CN107509323A - 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板组件的制作方法、电路板拼板、电路板组件及移动终端。该制作方法包括提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板，电路板设有焊盘；将焊料涂布到焊盘；将贴片元器件贴到焊盘上；对贴上贴片元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使贴片元器件与电路板拼板之间电性连接，其中，限位板用于限制贴片元器件在焊盘所在平面的移动。本申请可以精确的限制贴片元器件的位置，显著提高贴片元器件的焊接精度。

Description

一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端

技术领域

本申请涉及电路板组件技术领域，特别是涉及一种电路板组件的制作方法、电路板拼板、电路板组件及移动终端。

背景技术

目前贴片元器件在自动焊接时，因为没有对贴片元器件的位置限位，所以贴片元器件会在自动焊接过程中产生移动，从而位置发生偏差，当这个贴片元器件需要精确的配合到其他电子元器件上时，这种位置的改变会导致产品的接触不良，严重的影响了产品的正常使用。

发明内容

本申请提供了一种电路板组件的制作方法，该制作方法包括提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板，电路板设有焊盘；将焊料涂布到焊盘；将贴片元器件贴到焊盘上；对贴上贴片元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使贴片元器件与电路板拼板之间电性连接，其中，限位板用于限制贴片元器件在焊盘所在平面的移动。

本申请还提供了一种电路板拼板，该电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板；电路板设有焊盘，焊盘用于安装贴片元器件，限位板用于限制与焊盘配合连接的贴片元器件在焊盘所在平面的移动。

本申请还提供了一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、贴片元器件和限位板，电路板设有焊盘，贴片元器件贴到焊盘上与电路板连接，限位板与电路板连接，限位板用于限制贴片元器件在焊盘所在的平面移动，电路板组件由上述制作方法制成。

本申请还提供了一种移动终端，移动终端包括上述电路板组件。

本申请电路板拼板设置限位板，贴片元器件贴装到焊盘上，贴片元器件与限位板接触，从而限位板限制贴片元器件在焊盘所在平面的移动，在不额外增加成本的前提下，精确的限制贴片元器件的位置，显著提高贴片元器件的焊接精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请电路板组件的制作方法一实施例的流程示意图；

图2是图1方法实施例中电路板拼板一实施例的俯视图；

图3是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配一实施例的俯视图；

图4是图3中A方向的截面图；

图5是图1方法实施例中电路板拼板另一实施例的俯视图；

图6是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配另一实施例的俯视图；

图7是图1方法实施例中电路板拼板再一实施例的俯视图；

图8是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配再一实施例的俯视图；

图9是图1方法实施例中电路板拼板又一实施例的俯视图；

图10是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配又一实施例的俯视图；

图11是图1方法实施例中电路板拼板还一实施例的俯视图；

图12是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配还一实施例的俯视图；

图13是本申请移动终端一实施例的结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例所提供的移动终端，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或部件，而是可选地还包括没有列出的步骤或部件，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

工厂在焊接安装大量贴片元器件的时候都会选择机器化自动焊接，例如：回流焊或者波峰焊。但是在焊接材料自动融化的过程中，贴片元器件会产生漂移现象，从而导致贴片元器件的位置发生移动。这种现象会导致三种问题：1，贴片元器件与焊盘之间发生错位而导致与焊盘接触不良，即空焊的现象；2，贴片元器件的位置偏移而与邻近的电子元器件产生不必要地电性接触，即短路或者电磁干扰的现象；3，贴片元器件的位置偏移而不能正常地与其它电子元器件装配，即接触不良的现象，另外在日常的使用过程中，因为移动终端会出现摔落或者人为抖动，所以贴片元器件会在这些外力的作用下产生移位，从而使移动终端部分功能受损。为解决以上问题，本申请提供以下技术方案。

请参阅图1，图1是本申请电路板组件的制作方法一实施例的流程示意图。

M101，提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板，电路板设有焊盘。

为了合理利用板子的材料空间，在设计时会将不同的电路板或者相同的电路板通过连接板连接在一起，从而构成了电路板拼板，电路板拼板在完成安装电子元器件后去除连接板就得到了移动终端组装需要的电路板组件。本申请的技术方案将部分连接板做成限位板，电路板和限位板共同作用于电子元器件，以达到限制电子元器件位置的目的。

