CN211184429U - 一种装配印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种装配印刷电路板,包括一块印刷电路板,所述印刷电路板具有A面和B面,在所述A面和B面均排布红外灯的焊盘。本实用新型对PCB进行两面排布红外灯的焊盘,可根据需求在A和/或B面任意焊接红外灯。
Description
技术领域
本实用新型属于电子电路技术领域,尤其涉及一种装配印刷电路板。
背景技术
装配印刷电路板(PCBA,Printed Circuit Board+Assembly)是PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)是表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为:贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。
传统的装配印刷电路板为单面布灯,一种为元器件与灯同面,另一种为元器件与灯不同面,当遇到不同需求时需要单独另制PCBA,不够灵活。
实用新型内容
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种装配印刷电路板,包括:一块印刷电路板,所述印刷电路板具有A面和B面,在所述A面和B面均排布红外灯的焊盘。
进一步的,在所述的装配印刷电路板中,在所述A面焊接元器件,在所述A面焊接红外灯。
进一步的,在所述的装配印刷电路板中,在所述A面焊接元器件,在所述B面焊接红外灯。
进一步的,在所述的装配印刷电路板中,在所述A面焊接元器件,在所述A面和B面都焊接红外灯。
与现有技术相比,本实用新型的优点为:本实用新型对PCB进行两面排布红外灯的焊盘,可根据需求在A和/或B面任意焊接红外灯。
附图说明
图1为本实用新型的装配印刷电路板的A面结构示意图;
图2为本实用新型的装配印刷电路板的B面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的触控装置进行更详细的描述,其中表示了本实用新型的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型,而仍然实现本实用新型的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本实用新型的限制。
如图1和图2所示,本实用新型提供一种装配印刷电路板,包括:一块印刷电路板,所述印刷电路板具有A面和B面,在所述A面和B面均排布红外灯的焊盘。本实用新型对PCB进行两面排布红外灯的焊盘,可根据需求在A和/或B面任意焊接红外灯。
【实施例一】
在本实施例中,在印刷电路板的A面焊接元器件1,如连接器、电容、电阻等;同时将红外灯2也焊接在A面。
【实施例二】
在本实施例中,在印刷电路板的A面焊接元器件1,如连接器、电容、电阻等;同时将红外灯2焊接在B面。
【实施例三】
在本实施例中,在印刷电路板的A面焊接元器件1,如连接器、电容、电阻等;同时将在A面和B面都焊接有红外灯2。
上述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本实用新型的技术方案的范围内,对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动,均属未脱离本实用新型的技术方案的内容,仍属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种装配印刷电路板,其特征在于,包括:一块印刷电路板,所述印刷电路板具有A面和B面,在所述A面和B面均排布红外灯的焊盘。
2.如权利要求1所述的装配印刷电路板,其特征在于,在所述A面焊接元器件,在所述A面焊接红外灯。
3.如权利要求1所述的装配印刷电路板,其特征在于,在所述A面焊接元器件,在所述B面焊接红外灯。
4.如权利要求1所述的装配印刷电路板,其特征在于,在所述A面焊接元器件,在所述A面和B面都焊接红外灯。
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