CN207783285U - 一种一体式hdi线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种一体式HDI线路板，包括从上至下依次固定连接的主线路板、连接线路板、附属线路板、以及基板，所述主线路板上设置有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、以及线路焊盘，还设设置有集成芯片，所述集成芯片的上表面设有线路焊盘，所述主线路板内部设有编码器。本实用新型提供的一体式HDI线路板，拥有集成芯片组成的线路焊盘，可以实现在面积很小的电路板上能够完成复杂的电路图设计，同时该线路板还设置有盲孔以及埋孔，埋孔内设置有导电棒，可以通过盲孔与埋孔的协作实现各层间的任意互联，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，两种形式的电路连接提高了线路板的实用性能，提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板装置领域，更具体的，涉及一种一体式HDI线路板。
背景技术
当下社会电路板已经成为我们电子产品生产必不可少的电子元件，在军事、医疗、工业仪器等领域均有涉及，并且随着电子设备不断向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展，高密度互联(HDI)技术的应用使得薄层、多层、高密度互联的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求。
传统的线路板板，往往是通过绝缘板表面刻蚀电路图来实现电路功能，当面对非常复杂的电路图时，就需要进行非常复杂的电路图设计，同时需要较大的线路板式承载此电路图，而当今电子工业的发展趋势就体积轻量化，因此传统的线路板不再满足这种需求。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种一体式HDI线路板。该线路板具有电路焊接技术，同时可以多层线路板之间各层任意互联，两种不同的电路连接方式，可以实现在面积较小的线路板上完成复杂的电路设计，提高了线路板的适应性能，以及实用性能。
为达此目的，本是实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供了一种一体式HDI线路板，包括从上至下依次固定连接的主线路板、连接线路板、附属线路板、以及基板，所述主线路板上设置有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、以及线路焊盘，所述主线路板的上表面设置有集成芯片，所述集成芯片的上表面设有线路焊盘，所述主线路板内部设有编码器，所述集成芯片分别与所述线路焊盘以及所述编码器电性连接，所述第一盲孔下方设置有贯穿所述连接线路板的第一埋孔，且所述第一埋孔一端与所述主线路板连接，另一端与所述连接线路板连接，所述第二盲孔下方设置有贯穿所述连接线路板以及所述附属线路板的第二埋孔，且所述第二埋孔一端与所述主线路板连接，另一端与所述附属线路板连接，所述第三盲孔下方设置有贯穿所述连接线路板、所述附属线路板、以及所述基板的第三埋孔，且所述第三埋孔一端与所述主线路板连接，另一端与所述基板连接。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述第一埋孔内部设置有第一导电棒，所述第一导电棒的两端分别与所述主线路板、所述连接线路板通过焊锡固定。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述第二埋孔内部设置有第二导电棒，所述第二导电棒的两端分别与所述主线路板、所述附属线路板通过焊锡固定。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述第三埋孔内部设置有第三导电棒，所述第三导电棒的两端分别与所述主线路板、所述基板通过焊锡固定。
在本实用新型较佳地技术方案中，还包括多个通孔，多个所述通孔均依次贯穿所述主线路板、所述连接线路板、所述附属线路板、以及所述基板。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述主线路板、所述连接线路板、所述附属线路板、以及所述基板之间均通过绝缘胶粘合，所述绝缘胶为异方胶材质。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述主线路板、所述连接线路板、所述附属线路板、以及所述基板内部均设置有漏电保护器。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述主线路板的上表面以及所述基板的下表面均设置有防潮绝缘保护层。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的一体式HDI线路板，拥有集成芯片组成的线路焊盘，可以实现在面积很小的电路板上能够完成复杂的电路图设计，同时该线路板还设置有盲孔以及埋孔，埋孔内设置有导电棒，可以通过盲孔与埋孔的协作实现各层间的任意互联，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，两种形式的电路连接提高了线路板的实用性能，提高了工作效率。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的一体式HDI线路板的结构示意图。
图中：
