CN219322893U

CN219322893U - 一种新型连接线及pcba生产系统

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Publication number: CN219322893U
Application number: CN202222426971.5U
Authority: CN
Inventors: 杨冠属; 徐凯
Original assignee: Xiamen Yijianda Electronics Co ltd
Current assignee: Xiamen Yijianda Electronics Co ltd
Priority date: 2022-09-14
Filing date: 2022-09-14
Publication date: 2023-07-07
Anticipated expiration: 2032-09-14

Abstract

本实用新型提供了一种新型连接线及PCBA生产系统，新型连接线用于穿过PCB板上的通孔，并固定在PCB板上。新型连接线包括穿过通孔的连接线本体、以及垂直设置于连接线本体的一端的卡板，卡板朝向连接线本体的一面为平面，从而使得卡板能够紧贴PCB板。连接线本体穿设在通孔内时，卡板覆盖住通孔的边缘，从而在插件的时候，使得卡板限位于PCB板的一侧，连接线本体从PCB板的另一侧伸出。从而使得连接线与PCB板可采用锡膏回流焊接工艺实现电连接，避免了传统采用波峰焊接工艺实现电连接所带来的种种问题。

Description

一种新型连接线及PCBA生产系统

技术领域

本实用新型涉及，特别涉及一种新型连接线及PCBA生产系统。

背景技术

在LED灯丝灯、LED冰箱灯等小型化的LED产品中，受PCB板面积限制，PCB板往往采用双面板设计且驱动方案也往往采用线性恒流方案。在采用线性恒流设计的驱动方案中，除了两条输入连接线外，其它电子元件均可采用SMT贴装方式，以实现效率最大化。因此，现有技术方案的生产工艺流程一般为：插件面锡膏印刷→插件面贴片→回流焊接→贴片面刷红胶→贴片面贴片→高温固化→插件面插件→贴片面波峰焊接→人工补焊→功能测试，如图1。这种生产工艺复杂，缺陷率很高。波峰焊接工序，焊锡容易涌到PCB板插件面上，这就需要花费大量时间清理板面焊锡；人工补焊工序，需要投入大量人力，对每一片驱动板进行缺陷识别，不仅效率慢，缺陷率还会很高。

有鉴于此，如何用锡膏回流焊接工艺取代波峰焊接工艺以提高PCBA生产效率与品质为本领域需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型连接线及PCBA生产系统。

本实用新型要解决的是现有连接线无法采用锡膏回流焊接工艺实现与PCB板电连接的问题。

为了解决上述问题，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种新型连接线，用于穿过PCB板上的通孔并固定在PCB板上，包括：

连接线本体，所述连接线本体用于穿过所述通孔；

卡板，所述卡板设置于所述连接线本体一端；

其中，所述连接线本体穿设在所述通孔内时，所述卡板至少部分覆盖所述通孔的边缘。

进一步地，所述连接线本体穿设在所述通孔内时，所述卡板全覆盖所述通孔。

进一步地，所述连接线本体上设置有卡点，所述卡点与所述卡板的距离小于所述PCB板的厚度。

进一步地，所述卡点与所述通孔过盈配合。

进一步地，所述卡点的边缘形状与所述通孔的形状相同。

进一步地，一种新型连接线，用于穿过PCB板上的通孔并固定在PCB上，其特征在于，

连接线本体，所述连接线本体用于穿过所述通孔；

卡点，所述卡点设置于所述连接线本体上，所述卡点与所述通孔过盈配合。

进一步地，所述卡点距离所述连接线本体的一端的距离小于所述PCB板的厚度。

进一步地，所述卡点的边缘形状与所述通孔的形状相同。

进一步地，一种PCBA生产系统，用于将电子元器件安装于PCB板上，包括插件组件、与所述插件组件相连的锡膏印刷组件、与所述锡膏印刷组件相连的贴片组件、以及与所述贴片组件相连的加热组件；所述插件组件用于将连接线插入通孔；

其中，所述连接线采用上述的新型连接线。

进一步地，一种PCBA生产系统，用于将电子元器件安装于PCB板上，包括顺次相连的锡膏印刷组件、贴片组件、插件组件及加热组件，或者包括顺次相连的锡膏印刷组件、插件组件、贴片组件及加热组件；所述插件组件用于将连接线插入通孔；

其中，所述连接线采用前述的新型连接线。

与现有技术相比，本实用新型技术方案及其有益效果如下：

(1)本实用新型的新型连接线，通过卡板限位，使得连接线本体位于插件面，而卡板则位于贴片面与其他贴装的电子元件一起采用回流焊工艺进行固定连接，使得现有驱动板的生产中，两面均可采用回流焊工艺，大大减少了产品的缺陷率；省略了波峰焊及人工补焊的工序，从而大大提高了生产效率；将连接线的固定方式由波峰焊接更改为锡膏焊接，亦节约了焊锡的用量。

