CN105390850B - 能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，包括：弹性耐热橡胶芯，下表面上沿着长度方向形成有入口部，且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间；耐热聚合物膜，内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯，且外表面形成有能够进行焊接的金属层，其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成了用于焊接到电路板的焊接部，用于构成所述入口部与所述收纳空间的边界的所述金属层的一部分相互接触或者以预定的间距隔开。

Description

能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子

技术领域

本发明涉及一种电接触端子，尤其涉及一种可以在电路板的上表面进行借助于回流焊的表面贴装并在电路板的下表面与所结合的对象物电连接的囊型电接触端子。

背景技术

最近，弹性电接触端子被应用于多种电设备，这种电接触端子可以进行回流焊，且包含具有弹性的橡胶材质的耐热橡胶芯，芯里形成有孔。

例如看本申请人提出的韩国授权专利第1001354号，公开了一种可焊接的弹性电接触端子，包括：弹性耐热橡胶芯，形成有管状的绝缘弹性孔；绝缘耐热橡胶粘合剂，包覆形成有绝缘弹性孔并具有弹性的耐热橡胶芯并得到粘接；耐热聚合物膜，一个表面以包覆绝缘耐热橡胶粘合剂的方式粘接于绝缘耐热橡胶粘合剂，另一个表面以一体方式形成有可焊接的金属层。

根据上述专利的电接触端子，外表面由可焊接的金属层形成，因此具有导电性良好并可进行焊接的优点，且被回流焊接在电路板而起到使上表面所接触的对象物与电路板形成电连接的作用。

另外，由于最近的电气设备或电子设备具有紧凑且纤薄的外形或者呈现多样的形态，因此披露有用于消除不必要的电磁波的多样的结构，例如可以从通过在电路板的上表面设置屏蔽罩来消除不必要的电磁波的普通方式中解脱，从而转为考虑利用不复杂的电路板的下表面来消除不必要的电磁波的方式。

如此，需要一种可大量生产并具有竞争力的电接触端子，以用于将位于电路板的下表面的导电性对象物与位于电路板的上表面的导电图案进行电连接。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能够把位于电路板下表面的导电对象物与形成于电路板上表面的电路图案进行电连接的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子。

本发明的另一目的在于提供一种材料成本较低的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子。

本发明的又一目的在于提供一种可通过上表面和下表面这两个表面而与导电性对象物之间实现电连接的可进行表面贴装的囊型电接触端子。

本发明的目的还在于提供一种利用囊型电接触端子的电磁波消除装置。

所述的目的通过一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子而达到。该电接触端子的特征在于，包括：弹性耐热橡胶芯，下表面上沿着长度方向形成有入口部，且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间；耐热聚合物膜，内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯，且外表面形成有能够进行焊接的金属层，其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成用于焊接到电路板的焊接部，用于构成所述入口部与所述收纳空间的边界的所述金属层的一部分相互接触或者以预定的间距隔开。

所述的目的通过另一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子而达到。该电接触端子的特征在于，包括：弹性耐热橡胶芯，下表面沿着长度方向形成有入口部，且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间；耐热聚合物膜，内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯，且外表面形成有能够进行焊接的金属层，其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，且所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成有用于焊接到电路板的焊接部，所述入口部与所述收纳空间被从所述入口部的两个侧壁突出的弹性接触部划界。

所述的目的通过又一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子而达到。该电接触端子的特征在于，包括：弹性耐热橡胶芯，内部中沿着长度方向形成有缓冲孔；耐热聚合物膜，内表面连续粘接于所述芯的整个下表面，且外表面形成有金属层，其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，所述芯的下表面的局部形成有收纳空间，所述缓冲孔形成于与所述收纳空间邻接的上部。

所述的目的还通过一种电磁波消除装置而达到。该电磁波消除装置的特征在于，包括：所述的电接触端子；导电部件，由基板和突出于所述基板上的接触销构成，其中，在所述电接触端子被焊接固定于电路板的电路图案的状态下，所述接触销通过在所述电路图案之间形成于所述电路板的贯通孔而插入到所述收纳空间，以使所述电接触端子与所述接触销相互电连接。

