CN102883549A - 具有聚热结构的电路板及其制作方法 - Google Patents

具有聚热结构的电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102883549A
CN102883549A CN201110199467XA CN201110199467A CN102883549A CN 102883549 A CN102883549 A CN 102883549A CN 201110199467X A CN201110199467X A CN 201110199467XA CN 201110199467 A CN201110199467 A CN 201110199467A CN 102883549 A CN102883549 A CN 102883549A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
hole
insert hole
substrate
weld pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201110199467XA
Other languages
English (en)
Inventor
孙文吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taida Electronic And Power Source (dongguang) Co Ltd
Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Taida Electronic And Power Source (dongguang) Co Ltd
Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taida Electronic And Power Source (dongguang) Co Ltd, Delta Electronics Shanghai Co Ltd filed Critical Taida Electronic And Power Source (dongguang) Co Ltd
Priority to CN201110199467XA priority Critical patent/CN102883549A/zh
Priority to TW100128467A priority patent/TWI479966B/zh
Priority to US13/293,115 priority patent/US20130016480A1/en
Publication of CN102883549A publication Critical patent/CN102883549A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种具有聚热结构的电路板及其制作方法，电路板供插接具有插脚的电子元件，电路板包括基板、插件孔及聚热孔，基板包含第一表面及第二表面，插件孔贯穿基板，且基板在插件孔的周缘具有焊垫，插件孔内壁具有电性连接焊垫的第一导电层，聚热孔贯穿基板，聚热孔内壁具有电性连接焊垫的第二导电层，据此提升过锡炉时插件孔的温度，解决接脚沾锡不良的问题，并提升电路板的良率。

