CN203352944U - 具有邮票孔的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于电路板结构领域，提供了一种具有邮票孔的PCB板，包括底板和核心板，所述底板的四周设置有用于电连接所述核心板的接口座，所述核心板的四周相应的设置有与所述接口座电连接的邮票孔，所述核心板周边上设置有板框，所述板框呈矩形，所述邮票孔的中心设置于所述板框上。本实用新型提供的一种具有邮票孔的PCB板，通过将核心板采用邮票孔的设计，可直接焊接到底板上，不用板板连接器进行板间的级联，从而避免了长时间的反复插拔，容易松脱，导致接触不良的问题发生。节省了成本，加快了产品的开发进度，有利于维修，模块化更强，还可以将核心板用到其它项目中，扩大了核心板的应用范围。

Description

具有邮票孔的PCB板

技术领域

本实用新型属于电路板结构领域，尤其涉及一种具有邮票孔的PCB板。

背景技术

随着电子产品的小型化、高集成化的发展，厂家为了节省成本及开发周期，在PCB板的设计方面通常会采用核心板与底板分开的设计方法。这种设计方法在整机装配时需要对底板和核心板两板级之间进行连接。现在业内核心板与底板的板级连接通常采用板板连接器（公座母座）的插拔方式实现底板和核心板板之间的通信连接。

但是，采用板板连接器经长时间的反复插拔，容易松脱，接触不良，导致板板的信号连接断开，造成产品的质量问题，而且由于板板连接器的针脚过密，对PCB板无铅焊接时，对温度的要求很高，同样也加大了贴片和维修的难度。此外，大多板板连接器采购周期长、成本过高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种具有邮票孔的PCB板，其板级间连接可靠、接触良好，焊接成本低，加快了开发产品的进度，并且有利于贴片和维修，模块化更强。

本实用新型是这样实现的：一种具有邮票孔的PCB板，包括底板和核心板，所述底板的四周设置有用于电连接所述核心板的接口座，所述核心板的四周相应的设置有与所述接口座电连接的邮票孔，所述核心板周边上设置有板框，所述板框呈矩形，所述邮票孔的中心设置于所述板框上。

具体地，所述邮票孔为通孔，所述邮票孔设置多个，每个所述邮票孔之间具有相同的间距。

优选地，所述邮票孔的孔径为0.5～0.8mm。

具体地，每个所述邮票孔内均镀设有导电层，每个所述导电层的厚度相同。

优选地，所述导电层为铜层。

具体地，于每个所述邮票孔的周围设置有用于焊接的焊盘。

优选地，所述焊盘呈椭圆状。

优选地，每个所述焊盘镀设有金层。

本实用新型提供的一种具有邮票孔的PCB板，在核心板的四周设置有邮票孔，在底板上相应的设置有接口座，通过将邮票孔与接口座相互焊接，实现了核心板和底板两板级间的电连接，不必采用板板连接器来连接，电连接可靠，确保了电信号传递的稳定性。并且直接焊接，不仅节省了成本、加快了产品开发的速度，还有利于维修，模块化程度高，扩大了核心板的应用范围和降低了对贴片工艺的要求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的具有邮票孔的PCB板的核心板的平面视图；

图2是图1中A处的局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种具有邮票孔的PCB板，包括底板（图中未示出）和核心板11，通过将PCB板设置成为底板与核心板11相互叠设的连接方式，减少了PCB板占据的空间位置，有利于产品小型化、高集成化的发展。底板的四周设置有用于电连接核心板11的接口座（图中未示出），核心板11的四周相应的设置有与接口座电连接的邮票孔111，核心板11周边设置有板框112，板框呈“矩形”，邮票孔111的中心设置于板框112上。通过设置有邮票孔111和接口座，邮票孔111和接口座彼此间相互焊接，便可将核心板11焊接在底板上，实现核心板11与底板的连接，电连接稳定快捷。而在核心板11的周边设置有板框112，并将邮票孔111的中心按照一定的规则设置于板框112上，确保了每个邮票孔111能够有序的排列于核心板11上，以便与底板连接时的不会发生错误，为焊接带来便捷。当然，可以理解地，可以根据具体的应用要求将板框设置为如圆形、多边形等其它形状。本实用新型提供的一种具有邮票孔111的PCB板，通过在底板的四周设置有接口座，并在核心板11的四周相应的设置有与接口座电连接的邮票孔111以及在核心板11的周边设置有板框112，并将邮票孔111的中心于板框112上，通过邮票孔111可直接将核心板11焊接在底板上，不需要采用板板连接器便了实现板极间的连接，克服了传统采用板板连接器，长时间反复插拔、容易松动、而导致的接触不良的问题发生。电连接可靠，确保了板极间电信号传递的稳定性。而采用直接焊接，对温度要求较低，节省了成本，加快了产品开发的速度，同时也有利于维修，模块化程度更强。另外，还可将核心板11当成一个元器件使用，用于其它项目中，扩大了核心板11的应用范围。此种有邮票孔的PCB板还降低了对贴片工艺的要求，有利于产品的小型化、高集成化的发展。