1、主线路板，2、连接线路板，3、附属线路板，4、基板，5、通孔，6、漏电保护器，7、绝缘胶，8、防潮绝缘保护层，11、第一盲孔，12、第二盲孔，13、第三盲孔，14、线路焊盘，15、集成芯片，16、编码器，21、第一埋孔，22、第一导电棒，31、第二埋孔，32、第二导电棒，41、第三埋孔，42、第三导电棒。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实用新型提供了一种一体式HDI线路板，包括从上至下依次固定连接的主线路板1、连接线路板2、附属线路板3、以及基板4，主线路板1上设置有第一盲孔1、第二盲孔12、第三盲孔13、以及线路焊盘14，主线路板1的上表面设置有集成芯片15，集成芯片15的上表面设有线路焊盘14，主线路板1内部设有编码器16，集成芯片15分别与线路焊盘14以及编码器16电性连接，第一盲孔11下方设置有贯穿连接线路板2的第一埋孔21，且第一埋孔21一端与主线路板1连接，另一端与连接线路板2连接，第二盲孔12下方设置有贯穿连接线路板2以及附属线路板3的第二埋孔31，且第二埋孔31一端与主线路板1连接，另一端与附属线路板3连接，第三盲孔13下方设置有贯穿连接线路板2、附属线路板3、以及基板4的第三埋孔41，且第三埋孔41一端与主线路板1连接，另一端与基板4连接。该线路板在线路焊盘14接入不同部件信号时，集成芯片15会对该信号进行处理，再通过编码器16进行依次编码，进而实现适应多种不同的电路设计，同样的，也可以通过第一盲孔11、第二埋孔12、以及第三盲孔13接入不同的电路部件，而个盲孔下方设置的第一埋孔21、第二埋孔31、第三埋孔41则可以实现各线路板之间任意互联，实现完成复杂的电路设计。
为了使各线路板之间实现任意层互联，进一步的，第一埋孔21内部设置有第一导电棒22，第一导电棒22的两端分别与主线路板1、连接线路板2通过焊锡固定，第二埋孔31内部设置有第二导电棒32，第二导电棒32的两端分别与主线路板1、附属线路板3通过焊锡固定，第三埋孔41内部设置有第三导电棒42，第三导电棒42的两端分别与主线路板1、基板4通过焊锡固定。各埋孔间设置的导电棒高度均与相对应的埋孔高度一致，且直径均小于埋孔的直径，而导电棒可以起到连接导电的作用，通过盲孔和埋孔的协作，可以实现在各层间互联，并且不同高度的埋孔可以实现不同层间的互联，提高线路板的整体性能。
为了使线路板具有一个良好的固定，进一步的，还包括多个通孔5，所述通孔5均依次贯穿所述主线路板1、所述连接线路板2、附属线路板3、以及基板4。线路板在工作时，可以通过通孔5进行位置固定，提高线路板的工作稳定性。
为了提高各线路板之间的连接性，进一步的，主线路板1、连接线路板2、附属线路板3、以及基板4之间均通过绝缘胶7粘合，绝缘胶7为异方胶材质。异方胶是指在Z方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂，利用其绝缘性和良好的粘黏性，可以使线路板之间在竖直方向之间进行导电连接，而水平方向则可以实现不导电的绝缘效果。
为了提高线路板的安全性能，进一步的，主线路板1、连接线路板2、附属线路板3、以及基板4内部均设置有漏电保护器6。当线路板出现漏电情况时，漏电保护器6可以对各层线路板进行漏电保护。
为了防止线路板受潮损坏，进一步的，主线路板1的上表面以及基板4的下表面均设置有防潮绝缘保护层8。因为在主线路板1以及基板4表面都会有线路刻画以及设置有各类元器件，均直接与空气接触，当空气湿度较高时，容易造成受潮损坏，并且可能会出现漏电情况，防潮绝缘保护涂层21则可以避免各类线路、元器件受潮损坏且绝缘防止漏电。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (8)
1.一种一体式HDI线路板，包括从上至下依次固定连接的主线路板(1)、连接线路板(2)、附属线路板(3)、以及基板(4)，其特征在于：
所述主线路板(1)上设置有第一盲孔(11)、第二盲孔(12)、第三盲孔(13)；
所述主线路板(1)的上表面设置有集成芯片(15)，所述集成芯片(15)的上表面设有线路焊盘(14)，所述主线路板(1)内部设有编码器(16)；
所述集成芯片(15)分别与所述线路焊盘(14)以及所述编码器(16)电性连接；
所述第一盲孔(11)下方设置有贯穿所述连接线路板(2)的第一埋孔(21)，且所述第一埋孔(21)一端与所述主线路板(1)连接，另一端与所述连接线路板(2)连接；
所述第二盲孔(12)下方设置有贯穿所述连接线路板(2)以及所述附属线路板(3)的第二埋孔(31)，且所述第二埋孔(31)一端与所述主线路板(1)连接，另一端与所述附属线路板(3)连接；
所述第三盲孔(13)下方设置有贯穿所述连接线路板(2)、所述附属线路板(3)、以及所述基板(4)的第三埋孔(41)，且所述第三埋孔(41)一端与所述主线路板(1)连接，另一端与所述基板(4)连接。
2.根据权利要求1所述的一种一体式HDI线路板，其特征在于：
所述第一埋孔(21)内部设置有第一导电棒(22)；
所述第一导电棒(22)的两端分别通过焊锡与所述主线路板(1)、所述连接线路板(2)固定。
3.根据权利要求1所述的一种一体式HDI线路板，其特征在于：
所述第二埋孔(31)内部设置有第二导电棒(32)；
所述第二导电棒(32)的两端分别通过焊锡与所述主线路板(1)、所述附属线路板(3)固定。
4.根据权利要求1所述的一种一体式HDI线路板，其特征在于：
所述第三埋孔(41)内部设置有第三导电棒(42)；
所述第三导电棒(42)的两端分别通过焊锡与所述主线路板(1)、所述基板(4)固定。
5.根据权利要求1所述的一种一体式HDI线路板，其特征在于：
还包括多个通孔(5)；
多个所述通孔(5)均依次贯穿所述主线路板(1)、所述连接线路板(2)、所述附属线路板(3)、以及所述基板(4)。
6.根据权利要求1所述的一种一体式HDI线路板，其特征在于：
所述主线路板(1)、所述连接线路板(2)、所述附属线路板(3)、以及所述基板(4)之间均通过绝缘胶(7)粘合；
所述绝缘胶(7)为异方胶材质。
7.根据权利要求1所述的一种一体式HDI线路板，其特征在于：
所述主线路板(1)、所述连接线路板(2)、所述附属线路板(3)、以及所述基板(4)内部均设置有漏电保护器(6)。
8.根据权利要求1所述的一种一体式HDI线路板，其特征在于：
所述主线路板(1)的上表面以及所述基板(4)的下表面均设置有防潮绝缘保护层(8)。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN111278237A (zh) * | 2020-02-16 | 2020-06-12 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种通孔填孔融合hdi加工工艺 |
-
2018
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