请参阅图2，图2是图1方法实施例中电路板拼板一实施例的俯视图。在本实施例中，电路板拼板10包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊盘122，焊盘122用于安装贴片元器件(具体请参阅图3中贴片元器件20)，限位板14用于与焊盘122共同限制与焊盘122连接的贴片元器件在电路板12所在的平面(具体请参阅图4中平面126)移动。

M102，将焊料涂布到焊盘。

本实施例的焊料可以为锡膏，具体地，可以利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，把电路板拼板放在钢网模板下，并将焊盘对准钢网模板相对应的孔，然后将搅拌均匀的锡膏放置在钢网模板背离电路板拼板一侧，刮板向下压紧钢网模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准，刮刀角度可以控制为45度，所使用刮刀的压力控制约5kg，所使用的刮刀为橡胶刮刀。

锡膏是电子元器件与电路板焊接的媒介，锡膏受热到183摄氏度后形态开始改变，这时锡膏就由膏状变为熔融状态，熔融状态的锡膏流动到电子元器件和焊盘之间，当熔融状态的锡膏温度降低后就会变成固状体，从而将电子元器件固定并使电子元器件与电路板产生电性连接。

M103，将贴片元器件贴到焊盘上。

请参阅图3和图4，图3是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配一实施例的俯视图，图4是图3中A方向的截面图。

贴片元器件20包括主体部22和引脚24，主体部22与引脚24连接，贴片元器件20通过引脚24与电路板12产生电性连接，主体部22可与其它电子元器件或者电路板电性连接，以实现导通或者调节等功能，例如调节音量和开关机等操作。

电路板12可以为单层电路板或者多层电路板，焊盘122的形状可以是圆形、方形或者是多边形等任意形状，焊盘122设置有露铜124，贴片元器件20的引脚24贴在焊盘122上与露铜124连接从而产生电性接通。贴片元器件20的主体部22的相向两侧222与相邻位置的凸起部144接触，贴片元器件20的主体部22整体贴合在焊盘122所在平面126上或者与平面126存在一定间隙。

M104，对贴上贴片元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使贴片元器件与电路板拼板之间电性连接，其中，限位板用于限制贴片元器件在焊盘所在平面的移动。

加热经过步骤M103处理后的电路板拼板10，锡膏受热融化进入贴片元器件20的引脚24与露铜124之间的缝隙，锡膏冷却后将贴片元器件20的引脚24与焊盘122中设置的露铜124连接导通。

在融化的过程中，因为锡膏为熔融状态，所以贴片元器件20会因为外界力的作用而产生漂移，例如风的吹动或者机器自身的抖动。但是由于贴片元器件20的主体部22的相向两侧222与限位板14接触，所以贴片元器件20会在限位板14的限制作用下而不会出现在焊盘122所在平面126上产生漂移的现象，另外贴片元器件20的主体部22的相向两侧222与限位板14接触，接触就会产生摩擦，摩擦力会进一步阻止贴片元器件20与接触面相对移动。

过热处理可以为回流焊或者波峰焊。回流焊是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好电子元器件的电路板，让电子元器件两侧的焊料融化后与电路板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊是指将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有电子元器件的电路板通过焊料波峰，实现电子元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

本实施例的电路板拼板10设置限位板14，贴片元器件20的引脚24贴到焊盘122上，贴片元器件20的相向两侧222与限位板14接触，从而限位板14限制贴片元器件20在焊盘122所在平面126的移动，在不额外增加成本的前提下，精确的限制贴片元器件20的位置，显著提高贴片元器件20与其它电子元器件的装配精度。另外，限位板14作为电路板组件30的一部分保留下来，对贴片元器件20继续做支撑定位，当使用电路板组件30的移动终端在使用过程中出现摔落或者外界力的作用时，限位板14可以有效的支撑贴片元器件20，从而确保移动终端的各个功能正常运行。

