CN209964379U - 一种多层组合式的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层组合式的电路板，包括基材板和走线板，所述走线板固定在基材板上通过集电胶粘接，基材板和走线板上加工有孔位对齐的十字孔槽；所述十字孔槽包括横孔和竖孔，横孔和竖孔相互垂直，横孔和竖孔内分别嵌入有第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板的中部分别加工有第一槽孔和第二槽孔。本多层组合式的电路板，安装时第一电路板和第二电路板先于覆铜板连接，然后穿过十字孔槽，其连接处利用集电胶将其固定，锡焊点与元器件的引脚焊接，集电胶具有一定的缓冲能力，在需要将第一电路板和第二电路板拆卸时，将集电胶用脱脂棉沾荧屏清洗液擦拭，就可以去除，可以将第一电路板和第二电路板从十字孔槽内抽出，完成拆卸。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层组合式的电路板。
背景技术
众所周知，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，在各电子化零部件中起到非常关键的作用，现有的用电器内部在空间的利用上依然存在不合理的情况，具体体现在只是对用电器壳体内部的横向空间进行了利用，却未考虑到对纵向空间进行一个使用；还有事电路板本身，大部分元器件均是直接安装在电路板的基板上部，占据了较大的板上空间，并且由于多个器件都是集中在一起，导致工作时热量较为集中，难以快速散热，器件在高温下长时间工作的寿命会缩短，因此需要一种多层组合式的电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多层组合式的电路板，具有安装和拆卸简单以及结构组合灵活性高的优点，解决了现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层组合式的电路板，包括基材板和走线板，所述走线板固定在基材板上通过集电胶粘接，基材板和走线板上加工有孔位对齐的十字孔槽；
所述十字孔槽包括横孔和竖孔，横孔和竖孔相互垂直，横孔和竖孔内分别嵌入有第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板的中部分别加工有第一槽孔和第二槽孔，第一槽孔和第二槽孔相互嵌插，第一电路板和第二电路板与横孔和竖孔的连接处涂覆有集电胶；
所述走线板位于横孔和竖孔的开口两侧分别固定有锡焊片，锡焊片上等间距的分布有多个锡焊点，锡焊点与第一电路板和第二电路板锡焊连接。
优选的，所述第一电路板和第二电路板分别穿过横孔和竖孔的侧边上固定有覆铜板，覆铜板与基材板的底面相固定。
优选的，所述第一电路板和第二电路板交叉构成相互垂直的十字结构，第一电路板和第二电路板的顶面处于同一水平面。
优选的，所述第一电路板和第二电路板上分别锡焊有多个元器件，锡焊点与元器件的引脚焊接。
优选的，所述横孔和竖孔的深度为1~2cm，横孔和竖孔一旁的走线板与锡焊片的连接处覆盖有绝缘层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本多层组合式的电路板，在连接之前，先在走线板上进行线路镀好，第一电路板和第二电路板的顶面处于同一水平面，使得美观度有所提升，绝缘层将走线板和锡焊片分隔开来，安装时第一电路板和第二电路板先于覆铜板连接，然后穿过十字孔槽，其连接处利用集电胶将其固定，锡焊点与元器件的引脚焊接，锡焊点作为连接多个元器件的媒介，电路板上的元器件构成完整的电路结构，集电胶具有一定的缓冲能力，在需要将第一电路板和第二电路板拆卸时，将集电胶用脱脂棉沾荧屏清洗液擦拭，就可以去除，可以将第一电路板和第二电路板从十字孔槽内抽出，完成拆卸。
附图说明
图1为本实用新型的整体立体图；
图2为本实用新型的整体俯视图；
图3为本实用新型的走线板结构图；
图4为本实用新型的走线板俯视图；
图5为本实用新型的电路板结构图。
图中：1、基材板；2、走线板；21、锡焊片；211、锡焊点；3、十字孔槽；31、横孔；32、竖孔；4、第一电路板；41、第一槽孔；5、第二电路板；51、第二槽孔；6、覆铜板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种多层组合式的电路板，包括基材板1和走线板2，走线板2固定在基材板1上通过集电胶粘接，两者连接的较为紧密，在连接之前，先在走线板2上进行线路镀好，基材板1和走线板2上加工有孔位对齐的十字孔槽3。