Description

具有聚热结构的电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种可插接电子元件的电路板，尤其涉及一种具有聚热结构的电路板及其制作方法。
背景技术
传统的电路板除了布设电子线路外，更包括许多插接于电路板上的电子元件。部分电子元件具有接脚，当放置在电路板上时，电路板需设有对应的插件孔，以供穿设电子元件的接脚，并将该电子元件的接脚焊接于电路板的背面。
现今电路板为求快速且大量的生产，电子元件的接脚的焊接是通过锡炉的使用而将接脚上锡，并固定于电路板背面。然而，当电子元件通过锡炉时，由于过炉的时间通常很短，电路板的插件孔导热却很慢，致使锡炉内的锡料无法在短时间内爬上电子元件的接脚，导致沾锡不良等缺陷，进而影响电子元件的电气特性，降低电路板的良率。
为解决上述沾锡不良的问题，目前已有采用人工二次补焊加锡的方式；然而，利用人工二次补焊不但耗费人力与时间，对于人工加锡后的电子元件是否能维持原有的电气特性，其结果仍待检测，造成电路板的生产效率大为降低。
发明内容
本发明的一目的，在于提供一种插件孔具有聚热结构的电路板及其制作方法，以解决电子元件的接脚沾锡不良的问题，并提升电路板的良率。
本发明的另一目的，在于提供一种插件孔具有聚热结构的电路板及其制作方法，以避免电子元件二次补焊加锡的问题，提高电路板的生产效率。
为了达成上述的目的，本发明提供一种插件孔具有聚热结构的电路板，以供插接具有插脚的至少一电子元件，该电路板包括一基板、至少一插件孔、及至少一聚热孔，基板为双层板或多层板，基板包含第一表面及相对于第一表面的第二表面，插件孔供插接电子元件的插脚，插件孔贯穿基板，且第一表面在插件孔的周缘具有第一焊垫，第二表面则在插件孔的周缘具有第二焊垫，插件孔内壁具有第一导电层，第一导电层电性连接第一焊垫及第二焊垫，聚热孔贯穿基板，并设置于该插件孔的周边，聚热孔内壁具有第二导电层，第二导电层电性连接第一焊垫及第二焊垫。
为了达成上述的目的，本发明为一种插件孔具有聚热结构的电路板，以供插接具有插脚的至少一电子元件，该电路板包括一基板、至少一插件孔、及至少一聚热孔，基板为双层板或多层板，插件孔供插接电子元件的插脚，插件孔贯穿基板，聚热孔贯穿基板，并设置于插件孔的周边。
为了达成上述的目的，本发明还提供一种插件孔具有聚热结构的电路板制作方法，该电路板以供插接具有插脚的至少一电子元件，电路板制作方法包括如下步骤：提供基板；于基板上设置贯穿基板的至少一插件孔；及在插件孔的周边设置有贯穿基板的至少一聚热孔。
相较于现有技术，本发明的基板设置有插件孔，并在插件孔的周缘形成有焊垫，另在焊垫处设置贯穿基板的聚热孔，以作为插件孔的聚热结构；据此，当电路板送入锡炉后，焊锡会沾附在插件孔及聚热孔中，聚热孔会因沾附焊锡或因锡炉内热气或而升温，借由该聚热孔的设置以辅助提升该插件孔温度，以解决接脚沾锡不良的问题，并提升电路板的良率，增加本发明的实用性；再者，本发明的聚热孔的设置可避免电子元件二次补焊加锡的问题，又不致额外增加成本或工时，故可大为提高电路板的生产效率。
附图说明
图1为本发明的电路板与电子元件的插接示意图；
图2为本发明的电路板与电子元件的结合示意图；
图3为本发明的电路板与电子元件的组合剖视图；
图4为本发明的电路板的立体外观示意图；
图5为本发明的电路板的组合剖视图；
图6为本发明的电路板另一态样的平面示意图；
图7为本发明的电路板再一态样的平面示意图；
图8为为图7的剖视图；
图9为为本发明的电路板的制造流程图
其中，附图标记说明如下：
1    电路板          2     焊锡
100  电子元件        101   插脚
10   基板            11    第一表面
110  第一焊垫        12    第二表面
120  第二焊垫        20    插件孔
21   第一导电层      30    聚热孔
31   第二导电层
1a   电路板          10a   基板
11a  第一表面        110a  第一焊垫
20a  插件孔          30a   聚热孔
H    间距
1b   电路板          10b   基板
11b  第一表面        110b  第一焊垫
12b  第二表面        120b  第二焊垫
20b  插件孔          30b   聚热孔
10c～40c    步骤
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
请参照图1至图5，分别为本发明的电路板与电子元件的插接示意图、结合示意图、组合剖视图、及电路板的立体外观示意图与剖视图。本发明插件孔具有聚热结构的电路板1供插接具有插脚101的至少一电子元件100，该电路板1包括一基板10、至少一插件孔20及至少一聚热孔30。