具体地，如图1和图2所示，邮票孔111为通孔，邮票孔111设置有多个，每个邮票孔111之间具有相同的间距。由于PCB板需要实现不同的功能，因此通过设置有数个邮票孔111，以达到实现不同的功能要求。并且将邮票孔111设置为通孔，确保了在与接口座焊接时电连接的稳定性和可靠性。为了便于焊接和满足一定的设置要求，每个邮票孔111之间具有一定的间距且彼此间的间距相同。其间距的设置要求为：定义邮票孔111的间距为S，如核心板11的长度为L，核心板11长度为L的边长上设置有N个邮票孔111，则S=L/(N-1)。当然，可以理解地，各个邮票孔111之间的间距也可根据具体的情况进行设置，并不仅局限于本实施例中的设置的要求。

优选地，邮票孔111的孔径为0.5～0.8mm。通过将邮票孔111的孔径设置为0.5～0.8mm，在满足便于焊接的前提下，能够尽可能多的设置有邮票孔111，减少了PCB板的体积，以满足小型化、高集成化的需要。

具体地，每个邮票孔111内均镀设有导电层（图中未示出），每个导电层的厚度相同。通过设置有导电层，提高了电连接的可靠性。导电层可为银层、铜层、锌层等导电性能佳的镀层。并且，每个邮票孔111内镀设的导电层的厚度相同，使每个邮票孔111都在同一个平面内，以便在与底板焊接时确保接触的良好性。

优选地，导电层为铜层，铜层具有良好的导电性，耐腐性高、价格低，通过镀设有铜层，电连可靠，确保了板级间电信号传递的稳定性。

具体地，如图1和图2所示，于每个邮票孔111的周围设置有用于焊接的焊盘113。通过这种的设置，增大了核心板11与底板电连接时接触面积，不仅便于焊接，而且还能够确保电连接的可靠性，避免了接触不良、不稳定的现象发生，同时也降低了热量的产生。

优选地，如图1和图2所示，焊盘113呈“椭圆”状。将焊盘113设置为椭圆状，在增大了焊接时电连接的接触面积的同时，还尽可能的增大了各个邮票孔111之间的间距，为焊接带来便捷。当然，可以理解地，在满足焊接基本要求的前提下，焊盘113设置的形状还还可为圆形、多边形、矩形等其它形状，邮票孔111设置在焊盘113内。

优选地，每个焊盘113镀设有金层。金层电阻小、稳定性好，可焊接性佳，不仅导电性能好，而且便于焊接，确保了底板与核心板11板级之间电连接的可靠性。

本实用新型提供的一种具有邮票孔的PCB板，底板与核心板11之间是按照一定的网络连接关系进行连接的，工程师根据实际的项目要求在电路原理图上画出核心板11与底板有连接关系，生成网络报表导入到PCB设计软件中，这样就可以定义核心板11与底板的网络连接关系，以满足具体连接关系的要求。在焊接时，将核心板11与底板的网格一一对应，以确保焊接的准确性，避免焊接错误。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种具有邮票孔的PCB板，包括底板和核心板，其特征在于，所述底板的四周设置有用于电连接所述核心板的接口座，所述核心板的四周相应的设置有与所述接口座电连接的邮票孔，所述核心板周边上设置有板框，所述板框呈矩形，所述邮票孔的中心设置于所述板框上。

2.如权利要求1所述的具有邮票孔的PCB板，其特征在于，所述邮票孔为通孔，所述邮票孔设置多个，每个所述邮票孔之间具有相同的间距。

3.如权利要求1所述的具有邮票孔的PCB板，其特征在于，所述邮票孔的孔径为0.5～0.8mm。

4.如权利要求3所述的具有邮票孔的PCB板，其特征在于，每个所述邮票孔内均镀设有导电层，每个所述导电层的厚度相同。

5.如权利要求4所述的具有邮票孔的PCB板，其特征在于，所述导电层为铜层。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的具有邮票孔的PCB板，其特征在于，于每个所述邮票孔的周围设置有用于焊接的焊盘。

7.如权利要求6所述的具有邮票孔的PCB板，其特征在于，所述焊盘呈椭圆状。

8.如权利要求7所述的具有邮票孔的PCB板，其特征在于，每个所述焊盘镀设有金层。