请参阅图2，十字孔槽3包括横孔31和竖孔32，横孔31和竖孔32相互垂直，横孔31和竖孔32作为连接的主要结构，横孔31和竖孔32内分别嵌入有第一电路板4和第二电路板5，第一电路板4和第二电路板5被十字孔槽3进行底部位置的限定，第一电路板4和第二电路板5的中部分别加工有第一槽孔41和第二槽孔51，第一槽孔41和第二槽孔51相互嵌插，第一电路板4和第二电路板5交叉构成相互垂直的十字结构，第一电路板4和第二电路板5的顶面处于同一水平面，使得美观度有所提升，第一电路板4和第二电路板5与横孔31和竖孔32的连接处涂覆有集电胶，集电胶将第一电路板4和第二电路板5进行固定，并且具有一定的缓冲能力，在需要将第一电路板4和第二电路板5拆卸时，将集电胶用脱脂棉沾荧屏清洗液擦拭，就可以去除，可以将第一电路板4和第二电路板5从十字孔槽3内抽出，完成拆卸，第一电路板4和第二电路板5分别穿过横孔31和竖孔32的侧边上固定有覆铜板6，覆铜板6与基材板1的底面相固定，覆铜板6卡在基材板1的另一侧面上。
请参阅图3-5，走线板2位于横孔31和竖孔32的开口两侧分别固定有锡焊片21，横孔31和竖孔32的深度为1~2cm，横孔31和竖孔32一旁的走线板2与锡焊片21的连接处覆盖有绝缘层，绝缘层将走线板2和锡焊片21分隔开来，锡焊片21上等间距的分布有多个锡焊点211，锡焊点211与第一电路板4和第二电路板5锡焊连接，第一电路板4和第二电路板5上分别锡焊有多个元器件，锡焊点211与元器件的引脚焊接，锡焊点211作为连接多个元器件的媒介，电路板上的元器件构成完整的电路结构。
工作原理：安装时第一电路板4和第二电路板5先于覆铜板6连接，然后穿过十字孔槽3，其连接处利用集电胶将其固定，锡焊点211与元器件的引脚焊接，锡焊点211作为连接多个元器件的媒介，电路板上的元器件构成完整的电路结构，集电胶具有一定的缓冲能力，在需要将第一电路板4和第二电路板5拆卸时，将集电胶用脱脂棉沾荧屏清洗液擦拭，就可以去除，可以将第一电路板4和第二电路板5从十字孔槽3内抽出，完成拆卸。
综上所述：本多层组合式的电路板，在连接之前，先在走线板2上进行线路镀好，第一电路板4和第二电路板5的顶面处于同一水平面，使得美观度有所提升，绝缘层将走线板2和锡焊片21分隔开来，安装时第一电路板4和第二电路板5先于覆铜板6连接，然后穿过十字孔槽3，其连接处利用集电胶将其固定，锡焊点211与元器件的引脚焊接，锡焊点211作为连接多个元器件的媒介，电路板上的元器件构成完整的电路结构，集电胶具有一定的缓冲能力，在需要将第一电路板4和第二电路板5拆卸时，将集电胶用脱脂棉沾荧屏清洗液擦拭，就可以去除，可以将第一电路板4和第二电路板5从十字孔槽3内抽出，完成拆卸。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种多层组合式的电路板，包括基材板（1）和走线板（2），其特征在于：所述走线板（2）固定在基材板（1）上通过集电胶粘接，基材板（1）和走线板（2）上加工有孔位对齐的十字孔槽（3）；
所述十字孔槽（3）包括横孔（31）和竖孔（32），横孔（31）和竖孔（32）相互垂直，横孔（31）和竖孔（32）内分别嵌入有第一电路板（4）和第二电路板（5），第一电路板（4）和第二电路板（5）的中部分别加工有第一槽孔（41）和第二槽孔（51），第一槽孔（41）和第二槽孔（51）相互嵌插，第一电路板（4）和第二电路板（5）与横孔（31）和竖孔（32）的连接处涂覆有集电胶；
所述走线板（2）位于横孔（31）和竖孔（32）的开口两侧分别固定有锡焊片（21），锡焊片（21）上等间距的分布有多个锡焊点（211），锡焊点（211）与第一电路板（4）和第二电路板（5）锡焊连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层组合式的电路板，其特征在于：所述第一电路板（4）和第二电路板（5）分别穿过横孔（31）和竖孔（32）的侧边上固定有覆铜板（6），覆铜板（6）与基材板（1）的底面相固定。
3.根据权利要求1所述的一种多层组合式的电路板，其特征在于：所述第一电路板（4）和第二电路板（5）交叉构成相互垂直的十字结构，第一电路板（4）和第二电路板（5）的顶面处于同一水平面。
4.根据权利要求1所述的一种多层组合式的电路板，其特征在于：所述第一电路板（4）和第二电路板（5）上分别锡焊有多个元器件，锡焊点（211）与元器件的引脚焊接。
5.根据权利要求1所述的一种多层组合式的电路板，其特征在于：所述横孔（31）和竖孔（32）的深度为1~2cm，横孔（31）和竖孔（32）一旁的走线板（2）与锡焊片（21）的连接处覆盖有绝缘层。
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|---|---|---|---|---|
| CN114465448A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-05-10 | 江苏力普电子科技有限公司 | 一种组合式高压变频器 |
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| CN114465448B (zh) * | 2021-12-21 | 2022-12-30 | 江苏力普电子科技有限公司 | 一种组合式高压变频器 |
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