该基板10为一双层板或一多层板，该基板10包含一第一表面11及相对于该第一表面11的一第二表面12。
该插件孔20设于该基板10，供插接该电子元件100的插脚101。该插件孔20贯穿该基板10，且该第一表面11在该插件孔20的周缘具有一第一焊垫110，该第二表面12则在该插件孔20的周缘具有一第二焊垫120，该第一焊垫110及该第二焊垫120分别环设于该插件孔20外侧，该第一焊垫110及该第二焊垫120的单边宽度为0.2mm，但不以此为限。再者，该插件孔20内壁具有一第一导电层21，该第一导电层21电性连接该第一焊垫110及该第二焊垫120。
该聚热孔30为贯穿该基板10的一通孔。该聚热孔30位于该第一焊垫110及该第二焊垫120处，且该聚热孔30内壁具有一第二导电层31，该第二导电层31电性连接该第一焊垫110及该第二焊垫120。于本实施例中，该第一导电层21及该第二导电层31为一铜箔层，该插件孔20及该聚热孔30为一圆孔或椭圆形孔，但不以此为限。
将该插脚101自该第一表面11朝该第二表面12的方向插接在该插件孔20中，以令该电子元件100安置在该基板10的第一表面11，接着，将该电路板1送入具有焊锡2的一锡炉(未图示)中，据此，该焊锡2可沾附在该插件孔20及该聚热孔30中，该插脚101末端会因该锡炉的热气而熔融并沾附该焊锡2，借由该焊锡2沾附而将该接脚101焊接在该基板10的第二表面12上，使该电子元件100电性连接在该电路板1上。
请续参照图6至图8，分别为本发明插件孔具有聚热结构的电路板另二态样的平面示意图及剖视图。电路板1a包括一基板10a、至少一插件孔20a及多个聚热孔30a，基板10a的第一表面11a在该插件孔20a的周缘具有一第一焊垫110a。该插件孔20a为一长椭圆形孔，该聚热孔30a为一圆孔，且该聚热孔30a与该插件孔20a之间保持有一间距H。较佳地，该间距H为0.4.mm至0.6mm，该聚热孔30a的孔径为0.6mm至0.8mm，该插件孔20a的孔径为1.0mm至4.1mm。
请再参阅图7及图8，电路板1b包括一基板10b、至少一插件孔20b及多个聚热孔30b，基板10b的第一表面11b在该插件孔20b的周缘具有一第一焊垫110b，另外，基板10b的第二表面12b在该插件孔20b的周缘具有一第二焊垫120b。值得注意的是，该第一焊垫110b及第二焊垫120b设于该插件孔20b的部分周缘。插件孔周围的第一焊垫110b及第二焊垫120b因为要吃锡所以是裸铜或铜箔，聚热孔30b的数量与该插件孔20b外缘周边铜箔面积成正比。
再者，该聚热孔30b的数量亦与该插件孔20a的孔径大小成正比；较佳地，该插件孔20a的孔径与该聚热孔30b的数量的比例在15％至35％之间。此外，本实施例与前一实施例不同之处在于该聚热孔30b内壁未具有导电层，当该电路板1b送入锡炉后，焊锡会沾附在该插件孔20b中，该聚热孔30b会因锡炉内的热气而升温，但却不附着有焊锡，借由该聚热孔30b的设置以辅助提升该插件孔20b的温度。
请续参照图9，其为本发明具有聚热结构的电路板的制造流程图。请同时参照图1至图5，本发明的电路板1的制作流程说明如下。首先，提供为双层板或多层板的一基板10(步骤10c)，该基板10包含一第一表面11及相对于该第一表面11的一第二表面12，接着，于该基板10上设置贯穿该基板10的至少一插件孔20(步骤20c)，后续，该基板10的第一表面11在该插件孔20的周缘形成有一第一焊垫110，该第二表面12在该插件孔20的周缘形成有一第二焊垫120(步骤30c)，此外，在该插件孔20内壁形成电性连接该第一焊垫110及该第二焊垫120的一第一导电层21(步骤40c)，最后，在该第一焊垫110及该第二焊垫120处设置有贯穿该基板10的至少一聚热孔30。
上述制作方法更可包含在该聚热孔30内壁形成电性连接该第一焊垫110及该第二焊垫120的一第二导电层31。待该电路板1制作完成后，再将电子元件100的插脚101自该第一表面11朝该第二表面12的方向而插接在该插件孔20中，再将插接有该电子元件100的电路板1送入具有焊锡2的一锡炉中，以令该焊锡2沾附该插件孔20的内壁，据此将该电子元件100的插脚101焊接于该第二表面12，使该电子元件100电性连接在该电路板1上。
综合以上所述，本发明借由于插件孔周边增设聚热孔，在过锡炉后的插件孔不需要二次补焊，可省去产线二次补焊加锡的工时与人力，并能提高其制作品质及良率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，非用以限定本发明的权利要求范围，其他运用本发明的精神的等效变化，均应俱属本发明的权利要求范围。

