CN202262068U - 一种线路板软板与硬板的结合结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种线路板软板与硬板的结合结构，其包括软板部分以及硬板部分，在该硬板部分的外侧面上形成有软板连接区域，该软板部分连接在该硬板部分之间，从而将若干该硬板部分连接形成一整体，该软板部分包括板体以及若干连接端，若干该连接端位于该板体的端部，该软板部分的该连接端连接在该硬板部分的该连接区域上，该软板部分上设置连接基层，连接电路设置在该连接基层上，该硬板部分的该线路板层具有若干线路板接点，该连接电路具有若干连接接点，该连接电路的该连接接点与该线路板层的该线路板接点连通在一起。

Description

一种线路板软板与硬板的结合结构

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特别是指一种将线路板中的软板部分与硬板部分连接在一起的结构。

背景技术

众所周知，随着社会的进步现在越来越多的电子产品越来越普遍的被人们所使用，在各类电子产品中电路板已经成为了一种电路布置必不可少的部件，电路板可以避免人工接线的差错，可以实现自动插装、焊接和检测，还可以保证整机产品的质量和可靠性，所以电路板在具体使用的时候，首先可以提供零件焊接阻焊图形的作用，为元器件焊接提供阻焊图形，为零件维修、提供识别字符检查、插装；其次，其具有导线链接零件的作用；电路板可以实现各种零件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性；最后，其具有支撑零件的作用；提供各种零件(如电阻、集成电路、电容等)装配、固定的机械支撑。现在电路板在运用范围上非常广泛，可运用几乎所有电子设备当中，小到用于手机、电脑鼠标里，大到运用汽车、火箭上。

正是由于如上所述电路板的使用特性现在线路板被广泛应用在制造领域，而目前在线路板设计制造领域，软硬结合的线路板已经成为了线路板的发展方向，软硬结合的线路板其产品可靠性及小型化问题是任何用软板与硬板通过锡膏焊接，或者连接器连接所无法达到的。

具体来说，使用较厚板材制作的软硬结合板在外形成型时比较困难，考虑到整板变形的原因，如果采用材料叠加的方式进行生产，必然会出现外层线路面高低不平导致线路合格率降低的情况，甚至出现无法进行生产制作的情况。从现有技术可知，利用现有的技术制作软硬结合板需要在布置外层线路时进行贴蓝胶保护，或者填充硬区辅料的做法使板面尽量趋于平整。但是这种生产制作方式不但步骤烦琐同时产品质量得不到保障，而此是为传统技术的主要缺点。

发明内容

本实用新型提供一种线路板软板与硬板的结合结构，利用本实用新型的技术方案在将线路板中的软板部分与硬板部分进行具体连接的时候，工艺简单适合大规模批量生产，同时可以大大提升线路板成品的质量，而此是为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为：一种线路板软板与硬板的结合结构，其包括软板部分以及硬板部分，该硬板部分包括基板层以及线路板层，该线路板层设置在该基板层上，该硬板部分具有顶面、底面以及外侧面，其中，该外侧面连接在该顶面与该底面之间，在该硬板部分的顶面以及底面上设置有热压胶层，在该硬板部分的外侧面上形成有软板连接区域。

该软板部分连接在该硬板部分之间，从而将若干该硬板部分连接形成一整体，该软板部分包括板体以及若干连接端，若干该连接端位于该板体的端部，该软板部分的该连接端连接在该硬板部分的该连接区域上，该软板部分上设置连接基层，连接电路设置在该连接基层上，该硬板部分的该线路板层具有若干线路板接点，该线路板接点位于该硬板部分的顶面与该硬板部分的外侧面交汇的位置处，同时，该线路板接点位于该连接区域的上方，该连接电路具有若干连接接点，该连接电路的该连接接点与该线路板层的该线路板接点处于同一水平面上，该连接电路的该连接接点与该线路板层的该线路板接点连通在一起。

