CN102111991B - 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板 - Google Patents

一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN102111991B
CN102111991B CN201110053726A CN201110053726A CN102111991B CN 102111991 B CN102111991 B CN 102111991B CN 201110053726 A CN201110053726 A CN 201110053726A CN 201110053726 A CN201110053726 A CN 201110053726A CN 102111991 B CN102111991 B CN 102111991B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
leg
backflow
printing
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110053726A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102111991A (zh
Inventor
乔吉涛
陈晓晨
丁海幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Device Co Ltd
Huawei Device Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Huawei Device Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Device Co Ltd filed Critical Huawei Device Co Ltd
Priority to CN201110053726A priority Critical patent/CN102111991B/zh
Publication of CN102111991A publication Critical patent/CN102111991A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102111991B publication Critical patent/CN102111991B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种通孔回流类器件的焊接方法，包括：对印刷电路板PCB背面进行表面贴装SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面贴片和回流焊接；对所述PCB正面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷焊料膏；完成所述PCB正面贴片和回流焊接。本发明实施例还提供一种印刷电路板PCB。采用本发明实施例，能够在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接强度，同时能够有效地控制焊接锡量的一致性。

Description

一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板
技术领域
本发明涉及器件焊接技术领域，特别是涉及一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板。
背景技术
电子产品上使用越来越多的THR(Through-hole Reflow，通孔回流焊接)器件，且该THR器件大多为接口类器件，例如USB(Universal Serial BUS，通用串行总线)连接器、耳机座连接器等。
参照图1a和1b，为典型的THR器件的正面视图和背面视图。常用的THR器件一般在其背面设置有若干个焊脚(如图1b中所示)。在电子产品的使用过程中，当进行外接设备与THR器件之间的插拔操作时，THR器件经常要收到外力作用。例如，插入USB线缆时，会对USB连接器带来外力冲击，这就要求THR器件的焊接强度要比较高。否则，在对THR器件进行机械强度测试或产品使用过程中，就会很容易出现THR器件被拔起不良的现象，如图2所示。
通常，设定PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上设置THR器件的一面为正面，也称为T面(T Side)；对应的，PCB的另一面为背面，也称为B面(B Side)。参照图3a和3b，分别为典型的PCB的T面示意图和THR器件示意图。如图3a所示，在PCB的T面上，设置有通孔回流焊脚孔盘S1、信号脚焊盘S2、其他电子器件焊盘S3。如图3b所示，THR器件具有通孔回流焊脚J1和信号脚J2。对通孔回流类器件的焊接主要就是实现THR器件的通孔回流焊脚J1和通孔回流焊脚孔盘S1、信号脚J2和信号脚焊盘S2之间的焊接。
现有的THR器件的通孔回流焊脚的焊接方案为：采用SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)单面(THR器件的正面)对通孔回流引脚孔盘自动印刷焊料膏；然后，完成正常器件(包括THR器件和其他电子器件)的SMT贴片和回流焊接；再手工用电烙铁和焊料丝对THR器件的背面(即为PCB的B面)的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置进行加锡焊接，以提高THR器件的通孔回流焊接的强度。
发明人在研究过程中发现，现有技术中，需要手工对THR器件背面的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置进行加锡，增加了手工焊接的操作工序，增加了操作工时，从而增加了THR器件的制造成本；同时，操作人员采用手工进行加锡，很难达到锡量的一致性，影响THR器件的焊接强度。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板，能够在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接强度，同时能够有效地控制焊接锡量的一致性。
本发明实施例提供一种通孔回流类THR器件的焊接方法，所述方法包括：
对印刷电路板PCB背面进行表面贴装SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏；
