CN111545856B - 一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板。所述方法包括：将阻焊材料设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间；通过加热使所述阻焊材料固化形成阻焊条；进行波峰焊作业，使待焊件与电控板进行固定结合，所述阻焊条用于阻止波峰焊作业时相邻的两个待焊件通过焊接材料连接。实现了阻止波峰焊连焊，有效减少波峰焊连焊不良发生，提高焊接合格率，并且减少电控板维修，提高生产效率。

Description

一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板
技术领域
本发明涉及电子零件焊接技术领域，具体而言，涉及一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板。
背景技术
在电子零件焊接工艺中，常使用波峰焊焊接技术，通过将插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。
但在波峰焊焊接时一些排针类元件(例如：针座、DIP芯片)因为引脚间距比较小，容易造成连焊。生产中对连焊的电控板需要做人工烙铁补焊维修，造成人员浪费，且维修过程中有质量风险及产品报废风险。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板，用于至少部分解决上述技术问题。
为解决上述问题，本发明一方面提供一种防止波峰焊接连焊的方法，所述方法包括：将阻焊材料设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间；通过加热使所述阻焊材料固化形成阻焊条；进行波峰焊作业，使待焊件与电控板进行固定结合，所述阻焊条用于阻止波峰焊作业时相邻的两个待焊件通过焊接材料连接。
由此，在进行波峰焊作业之前，将固化后形成的阻焊条设置于相邻的两个待焊件之间，在实施波峰焊时，阻焊条所在的位置形成隔离挡板，阻止连焊。
可选地，所述将阻焊材料设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间，包括：通过印刷网印刷的方法将阻焊材料设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间。可选地，所述阻焊材料为红胶。
由于电控板的制作工艺中会采用印刷网印刷的方法对印刷电路板进行红胶印刷，因此，可采用该红胶印刷的方法将红胶设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间，使得阻焊材料设置工艺简单，直接采用红胶可减少采用其他阻焊材料的开支。
可选地，所述印刷网印刷的方法包括：在印刷电路板的印刷作业使用的印刷网上增加位于相邻的两个待焊件之间的开孔，使印刷作业时在相邻的两个待焊件之间印刷阻焊材料。直接在印刷作业(即红胶印刷时)采用的印刷网上增加开孔，可简化工艺。
可选地，所述通过加热使所述阻焊材料固化形成阻焊条，包括：通过进行回流焊作业的加热，使所述阻焊材料固化形成阻焊条。由于电控板的制作工艺中在波峰焊之前本有回流焊作业，因此，不必额外增加工艺流程即可在波峰焊作业之前使阻焊材料固化，从而形成阻焊条。
可选地，所述方法还包括：完成波峰焊作业后，去除所述阻焊条。这样，可以避免长期使用过程中阻焊条老化脱落。
本发明另一方面提供一种印刷网，所述印刷网用于上文所述的防止波峰焊接连焊的方法，所述印刷网上设置位于相邻的两个待焊件之间的开孔。
可选地，所述开孔形状为矩形或跑道形。实现使固化后的阻焊材料形成组焊条。
可选地，所述开孔的宽度小于等于所述相邻的两个待焊件之间的距离。实现在两个待焊件之间形成阻隔，但又不影响波峰焊对待焊件的焊接。
本发明再一方面提供一种电控板，所述电控板通过上文所述的防止波峰焊接连焊的方法进行波峰焊接。
通过上文所述的方法进行波峰焊接得到的电控板不会出现连焊的情况。
附图说明
图1示意性示出了现有技术中波峰焊连焊时焊料示意图；
图2示意性示出了采用本发明实施例提供的防止波峰焊接连焊的方法时波峰焊的焊料示意图；
图3示意性示出了本发明实施例提供的防止波峰焊接连焊的方法流程图。
附图说明：
1-波峰焊焊料，2-阻焊条。
具体实施方式
为使得本发明的申请目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有技术中电控板的生产工艺通常包括：(1)印刷红胶步骤，通过印刷网(例如铜网或钢网)将红胶印刷在印刷电路板上器件封装中焊盘之间的预设区域；(2)贴片步骤，使用贴片机将元件贴装在板印刷电路板上与该预设区域相对应的位置，(3)回流焊步骤，通过回流炉加热完成红胶的固化，将元件通过固化的红胶进行预固定，以防止元件在波峰炉中还未被焊接时掉落；(4)插件步骤，零件脚插接于印刷电路板相对应的零件孔内；(5)波峰焊步骤，通过波峰炉将零件脚焊接固定在印刷电路板上，完成电控板的生产。此时，容易造成波峰焊连焊，即图1中所示波峰焊焊料1连接在一起的结构。
需要说明的是，本发明中所述“印刷电路板”(Printed Circuit Board，PCB)，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。“电控板”是指在印刷电路板上集成了电子元器件，以及完成了电路中各元件之间的电气连接的控制板。
本发明一实施例提供一种防止波峰焊接连焊的方法，图3示意性示出了该方法的流程图，参见图3并结合图2，该方法例如可以包括操作S101-S104。
S101，将阻焊材料设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间。
