CN203368919U - 一种印刷电路板焊盘及球栅阵列封装印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板焊盘，应用于基于1.0mm焊球间距球栅阵列封装散出后过孔阵列的印刷电路板，包括两个关于中心轴形成轴对称的焊盘体，所述焊盘体均为具有四个倒角的矩形，所述焊盘体朝向所述中心轴一侧的倒角斜面长度为0.1796mm，所述焊盘体背向所述中心轴一侧的倒角斜面长度为0.1078mm；所述焊盘体长为0.5588mm，宽为0.5080mm，两个所述焊盘体之间的间距为0.4064mm。本实用新型焊盘元器件在BGA背面阵列过孔区域内规律性地排列，可避免与阵列过孔产生间距过近，以尽可能地降低PCB生产中短路的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板制造，尤其是一种印刷电路板焊盘及包括该焊盘的球栅阵列封装（BGA）印刷电路板。
背景技术
随着电子技术的发展，印刷电路板在电子领域中应用越来越广泛，一种BGA（球栅阵列封装）的集成电路芯片成为当今主流的芯片封装。BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法，它具有：封装面积减少，引脚数目增多，PCB板溶焊时能自我居中，易上锡，可靠性高，电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil。
BGA封装的芯片引脚（pin）在芯片封装的背面，因此在印刷电路板设计过程中考虑到电路板布局的优化，通常会把BGA旁路电路器件放置在BGA的背面距离BGA引脚最近的区域。由于BGA为球阵列封装，PCB设计布线时BGA的引脚必须通过过孔（via）的方式换层引出电路引线，所以当存在BGA封装的PCB设计时BGA中的引脚均需使用过孔向外引线，当遇到BGA封装中引脚为电源时，必须增加滤波电容。由于滤波电容（0402器件）与电源引脚距离必须就近摆放，因此滤波电容（0402器件）的摆放必须放在BGA封装相应引脚的背面，通过过孔与滤波电容连接。诸如此类器件必须摆放在电路板BGA的背面，而BGA封装引脚必须以过孔方式连接，过孔又以阵列状排列，对于设计电路板时BGA背面的元器件不能以最佳位置摆放，若BGA背面0402器件以规律的阵列排列时，会与BGA引脚引线所产生的过孔发生间距过近（间距小于0.2mm）的问题，使得PCB板在生产时会有短路的风险。如果电路板设计摆放BGA器件背面元器件时位置不规律，部分甚至于会与原理图理想电路不符，使得成品发生与设计初衷不符的情况，从而会影响到整个电路的性能。
传统的印制板矩形焊盘很难满足BGA背面过孔阵列分布时，BGA背面部分器件的布局要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有传统技术印制电路板设计时存在BGA封装背面过孔阵列分布时背面器件摆放不合理的缺陷，避免球栅格阵列封装背面过孔与滤波电容（0402器件）焊盘发生间距过近短路的风险。
本实用新型的目的是提供一种印制电路板焊盘及包括该焊盘的球栅阵列封装印刷电路板，可以很好地满足BGA背面过孔阵列分布时，BGA背面部分器件的布局要求。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种印刷电路板焊盘，应用于基于1.0mm焊球间距球栅阵列封装散出后过孔阵列的印刷电路板，其中：
包括两个关于中心轴形成轴对称的焊盘体，所述焊盘体均为具有四个倒角的矩形，所述焊盘体朝向所述中心轴一侧的倒角斜面长度为0.1796mm，所述焊盘体背向所述中心轴一侧的倒角斜面长度为0.1078mm；
所述焊盘体长为0.5588mm，宽为0.5080mm，两个所述焊盘体之间的间距为0.4064mm。
上述印刷电路焊盘，其中，两个所述焊盘体之间布置有丝印。
上述印刷电路焊盘，其中，两个所述焊盘体的倒角均为45°倒角。
一种球栅阵列封装印刷电路板，其中，所述印刷电路板的背面布置有如上述任意一项所述的印刷电路板焊盘，所述印刷电路板还包括阵列过孔，所述焊盘体朝向所述中心轴一侧的倒角距离最近的所述阵列过孔的外边的距离为0.2086mm。
上述球栅阵列封装印刷电路板，其中，每两个所述阵列过孔之间的间距为1.0020mm，所述阵列过孔直径为0.4064mm。
与现有技术相比，本实用新型的优点体现在：
本焊盘元器件在BGA背面阵列过孔区域内规律性地排列，可避免与阵列过孔产生间距过近，以尽可能地降低PCB生产中短路的风险。
附图说明
图1是本实用新型印制电路板焊盘在球栅阵列封装印刷电路板上的布局示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
请参看图1所示，本实用新型印刷电路焊盘，应用于基于1.0mm焊球间距球栅阵列封装散出后过孔阵列的印刷电路板，包括两个关于中心轴形成轴对称的焊盘体1，焊盘体1均为具有四个倒角的矩形，焊盘体1朝向中心轴一侧的倒角11斜面长度为0.1796mm，焊盘体1背向中心轴一侧的倒角12斜面长度为0.1078mm。
在本实用新型的优选方案中，焊盘体1长为0.5588mm，宽为0.5080mm，两个焊盘体1之间的间距为0.4064mm。
在本方案的优选实施例中，参看图1所示，两个焊盘体1之间布置有丝印2。丝印2主要用于对焊盘体进行标记，不是必选结构。
在本方案的优选实施例中，两个焊盘体1的倒角均为45°倒角。45°倒角的设置加工最方便最快捷，根据具体需要也可采用30°/60°倒角方案。
本实用新型还涉及一种球栅阵列封装印刷电路板，印刷电路板的背面布置有如所述的印刷电路板焊盘，印刷电路板还包括阵列过孔3，在本实施例中，焊盘体1朝向中心轴一侧的倒角11距离最近的阵列过孔3的外边的距离为0.2086mm。
在本优选方案中，每两个阵列过孔3之间的间距为1.0020mm，阵列过孔3直径为0.4064mm。
本实用新型焊盘元器件在BGA背面阵列过孔区域内规律性地排列，可避免与阵列过孔产生间距过近，以尽可能地降低PCB生产中短路的风险。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的申请专利范围，所以凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等效结构变化，均包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种印刷电路板焊盘，应用于基于1.0mm焊球间距球栅阵列封装散出后过孔阵列的印刷电路板，其特征在于：
包括两个关于中心轴形成轴对称的焊盘体，所述焊盘体均为具有四个倒角的矩形，所述焊盘体朝向所述中心轴一侧的倒角斜面长度为0.1796mm，所述焊盘体背向所述中心轴一侧的倒角斜面长度为0.1078mm；
所述焊盘体长为0.5588mm，宽为0.5080mm，两个所述焊盘体之间的间距为0.4064mm。
2.如权利要求1所述印刷电路板焊盘，其特征在于，两个所述焊盘体之间布置有丝印。
3.如权利要求1所述印刷电路板焊盘，其特征在于，两个所述焊盘体的倒角均为45°倒角。
4.一种球栅阵列封装印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的背面布置有如权利要求1至3中任意一项所述的印刷电路板焊盘，所述印刷电路板还包括阵列过孔，所述焊盘体朝向所述中心轴一侧的倒角距离最近的所述阵列过孔的外边的距离为0.2086mm。
5.如权利要求4所述球栅阵列封装印刷电路板，其特征在于，每两个所述阵列过孔之间的间距为1.0020mm，所述阵列过孔直径为0.4064mm。
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| CN106455315A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-02-22 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种0201元件焊盘的设计方法和pcb板 |
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| CN111988906A (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-24 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种印制电路板及发光二极管模组板 |
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