完成所述PCB背面贴片和回流焊接；
对所述PCB正面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷焊料膏；
完成所述PCB正面贴片和回流焊接。
本发明实施例还提供一种印刷电路板PCB，所述电路板的正面设置有通孔回流类器件，所述PCB经由如所述的方法处理获得
根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：
本发明实施例中，利用了电子产品的PCB板都要经过双面焊料印刷、贴片和回流的特点，并结合焊料的润湿特性，通过先在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏，使其在PCB板的B面回流焊接时，焊料膏保留在B面孔盘上；然后再进行PCB板的T面SMT焊料印刷、贴片和回流焊接，在PCB板的T面回流焊接时，B面孔盘上的焊料膏重新融化，润湿THR器件的焊脚，焊料膏将THR器件的焊脚和PCB板的B面孔盘连接起来，并保有较多的焊料膏，达到提升THR器件焊脚的焊接强度的目的。与传统的THR器件只有单面(T面)孔盘印刷焊料膏的方法相比，本发明实施例大大提高了THR器件与PCB板之间的连接强度的锡量的一致性。
同时，本发明实施例中，在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏与PCB板的B面上其他电子器件共用一个工位，无需额外增加任何工序，也没有增加工时及工装设备。与传统的需要手工对THR器件背面的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置进行加锡相比，简化操作工序，减少操作工时，从而降低了THR器件的制造成本。
附图说明
图1a为典型的THR器件的正面视图；
图1b为典型的THR器件的背面视图；
图2为THR器件被拔起不良的示意图；
图3a为典型的PCB板T面示意图；
图3b为典型的THR器件示意图；
图4为本发明实施例的通孔回流类器件的焊接方法流程图；
图5a为图3a所示的PCB板B面示意图；
图5b为图3a所示的PCB板B面的焊脚孔示意图；
图5c为图5b所示的PCB板B面焊脚孔印刷焊料膏的示意图；
图6a为图3a所示的PCB板T面的焊脚孔示意图；
图6b为图3a所示的PCB板T面焊脚孔印刷焊料膏的示意图；
图7为PCB板B面的焊脚孔与孔盘焊料的连接示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板，能够在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接强度，同时能够有效地控制焊接锡量的一致性。
参照图4，为本发明实施例的通孔回流类器件的焊接方法流程图。如图4所示，本发明实施例所述方法包括以下步骤：
步骤S11：对PCB板B面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘B面S1′位置的各焊脚孔自动印刷一定的焊料膏；
如图5a和图5b所示，分别为图3a所示的PCB的B面示意图和PCB板B面的焊脚孔示意图。
图5a所示为PCB的B面示意图。在PCB的B面上与图3a所示通孔回流焊脚孔盘T面S1的对应位置处，为通孔回流焊脚孔盘B面S1′，其上开有若干个焊脚孔，如图5a中1、2、3、4所示。具体的，各通孔回流焊脚孔的形状可以如图5b所示。
图5b所示的通孔回流焊脚孔呈跑道形，当然，该通孔回流焊脚孔的形状并不限于跑道形。该通孔回流焊脚孔的形状与THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状相配合。
优选地，所述通孔回流焊脚孔的形状可以与THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状相同。例如，当THR器件的通孔回流焊脚横截面为方形、圆形或三角形时，所述通孔回流焊脚孔的形状也相应的为方形、圆形或三角形。当然，在实际应用中，也可以使通孔回流焊脚孔的形状与THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状不同，只需设置二者形状相配合即可。
需要说明的是，图5a中，以通孔回流焊脚孔盘B面S1′上开有四个所述焊脚孔为例进行说明。在实际应用中，该焊脚孔的数量可以根据实际需要具体设定。一般，焊脚孔的数量与THR器件的通孔回流焊脚的数量相同。
本发明实施例中，在对PCB板B面进行SMT工艺时，为所述通孔回流焊脚孔盘B面S1′上各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏。
具体的，对于各焊脚孔，其上印刷焊料膏的量是有一定限制的。如图5c所示，为图5b所示的PCB板B面的焊脚孔印刷焊料膏的示意图。
在所述焊脚孔外、与所述焊脚孔的外周一定间距的范围内印刷焊料膏，该间距可以记为G，如图5c中所示(印刷焊料膏的范围如图5c中黑色区域所示)。图5b所示的焊脚孔为跑道形，因此对应的，图5c中，印刷焊料膏的范围为一跑道环形，该跑道环形的内周即为该焊脚孔的外周，该跑道环形的外周与内周间间距一定，为G。
需要说明的是，本发明实施例中，为PCB板B面的焊脚孔印刷焊料膏时，仅在与所述焊脚孔外与其外周一定间距的范围内印刷焊料膏，在所述焊脚孔上不印刷焊料膏。
本发明实施例中，为了保证在回流焊接时B面印刷的焊料膏不会回流入焊脚孔内，需要对B面印刷的焊料膏的量进行限制。具体的，对焊量的限制即为对印刷焊料膏的范围的限制。因此，本发明实施例中，需要选择合适的印刷焊料膏的范围与焊脚孔的间距G，以便满足在B面印刷的焊料膏在回流焊接时不会流入焊脚孔内。
所述印刷焊料膏的范围与所述焊脚孔的形状相配合。一般可以设置为环形。例如，当所述焊脚孔的形状为方形、圆形或三角形时，该印刷焊料膏的范围也可以为方环形、圆环形或三角环形，只需保证各环形与焊脚孔外周的间距满足在B面印刷的焊料膏在回流焊接时不会流入焊脚孔内即可。
需要说明的是，在本发明其他实施例中，所述印刷焊料膏的范围并不限于为环形，还可以为方形或其他形状。
具体的，该间距G的尺寸与焊料膏的特性、PCB板的通孔回流焊脚孔盘的表面处理、回流工艺控制等有关。在实际应用中，该间距G可以根据实际情况进行具体设定和调整。
步骤S12：完成PCB板B面贴片和回流焊接；
步骤S13：对PCB板T面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘T面S1位置的各焊脚孔自动印刷焊料膏；
