TW201304638A - 具有聚熱結構之電路板及其製程 - Google Patents

Abstract

本發明係為一種具有聚熱結構之電路板，以供插接具有插腳的電子元件，電路板包括基板、插件孔及聚熱孔，基板包含第一表面及第二表面，插件孔貫穿基板，且基板在插件孔的周緣具有焊墊，插件孔內壁具有電性連接焊墊的第一導電層，聚熱孔貫穿基板，聚熱孔內壁具有電性連接焊墊的第二導電層，據此提升過錫爐時插件孔的溫度，解決接腳沾錫不良的問題，並提升電路板的良率；本發明另提供一種具有聚熱結構之電路板製程。

Description

具有聚熱結構之電路板及其製程

本發明有關於一種可插接電子元件的電路板，尤其有關於一種具有聚熱結構之電路板及其製程。

傳統的電路板除了佈設電子線路外，更包括許多插接於電路板上的電子元件。部分電子元件具有接腳，當放置在電路板上時，電路板需設有對應的插件孔，以供穿設電子元件的接腳，並將該電子元件的接腳銲接於電路板的背面。

現今電路板為求快速且大量的生產，電子元件之接腳的銲接係通過錫爐的使用而將接腳上錫，並固定於電路板背面。惟，當電子元件通過錫爐時，由於過爐的時間通常很短，電路板的插件孔導熱卻很慢，致使錫爐內的錫料無法在短時間內爬上電子元件的接腳，導致沾錫不良等缺陷，進而影響電子元件的電氣特性，降低電路板的良率。

為解決上述沾錫不良的問題，目前已有採用人工二次補焊加錫的方式；然而，利用人工二次補焊不但耗費人力與時間，對於人工加錫後的電子元件是否能維持原有的電氣特性，其結果仍待檢測，造成電路板的生產效率大為降低。

本發明之一目的，在於提供一種插件孔具有聚熱結構之電路板及其製程，以解決電子元件的接腳沾錫不良的問題，並提升電路板的良率。

本發明之另一目的，在於提供一種插件孔具有聚熱結構之電路板及其製程，以避免電子元件二次補銲加錫的問題，提高電路板的生產效率。

為了達成上述之目的，本發明係為一種插件孔具有聚熱結構之電路板，以供插接具有插腳的至少一電子元件，該電路板包括一基板、至少一插件孔、及至少一聚熱孔，基板為雙層板或多層板，基板包含第一表面及相對於第一表面的第二表面，插件孔係供插接電子元件之插腳，插件孔係貫穿基板，且第一表面在插件孔的周緣具有第一焊墊，第二表面則在插件孔的周緣具有第二焊墊，插件孔內壁具有第一導電層，第一導電層係電性連接第一焊墊及第二焊墊，聚熱孔貫穿基板，並設置於該插件孔之周邊，聚熱孔內壁具有第二導電層，第二導電層係電性連接第一焊墊及第二焊墊。

為了達成上述之目的，本發明係為一種插件孔具有聚熱結構之電路板，以供插接具有插腳的至少一電子元件，該電路板包括一基板、至少一插件孔、及至少一聚熱孔，基板為雙層板或多層板，插件孔係供插接電子元件之插腳，插件孔係貫穿基板，聚熱孔貫穿基板，並設置於插件孔之周邊。

為了達成上述之目的，本發明係為一種插件孔具有聚熱結構之電路板製程，以供插接具有插腳的至少一電子元件，電路板製程包括提供基板；於基板上設置貫穿基板的至少一插件孔；及在插件孔之周邊設置有貫穿基板的至少一聚熱孔。

相較於習知技術，本發明之基板係設置有插件孔，並在插件孔的周緣形成有焊墊，另在焊墊處設置貫穿基板的聚熱孔，以作為插件孔的聚熱結構；據此，當電路板送入錫爐後，焊錫會沾附在插件孔及聚熱孔中，聚熱孔會因沾附焊錫或因錫爐內熱氣或而升溫，藉由該聚熱孔的設置以輔助提升該插件孔溫度，以解決接腳沾錫不良的問題，並提升電路板的良率，增加本發明之實用性；再者，本發明之聚熱孔的設置可避免電子元件二次補焊加錫的問題，又不致額外增加成本或工時，故可大為提高電路板的生產效率。

有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參照第一圖至第五圖，係分別為本發明之電路板與電子元件的插接示意圖、結合示意圖、組合剖視圖、及電路板的立體外觀示意圖與剖視圖。 本發明插件孔具有聚熱結構之電路板1係供插接具有插腳101的至少一電子元件100，該電路板1包括一基板10、至少一插件孔20及至少一聚熱孔30。

該基板10為一雙層板或一多層板，該基板10包含一第一表面11及相對於該第一表面11的一第二表面12。

該插件孔20係設於該基板10，供插接該 電子元件100之插腳101。該插件孔20貫穿該基板10，且該第一表面11在該插件孔20的周緣具有一第一焊墊110，該第二表面12則在該插件孔20的周緣具有一第二焊墊120，該第一焊墊110及該第二焊墊120分別環設於該插件孔20外側，該第一焊墊110及該第二焊墊120的單邊寬度係為0.2mm，但不以此為限。再者，該插件孔20內壁係具有一第一導電層21，該第一導電層21係電性連接該第一焊墊110及該第二焊墊120。

