CN106455315A - 一种0201元件焊盘的设计方法和pcb板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板，所述方法在0201元件的方形焊盘上设置直角倒角，所述0201元件的方形焊盘每组为2个，2个方形焊盘并排设置，每个方形焊盘倒角设置2个，2个倒角设置于方形焊盘的外侧。本发明通过修改0201元件的焊盘设计，可以节省layout布局空间，防止绿油上焊盘，提高PCB良率；可以规避圆形pad产生立碑现象，提升PCBA制程良率。

Description

一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板
技术领域
本发明涉及板卡焊盘设计技术领域，具体涉及一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板，涉及到服务器硬件PCBA（Printed circuit board Assembly）制程领域,主要针对服务器主板上BGA（Ball Grid Array）区域部分使用的0201元件焊接制程中，由于空间局限，传统的焊盘存在via孔绿油上焊盘、散热效果不好、0201元件立碑等问题，通过设计新的焊盘，可以解决空间局限问题，并提高PCBA上0201电子元件的制程良率。
背景技术
随着服务器硬件架构的快速发展，服务器主板的尺寸也日益趋向集成化、小型化。电子元件器作为服务器主板的主体，其小型化更为明显，目前服务器主板应用的BGA周围配套使用的阻容件已经采用了0201的尺寸，0201的电阻电容也在业内广泛应用，在PCBA制程领域对0201电子元器件的焊接也展开了深入的研究。
在PCBA制程中，传统的SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）制程针对SMT元件多数使用方形或圆形的焊盘（pad）设计，对于0201电子元器件的焊盘，设计人员最初设计阶段普遍采用传统方形或圆形pad设计。使用传统方形pad，在PCBA制作过程中，由于0201元件方形焊盘受BGA空间限制，不可避免出现via on pad 设计，PCB生产时，via孔用传统的绿油塞孔容易引起绿油上焊盘，造成PCBA焊接不良、散热出现异常等问题。而使用圆形pad，在PCBA SMT焊接制程中,容易出现立碑问题,极大影响焊接的良率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：本发明针对以上问题，提供一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板，对传统的0201元件的焊盘设计进行了优化。
本发明所采用的技术方案为：
一种0201元件焊盘设计方法，所述方法在PCBA BGA区域0201 SMT元件的方形焊盘基础上，通过在原方形焊盘设置直角倒角，可以节省部分空间，有效防止PCB板上via孔绿油上焊盘。同时也可以解决圆形pad产生的立碑问题。
所述0201 SMT元件的方形焊盘每组为2个，2个方形焊盘并排设置，每个方形焊盘倒角设置2个，2个倒角设置于方形焊盘的外侧，即2个方形焊盘相邻的4个角不设置倒角，只在其余4个角设置倒角。
所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
一种0201元件焊盘的PCB板，所述PCB板0201 SMT元件的方形焊盘设置有直角倒角。
所述0201 SMT元件的方形焊盘每组为2个，2个方形焊盘并排设置，每个方形焊盘倒角设置2个，2个倒角设置于方形焊盘的外侧。
所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
本发明的有益效果为：
本发明通过修改0201元件的焊盘设计，可以节省layout布局空间，防止绿油上焊盘，提高PCB良率；可以规避圆形pad产生立碑现象，提升PCBA制程良率。
附图说明
图1为本发明带倒角焊盘的示意图。
具体实施方式
下面根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：
实施例1
一种0201元件焊盘设计方法，所述方法在PCBA BGA区域0201 SMT元件的方形焊盘基础上，通过在原方形焊盘设置直角倒角，可以节省部分空间，有效防止PCB板上via孔绿油上焊盘。同时也可以解决圆形pad产生的立碑问题。
实施例2
如图1所示，在实施例1的基础上，本实施例所述0201 SMT元件的方形焊盘每组为2个，2个方形焊盘并排设置，每个方形焊盘倒角设置2个，2个倒角设置于方形焊盘的外侧，即2个方形焊盘相邻的4个角不设置倒角，只在其余4个角设置倒角。
实施例3
在实施例2的基础上，本实施例所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
实施例4
所述PCB板0201 SMT元件的方形焊盘设置有直角倒角。
实施例5
在实施例4的基础上，本实施例所述0201 SMT元件的方形焊盘每组为2个，2个方形焊盘并排设置，每个方形焊盘倒角设置2个，2个倒角设置于方形焊盘的外侧。
实施例6
在实施例5的基础上，本实施例所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
实施例7
针对PCB BGA区域0201 SMT元件的焊接情况，进行试验验证：
1）制作一个PCB公板，PCB Thickness：1.6mm，PCB layer：8 layers，
双面只打0201元件，元件数量：Top 和 Bottom各768；每一面共32组，每组有3种不同尺寸的PAD，方形、圆形和本发明带倒角的方形，按4个不同的摆放方向；
2）通过PCBA SMT生产流程：
Bottom 面：锡膏印刷—SPI锡膏检测— 贴片—炉前AOI—回流焊Reflow—炉后AOI；
TOP 面：锡膏印刷—SP锡膏检测— 贴片—炉前AOI—Reflow—炉后AOI；
通过AOI(Automatic Optic Inspection,自动光学检验)观察，发现圆形pad有立碑现象；本发明提出的0201元件pad设计方法焊接效果达标；
3）通过更改BGA区域0201元件焊盘设计，并进行试验验证，在PCBA BGA区域有限的空间内，焊盘布局合理，焊接效果达到预期目标，可以有效解决传统0201元件pad的弊端。
实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种0201元件焊盘设计方法，其特征在于，所述方法在0201元件的方形焊盘上设置直角倒角。
2.根据权利要求1所述的一种0201元件焊盘的设计方法，其特征在于，所述0201元件的方形焊盘每组为2个，2个方形焊盘并排设置，每个方形焊盘倒角设置2个，2个倒角设置于方形焊盘的外侧。
3.根据权利要求2所述的一种0201元件焊盘的设计方法，其特征在于，所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
4.一种0201元件焊盘的PCB板，其特征在于，所述PCB板0201 SMT元件的方形焊盘设置有直角倒角。
5.根据权利要求4所述的一种0201元件焊盘的PCB板，其特征在于，所述0201 SMT元件的方形焊盘每组为2个，2个方形焊盘并排设置，每个方形焊盘倒角设置2个，2个倒角设置于方形焊盘的外侧。
6.根据权利要求5所述的一种0201元件焊盘的PCB板，其特征在于，所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
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