进一步地，在电路板组件的制作方法另一实施例中，请参阅图5和图6，图5是图1方法实施例中电路板拼板另一实施例的俯视图，图6是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配另一实施例的俯视图。电路板拼板10a包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊盘122，对应的插入贴片元器件20，贴片元器件20可以与上一实施例的形状相同或者不同。可选地，贴片元器件20与上一实施例的形状不同，对应的限位板形状也有所不同，本实施例电路板拼板10a与上实施例电路板拼板10的不同点在于限位板14包括连接部142和凸起部144，连接部142分别与电路板12和凸起部144连接，凸起部144向远离连接部142方向延伸，贴片元器件20的主体部22的相向两侧222与凸起部144接触。进一步地，每一个连接部142对应的设置一个凸起部144，凸起部144向远离连接部142延伸，以与贴片元器件20的主体部22接触。

本实施例有益效果在于，将限位板14分成连接部142和凸起部144，连接部142用于连接电路板12和凸起部144，凸起部144用于接触支撑贴片元器件20的主体部22。在需要限位不同形状的贴片元器件20时，可以根据具体的贴片元器件20的形状来合理的设计限位板14，以使限位板14可以精确的与贴片元器件20的关键位置接触，关键位置指的是贴片元器件20的主体部22中心集中的位置，从而增加限位板14的限位精度，使贴片元器件20的位置更加精准。

进一步地，在电路板组件的制作方法再一实施例中，请参阅图7和图8，图7是图1方法实施例中电路板拼板再一实施例的俯视图，图8是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配再一实施例的俯视图。

电路板拼板10b包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊盘122，本实施例电路板拼板10b与上实施例电路板拼板10a的不同点在于焊盘122为多个且相邻设置，对应的插入相应数量的贴片元器件20，限位板14包括连接部142和凸起部144，连接部142分别与电路板12和凸起部144连接，凸起部144与相邻位置的贴片元器件20的主体部22接触，以限制贴片元器件20的相向两侧222。位于贴片元器件20之间的每个连接部142对应地设置两个凸起部144，两个凸起部144相向延伸，两个凸起部144分别与相邻位置的对应的贴片元器件20的主体部22接触。

贴片元器件20可以是相同类型的或者不同的类型，相同类型的贴片元器件20可能因为安装位置的不同而导致贴片元器件20与凸起部144接触处的相对应的形状不同，不同的类型的贴片元器件20可能因为形状的不同而导致贴片元器件20与凸起部144接触处的相对应的位置不同。凸起部144的形状根据贴片元器件20与凸起部144接触处的具体形状而定，只要起到接触限位作用的形状都可以接受。

在某些情况下，比如贴片元器件20的体积比较大或者贴片元器件20的位置需要更加精确限定，就需要相应的增加凸起部144的数量与贴片元器件20接触。此时，位于贴片元器件之间的每一个连接部对应的设置多个凸起部，多个凸起部在相向两个方向上延伸，以与相邻位置的贴片元器件20的主体部22的多个位置接触。

本实施例有益效果在于，充分利用限位板14的连接部142，在每个连接部142上长出两个凸起部144，每个凸起部144相应的与相邻的贴片元器件20的主体部22接触，在需要限位相同数量的贴片元器件20时，可以减少限位板14的数量，增加电路板拼板10b的空间利用率。

进一步地，在电路板组件的制作方法又一实施例中，请参阅图9和图10，图9是图1方法实施例中电路板拼板又一实施例的俯视图，图10是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配又一实施例的俯视图。电路板拼板10c包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊盘122，焊盘122为多个且相邻设置，对应的插入相应数量的贴片元器件20，限位板14包括连接部142和凸起部144，连接部142分别与电路板12和凸起部144连接。本实施例电路板拼板10c与上实施例电路板拼板10b的不同点在于每个贴片元器件20对应地需要两个限位板14去限制，限位板14包括连接部142和凸起部144，连接部142分别与电路板12和凸起部144连接，每一个连接部142对应的设置一个凸起部144，凸起部144向远离连接部142延伸，贴片元器20的主体部22的相向两侧与凸起部144接触。这样设置的好处在于可以避免因为多个凸起部144共用一个限位板14的连接板142而连接板142失效导致两个贴片元器件20失效的问题出现。