该软板连接区域位于该基板层的外侧面上。在该软板部分以及该硬板部分上分别压制有盖膜。

本实用新型的有益效果为：利用本实用新型的技术方案在具体生产的时候首先需要对硬板部分进行激光预切割成型，而后，将该软板部分与该硬板部分进行结合，最后，在该软板部分上设置连接电路，并将该连接电路与该硬板部分的该线路板层进行连接，以完成整体制作过程，利用本实用新型的技术方案在将线路板中的软板部分与硬板部分进行具体连接的时候，具有工艺简单适合大规模批量生产，同时可以大大提升线路板成品的质量的特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的硬板部分的结构示意图。

图3为本实用新型的软板部的结构示意图。

图4为本实用新型软板部分与硬板部分的连接示意图。

具体实施方式

如图1至4所示，一种线路板软板与硬板的结合结构，其包括软板部分10以及硬板部分20。

该硬板部分20包括基板层21以及线路板层22，该线路板层22设置在该基板层21上。

该硬板部分20具有顶面、底面以及外侧面，其中，该外侧面连接在该顶面与该底面之间。

在该硬板部分20的顶面以及底面上设置有热压胶层，利用激光对该硬板部分20的外侧面进行切割处理，在该硬板部分20的外侧面上形成软板连接区域23。

在进行激光切割的过程中控制激光切割线深度在0.3毫米至0.5毫米之间，控制激光线束直径在0.01毫米至0.05之间。

在具体实施的时候，该软板连接区域23位于该基板层21的外侧面上。

该软板部分10连接在该硬板部分20之间，从而将若干该硬板部分20连接形成一整体。

该软板部分10包括板体11以及若干连接端12，若干该连接端12位于该板体11的端部。

该软板部分10的该连接端12连接在该硬板部分20的该连接区域23上。

在具体实施的时候是通过热融合的方式将该软板部分10的该连接端12连接在该硬板部分20的该连接区域23上的。

该软板部分10上设置连接基层14，连接电路13设置在该连接基层14上，

该硬板部分20的该线路板层22具有若干线路板接点，该线路板接点位于该硬板部分20的顶面与该硬板部分20的外侧面交汇的位置处，同时，该线路板接点221位于该连接区域23的上方。

该连接电路13具有若干连接接点。

该连接电路13的该连接接点与该线路板层22的该线路板接点处于同一水平面上。

将该连接电路13的该连接接点与该线路板层22的该线路板接点连通在一起使该线路板整体成型。

最后，在该软板部分10以及该硬板部分20上分别压制盖膜。

在具体利用本实用新型的技术方案生产线路板的时候，本实用新型的技术方案也同样适用于若干层软硬结合板的制作。

利用本实用新型的技术方案所生产出的线路板其厚度可以达到10mm，甚至更高。

在具体实施的时候通过阻焊将该连接电路13的该连接接点131与该线路板层22的该线路板接点221连通在一起。

本实用新型的技术方案可以适用于任何多阶，高阶导通孔，或者不同区域硬板不同硬区高度的软硬结合板制作。

Claims (3)

1.一种线路板软板与硬板的结合结构，其特征在于：其包括软板部分以及硬板部分，该硬板部分包括基板层以及线路板层，该线路板层设置在该基板层上，该硬板部分具有顶面、底面以及外侧面，其中，该外侧面连接在该顶面与该底面之间，在该硬板部分的顶面以及底面上设置有热压胶层，在该硬板部分的外侧面上形成有软板连接区域，

该软板部分连接在该硬板部分之间，从而将若干该硬板部分连接形成一整体，该软板部分包括板体以及若干连接端，若干该连接端位于该板体的端部，该软板部分的该连接端连接在该硬板部分的该连接区域上，该软板部分上设置连接基层，连接电路设置在该连接基层上，该硬板部分的该线路板层具有若干线路板接点，该线路板接点位于该硬板部分的顶面与该硬板部分的外侧面交汇的位置处，同时，该线路板接点位于该连接区域的上方，该连接电路具有若干连接接点，该连接电路的该连接接点与该线路板层的该线路板接点处于同一水平面上，该连接电路的该连接接点与该线路板层的该线路板接点连通在一起。

2.如权利要求1所述的一种线路板软板与硬板的结合结构，其特征在于：该软板连接区域位于该基板层的外侧面上。

3.如权利要求1所述的一种线路板软板与硬板的结合结构，其特征在于：在该软板部分以及该硬板部分上分别压制有盖膜。

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