該聚熱孔30係為貫穿該基板10的一通孔。該聚熱孔30係位於該第一焊墊110及該第二焊墊120處，且該聚熱孔30內壁具有一第二導電層31，該第二導電層31係電性連接該第一焊墊110及該第二焊墊120。於本實施例中，該第一導電層21及該第二導電層31係為一銅箔層，該插件孔20及該聚熱孔30係為一圓孔或橢圓形孔，但不以此為限。

將該插腳101自該第一表面11朝該第二表面12的方向插接在該插件孔20中，以令該電子元件100安置在該基板10的第一表面11，接著，將該電路板1送入具有焊錫2的一錫爐(未圖示)中，據此，該焊錫2可沾附在該插件孔20及該聚熱孔30中，該插腳101末端會因該錫爐的熱氣而熔融並沾附該焊錫2，藉由該焊錫2沾附而將該接腳101銲接在該基板10的第二表面12上，使該電子元件100電性連接在該電路板1上。

請續參照第六圖至第八圖，係分別為本發明插件孔具有聚熱結構之電路板另二態樣的平面示意圖及剖視圖。電路板1a包括一基板10a、至少一插件孔20a及複數個聚熱孔30a，基板10a之第一表面11a在該插件孔20a的周緣具有一第一焊墊110a。該插件孔20a係為一長橢圓形孔，該聚熱孔30a為一圓孔，且該聚熱孔30a與該插件孔20a之間係保持有一間距H。較佳地，該間距H係為0.4.mm至0.6mm，該聚熱孔30a的孔徑係為0.6mm至0.8mm，該插件孔20a的孔徑係為1.0mm至4.1mm。

請再參閱第七圖及第八圖，電路板1b包括一基板10b、至少一插件孔20b及複數個聚熱孔30b，基板10b之第一表面11b在該插件孔20b的周緣具有一第一焊墊110b，另外，基板10b之第二表面12b在該插件孔20b的周緣具有一第二焊墊120b。值得注意的是，該第一焊墊110b及第二焊墊120b係設於該插件孔20b的部分周緣。插件孔周圍的第一焊墊110b及第二焊墊120b因為要吃錫所以是裸銅或銅箔，聚熱孔30b的數量係與該插件孔20b外緣周邊銅箔面積成正比。

再者，該聚熱孔30b的數量亦與該插件孔20a的孔徑大小成正比；較佳地，該插件孔20a之孔徑與該聚熱孔30b的數量的比例係在15%至35%之間。此外，本實施例與前一實施例不同之處在於該聚熱孔30b內壁未具有導電層，當該電路板1b送入錫爐後，焊錫會沾附在該插件孔20b中，該聚熱孔30b會因錫爐內的熱氣而升溫，但卻不附著有焊錫，藉由該聚熱孔30b的設置以輔助提升該插件孔20b的溫度。

請續參照第九圖，其為本發明 具有聚熱結構之電路板的製造流程圖。請同時參照第一圖至第五圖，本發明之電路板1的製作流程說明如下。首先，提供為雙層板或多層板的一基板10(步驟10c)，該基板10包含一第一表面11及相對於該第一表面11的一第二表面12，接著，於該基板10上設置貫穿該基板10的至少一插件孔20(步驟20c)，後續，該基板10的第一表面11在該插件孔20的周緣形成有一第一焊墊110，該第二表面12在該插件孔20的周緣形成有一第二焊墊120(步驟30c)，此外，在該插件孔20內壁形成電性連接該第一焊墊110及該第二焊墊120的一第一導電層21(步驟40c)，最後，在該第一焊墊110及該第二焊墊120處設置有貫穿該基板10的至少一聚熱孔30。

上述製程更可包含在該聚熱孔30內壁形成電性連接該第一焊墊110及該第二焊墊120的一第二導電層31。待該電路板1製作完成後，再將 電子元件100的插腳101自該第一表面11朝該第二表面12的方向而插接在該插件孔20中，再將插接有該電子元件100的電路板1送入具有焊錫2的一錫爐中，以令該焊錫2沾附該插件孔20的內壁，據此將該電子元件100的插腳101銲接於該第二表面12，使該電子元件100電性連接在該電路板1上。

綜合以上所述，本發明藉由於插件孔周邊增設聚熱孔，在過錫爐後的插件孔不需要二次補焊，可省去產線二次補焊加錫的工時與人力，並能提高其製作品質及良率。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，非用以限定本發明之專利範圍，其他運用本發明之專利精神之等效變化，均應俱屬本發明之專利範圍。