进一步地，在电路板组件的制作方法还一实施例中，请参阅图11和图12，图11是图1方法实施例中电路板拼板还一实施例的俯视图，图12是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配还一实施例的俯视图。电路板拼板10d包括电路板12、限位板14和连接板16，电路板12为多个，限位板14连接在电路板12上，连接板16连接各个电路板12。电路板12设有焊盘122，电路板12可以是相同结构的或者不同结构的，根据实际生产需要和板子的利用效率来决定实际电路板12的结构和数量。贴片元器件20包括主体部22和引脚(图上未标示)，主体部22与引脚连接，引脚安装于焊盘122中。贴片元器件20的主体部22的相向两侧(图上未标示)与限位板14接触，以限制贴片元器件20在电路板12所在平面的移动。

本实施例需要将电路板拼板10d的连接板16去除掉，就可以得到电路板组件30，电路板组件30包括限位板14、电路板12和贴片元器件20。去除方式可以采取机械加工的方式去除，例如CNC切割或者模具冲切。也可以采取人工手动的方式去除，为了减轻人工的劳动强度可以在连接板16和电路板12连接处设置一凹槽(图上未显示)，因为凹槽可以有效的将力给集中到凹槽的尖部，所以凹槽可以有效避免电路板因为人工力量不均匀而损伤电路板12结构的现象。

在上述实施例中，提出了多种类型的电路板拼板。

请参阅图2，电路板拼板10包括电路板12和连接于电路板12的限位板14。电路板12设有焊盘122，焊盘122用于安装贴片元器件

(图上未显示)，限位板14用于限制与焊盘122配合连接的贴片元器件在电路板12所在平面的移动。

请参阅图5，可选地，电路板拼板10a的限位板14包括连接部142和凸起部144，连接部142分别与电路板12和凸起部144连接，相邻位置的凸起部144用于与焊盘122配合连接的贴片元器件的主体部的相向两侧(图上未显示)接触，以限制贴片元器件在焊盘122所在平面的移动。

进一步地，每一个连接部142对应的设置一个凸起部144，凸起部144向远离连接部142延伸，以与焊盘122配合连接的贴片元器件的主体部接触。

进一步地，请参阅图9，每两个凸起部144对应的与焊盘122配合连接的贴片元器件的主体部的相向两侧接触。

请参阅图7，电路板拼板10b包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊盘122，焊盘122为多个且相邻设置，用于安装贴片元器件，限位板14包括连接部142和凸起部144，连接部142分别与电路板12和凸起部144连接，位于焊盘122之间的每一个连接部142对应的设置两个凸起部144，两个凸起部144相向延伸，以与相邻位置的焊盘122配合连接的贴片元器件的主体部接触。

可选地，位于焊盘122之间的每个连接部142对应地设置多个凸起部144，多个凸起部144在相向两个方向上延伸，在每个方向上分别与焊盘122连接的贴片元器件的主体部22接触。

请参阅图11，电路板拼板10d包括电路板12、限位板14和连接板16，电路板12为多个，限位板14连接在电路板12上，连接板16连接各个电路板12。电路板12设有焊盘122，用于安装贴片元器件。限位板14与贴片元器件的主体部的相向两侧接触，以限制贴片元器件在焊盘122所在平面的移动。

请参阅图3，本申请提供一种电路板组件的实施例，该电路板组件30通过上述电路板组件的制作方法，加工上述电路板拼板10、10a、10b、10c或者10d得到如图3所示的电路板组件30。电路板组件30包括电路板12、限位板14和贴片元器件20，电路板12设有焊盘(图上未显示)，贴片元器件20贴到焊盘上与电路板12连接，限位板14与电路板12连接，限位板14用于限制贴片元器件在焊盘所在的平面移动。

