CN205378350U - 一种dip产品专用防虚焊pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种DIP产品专用防虚焊PCB板,包括PCB基板，PCB基板分为A面和B面，且A面和B面的结构完全一致，A面上敷设有第一焊盘，B面上敷设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘表面均设有散热用铜箔，A面与B面的铜箔之间通过过孔连通，还包括端子和端子夹子，端子夹子夹住第一焊盘和第二焊盘，本实用新型结构原理简单，端子夹子夹住上下焊盘，用锡炉直接浸锡，锡会通过夹子的外边上锡到上面的焊盘，形成可靠的焊接效果，大大提高焊接效率，由原来的30秒焊一个产品提高到0.75秒一个产品，良品率达到100％,不会出现虚焊和短路问题了，提高产品质量。

Description

一种DIP产品专用防虚焊PCB板

技术领域：

本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种DIP产品专用防虚焊PCB板。

背景技术：

PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，其中双面的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个，DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等，DIP产品可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差，现有的DIP产品生产效率低，每一根端子都要人手一根根焊，效率不高，并且经常出现虚焊问题，手焊时，锡能不能很好地流到夹子的下面很难判定，形成虚焊，同时由于位置小很容易造成短路。良品不高只有70％左右。

实用新型内容：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种结构原理简单，提高焊接效率，同时使良品率达到100％,不会出现虚焊和短路问题了，提高产品质量的技术方案：

一种DIP产品专用防虚焊PCB板，包括PCB基板，PCB基板分为A面和B面，且A面和B面的结构完全一致，A面上敷设有第一焊盘，B面上敷设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘表面均设有散热用铜箔，A面与B面的铜箔之间通过过孔连通，还包括端子和端子夹子，端子夹子夹住第一焊盘和第二焊盘。

作为优选，A面为PCB基板正面；B面为PCB基板背面，B面还设有丝印油墨桥，丝印油墨桥为圆形，且每个丝印油墨桥包围一个第二焊盘，丝印油墨桥的宽度大于等于4mil。

作为优选，A面铜箔和B面铜箔上还设置防氧化层，且B面铜箔上的防氧化层设置在铜箔与丝印油墨桥之间。

作为优选，A面铜箔的厚度大于等于2盎司；B面铜箔的厚度大于等于3盎司。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型结构原理简单，端子夹子夹住上下焊盘，用锡炉直接浸锡，锡会通过夹子的外边上锡到上面的焊盘，形成可靠的焊接效果，大大提高焊接效率，由原来的30秒焊一个产品提高到0.75秒一个产品，良品率达到100％,不会出现虚焊和短路问题了，提高产品质量。

(2)本实用新型采用防氧化层，使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。

附图说明：

图1为现有技术的PCB板焊接示意图；

图2为本实用新型的PCB板焊接示意图；

图3为本实用新型的PCB板背面结构图。

具体实施方式：

为使本实用新型的发明目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，为现有技术的PCB板焊接示意图，每一根端子都要人手一根根焊，效率不高，并且经常出现虚焊问题，手焊时，锡能不能很好地流到夹子的下面很难判定，形成虚焊，同时由于位置小很容易造成短路。良品不高只有70％左右，产品质量低。

如图2-3所示，一种DIP产品专用防虚焊PCB板，包括PCB基板1，所述PCB基板1分为A面2和B面3，且所述A面2和所述B面3的结构完全一致，所述A面2上敷设有第一焊盘4，所述B面3上敷设有第二焊盘5，所述第一焊盘4和所述第二焊盘5表面均设有散热用铜箔6，A面2铜箔的厚度大于等于2盎司；所述B面3铜箔的厚度大于等于3盎司。所述A面2与所述B面3的铜箔6之间通过过孔7连通，还包括端子8和端子夹子9，端子夹子9夹住所述第一焊盘4和所述第二焊盘5，其中，A面2为PCB基板1正面；所述B面3为PCB基板1背面，所述B面3还设有丝印油墨桥10，所述丝印油墨桥10为圆形，且每个丝印油墨桥10包围一个第二焊盘5，所述丝印油墨桥10的宽度大于等于4mil。丝印油墨桥10起到隔离阻碍作用，焊锡不容易在相邻两个焊盘之间形成短路，能够防止烧坏PCB板。

另外，本实施例中，A面2铜箔和B面3铜箔上还设置防氧化层，且B面3铜箔上的防氧化层设置在铜箔6与丝印油墨桥10之间。通过设置防氧化层，能够使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。

本实用新型使用时，用端子夹子9夹住上下焊盘，用锡炉直接浸锡，锡会通过夹子的外边上锡到上面的焊盘，同时湿润焊盘，形成可靠的焊接效果。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构原理简单，端子夹子夹住上下焊盘，用锡炉直接浸锡，锡会通过夹子的外边上锡到上面的焊盘，形成可靠的焊接效果，大大提高焊接效率，由原来的30秒焊一个产品提高到0.75秒一个产品，良品率达到100％,不会出现虚焊和短路问题了，提高产品质量；本实用新型采用防氧化层，使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。

上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。

Claims (4)

1.一种DIP产品专用防虚焊PCB板，其特征在于：包括PCB基板，所述PCB基板分为A面和B面，且所述A面和所述B面的结构完全一致，所述A面上敷设有第一焊盘，所述B面上敷设有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘表面均设有散热用铜箔，所述A面与所述B面的铜箔之间通过过孔连通，还包括端子和端子夹子，端子夹子夹住所述第一焊盘和所述第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种DIP产品专用防虚焊PCB板，其特征在于：所述A面为PCB基板1正面；所述B面为PCB基板背面，所述B面还设有丝印油墨桥，所述丝印油墨桥为圆形，且每个丝印油墨桥包围一个第二焊盘，所述丝印油墨桥的宽度大于等于4mil。

3.根据权利要求1所述的一种DIP产品专用防虚焊PCB板，其特征在于：所述A面铜箔和B面铜箔上还设置防氧化层，且B面铜箔上的防氧化层设置在铜箔与丝印油墨桥之间。

4.根据权利要求1所述的一种DIP产品专用防虚焊PCB板，其特征在于：所述A面铜箔的厚度大于等于2盎司；所述B面铜箔的厚度大于等于3盎司。