(2)本实用新型的新型连接线，在连接线本体上设置有与通孔过盈配合的卡点，从而使得连接线在外力作用下有晃动趋势时，卡点作为受力点，避免焊接点受力而影响焊接可靠性。

(3)本实用新型的新型连接，卡板可设计为部分覆盖通孔，从而在采用先插件再刷锡膏的工序流程时，部分锡膏从间隙处流入通孔内，卡板边缘与PCB板上的锡膏熔化实现焊接，连接线本体与通孔的孔壁的铜层通过从间隙处流入的锡膏焊接从而实现电连接，进一步提高了电连接的可靠性以及焊接牢固性。

附图说明

图1是本实用新型实提供的现有的PCBA生产工序流程图；

图2是本实用新型实施例一提供的一种新型连接线结构图；

图3是本实用新型实施例一提供的新型连接线与PCB板装配图；

图4是本实用新型实施例一提供的新型连接线与PCB板装配后俯视图；

图5是本实用新型实施例二提供的一种PCBA生产系统的工序流程图；

图6是本实用新型实施例三提供的一种PCBA生产系统的工序流程图；

图7是本实用新型实施例四提供的一种新型连接线结构图；

图8是本实用新型实施例五提供的一种新型连接线与PCB板装配后俯视图；

图9是本实用新型实施例六提供的一种新型连接线与PCB板装配后俯视图；

图10是本实用新型实施例七提供的一种新型连接线结构图；

图11是本实用新型实施例七提供的新型连接线与PCB板装配后俯视图。

图示说明：

插件面-A；贴片面-B；

PCB板-100；通孔-101；间隙-102；

新型连接线-200；连接线本体-210；卡板-220；卡点-230。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

参阅图2及图3，一种新型连接线200，用于穿过PCB板100上的通孔101，并固定在PCB板100上。新型连接线200包括穿过通孔101的连接线本体210、以及设置于连接线本体210的一端的卡板220。本实施例中，卡板220朝向连接线本体210的一面为平面，从而使得卡板220能够紧贴PCB板100。连接线本体210穿设在通孔101内时，卡板220覆盖住通孔101的边缘，从而在插件的时候，使得卡板220限位于PCB板100的一侧，连接线本体从PCB板100的另一侧伸出。

卡板220的正投影可以是圆形、椭圆或者其他不规则形状，能够覆盖住通孔101、起到限位作用即可，在本实施例中，为了连接线生产的便捷以及节约PCB板的空间，卡板220采用圆片，垂直连接线本体设置，如图4。本实施例中，卡板220与连接线本体210为一体成型。

实施例二

一种PCBA生产系统，用于将电子元器件安装于PCB板100上，从而形成驱动板。生产系统包括插件组件、与插件组件相连的锡膏印刷组件、与锡膏印刷组件相连的贴片组件、以及与贴片组件相连的加热组件。插件组件用于将连接线插入PCB板的通孔101，本实施例的连接线可以采用实施例一的新型连接线。

参阅图5，以PCB板为双面板为例，PCB板的插件面(A面)锡膏印刷，接着A面贴片，再送入回流炉进行回流焊接，此时A面的贴片式电子元件就与PCB完成固定连接，此三个工序与现有技术相同。

随后采用本实施例的生产系统，插件组件对PCB板的贴片面(B面)进行插件(新型连接线200)，然后锡膏印刷组件对B面进行锡膏印刷，接着贴片组件对B面进行贴片，最后送入加热组件进行回流焊接，本实施例的加热组件为回流炉。此时，B面的贴片式电子元件被熔化的锡膏牢固的固定在PCB板100上，同时卡板表面、卡板边缘以及卡板周边的锡膏熔化后将卡板固定在PCB板的B面，即，将新型连接线固定在PCB板上。

在驱动板PCBA的生产中，亦经常需要对保险电阻进行插件后过波峰焊，将保险电阻的本体做成贴片式，保险电阻的引脚做成新型连接线的形式，即可适用于本实施例的生产系统。

由此可见，采用本实施例的生产系统及实施例一的新型连接线200时，所有的电子元件均采用锡膏回流焊接工艺实现与PCB板的电连接，大大减少了产品的缺陷率；同时省略了B面波峰焊及人工补焊的工序，从而大大提高了生产效率；将连接线的固定方式由波峰焊接更改为锡膏焊接，亦节约了焊锡的用量。