如图6a和图6b所示，分别为图3a所示的PCB板T面的焊脚孔示意图和PCB板T面焊脚孔印刷焊料膏的示意图。
同样的，图6a所示的通孔回流焊脚孔也呈跑道形，与B面形状相同。
本发明实施例中，在对PCB板T面进行SMT工艺时，为所述通孔回流焊脚孔盘T面S1上各通孔回流焊脚孔自动印刷焊料膏。在通常情况下，印刷焊料膏的范围为覆盖整个通孔回流焊脚孔，如图6b所示(印刷焊料膏的范围如图6b中黑色区域所示)。当然，在实际应用中，印刷焊料膏的范围也可以不覆盖整个焊脚孔，可以根据实际需要具体设定。
步骤S14：完成PCB板T面贴片和回流焊接。
本发明实施例中，THR器件通过通孔回流焊脚J1和信号脚J2分别与PCB板上对应的各通孔回流焊脚孔和信号脚焊盘S2之间建立电性互联。在对PCB板B面进行SMT工序时，在THR器件的通孔回流焊脚孔盘的B面对应位置处自动印刷一定的焊料膏，在对B面的回流焊接时，该焊料膏会保留在B面的通孔回流焊脚孔盘上；在对PCB板T面进行SMT工序时，对THR器件的通孔回流焊脚孔盘的T面位置自动印刷焊料膏，然后完成对PCB板T面的贴片和回流焊接，在T面回流焊接时，B面对应各回流焊接通孔上的焊料膏会融化，熔融的焊料膏会润湿THR器件的各通孔回流焊脚，并将B面的通孔回流焊接孔盘S1′上的焊脚孔1、2、3、4(图5a)与THR器件的通孔回流焊脚J1穿过PCB板B面部分的5、6、7、8(如图7所示)对应连接起来，如图7所示，实现PCB板的B面通孔回流焊脚盘与THR器件的各通孔回流焊脚之间的良好焊接，提升THR器件的机械强度。
本发明实施例所述方法，利用了电子产品的PCB板都要经过双面(T面和B面)焊料印刷、贴片和回流的特点，并结合焊料的润湿特性，通过先在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏，使其在PCB板的B面回流焊接时，焊料膏保留在B面孔盘上；然后再进行PCB板的T面SMT焊料印刷、贴片和回流焊接，在PCB板的T面回流焊接时，B面孔盘上的焊料膏重新融化，润湿THR器件的焊脚，焊料膏将THR器件的焊脚和PCB板的B面孔盘连接起来，并保有较多的焊料膏，达到提升THR器件焊脚的焊接强度的目的。与传统的THR器件只有单面(T面)孔盘印刷焊料膏的方法相比，本发明实施例所述方法大大提高了THR器件与PCB板之间的连接强度。
同时，本发明实施例中，在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏与PCB板的B面上其他电子器件共用一个工位，无需额外增加任何工序，也没有增加工时及工装设备。与传统的需要手工对THR器件背面的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置进行加锡相比，简化操作工序，减少操作工时，从而降低了THR器件的制造成本。
对应于本发明实施例提供的通孔回流类器件的焊接方法，本发明实施例还提供一种正面设置有通孔回流类器件的印刷电路板PCB，所述电路板经过由本发明实施例提供的所述通孔回流类器件的焊接方法处理获得。
以上对本发明所提供的一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种通孔回流类THR（Through-hole Reflow，通孔回流焊接）器件的焊接方法，其特征在于，所述方法包括：
对印刷电路板PCB背面进行表面贴装SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）工序时，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏；
完成所述PCB背面贴片和回流焊接；
对所述PCB正面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷焊料膏；
完成所述PCB正面贴片和回流焊接；
其中：
为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏时，印刷焊料膏的范围为：
在所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔外、与通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔的外周一定间距的范围内；
为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷焊料膏时，印刷焊料膏的范围为：
覆盖整个所述通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔的形状与所述THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状相配合。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述印刷焊料膏的范围与所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔的形状相配合。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔为一跑道形，所述印刷焊料膏的范围为一跑道环形；
所述跑道环形的内周为所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔的外周，所述跑道环形的外周与内周间间距一定。
5.一种印刷电路板PCB，所述电路板的正面设置有通孔回流类器件，其特征在于，所述PCB经由如权利要求1-4任一项所述的方法处理获得。
CN201110053726A 2011-03-07 2011-03-07 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板 Active CN102111991B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110053726A CN102111991B (zh) 2011-03-07 2011-03-07 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110053726A CN102111991B (zh) 2011-03-07 2011-03-07 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102111991A CN102111991A (zh) 2011-06-29
CN102111991B true CN102111991B (zh) 2012-09-05