1．．．電路板

2．．．焊錫

100．．．電子元件

101．．．插腳

10．．．基板

11．．．第一表面

110．．．第一焊墊

12．．．第二表面

120．．．第二焊墊

20．．．插件孔

21．．．第一導電層

30．．．聚熱孔

31．．．第二導電層

1a．．．電路板

10a．．．基板

11a．．．第一表面

110a．．．第一焊墊

20a．．．插件孔

30a．．．聚熱孔

H．．．間距

1b．．．電路板

10b．．．基板

11b．．．第一表面

110b．．．第一焊墊

12b．．．第二表面

120b．．．第二焊墊

20b．．．插件孔

30b．．．聚熱孔

10c~40c．．．步驟

第一圖係為本創之電路板與電子元件的插接示意圖﹔

第二圖係本發明之電路板與電子元件的結合示意圖﹔

第三圖係本發明之電路板與電子元件的組合剖視圖；

第四圖係本發明之電路板的立體外觀示意圖﹔

第五圖係本發明之電路板的組合剖視圖；

第六圖係本發明之電路板另一態樣的平面示意圖；

第七圖係本發明之電路板再一態樣的平面示意圖；

第八圖係為第七圖的剖視圖；

第九圖係為本發明之電路板的製造流程圖。

1．．．電路板

100．．．電子元件

101．．．插腳

10．．．基板

11．．．第一表面

110．．．第一焊墊

12．．．第二表面

20．．．插件孔

30．．．聚熱孔

Claims (20)

1. 一種具有聚熱結構之電路板，以供插接具有插腳的至少一電子元件，該電路板包括:
   一基板，包含一第一表面及相對於該第一表面的一第二表面；
   至少一插件孔，係供插接該電子元件之插腳，該插件孔係貫穿該基板，且該第一表面在該插件孔的周緣具有一第一焊墊，該第二表面則在該插件孔的周緣具有一第二焊墊，該插件孔內壁係具有一第一導電層，該第一導電層係電性連接該第一焊墊及該第二焊墊；以及
   至少一聚熱孔，係貫穿該基板，並設置於該插件孔之周邊，該聚熱孔內壁係具有一第二導電層，該第二導電層係電性連接該第一焊墊及該第二焊墊。
2. 如請求項1所述之電路板，其中該第一焊墊及該第二焊墊係環設於該插件孔外側，或設於該插件孔的部分周緣。
3. 如請求項1或2所述之電路板，其中該第一焊墊及該第二焊墊為裸銅或銅箔，該聚熱孔的數量係與該插件孔周緣銅箔面積成正比。
4. 如請求項1所述之電路板，其中該第一焊墊及該第二焊墊的單邊寬度係為0.2mm。
5. 一種電路板，以供插接具有插腳的至少一電子元件，該電路板包括:
   一基板；
   至少一插件孔，係供插接所述電子元件之插腳，該插件孔係貫穿該基板；以及
   至少一聚熱孔，係貫穿該基板，並設置於該插件孔之周邊。
6. 如請求項5所述之電路板，其中該基板包含一第一表面及相對於該第一表面的一第二表面，該第一表面在該插件孔的周緣具有一第一焊墊，該第二表面則在該插件孔的周緣具有一第二焊墊。
7. 如請求項5所述之電路板，其中該插件孔之內壁係具有一第一導電層。
8. 如請求項5, 6或7所述之電路板，其中該聚熱孔之內壁係具有一第二導電層。
9. 如請求項8所述之電路板，其中該第一導電層或第二導電層係為一銅箔層。
10. 如請求項1或5所述之電路板，其中該聚熱孔的數量係與該插件孔的孔徑大小成正比。
11. 如請求項10所述之電路板，其中該插件孔的孔徑與該聚熱孔的數量的比例係在15%至35%之間。
12. 如請求項1或5所述之電路板，其中該插件孔和該聚熱孔分別為一橢圓形孔或圓孔。
13. 如請求項1或5所述之電路板，其中該聚熱孔的孔徑係為0.6mm至0.8mm。
14. 如請求項1或5所述之電路板，其中該聚熱孔與該插件孔之間係保持有一間距，該間距係為0.4.mm至0.6mm。
15. 如請求項1所述之電路板，其中該第一導電層及該第二導電層係為一銅箔層。
16. 一種電路板製程，以供插接具有插腳的至少一電子元件，其步驟包括:
    提供一基板；
    於該基板上設置貫穿該基板的至少一插件孔；以及
    在該插件孔之周邊設置有貫穿該基板的至少一聚熱孔。
17. 如請求項16所述之電路板製程，其中該基板包含一第一表面及相對於該第一表面的一第二表面，該基板的第一表面在該插件孔的周緣形成有一第一焊墊，該第二表面在該插件孔的周緣形成有一第二焊墊。
18. 如請求項16或17所述之電路板製程，其步驟更包括在該插件孔內壁形成一第一導電層。
19. 如請求項18所述之電路板製程，其步驟更包含在該聚熱孔內壁形成一第二導電層。
20. 如請求項19所述之電路板製程，其更包含將插接有該電子元件的該電路板送入具有焊錫的一錫爐中，以令該焊錫沾附該插件孔的內壁，並將所述電子元件的插腳銲接於該第二表面。