CN208190996U - 一种超小防焊间距印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超小防焊间距印制线路板，其结构包括线路板、第一防焊贴和第二防焊贴，所述线路板的表面设置了芯片槽和贴片槽，所述芯片槽和贴片槽的两侧均设置了引脚焊点，所述第一防焊贴设于引脚焊点的外侧；所述线路板的表面下侧设有导通孔，所述导通孔贯穿线路板，所述导通孔共设有两个，且所述导通孔的表面外侧设置了插件焊点。由于防焊贴的防焊条是设置在两个引脚焊点之间，可以起到阻拦的作用，防止在进行焊接的时候将两个引脚误焊在一起，可以降低焊接的难度；同时可以在焊接的时候保护防焊贴底部的线路板，防止因为在焊接时温度过高而造成的线路板损坏；防焊贴通过粘接的方式与线路板连接，方便贴合和拆卸。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制线路板技术领域，具体为一种超小防焊间距印制线路板。
背景技术
随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制板提出了更高的要求，高密度连接技术的时代，线宽和线距等将无可避免的往愈小愈密的趋势发展。为了适应这一发展趋势，印制线路板设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
目前市场上现有的印制线路板的板面越做越小，在对电子原件进行焊接的操作难度较大，特别是对多引脚的芯片焊接时，由于芯片引脚之间的间距比较近，在焊接的过程中很容易将两个引脚焊在了一起，如果没有及时发现并进行处理，在线路板通电后可能会造成芯片损坏，造成一定的损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超小防焊间距印制线路板，解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超小防焊间距印制线路板，其结构包括线路板、第一防焊贴和第二防焊贴，所述线路板的表面设置了芯片槽和贴片槽，所述芯片槽和贴片槽的两侧均设置了引脚焊点，所述第一防焊贴设于引脚焊点的外侧；所述线路板的表面下侧设有导通孔，所述导通孔贯穿线路板，所述导通孔共设有两个，且所述导通孔的表面外侧设置了插件焊点，所述第二防焊贴设于导通孔的中间，且所述第一防焊贴和第二防焊贴均通过粘接的方式与线路板固定连接，所述第一防焊贴和第二防焊贴均通过连接条和防焊条组成，所述防焊条的尾部与连接条连接，所述第一防焊贴的防焊条与引脚焊点交叉分布。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述防焊条通过防焊层、导热层、底层和粘接层组成，所述粘接层设于防焊条的底部，且所述粘接层的左端延伸于连接条的底面中部，所述底层设于粘接层的上侧，所述导热层设于底层的上侧，所述防焊层设于防焊条的顶部，所述防焊层、导热层、底层和粘接层之间通过粘接的方式固定连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述底层采用聚氨酯材质，所述导热层的内部采用了导热硅胶，所述防焊层采用了环氧树脂。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述连接条采用了聚氨酯材质，且所述连接条与底层之间一体成型。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述线路板的顶部靠近拐角处设置了安装孔，所述安装孔贯穿所述线路板,所述线路板的两侧设置了固定槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
该线路板的表面设置了防焊贴，由于防焊贴的防焊条是设置在两个引脚焊点之间，可以起到阻拦的作用，防止在进行焊接的时候将两个引脚误焊在一起，可以降低焊接的难度；同时可以在焊接的时候保护防焊贴底部的线路板，防止因为在焊接时温度过高而造成的线路板损坏；防焊贴通过粘接的方式与线路板连接，方便贴合和拆卸。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种超小防焊间距印制线路板的整体的结构示意图；
图2为本实用新型一种超小防焊间距印制线路板的第一防焊贴的结构示意图；
图3为本实用新型一种超小防焊间距印制线路板的第二防焊贴的结构示意图；
图4为本实用新型一种超小防焊间距印制线路板的连接条和防焊条的结构示意图。
图中:线路板1，第一防焊贴2，引脚焊点3，芯片槽4，贴片槽5，导通孔6，插件焊点7，固定槽8，安装孔9，连接条10，防焊条11，第二防焊贴12，防焊层13，导热层14，底层15，粘接层16。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种超小防焊间距印制线路板，其结构包括线路板1、第一防焊贴2和第二防焊贴12，所述线路板1的表面设置了芯片槽4和贴片槽5，所述芯片槽4和贴片槽5的两侧均设置了引脚焊点3，所述第一防焊贴2设于引脚焊点3的外侧；所述线路板1的表面下侧设有导通孔6，所述导通孔6贯穿线路板1，所述导通孔6共设有两个，且所述导通孔6的表面外侧设置了插件焊点7，所述第二防焊贴12设于导通孔6的中间，且所述第一防焊贴2和第二防焊贴12均通过粘接的方式与线路板1固定连接，所述第一防焊贴2和第二防焊贴12均通过连接条10和防焊条11组成，所述防焊条11的尾部与连接条10连接，所述第一防焊贴2的防焊条11与引脚焊点3交叉分布。
请参阅图4，所述防焊条11通过防焊层13、导热层14、底层15和粘接层16组成，所述粘接层16设于防焊条11的底部，且所述粘接层16的左端延伸于连接条10的底面中部，所述底层15设于粘接层16的上侧，所述导热层14设于底层15的上侧，所述防焊层13设于防焊条11的顶部，所述防焊层13、导热层14、底层15和粘接层16之间通过粘接的方式固定连接；多层结构方便防焊条与线路板1粘接。
