CN105916291A - 一种高密度互联印刷电路板的制作方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 55
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 48
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 241001311547 Patina Species 0.000 description 1
- 230000001166 anti-perspirative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003213 antiperspirant Substances 0.000 description 1
- -1 by bonding machine Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000036647 reaction Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
Landscapes
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Abstract
本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、单元电路板的制作；S2、制作散热器；S3、高密度互联印刷电路板的制作，它包括以下步骤：S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板；S32、在位于顶部的单元电路板的线路层（8）上贴合保护膜（6），在位于底部的单元电路板的线路层（8）上贴合保护膜（6）；S33、采用压力机对位于上下层保护膜（6）均匀、垂向载荷，使各单元电路板与散热器复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；S34、将步骤S33中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上。本发明的有益效果是：制作工艺简单、制作效率高、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及高密度互联印刷电路板制作的技术领域，特别是一种高密度互联印刷电路板的制作方法。
背景技术
传统的多层板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。由于线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB 面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。近年来消费性电子产品愈来愈趋向复合多功能且轻薄短小，因此在电力设计上必须导入高密度互联方可符合发展需求。高密度互联印刷电路板（HDI 板）的制作方法如下：首先制作内层线路，再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第一次压合，制作中层及钻埋孔后，在埋孔内电镀铜，然后用树脂把孔塞起来，再将树脂烘烤固化，然后利用砂带研磨的方式磨掉中层表面凸起来的树脂，再制作中层线路（第二次线路制作）完成后再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第二次压合，若有中层微导孔的设计，则需再进行激光成孔，并在孔内电镀铜，再次制作中层线路（第三次线路制作），完成后再进行第三次压合后，再进行机械钻孔、激光成孔、孔内电镀铜、外层线路、防焊层制作、表面涂覆层制作、成型、电测等工序。现有的制作方法存在以下缺陷：（1）需要经多次的电镀铜，增加污控成本，不够环保；（2）需要经多次的热压合，需消耗大量能源；（3）生产流程需多次循环，生产工时增加，造成竞争力下降。（4）位于中部电路板的线路层上所产生的热量无法正常排放到外界，导致中部电路板烧毁，影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、制作效率高、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长的高密度互联印刷电路板的制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高密度互联印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、单元电路板的制作，在电路基板的上下表面复合0.5~1mm的铜箔；复合后对两个铜箔表面进行清洗；清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，除去铜箔上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将位于电路基板上部的铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层，随后采用相同处理方法，将位于电路基板下部的铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另一种线路层，从而实现了单元电路板的制作；
S2、制作散热器，先取用与电路基板相同大小的双面胶，在双面胶的中部开设通槽，再在通槽内安装数个均匀设置的散热片，保证每片散热片相互连接，最后保证散热片的上表面与双面胶的上胶粘层平齐，同时保证散热片的下表面与双面胶的下胶粘层平齐，从而实现了散热器的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，它包括以下步骤：
S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热器，使单元电路板与散热器堆叠、平整放置；
S32、在位于顶部的单元电路板的线路层上贴合保护膜，在位于底部的单元电路板的线路层上贴合保护膜；
S33、采用压力机对位于上层保护膜表面施加20~40N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对位于下层保护膜表面施加20~40N的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热器复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；
S34、将步骤S33中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条，保证铜条与各单元电路板上的线路层接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了成品高密度互联印刷电路板的制作。
所述的步骤S31中采用四个单元电路板。
本发明具有以下优点：本发明制作工艺简单、制作效率高、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长。
附图说明
图1 为上下表面复合有铜箔的电路基板；
图2 为单元电路板的结构示意图；
图3 为散热器的结构示意图；
图4 为散热器的俯视图；
图5 为半成品高密度互联印刷电路板的结构示意图；
图6 为成品高密度互联印刷电路板的结构示意图；
图中，1-电路基板，2-铜箔，3-双面胶，4-通槽，5-散热片，6-保护膜，7-铜条，8-线路层，9-上胶粘层，10-下胶粘层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
实施例一：一种高密度互联印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、如图1和图2所示，单元电路板的制作，在电路基板1的上下表面复合0.5mm的铜箔；复合后对两个铜箔2表面进行清洗；清洗后放入酸性除油液中 2min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔2表面光洁；将位于电路基板1上部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层8，随后采用相同处理方法，将位于电路基板1下部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另一种线路层8，从而实现了单元电路板的制作；所述的铜箔2的厚度适中能够保证了铜箔2在蚀刻过程中快速制得线路层8，若厚度过厚则要花费较长时间制得，降低了生产效率；
S2、如图3和图4所示，制作散热器，先取用与电路基板1相同大小的双面胶3，在双面胶3的中部开设通槽4，再在通槽4内安装数个均匀设置的散热片5，保证每片散热片5相互连接，最后保证散热片5的上表面与双面胶3的上胶粘层9平齐，同时保证散热片5的下表面与双面胶3的下胶粘层10平齐，从而实现了散热器的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，它包括以下步骤：
S31、根据设计需要取用四个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热器，使单元电路板与散热器堆叠、平整放置；
S32、在位于顶部的单元电路板的线路层8上贴合保护膜6，在位于底部的单元电路板的线路层8上贴合保护膜6，保护膜6用于防止线路层8与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜6还能避免手上的汗粘在线路层8，避免发生电解反应出现线路层8上电路损坏的现象；
S33、如图5所示，采用压力机对位于上层保护膜6表面施加20N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对位于下层保护膜6表面施加20N的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热器复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；通过该步骤能够将半成品凹凸处整平，以提高产品质量；
S34、如图6所示，将步骤S33中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条7，保证铜条7与各单元电路板上的线路层8接触，以实现了各单元电路板上线路层之间的电路导通，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了成品高密度互联印刷电路板的制作。通过该工艺制作出的高密度互联印刷电路板在长时间运作时，线路层8上的热量经电路基板1传递到散热片5上，再由散热片5传递到外界，从而实现了热量的传导和释放，使该产品始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达5~8年.