实施例三

本实施例还提供另一种PCBA生产系统，包括顺次相连的锡膏印刷组件、贴片组件、插件组件及加热组件，插件组件用于将连接线插入PCB板的通孔101，本实施例的连接线可以采用实施例一的新型连接线。

参阅图6，以PCB板为双面板为例，PCB板的插件面(A面)锡膏印刷，接着A面贴片，再送入回流炉进行回流焊接，此时A面的贴片式电子元件就与PCB完成固定连接，此三个工序与现有技术相同。

随后采用本实施例的生产系统，锡膏印刷组件对PCB板100的贴片面(B面)锡膏印刷，然后贴片组件对B面进行贴片，插件组件对B面进行插件(新型连接线200)，最后送入加热组件进行回流焊接，本实施例的加热组件为回流炉。此时，B面的贴片式电子元件及卡板220均被熔化的锡膏牢固的固定在PCB板100上，即，将贴片式电子元件及新型连接线固定在PCB板上。本实施例中，贴片组件与插件组件的顺序可根据实际需要调换，即贴片组件对B面进行贴片与插件组件对B面进行插件这两道工序的顺序可调换。

值得注意的是，采用本实施例的生产系统时，在PCB板进入该生产系统前，PCB板通孔需进行遮挡，避免锡膏印刷时，锡膏流入通孔101造成浪费。

采用本实施例的生产系统及实施例一的新型连接线200时，所有的电子元件均采用锡膏回流焊接工艺实现与PCB板的电连接，大大减少了产品的缺陷率；同时省略了B面波峰焊及人工补焊的工序，从而大大提高了生产效率；将连接线的固定方式由波峰焊接更改为锡膏焊接，节约了焊锡的用量。

实施例四

参阅图7，本实施例的新型连接线在实施例一的基础作进一步改进，本实施例的新型连接线还包括设置在连接线本体210上的卡点230，卡点230距离卡板220的距离小于PCB板100的厚度，从而使得本实施例的新型连接线在与PCB板进行固定连接时，卡点230正好卡接在通孔101内。

卡点230与通孔101过盈配合，当卡板220与PCB板通过熔化后的锡膏焊接后，连接线本体210在外力作用下(例如挤压、弯折等)有晃动的趋势，此时，受力点在卡点230处，从而避免了卡板220与PCB板焊接处松动的风险。

可以理解的是，卡点230的形状不限，满足同一水平面上最远两点的距离略大于通孔101的孔径，使得卡点230与通孔101过盈配合即可。本实施例的卡点230与连接线本体210一体成型。

不难理解的是，本实施例的新型连接线200可适用于实施例二或实施例三的生产系统。为了便于新型连接线更好插件，卡点230远离卡板220的一端可以设置导向部。

实施例五

参阅图8，本实施例的新型连接线原理与实施例一相同，不同之处在于卡板220的结构不同，本实施例的卡板220为部分覆盖通孔101的边缘，即本实施例的新型连接线固定在PCB板上后，卡板220与通孔101之间有间隙102。本实施例中，卡板220与连接线本体210一体成型。

本实施例的新型连接线运用于实施例二的生产系统时，PCB板的B面插入新型连接线，随后B面进行锡膏印刷，卡板的上表面、卡板的边缘以及卡板周围的PCB板表面均刷有锡膏，同时，部分锡膏从间隙102进入通孔101内,从而在回流炉内高温回流焊接时，卡板边缘与PCB板上的锡膏熔化实现焊接，连接线本体210与通孔101的孔壁的铜层通过从间隙102处流入的锡膏焊接在一起从而实现电连接，进一步提高了电连接的可靠性以及焊接牢固性。

本实施例的新型连接线运用于实施例三的生产系统时，PCB板的B面先进行锡膏印刷，然后再进行电子元件的贴片及新型连接线的插件，卡板220部分覆盖在PCB板100刷有锡膏的表面，从而在高温回流焊接时，卡板与PCB板重叠的部分实现焊接固定。

实施例六

参阅图9，本实施例在实施例五的基础上作进一步改进，本实施例的新型连接线还包括设置在连接线本体210上的卡点230，卡点230距离卡板220的距离小于PCB板100的厚度，从而使得本实施例的新型连接线在与PCB板进行固定连接时，卡点230正好卡接在通孔101内。

卡点230与通孔101过盈配合，当卡板220与PCB板通过熔化后的锡膏焊接后，连接线本体210在外力作用下(例如挤压、弯折等)有晃动的趋势，此时，受力点在卡点230处，从而避免了卡板220与PCB板焊接处出现松动的风险。

可以理解的是，卡点230的形状不限，满足同一水平面上最远两点的距离略大于通孔101的孔径，使得卡点230与通孔101过盈配合即可。本实施例的新型连接线适用于实施例二及实施例三的生产系统。