优选地，所述金属层的一部分通过与插入到所述金属层的一部分之间的导电部件以加压方式接触而形成电连接，所述加压因所述芯的弹性复原力而产生。

优选地，所述电接触端子还可以包括：缓冲孔，与所述入口部和所述收纳空间邻接，并在所述芯的内部以沿着所述芯的长度方向贯穿的方式形成。

优选地，所述入口部的两个侧壁可从所述焊接部垂直延伸。

优选地，所述弹性接触部的两端相互抵接或者以微小的间距隔开，且厚度可以随着趋向端部而逐渐变薄。

优选地，所述芯的上表面与所述缓冲孔之间的部分的厚度可以比所述收纳空间的底面与所述缓冲孔之间的部分的厚度更厚。

根据所述的构成，在具有紧凑且纤薄的外形或多样的外形的电气设备或电子设备中，可实现与位于电路板的下表面的导电性对象物之间的有效的电连接。

并且，只在包含芯的下表面部位的局部粘接上形成有金属层的聚合物膜，从而可以减少材料成本。

而且，可以防止进行焊接的时候焊料上升到芯的收纳空间的焊料攀升现象。

并且，借助于芯的弹性复原力而对接触销加压，从而可以增加贴附力并减小接触电阻，并可扩大接触销与聚合物膜的金属层之间的接触面积，从而减小接触电阻。

附图说明

图1为表示根据本发明的一个实施例的囊型电接触端子的立体图。

图2为正视图。

图3表示应用囊型电接触端子的电磁波消除装置。

图4表示电磁波消除装置结合之前的情形。

图5表示电磁波消除装置结合之后的情形。

图6表示图1中的囊型电接触端子的变形例。

图7为表示根据本发明的另一实施例的囊型电接触端子的立体图和正视图。

图8为表示根据本发明的又一实施例的囊型电接触端子的立体图。

符号说明

100、200、300：囊型电接触端子

110、210、310：芯

111、211：入口部

112、213、312：拾取面

113、213、313：焊接部

115、215、315：收纳空间

120、220、320：聚合物膜

130：粘合层

140：金属层

具体实施方式

以下，参考附图对本发明进行详细说明。

图1为表示根据本发明的一个实施例的囊型(Pocket Type)电接触端子的立体图，图2是正视图。

囊型电接触端子100由具有弹性的芯(core)110、以包覆芯110的方式粘接的耐热聚合物膜120构成。如图2中圆圈内所示，聚合物膜120的外表面(即暴露面)形成有可焊接的金属层140，相反面夹设粘合层130而粘接于芯110。

在下文，对电接触端子100的各个构造进行具体说明。

<芯110>

芯110可具有弹性并可以具有绝缘性。

参考图1，芯110的上表面形成有沿着水平方向平整以用于真空拾取的拾取面112，下表面的一部分(优选中央部)形成有从焊接部113延伸以供后述的接触销插入的入口部111。

入口部111沿芯110的长度方向连续形成，入口部111起到如下作用：使芯110的接触部110a被接触销压缩，并借助于芯110的弹性复原力而使接触部110a对接触销加压。

由于入口部111沿芯110的长度方向连续形成，所以入口部110两侧的焊接部113起到支撑足的作用，并如后所述地被焊接在电路板上。

芯110的内部形成有与入口部111连通的收纳空间115，起到用于容纳后述的接触销的端部的作用。

焊接部113的下表面是与电路板直接接触的部分，如本实施例，可以形成为向内侧呈现倾斜，或者也可以与之不同地形成得平整。

芯110的截面形状没有特别的限制，在本实施例中，包括拾取面112和入口部111而具有大致扁平的圆角长方形的形状。

芯110的材质可以是具有用于回流焊的耐热性和弹性的非发泡耐热弹性橡胶，如硅橡胶。且为了适当的机械强度和弹性，可以具有Shore A 40到70的硬度。

<粘合层130>

粘合层130位于芯110与聚合物膜120表面之间而使芯110和聚合物膜120可靠地粘合，且在焊接前后也保持粘接力和弹性。

粘合层130由具有耐热性的橡胶构成，例如可以由液态的硅橡胶热固化而形成，液态硅橡胶在固化的过程中与对向的对象物之间以粘合状态硬化，然后变成固态的耐热橡胶粘合剂，且一旦固化之后将会保持弹性且即使再加热也会维持粘接力。

<聚合物膜120>

聚合物膜120例如可以是耐热性良好的聚酰亚胺(PI)膜或者其他耐热的聚合物膜。

在聚合物膜120的外表面(即暴露面)一体形成有可焊接的金属层140。比如，为了使可焊接的金属层140与聚合物膜120之间具有强粘接力、良好的导电性及强焊接强度，可在聚合物膜120上溅镀金属之后在其上表面镀铜并再镀锡来形成所述可焊接的金属层140。