实施例二：一种高密度互联印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、如图1和图2所示，单元电路板的制作，在电路基板1的上下表面复合0.7mm的铜箔；复合后对两个铜箔2表面进行清洗；清洗后放入酸性除油液中 4min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔2表面光洁；将位于电路基板1上部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层8，随后采用相同处理方法，将位于电路基板1下部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另一种线路层8，从而实现了单元电路板的制作；
S2、制作散热器，先取用与电路基板1相同大小的双面胶3，在双面胶3的中部开设通槽4，再在通槽4内安装数个均匀设置的散热片5，保证每片散热片5相互连接，最后保证散热片5的上表面与双面胶3的上胶粘层9平齐，同时保证散热片5的下表面与双面胶3的下胶粘层10平齐，从而实现了散热器的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，它包括以下步骤：
S31、根据设计需要取用四个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热器，使单元电路板与散热器堆叠、平整放置；
S32、在位于顶部的单元电路板的线路层8上贴合保护膜6，在位于底部的单元电路板的线路层8上贴合保护膜6；
S33、采用压力机对位于上层保护膜6表面施加30N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对位于下层保护膜6表面施加30N的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热器复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；
S34、将步骤S33中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条7，保证铜条7与各单元电路板上的线路层8接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了成品高密度互联印刷电路板的制作。
实施例三：一种高密度互联印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、如图1和图2所示，单元电路板的制作，在电路基板1的上下表面复合1mm的铜箔；复合后对两个铜箔2表面进行清洗；清洗后放入酸性除油液中 6min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔2表面光洁；将位于电路基板1上部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层8，随后采用相同处理方法，将位于电路基板1下部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另一种线路层8，从而实现了单元电路板的制作；
S2、制作散热器，先取用与电路基板1相同大小的双面胶3，在双面胶3的中部开设通槽4，再在通槽4内安装数个均匀设置的散热片5，保证每片散热片5相互连接，最后保证散热片5的上表面与双面胶3的上胶粘层9平齐，同时保证散热片5的下表面与双面胶3的下胶粘层10平齐，从而实现了散热器的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，它包括以下步骤：
S31、根据设计需要取用四个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热器，使单元电路板与散热器堆叠、平整放置；
S32、在位于顶部的单元电路板的线路层8上贴合保护膜6，在位于底部的单元电路板的线路层8上贴合保护膜6；
S33、采用压力机对位于上层保护膜6表面施加40N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对位于下层保护膜6表面施加40N的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热器复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；
S34、将步骤S33中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条7，保证铜条7与各单元电路板上的线路层8接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了成品高密度互联印刷电路板的制作。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (2)
1.一种高密度互联印刷电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、单元电路板的制作，在电路基板（1）的上下表面复合0.5~1mm的铜箔；复合后对两个铜箔（2）表面进行清洗；清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，除去铜箔（2）上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔（2）表面光洁；将位于电路基板（1）上部的铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层（8），随后采用相同处理方法，将位于电路基板（1）下部的铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另一种线路层（8），从而实现了单元电路板的制作；
S2、制作散热器，先取用与电路基板（1）相同大小的双面胶（3），在双面胶（3）的中部开设通槽（4），再在通槽（4）内安装数个均匀设置的散热片（5），保证每片散热片（5）相互连接，最后保证散热片（5）的上表面与双面胶（3）的上胶粘层（9）平齐，同时保证散热片（5）的下表面与双面胶（3）的下胶粘层（10）平齐，从而实现了散热器的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，它包括以下步骤：
S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热器，使单元电路板与散热器堆叠、平整放置；
S32、在位于顶部的单元电路板的线路层（8）上贴合保护膜（6），在位于底部的单元电路板的线路层（8）上贴合保护膜（6）；
S33、采用压力机对位于上层保护膜（6）表面施加20~40N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对位于下层保护膜（6）表面施加20~40N的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热器复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；
S34、将步骤S33中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条（7），保证铜条（7）与各单元电路板上的线路层（8）接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了成品高密度互联印刷电路板的制作。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互联印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S31中采用四个单元电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201610524248.7A CN105916291B (zh) | 2016-07-06 | 2016-07-06 | 一种高密度互联印刷电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| CN105916291A true CN105916291A (zh) | 2016-08-31 |
| CN105916291B CN105916291B (zh) | 2018-05-08 |
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ID=56754000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A manufacturing method of high density interconnection printed circuit board Effective date of registration: 20210127 Granted publication date: 20180508 Pledgee: Suining branch of Bank of China Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000674 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Date of cancellation: 20220120 Granted publication date: 20180508 Pledgee: Suining branch of Bank of China Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000674 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A manufacturing method of high-density interconnected printed circuit board Effective date of registration: 20220402 Granted publication date: 20180508 Pledgee: Suining Fengfa Modern Agricultural Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003717 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20221227 Granted publication date: 20180508 Pledgee: Suining Fengfa Modern Agricultural Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003717 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of invention: A manufacturing method of high-density interconnection printed circuit board Effective date of registration: 20230105 Granted publication date: 20180508 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980029897 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Granted publication date: 20180508 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980029897 |
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Denomination of invention: A manufacturing method for high-density interconnected printed circuit boards Granted publication date: 20180508 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980001767 |