Family

ID=44175962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110053726A Active CN102111991B (zh) 2011-03-07 2011-03-07 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102111991B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024084302A1 (en) * 2022-10-19 2024-04-25 International Business Machines Corporation Reworking solder component without part removal

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102658410B (zh) * 2012-04-11 2015-08-05 深圳市天威达电子有限公司 印刷线路板与过孔元件的焊接方法及用该方法焊接的印刷线路板
CN102892256B (zh) * 2012-09-28 2016-04-27 广州视睿电子科技有限公司 印刷电路板表面贴装电子元件的方法
CN105338757A (zh) * 2015-12-04 2016-02-17 深圳威迈斯电源有限公司 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板
CN107171158B (zh) * 2017-04-18 2019-06-07 深圳市宇隆宏天科技有限公司 一种usb type-c模组的生产方法
CN108289389A (zh) * 2018-01-11 2018-07-17 郑州云海信息技术有限公司 一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接
CN108336624B (zh) * 2018-03-22 2024-01-26 深圳捷创电子科技有限公司 一种连接器的焊接工艺
CN112153826A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 株洲中车时代电气股份有限公司 一种插针焊接方法
CN111654981A (zh) * 2020-07-02 2020-09-11 四川耀讯电子科技有限公司 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101111130A (zh) * 2007-08-21 2008-01-23 无锡荣志电子有限公司 在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法
CN101227801A (zh) * 2007-01-19 2008-07-23 株式会社东芝 印刷电路板和电子设备

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101227801A (zh) * 2007-01-19 2008-07-23 株式会社东芝 印刷电路板和电子设备
CN101111130A (zh) * 2007-08-21 2008-01-23 无锡荣志电子有限公司 在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024084302A1 (en) * 2022-10-19 2024-04-25 International Business Machines Corporation Reworking solder component without part removal

Also Published As

Publication number Publication date
CN102111991A (zh) 2011-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102111991B (zh) 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板
CN106686905A (zh) 一种片状元器件的贴片工艺
CN204168608U (zh) 一种电路板高效保质印刷阶梯钢网
TWI636712B (zh) Circuit board with dual row solder joints and SMT and DIP structure
CN107171158A (zh) 一种usb type‑c模组的生产方法
CN103002668B (zh) 一种基于电路板的端子贴装方法
CN205003657U (zh) 一种芯片程序调试治具
CN103839661B (zh) 一种锥形电感、印刷电路板以及光模块
CN108075283A (zh) 一种usb type-c连接器及其制作方法
CN103281144A (zh) 一种无线产品的无线性能测试方法
CN108207088A (zh) 一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺
CN105072821B (zh) 直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器及其安装结构
CN204470756U (zh) 通孔回流焊定位夹具
CN203119244U (zh) 一种多功能柔性线路板
CN215529426U (zh) Pcb封装
CN204793487U (zh) 一种usb接头和usb装置
CN106535467A (zh) 一种易于定位的邮票孔pcb板
CN204348964U (zh) 一种带卡板功能的连接线缆
CN208231037U (zh) 一种pcb连接线焊接治具
CN104215801A (zh) 探针卡与其制作方法
CN201440485U (zh) Usb连接器及具有该usb连接器的电子设备
CN207265238U (zh) 连接结构
CN206402548U (zh) 一种片状元器件贴片结构
CN102137549B (zh) 双面表面黏着型态的电路板的电子零组件布局方法
CN204069502U (zh) 设有2组共模电感的装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518129 Building 2, B District, Bantian HUAWEI base, Longgang District, Shenzhen, Guangdong.

Patentee after: Huawei terminal (Shenzhen) Co.,Ltd.

Address before: 518129 Building 2, B District, Bantian HUAWEI base, Longgang District, Shenzhen, Guangdong.

Patentee before: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20181225

Address after: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee after: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd.

Address before: 518129 Building 2, B District, Bantian HUAWEI base, Longgang District, Shenzhen, Guangdong.

Patentee before: Huawei terminal (Shenzhen) Co.,Ltd.