Claims (20)

1.一种具有聚热结构的电路板，该电路板供插接具有插脚的至少一电子元件，其特征在于，该电路板包括：
一基板，包含一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；
至少一插件孔，供插接该电子元件的插脚，该插件孔贯穿该基板，且该第一表面在该插件孔的周缘具有一第一焊垫，该第二表面在该插件孔的周缘具有一第二焊垫，该插件孔内壁具有一第一导电层，该第一导电层电性连接该第一焊垫及该第二焊垫；以及
至少一聚热孔，贯穿该基板，并设置于该插件孔的周边，该聚热孔内壁具有一第二导电层，该第二导电层电性连接该第一焊垫及该第二焊垫。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一焊垫及该第二焊垫环设于该插件孔外侧，或设于该插件孔的部分周缘。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，该第一焊垫及该第二焊垫为裸铜或铜箔，该聚热孔的数量与该插件孔周缘铜箔面积成正比。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一焊垫及该第二焊垫的单边宽度为0.2mm。
5.一种电路板，该电路板供插接具有插脚的至少一电子元件，其特征在于，该电路板包括：
一基板；
至少一插件孔，供插接所述电子元件的插脚，该插件孔贯穿该基板；以及
至少一聚热孔，贯穿该基板，并设置于该插件孔的周边。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，该基板包含一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，该第一表面在该插件孔的周缘具有一第一焊垫，该第二表面则在该插件孔的周缘具有一第二焊垫。
7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，该插件孔的内壁具有一第一导电层。
8.如权利要求5，6或7所述的电路板，其特征在于，该聚热孔的内壁具有一第二导电层。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，该第一导电层或第二导电层为一铜箔层。
10.如权利要求1或5所述的电路板，其特征在于，该聚热孔的数量与该插件孔的孔径大小成正比。
11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，该插件孔的孔径与该聚热孔的数量的比例在15％至35％之间。
12.如权利要求1或5所述的电路板，其特征在于，该插件孔和该聚热孔分别为一椭圆形孔或圆孔。
13.如权利要求1或5所述的电路板，其特征在于，该聚热孔的孔径为0.6mm至0.8mm。
14.如权利要求1或5所述的电路板，其特征在于，该聚热孔与该插件孔之间保持有一间距，该间距为0.4.mm至0.6mm。
15.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一导电层及该第二导电层为一铜箔层。
16.一种电路板制作方法，该电路板供插接具有插脚的至少一电子元件，其特征在于，该方法包括如下步骤：
提供一基板；
于该基板上设置贯穿该基板的至少一插件孔；以及
在该插件孔的周边设置有贯穿该基板的至少一聚热孔。
17.如权利要求16所述的电路板制作方法，其特征在于，该基板包含一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，该基板的第一表面在该插件孔的周缘形成有一第一焊垫，该第二表面在该插件孔的周缘形成有一第二焊垫。
18.如权利要求16或17所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括在该插件孔内壁形成一第一导电层的步骤。
19.如权利要求18所述的电路板制作方法，其特征在于，还包含在该聚热孔内壁形成一第二导电层的步骤。
20.如权利要求19所述的电路板制作方法，其特征在于，还包含如下步骤：将插接有该电子元件的该电路板送入具有焊锡的一锡炉中，以令该焊锡沾附该插件孔的内壁，并将所述电子元件的插脚焊接于该第二表面。
CN201110199467XA 2011-07-15 2011-07-15 具有聚热结构的电路板及其制作方法 Pending CN102883549A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110199467XA CN102883549A (zh) 2011-07-15 2011-07-15 具有聚热结构的电路板及其制作方法
TW100128467A TWI479966B (zh) 2011-07-15 2011-08-10 具有聚熱結構之電路板及其製程
US13/293,115 US20130016480A1 (en) 2011-07-15 2011-11-09 Printed circuit board having heat gathering structures and manufacturing process thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110199467XA CN102883549A (zh) 2011-07-15 2011-07-15 具有聚热结构的电路板及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102883549A true CN102883549A (zh) 2013-01-16

Family

ID=47484625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110199467XA Pending CN102883549A (zh) 2011-07-15 2011-07-15 具有聚热结构的电路板及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130016480A1 (zh)
CN (1) CN102883549A (zh)
TW (1) TWI479966B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107172811A (zh) * 2017-07-20 2017-09-15 郑州云海信息技术有限公司 一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法
WO2021017556A1 (zh) * 2019-07-26 2021-02-04 广东美的制冷设备有限公司 电路板、变频空调控制板及空调器