请参阅图4，所述底层15采用聚氨酯材质，所述导热层14的内部采用了导热硅胶，所述防焊层13采用了环氧树脂；防止在焊接的时候因为温度过高而造成的线路板1表面损坏。
请参阅图4，所述连接条10采用了聚氨酯材质，且所述连接条10与底层15之间一体成型；一体成型方便将防焊条安装和卸下。
请参阅图1，所述线路板1的顶部靠近拐角处设置了安装孔9，所述安装孔9贯穿所述线路板1，所述线路板1的两侧设置了固定槽8；设置了安装孔9和固定槽8方便将线路板1固定。
本实用新型所述的一种超小防焊间距印制线路板，在对线路板1进行焊接前，将适合的防焊贴贴在需要焊接的部位，是防焊条贴于两个引脚焊点3的中间，贴合完成后进行焊接，在焊接的过程中，防焊条11可以防止因为误操作而造成的连焊的状况，防焊条11内部设置了导热层14和底层15，可以防止在焊接的时候对防焊条11底部的线路板1造成高温损伤，在引脚焊接完成后可以将连接条10的底边翘起，然后将整个防焊贴卸下，连接条10与防焊条11内部的底层15为一体成型，可以很方便的将其拆除。
本实用新型的线路板1，第一防焊贴2，引脚焊点3，芯片槽4，贴片槽5，导通孔6，插件焊点7，固定槽8，安装孔9，连接条10，防焊条11，第二防焊贴12，防焊层13，导热层14，底层15，粘接层16，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型由于防焊贴的防焊条是设置在两个引脚焊点3之间，可以起到阻拦的作用，防止在进行焊接的时候将两个引脚误焊在一起，可以降低焊接的难度；同时可以在焊接的时候保护防焊贴底部的线路板，防止因为在焊接时温度过高而造成的线路板损坏；防焊贴通过粘接的方式与线路板1连接，方便贴合和拆卸。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种超小防焊间距印制线路板，其结构包括线路板(1)、第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12)，其特征在于：所述线路板(1)的表面设置了芯片槽(4)和贴片槽(5)，所述芯片槽(4)和贴片槽(5)的两侧均设置了引脚焊点(3)，所述第一防焊贴(2)设于引脚焊点(3)的外侧；
所述线路板(1)的表面下侧设有导通孔(6)，所述导通孔(6)贯穿线路板(1)，所述导通孔(6)共设有两个，且所述导通孔(6)的表面外侧设置了插件焊点(7)，所述第二防焊贴(12)设于导通孔(6)的中间，且所述第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12)均通过粘接的方式与线路板(1)固定连接，所述第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12)均通过连接条(10)和防焊条(11)组成，所述防焊条(11)的尾部与连接条(10)连接，所述第一防焊贴(2)的防焊条(11)与引脚焊点(3)交叉分布。
2.根据权利要求1所述的一种超小防焊间距印制线路板，其特征在于：所述防焊条(11)通过防焊层(13)、导热层(14)、底层(15)和粘接层(16)组成，所述粘接层(16)设于防焊条(11)的底部，且所述粘接层(16)的左端延伸于连接条(10)的底面中部，所述底层(15)设于粘接层(16)的上侧，所述导热层(14)设于底层(15)的上侧，所述防焊层(13)设于防焊条(11)的顶部，所述防焊层(13)、导热层(14)、底层(15)和粘接层(16)之间通过粘接的方式固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种超小防焊间距印制线路板，其特征在于：所述底层(15)采用聚氨酯材质，所述导热层(14)的内部采用了导热硅胶，所述防焊层(13)采用了环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种超小防焊间距印制线路板，其特征在于：所述连接条(10)采用了聚氨酯材质，且所述连接条(10)与底层(15)之间一体成型。
5.根据权利要求1所述的一种超小防焊间距印制线路板，其特征在于：所述线路板(1)的顶部靠近拐角处设置了安装孔(9)，所述安装孔(9)贯穿所述线路板(1)，所述线路板(1)的两侧设置了固定槽(8)。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111545856A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-18 | 宁波奥克斯电气股份有限公司 | 一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板 |
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2018
- 2018-04-02 CN CN201820450380.2U patent/CN208190996U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN111545856A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-18 | 宁波奥克斯电气股份有限公司 | 一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板 |
| CN111545856B (zh) * | 2020-05-15 | 2022-03-22 | 宁波奥克斯电气股份有限公司 | 一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板 |
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