请参阅图13，本申请提供一种移动终端的实施例，移动终端包括上述电路板组件30、手机屏组件40和后壳50，手机屏组件40和后壳50相互连接以形成密闭空间，电路板组件30容纳于密闭空间内与移动终端内的电路主板(图上未显示)或者其他的电子元器件(图上未显示)电性连接，以使移动终端可以实现不同的功能。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板和连接于所述电路板的限位板，所述电路板设有焊盘；

将焊料涂布到所述焊盘；

将贴片元器件贴到所述焊盘上；

对贴上所述贴片元器件的所述电路板拼板进行过热处理，所述焊料使所述贴片元器件与所述电路板拼板之间电性连接，其中，所述限位板用于限制所述贴片元器件在所述焊盘所在平面的移动。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

在所述将贴片元器件贴到所述焊盘上的步骤中，所述贴片元器件的主体部的相向两侧与所述限位板接触，以限制所述贴片元器件在所述焊盘所在平面的移动。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，

所述限位板包括连接部和凸起部，所述连接部分别与所述电路板和所述凸起部连接，所述贴片元器件的主体部的相向两侧与所述凸起部接触。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

每一个所述连接部对应的设置一个所述凸起部，所述凸起部向远离所述连接部延伸，以与所述贴片元器件的主体部接触。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，

所述焊盘为多个且相邻设置，对应的安装相应数量的所述贴片元器件，每个所述贴片元器件的主体部与两个所述凸起部连接。

6.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述焊盘为多个且相邻设置，对应的安装相应数量的所述贴片元器件，位于所述贴片元器件之间的每一个所述连接部对应的设置两个所述凸起部，所述两个凸起部相向延伸，以与相邻位置的所述贴片元器件的主体部接触。

7.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述焊盘为多个且相邻设置，对应的安装相应数量的所述贴片元器件，位于所述贴片元器件之间的每一个所述连接部对应的设置多个所述凸起部，所述多个凸起部在相向两个方向上延伸，以与相邻位置的所述贴片元器件的主体部接触。

8.根据权利要求1至7任一项所述的制作方法，其特征在于，包括：

所述焊料为锡膏，所述过热处理为回流焊。

9.一种电路板拼板，其特征在于，包括：

电路板和连接于所述电路板的限位板；

其中，所述电路板设有焊盘，所述焊盘用于安装贴片元器件，所述限位板用于限制与所述焊盘配合连接的所述贴片元器件在所述焊盘所在平面的移动。

10.根据权利要求9所述的电路板拼板，其特征在于，

所述限位板包括连接部和凸起部，所述连接部分别与所述电路板和所述凸起部连接，相邻位置的所述凸起部用于与所述焊盘配合连接的所述贴片元器件的主体部的相向两侧接触，以限制所述贴片元器件在所述焊盘所在平面的移动。

11.根据权利要求10所述的电路板拼板，其特征在于，

每一个所述连接部对应的设置一个所述凸起部，所述凸起部向远离所述连接部延伸，以与所述焊盘配合连接的所述贴片元器件的主体部接触。

12.根据权利要求11所述的电路板拼板，其特征在于，

所述焊盘为多个且相邻设置，每两个所述凸起部对应的与所述贴片元器件的主体部的相向两侧接触。

13.根据权利要求10所述的电路板拼板，其特征在于，

所述焊盘为多个且相邻设置，位于所述焊盘之间的每一个所述连接部对应的设置两个所述凸起部，所述两个凸起部相向延伸，以与相邻位置的所述焊盘配合连接的所述贴片元器件的主体部接触。

14.根据权利要求10所述的电路板拼板，其特征在于，

所述焊盘为多个且相邻设置，位于所述焊盘之间的每一个所述连接部对应的设置多个所述凸起部，所述多个凸起部在相向两个方向上延伸，以与相邻位置的所述焊盘配合连接的所述贴片元器件的主体部接触。。

15.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，设有焊盘；

贴片元器件，贴到所述焊盘上与所述电路板连接；

限位板，与所述电路板连接，所述限位板用于限制所述贴片元器件在所述焊盘所在的平面移动；

其中，所述电路板组件由权利要求1至8任一项所述的制作方法制成。

16.一种移动终端，其特征在于，包括：

权利要求15所述的电路板组件。