在本实施例一种可行的方式中，可以通过印刷网印刷的方法将阻焊材料设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间。即可以在印刷电路板的印刷作业使用的印刷网上增加位于相邻的两个待焊件之间的开孔，使印刷作业时在相邻的两个待焊件之间印刷阻焊材料。其中，所述阻焊材料为红胶。
由于电控板的制作工艺中首先会采用印刷网(例如铜网或钢网)印刷的方法对印刷电路板进行红胶印刷，因此，可采用该红胶印刷的方法将红胶设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间，使得阻焊材料设置工艺简单，直接采用红胶可减少采用其他阻焊材料的开支。直接在印刷作业(即红胶印刷时)采用的印刷网上增加开孔，可简化工艺。
S102，通过加热使所述阻焊材料固化形成阻焊条2。
需要说明的是，本实施例中阻焊材料红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，当温度达到一定值(例如150℃)时，红胶开始由膏状体变成固体。但本发明对阻焊材料不做具体限定，其只需满足在加热后成为固体，起到阻隔相邻的两个待焊件，防止连焊的作用即可。
在本实施例的一种可行的方式中，可以直接采用通过进行回流焊作业的加热，使所述阻焊材料固化形成阻焊条2。由于电控板的制作工艺中在波峰焊之前和红胶印刷之后有回流焊作业，因此，不必额外增加工艺流程即可在波峰焊作业之前使阻焊材料固化，从而形成阻焊条2。
S103，进行波峰焊作业，使待焊件与电控板进行固定结合，所述阻焊条2用于阻止波峰焊作业时相邻的两个待焊件通过焊接材料连接。
可以看出，本发明实施例中电控板的生产工艺可以为：(1)印刷红胶步骤，通过印刷网(例如铜网或钢网)将红胶印刷在印刷电路板上器件封装中焊盘之间的预设区域以及相邻的两个待焊件之间；(2)贴片步骤，使用贴片机将元件贴装在板印刷电路板上与该预设区域相对应的位置，(3)回流焊步骤，通过回流炉加热完成预设区域以及相邻的两个待焊件之间红胶的固化；将待焊件通过预设区域处固化的红胶进行预固定，以防止待焊件在波峰炉中还未被焊接时掉落，并在待焊件之间通过固化的红胶形成阻焊条；(4)插件步骤，零件脚插接于印刷电路板相对应的零件孔内；(5)波峰焊步骤，通过波峰炉将零件脚焊接固定在印刷电路板上，完成电控板的生产。此时，通过相邻的两个待焊件之间固化的红胶作为阻焊条2，阻止波峰焊时连焊的发生。参见图2中，阻焊条2有效地阻隔了波峰焊焊料1，通常情况下，波峰焊焊料1正下方即为待焊件。
S104，完成波峰焊作业后，去除所述阻焊条。
这样，可以避免长期使用过程中阻焊条老化脱落。
该方法可实现在实施波峰焊时，阻焊条所在的位置形成隔离挡板，阻止连焊，有效减少波峰焊连焊不良发生，提高焊接合格率。并且减少电控板维修，提高生产效率；较少电控板维修带来的维修不良报废，降低生产成本。
本发明另一实施例提供一种印刷网，所述印刷网用于上文实施例所述的防止波峰焊接连焊的方法，所述印刷网上设置位于相邻的两个待焊件之间的开孔。
这样在本发明上文所述的电控板的生产工艺中印刷红胶步骤，即可实现通过印刷网将红胶印刷在印刷电路板上器件封装中焊盘之间的绿油区域以及相邻的两个待焊件之间。
本实施例对开孔的形状不做具体限定，例如开孔形状可以为矩形或跑道形等。另外，所述开孔的宽度小于等于所述相邻的两个待焊件之间的距离。实现在两个待焊件之间形成阻隔，但又不影响波峰焊对待焊件的焊接。
本发明另一个实施例还提供一种电控板，所述电控板通过上文所述的防止波峰焊接连焊的方法进行波峰焊接。
通过上文所述的方法进行波峰焊接得到的电控板不会出现连焊的情况。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种防止波峰焊接连焊的方法，其特征在于，所述方法包括：
将阻焊材料设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间；
通过加热使所述阻焊材料固化形成阻焊条（2）；
进行波峰焊作业，使待焊件与电控板进行固定结合，所述阻焊条（2）用于阻止波峰焊作业时相邻的两个待焊件通过焊接材料连接；
其中，阻焊条（2）所在的位置形成隔离挡板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将阻焊材料设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间，包括：
通过印刷网印刷的方法将阻焊材料设置于待焊接电控板上相邻的两个待焊件之间。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述印刷网印刷的方法包括：
在印刷电路板的印刷作业使用的印刷网上增加位于相邻的两个待焊件之间的开孔，使印刷作业时在相邻的两个待焊件之间印刷阻焊材料。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻焊材料为红胶。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过加热使所述阻焊材料固化形成阻焊条（2），包括：
通过进行回流焊作业的加热，使所述阻焊材料固化形成阻焊条（2）。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
完成波峰焊作业后，去除所述阻焊条（2）。
7.一种印刷网，其特征在于，所述印刷网用于权利要求1-6任一项所述的防止波峰焊接连焊的方法，所述印刷网上设置位于相邻的两个待焊件之间的开孔。
8.根据权利要求7所述的印刷网，其特征在于，所述开孔形状为矩形或跑道形。
9.根据权利要求7所述的印刷网，其特征在于，所述开孔的宽度小于等于所述相邻的两个待焊件之间的距离。
10.一种电控板，其特征在于，所述电控板通过权利要求1-6任一项所述的防止波峰焊接连焊的方法进行波峰焊接。
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