CN105338757A - 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板 - Google Patents

一种印刷电路板制作方法及印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN105338757A
CN105338757A CN201510878671.2A CN201510878671A CN105338757A CN 105338757 A CN105338757 A CN 105338757A CN 201510878671 A CN201510878671 A CN 201510878671A CN 105338757 A CN105338757 A CN 105338757A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
pcb
face
pad
tin cream
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510878671.2A
Other languages
English (en)
Inventor
刘钧
冯颖盈
游丽仙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Vmax Power Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Vmax Power Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Vmax Power Co Ltd filed Critical Shenzhen Vmax Power Co Ltd
Priority to CN201510878671.2A priority Critical patent/CN105338757A/zh
Publication of CN105338757A publication Critical patent/CN105338757A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，包括以下步骤：制作PCB板，在PCB板的顶面和底面铺设铜皮，对PCB板顶面和底面的铜皮上进行阻焊开窗，形成焊盘，并在焊盘上开导热孔；将PCB板底面朝上放置于印刷机上，在PCB板底面的焊盘上通过钢网漏印锡膏；将PCB板送入回流焊接机，对PCB板底面焊盘上的锡膏进行回流焊后冷却使其固化；再将PCB板顶面朝上放置于印刷机上，在PCB板顶面的焊盘上通过钢网漏印锡膏，并用贴片机将贴片功率器件贴到PCB板顶面的锡膏上；将PCB板再次送入回流焊接机，对PCB板顶面上的锡膏进行回流焊后冷却使其固化，将贴片功率器件焊接到PCB板上。本发明保证了贴片功率器件的焊接效果和PCB板底面的平整。