并且，为了使导电性良好或焊接的粘合强度理想，可以在聚酰亚胺膜上形成镀锡或者镀金的铜箔，或者在聚酰亚胺膜上通过夹设粘合剂而粘接镀锡或镀金的铜箔。

作为形成有可焊接的金属层140的耐热聚合物膜120，例如可以采用单面柔性镀覆金属板(FCCL)。

在本实施例中，聚合物膜120以包裹芯110的方式粘合，从而可以提高制造效率，特别是在制造工序中，聚合物膜120在收纳空间115中也可以局部性地未与芯110粘合。

另外，在本实施例中，聚合物膜120的两端在收纳空间115内相互隔开，因此具有作业性良好并可节省材料的优点，但不限于此，两端也可以相互重叠或者精确对齐。

另外，与本实施例不同，可以使聚合物膜120仅连续地粘接在芯110的下表面，由此节省材料成本。在这里，“下表面”指的是把电接触端子100焊接在电路板而贴装时实际参与焊接的部分。

参考图1和图2，在所述聚合物膜120的外表面形成有金属层140，而且在构成所述入口部111与所述收纳空间115的边界的位置处，所述金属层140相互接触或者以预定的间距隔开。据此，如后所述地通过与导电部件的接触销之间的插接而实现弹性方式的电连接。

图3表示应用囊型电接触端子的电磁波消除装置。

用于贴装囊型电接触端子100的电路板10上形成有电路图案14，例如形成有接地图案，且该电路图案14之间形成有贯通孔12，例如形成有通孔(via hole)。

其中，电路图案14的形状和贯通孔12的形状是为了说明的便利而任意图示的，其当然可以形成为多种形状和大小。

位于电路板10的下表面的导电部件20由基板22和该基板22上突出形成的接触销24构成。

在下文，对应用本发明的囊型电接触端子100的电磁波消除装置的结合和操作进行说明。

图4表示电磁波消除装置结合之前的情形，图5表示电磁波消除装置结合之后的情形。

多个电接触端子100各自的焊接部113在被放置在电路板10的电路图案14上涂布的焊料16上的状态下，电路板10被投入到烤炉，从而在特定的温度下进行回流焊工序。

其结果，得到一种借助焊接而贴装有多个电接触端子100的电路板10，并从该电路板10的下面提供导电部件20。

如果导电部件20上升，则接触销24穿过电路板10的贯通孔12而上升，从而使所述接触销24通过电接触端子100的入口部111而插入到芯110中。

如果接触销24通过入口部111而继续上升，则接触销24的上端如图5所示地把芯110两侧的接触部110a往箭头方向推开并进入到收纳空间115。

其结果，芯110的接触部110a因芯110的弹性复原力而对接触销24的两侧面加压，聚合物膜120的接触部122则在被加压的状态下与接触销24的两侧面接触。

随后，如果导电部件20的上升被电路板10的下表面所阻止，则达到如图5所示的结合完毕的状态。

在这种状态下，通过电路板10的电路图案14-焊料16-聚合物膜120的金属层140-接触销24-基板22形成电通道，通过把基板22接地，结果可以使电路板10上的多个电路图案14共同接地。

所以，在具有紧凑而纤薄的外形的电气设备或者电子设备中，可利用具有相对简易的构造的电路板的下表面而有效地消除电磁波。

另外，在利用电路板的下表面消除电磁波的同时，还可以使电接触端子100的上表面电接触于屏蔽罩等对象物而实现电连接。

图6是图1的囊型电接触端子的变形例。

如图所示，与芯110的入口部111和收纳空间115相邻而在芯110的内部，沿着长度方向贯通形成缓冲孔116。

其结果具有如下优点：借助于缓冲孔116，芯110的接触部110a在接触销24的较小的力的作用下也能够被舒缓且顺利地挤向芯110的内部。

显然，缓冲孔116与芯110的入口部111和收纳空间115之间的距离可以适当调节。

图7是表示根据本发明的另一实施例的囊型电接触端子的立体图和正视图。

根据本实施例，入口部211的两个侧壁从焊接部213起大致垂直地延伸而形成宽阔的入口部211，入口部211与收纳空间215被弹性接触部214划界。

弹性接触部214从入口部211的两侧壁以一体型突出，且两端相互抵接或者以微小的间距隔开，如图7的(b)所示，其截面可具有随着趋向端部而逐渐变薄的形状。

如上所述，在制造工艺中，收纳空间215里的聚合物膜220可以与芯210分离而并不粘接。

根据本实施例，如果拥有与入口部211的宽度对应的宽度的接触销24通过入口部211插入，随着接触销24的上端进入到收纳空间215，芯210的弹性接触部214被推向上方，且弹性接触部214将会保持弯折的状态。

其结果，弹性接触部214在被加压的状态下与接触销24的两侧面接触，于是如上所述地使电路板10的电路图案14通过聚合物膜220的金属层和接触销24而电连接于导电部件20。

本实施例具有如下优点：因为入口部211的两侧壁呈现垂直，因此可以控制焊接时的焊料攀升，且芯210本身并不被推开，而是可以通过突出的弹性接触部214的变形而将接触销24插入，因此容易进行插入。

