CN203467081U - 电路板贴片工艺辅助工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板贴片工艺辅助工装，包括：板式底座，板式底座上分布有透孔；板式上盖，板式上盖上设有与电路板表面贴片元件位置和形状匹配的留空部；板式底座和板式上盖上设有互相扣合的连接机构。本实用新型于电路板完成贴片步骤后使用，用于将贴片后的电路板夹紧，在板式上盖留空部的辅助下可以方便地对贴片元件的位置进行调整校正，整个过程操作简单，节约人力成本；贴片步骤中对精度的要求大大降低，贴片机可以高速运行工作，增加生产效率；工装将电路板夹紧后可以直接送入回流焊步骤，回流焊过程中元件在留空部的限位作用下并不会产生移位，回流焊完成后元件位置精度得到保持，不需要人工调整，大大节约人力成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板贴片技术，具体为一种电路板贴片工艺辅助工装。
背景技术
传统的电路板在贴片过程中，为了保证贴片精度，贴片机的速度不能太高，贴片完成后由人工肉眼检查贴片元件位置，当元件有偏移时再由人工校正。校正后的电路板送入回流焊，由于回流焊中锡膏熔焊过程容易导致元件产生移位，因此回流焊后需要再用热风枪进行手工修正。这种贴片工艺过程精度低，人员操作繁琐，无法保证焊接牢固度一致性，整个作业过程对人员经验要求比较高。
发明内容
针对上述问题，本实用新型提供一种电路板贴片工艺辅助工装，此工装能够有效地增加贴片生产效率，增加贴片过程及后续回流焊后的贴片精度，简化了人员的操作，节约人力成本。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：
电路板贴片工艺辅助工装，包括：用于支撑电路板的板式底座，板式底座上分布有透孔；用于覆盖电路板的板式上盖，板式上盖上设有与电路板表面贴片元件位置和形状匹配的留空部；板式底座和板式上盖上设有互相扣合的连接机构。
优选的是，所述板式底座和板式上盖的表面面积大小和形状相同。
优选的是，所述连接机构包括分布于板式底座上的顶针以及分布于板式上盖上与顶针对应的针孔。
本实用新型的有益效果是：本实用新型于电路板完成贴片步骤后使用，用于将贴片后的电路板夹紧，在板式上盖留空部的辅助下可以方便地对贴片元件的位置进行调整校正，整个过程操作简单，节约人力成本；校正过程设于贴片步骤之后，贴片步骤中对精度的要求大大降低，贴片机可以高速运行工作，增加生产效率；工装将电路板夹紧后可以直接送入回流焊步骤，回流焊过程中元件在留空部的限位作用下并不会产生移位，回流焊完成后元件位置精度得到保持，不需要人工调整，大大节约人力成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式进行进一步的说明：
图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的辅助工装包括板式底座1和板式上盖2。板式底座1用于支撑电路板，板式上盖2则用于覆盖电路板表面，两者配合将电路板夹紧，板式底座1和板式上盖2上设有互相扣合的连接机构。板式底座1和板式上盖2的表面面积大小和形状相同，具体的大小形状一般根据所要使用的电路板形状进行设计。
板式底座1上分布有透孔3，此透孔3方便电路板在后续的回流焊过程中更好地接触热量。板式上盖2上设有与电路板表面贴片元件位置和形状匹配的留空部4，留空部4的设置根据具体的电路板进行设计。此留空部4用于贴片完成后的电路板上的元件位置进行调整，并用于对元件的位置继续进行限定，确保后续的回流焊过程中元件不会偏移。
板式底座1和板式上盖2的扣合连接结构可以利用各种不同的方式实现，作为优选的实施方式，如图1所示，连接机构包括分布于板式底座1上的顶针5以及分布于板式上盖2上与顶针对应的针孔6，板式底座1和板式上盖2通过顶针5和针孔6对位扣合。
本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.电路板贴片工艺辅助工装，其特征在于包括：
用于支撑电路板的板式底座，板式底座上分布有透孔；
用于覆盖电路板的板式上盖，板式上盖上设有与电路板表面贴片元件位置和形状匹配的留空部；
板式底座和板式上盖上设有互相扣合的连接机构。
2.根据权利要求1所述的电路板贴片工艺辅助工装，其特征在于所述板式底座和板式上盖的表面面积大小和形状相同。
3.根据权利要求1所述的电路板贴片工艺辅助工装，其特征在于所述连接机构包括分布于板式底座上的顶针以及分布于板式上盖上与顶针对应的针孔。
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2013
- 2013-09-10 CN CN201320559580.9U patent/CN203467081U/zh not_active Expired - Lifetime
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