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6221440B2 (ja) * 2013-07-11 2017-11-01 オムロン株式会社 プリント配線基板、及びそれを備えた電動工具用スイッチ
JP6092928B2 (ja) * 2015-04-28 2017-03-08 ファナック株式会社 ブローホールの発生を抑制するリードを有する電子部品の実装構造
CN209592016U (zh) * 2018-12-12 2019-11-05 华为技术有限公司 一种dip引脚器件、封装结构及插拔装置
US11057985B2 (en) * 2019-02-28 2021-07-06 Denso Ten Limited Printed wiring board
TWI733406B (zh) * 2020-04-09 2021-07-11 博大科技股份有限公司 電路板之插件孔結構及其製造方法
US11570894B2 (en) * 2020-05-15 2023-01-31 Rockwell Collins, Inc. Through-hole and surface mount printed circuit card connections for improved power component soldering
CN113225902B (zh) * 2021-05-18 2022-08-09 深圳市中孚能电气设备有限公司 一种印刷电路结构、矿灯和整流器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040108130A1 (en) * 2002-12-09 2004-06-10 Yazaki Corporation Mounting structure for electronic component
US20070029108A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Panasonic Ev Energy Co., Ltd. Printed circuit board and soldering method and apparatus
TWM379953U (en) * 2009-12-21 2010-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Circuit board

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2919788B2 (ja) * 1995-08-31 1999-07-19 株式会社東芝 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び窒化ガリウム系半導体の成長方法
KR20030012995A (ko) * 2001-08-06 2003-02-14 주식회사 토이랩 Ｄｃ 전원을 사용한 전기천공기
JP2003222854A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Casio Comput Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040108130A1 (en) * 2002-12-09 2004-06-10 Yazaki Corporation Mounting structure for electronic component
US20070029108A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Panasonic Ev Energy Co., Ltd. Printed circuit board and soldering method and apparatus
TWM379953U (en) * 2009-12-21 2010-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Circuit board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107172811A (zh) * 2017-07-20 2017-09-15 郑州云海信息技术有限公司 一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法
WO2021017556A1 (zh) * 2019-07-26 2021-02-04 广东美的制冷设备有限公司 电路板、变频空调控制板及空调器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201304638A (zh) 2013-01-16
US20130016480A1 (en) 2013-01-17
TWI479966B (zh) 2015-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102883549A (zh) 具有聚热结构的电路板及其制作方法
CN104302097B (zh) 一种多层印刷电路板
CN102111991B (zh) 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板
CN101795545B (zh) 大板与功放的组装装置及基站
CN107592751A (zh) 一种电路板组件及其制作方法、插针元器件、移动终端
CN205680742U (zh) 一种锂离子电池焊接结构
CN205160914U (zh) 一种pcb拼板结构
CN209964379U (zh) 一种多层组合式的电路板
CN207995500U (zh) 焊盘结构及电路板
CN207265238U (zh) 连接结构
CN100499293C (zh) 一种电连接器制造方法
CN104241891A (zh) 连接器、电子设备及其生产方法
CN218217822U (zh) 一种设备功能显示的内部板
CN202262068U (zh) 一种线路板软板与硬板的结合结构
CN201956475U (zh) 一种贴片式的电子接口
CN211404834U (zh) 一种汽车电子中控主机用电源插座固定装置
US11324125B2 (en) Diversified assembly printed circuit board and method for making the same
CN102427664B (zh) 一种线路板软板以及硬板结合的制作方法
CN211880725U (zh) 电路板的插件孔结构
CN105318296B (zh) 一种led灯电路板及其制作方法
CN107660085A (zh) 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端
CN216650102U (zh) 一种不同网络短接的pcb通孔焊盘封装结构
TWI792591B (zh) 印刷電路板堆疊方法及系統
CN203503333U (zh) 软性扁平电缆结构
CN216820247U (zh) 回流焊过炉载具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130116