图8是表示根据本发明的又一实施例的囊型电接触端子的立体图。

与前述的实施例不同，没有形成单独的入口部，而是形成有一个收纳空间315。

在收纳空间315的上部，芯310的内部形成有沿长度方向贯通的缓冲孔317，缓冲孔317的截面形状没有特别的限制，在本实施例中具有圆角长方形的形状。

缓冲孔317形成在与收纳空间315邻接的上部，优选地，拾取面312与缓冲孔317之间的部分318的厚度比收纳空间315的底面与缓冲孔317之间的部分316的厚度更厚。即，优选地，拾取面312与缓冲孔317之间的部分318的厚度形成为当借助于拾取装置而进行真空拾取时足以允许拾取操作的程度，优选地，收纳空间315的底面与缓冲孔317之间的部分316的厚度形成为能够使收纳空间315的底面在与接触销24接触时灵活地上下移动。

聚合物膜320遍布于芯310的整个下表面而连续粘接。如上所述，“下表面”是指把电接触端子300焊接贴装于电路板的时候实际参与到焊接的部分。

考察操作过程的话，接触销24上升而使端部接触于收纳空间315的底面并把底面推向上方，如上所述，由于收纳空间315的底面与芯310的缓冲孔317之间的部分316的厚度较薄，因此这部分316将会被接触销24加压而被推向缓冲孔317的内侧。

根据本实施例，收纳空间315的两个侧面和底面所粘接的聚合物膜320的金属层与接触销24接触而形成电连接，所以与前述的实施例相比可遍及更加宽阔的面积而形成接触，从而具有减少接触电阻的优点。

如上文所述，通过电路板10的电路图案14-聚合物膜320的金属层-接触销24-基板22而形成电通道，将基板22接地的结果可以使电路板10上的多个电路图案14共同接地。

如上，以本发明的实施例为重点进行了说明，然而本领域技术人员层次的人必定能够加以多样的变更或变形。那些变更和变形只要不超出本发明的范围就应当视为属于本发明。本发明的权利范围应根据所记载的权利要求书界定。

Claims (10)

1.一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，包括：

弹性耐热橡胶芯，下表面上沿着长度方向形成有入口部，且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间；以及

耐热聚合物膜，内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯，且外表面形成有能够进行焊接的金属层，

其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成用于焊接到电路板的焊接部，

用于构成所述入口部与所述收纳空间的边界的所述金属层的一部分相互接触或者以预定的间距隔开，

导电部件的接触销经由所述入口部插入到所述收纳空间。

2.如权利要求1所述的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，所述金属层的一部分通过与插入到所述金属层的一部分之间的所述导电部件的接触销以加压方式接触而形成电连接。

3.如权利要求2所述的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，所述加压因所述芯的弹性复原力而产生。

4.如权利要求1所述的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，还包括：

缓冲孔，与所述入口部和所述收纳空间邻接，并在所述芯的内部以沿着所述芯的长度方向贯穿的方式形成。

5.一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，包括：

弹性耐热橡胶芯，下表面沿着长度方向形成有入口部，且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间；以及

耐热聚合物膜，内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯，且外表面形成有能够进行焊接的金属层，

其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，且所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成有用于焊接到电路板的焊接部，

所述入口部与所述收纳空间被从所述入口部的两个侧壁突出的弹性接触部划界，

导电部件的接触销经由所述入口部插入到所述收纳空间。

6.如权利要求5所述的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，所述入口部的两个侧壁从所述焊接部垂直延伸。

7.如权利要求5所述的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，所述弹性接触部的两端相互抵接或者以微小的间距隔开，且厚度随着趋向端部而逐渐变薄。

8.一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，包括：

弹性耐热橡胶芯，内部中沿着长度方向形成有缓冲孔；以及

耐热聚合物膜，内表面连续粘接于所述芯的整个下表面，且外表面形成有金属层，

其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，所述芯的下表面的局部形成有插入导电部件的接触销的收纳空间，

所述缓冲孔形成于与所述收纳空间邻接的上部。

9.如权利要求8所述的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，所述芯的上表面与所述缓冲孔之间的部分的厚度比所述收纳空间的底面与所述缓冲孔之间的部分的厚度更厚。

10.一种电磁波消除装置，其特征在于，包括：

权利要求1至9中的任意一项所述的电接触端子；以及

导电部件，由基板和突出于所述基板上的接触销构成，

其中，在所述电接触端子被焊接固定于电路板的电路图案的状态下，所述接触销通过在所述电路图案之间形成于所述电路板的贯通孔而插入到所述收纳空间，以使所述电接触端子与所述接触销相互电连接。