当然，卡点230与通孔101也可以有间隙，即卡点230略小于通孔101的孔径。当采用实施例二的生产系统时，锡膏从间隙102流入通孔101内，通孔内的连接线本体通过锡膏与通孔内壁焊接固定，卡点230通过锡膏与通孔内壁焊接固定，从而使得连接线本体与PCB板的焊接十分牢固，亦避免了卡板220与PCB板焊接处出现松动的风险。

本实施例的卡点230与通孔101的形状一致，均为圆形，从而使得本实施例的新型连接线运用于实施例二的生产系统时，锡膏从间隙102流入通孔101时，能够被卡点230阻挡，从而确保通孔内连接线本体部分及通孔孔壁上的铜层充分接触，提高了焊接的牢固性及电连接的可靠性，同时也避免了锡膏的浪费。

实施例七

参阅图10及图11，一种新型连接线，用于穿过PCB板上的通孔并固定在PCB上，包括连接线本体210以及卡点230，卡点230设置于连接线本体210上，卡点230与通孔101过盈配合。

本实施例的新型连接适用于实施例二的生产系统，PCB板的B面插入新型连接线，新型连接线通过卡点230卡接在通孔101上，随后B面进行锡膏印刷，锡膏从通孔101处流入通孔被卡点230阻挡，从而汇聚在卡点230、连接线本体210及通孔101的孔壁形成的环形槽内，从而在后续的高温回流焊接时，实现卡点230与通孔孔壁、连接线本体210与通孔孔壁焊接，从而实现新型连接线与PCB板内的铜层电连接。

卡点230与连接线本体210的一端的距离小于PCB板100的厚度，从而使得卡点230卡接在通孔101内时，连接线本体210的一端未露出通孔或露出通孔的长度较短，从而避免对锡膏印刷造成干扰。

卡点230可以是通过对连接线本体进行打扁形成，或是将卡点结构焊接于连接线本体上形成，亦可以是连接线本体一体成型的规则形状。可以理解的是，卡点230的边缘形状与通孔101的形状相同效果较佳，卡点230的边缘与通孔的内壁完全贴合，从而使得锡膏印刷时，锡膏能够完全被卡点挡住，避免锡膏继续往通孔的另一端流动，进而避免了锡膏的浪费。

本实用新型的新型连接线，使得连接线可采用锡膏回流焊接工艺实现与PCB板的电连接，进而使得采用双面板制造的驱动板的所有电子元件均可采用锡膏回流焊接工艺实现与PCB板的电连接，从而省略了波峰焊及人工补焊的工序，进而节约了焊锡的用量，提高了生产效率，减轻了工人的劳动强度，同时也提升了产品的品质。

上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims

1.一种新型连接线，用于穿过PCB板上的通孔并固定在PCB上，其特征在于，包括：

连接线本体，所述连接线本体用于穿过所述通孔；

卡板，所述卡板设置于所述连接线本体一端；

2.根据权利要求1所述的一种新型连接线，其特征在于，所述连接线本体穿设在所述通孔内时，所述卡板全覆盖所述通孔。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型连接线，其特征在于，所述连接线本体上设置有卡点，所述卡点与所述卡板的距离小于所述PCB板的厚度。

4.根据权利要求3所述的一种新型连接线，其特征在于，所述卡点与所述通孔过盈配合。

5.根据权利要求4所述的一种新型连接线，其特征在于，所述卡点的边缘形状与所述通孔的形状相同。

6.一种新型连接线，用于穿过PCB板上的通孔并固定在PCB上，其特征在于，包括：

连接线本体；

7.根据权利要求6所述的一种新型连接线，其特征在于，所述卡点距离所述连接线本体的一端的距离小于所述PCB板的厚度。

8.根据权利要求7所述的一种新型连接线，其特征在于，所述卡点的边缘形状与所述通孔的形状相同。

9.一种PCBA生产系统，用于将电子元器件安装于PCB板上，其特征在于，包括插件组件、与所述插件组件相连的锡膏印刷组件、与所述锡膏印刷组件相连的贴片组件、以及与所述贴片组件相连的加热组件；所述插件组件用于将连接线插入通孔；

其中，所述连接线采用权利要求1至8任意一项所述的新型连接线。

10.一种PCBA生产系统，用于将电子元器件安装于PCB板上，其特征在于，包括顺次相连的锡膏印刷组件、贴片组件、插件组件及加热组件，或者包括顺次相连的锡膏印刷组件、插件组件、贴片组件及加热组件；所述插件组件用于将连接线插入通孔；

其中，所述连接线采用权利要求1至5任意一项所述的新型连接线。