Description

一种印刷电路板制作方法及印刷电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作加工领域，更具体地说是涉及一种印刷电路板制作方法及印刷电路板。
背景技术
如图1所示，在常规的PCBA（印刷电路板）生产加工过程中，为了提高贴片功率器件20的载流能力和增强散热效果，在贴片功率器件20下方PCB板10顶层和底层铺大面积铜皮，在贴片功率器件20投影区开阻焊窗形成焊盘30并且打阵列导热孔50，这种设计在加工过程种存在以下不足：一是，在回流焊时熔锡40从导热孔50流到PCB背面，导致贴片功率器件焊接时少锡，影响焊接效果；二是、焊接后PCB板10背面不平整，甚至会有锡尖60。
发明内容
为解决上述现有技术中存在的问题，本发明提供一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，使得贴片功率器件在回流焊时其下方的锡膏不会从导热孔流到PCB板的底面，保证了贴片功率器件的焊接效果和PCB板底面的平整。
本发明的技术方案为：提供一种印刷电路板制作方法，包括以下步骤：
S1、制作PCB板，在所述PCB板的顶面和底面铺设铜皮，对所述PCB板顶面和底面的铜皮上进行阻焊开窗，形成焊盘，并在所述焊盘上开导热孔；
S2、将所述PCB板底面朝上放置于印刷机上，在所述PCB板底面的焊盘上通过钢网漏印锡膏；
S3、将PCB板送入回流焊接机，对PCB板底面焊盘上的锡膏进行回流焊后冷却使其固化；
S4、再将PCB板顶面朝上放置于印刷机上，在PCB板顶面的焊盘上通过钢网漏印锡膏，并用贴片机将贴片功率器件贴到PCB板顶面的锡膏上；
S5、将PCB板再次送入回流焊接机，对PCB板顶面上的锡膏进行回流焊
后冷却使其固化，将贴片功率器件焊接到PCB板上。
步骤S1中所述阻焊开窗方法为：
制作PCB板时，PCB板顶面朝上，在PCB板顶面的贴片功率器件投影区的铜皮上露出可焊铜，翻转180度，将PCB板底面朝上，在PCB板底面的贴片功率器件投影区的铜皮上露出可焊铜。
在所述PCB板的焊盘上通过钢网漏印锡膏的方法为：
将所述钢网上的窗口对准焊盘放置于PCB板上，用印刷机将锡膏刷到钢网上，锡膏通过所述钢网上的窗口沉积到焊盘上。
本发明还提供一种印刷电路板，采用上述任一项所述的印刷电路板制作方法制作而成。
本发明提出的印刷电路板制作方法及印刷电路板通过先将PCB板底面上的锡膏进行回流焊，这样贴片功率器件下方的导热孔就被锡膏填满，再将PCB板顶面上的锡膏进行回流焊时，贴片功率器件下方的锡膏不会从导热孔流到PCB板的底面，保证了贴片功率器件的焊接效果和PCB板底面的平整，且无冒锡尖的风险；另外，在PCB板的底面上锡膏保证了底面的平整度，使得贴片功率器件散热良好。
附图说明
图1为现有技术中印刷电路板的部分示意图；
图2为本发明的印刷电路板制作方法步骤图；
图3本发明印刷电路板的部分示意图。
具体实施方式
如图2所示，本发明提出的PCB板上焊接贴片功率器件的方法，包括以下步骤：S1、制作PCB板，在PCB板的顶面和底面铺设铜皮，对PCB板顶面和底面的铜皮上进行阻焊开窗，形成焊盘，并在所述焊盘上开导热孔；S2、将PCB板底面朝上放置于印刷机上，在PCB板底面的焊盘上漏印锡膏；S3、将PCB板送入回流焊接机，对PCB板底面焊盘上的锡膏进行回流焊后冷却使其固化；S4、再将PCB板顶面朝上放置于印刷机上，在PCB板顶面的焊盘上漏印锡膏，并用贴片机将贴片功率器件贴到PCB板顶面的锡膏上；S5、将PCB板再次送入回流焊接机，对PCB板顶面上的锡膏进行回流焊后冷却使其固化，将贴片功率器件焊接到PCB板上。
步骤S1中阻焊开窗方法为：制作PCB板时，PCB板顶面朝上，在PCB板顶面的贴片功率器件投影区的铜皮上露出可焊铜，即在PCB板顶面的贴片功率器件投影区的铜皮上不涂覆阻焊材料，这里阻焊材料为绿油。翻转180度，将PCB板底面朝上，在PCB板底面的贴片功率器件投影位置的铜皮上露出可焊铜。
在PCB板的焊盘上通过钢网漏印锡膏的方法为：将钢网上的窗口对准焊盘放置于PCB板上，用印刷机将锡膏刷到钢网上，锡膏通过钢网上的窗口沉积到焊盘上。
制作钢网时，PCB板顶面上的在贴片功率器件投影区的钢网上开窗口以及PCB板底面上的在贴片功率器件投影区的钢网上开窗口。钢网也就是SMT（表面贴装技术）模板，它是一种SMT专用模具，钢网的主要作用是帮助锡膏的沉底，将准确数量的锡膏漏印到PCB板焊盘上的准确位置，这里钢网采用激光钢网，具有极高的精度。
在步骤S5之后还包括步骤S6：对装好的PCB板用清洗机进行清洗，主要是将PCB板上面的对人体有害的焊接残留物除去，如助焊剂。在步骤S6之后还包括步骤S7：对装好的PCB板进行焊接质量的检测。
如图3所示，本发明提出的印刷电路板采用上述的制作方法制作而成，该印刷电路板包括PCB板10和贴片功率器件20，PCB板10的顶面和底面设有通过阻焊开窗形成的焊盘30，并在顶面焊盘和底面焊盘之间开有导热孔50，顶面焊盘和底面焊盘上设有锡膏40，且导热孔内填满锡膏40，贴片功率器件20焊接在PCB板10的顶面。
本发明提出的印刷电路板制作方法及印刷电路板，先对PCB板底面上的锡膏过回流焊后贴片功率器件下方的导热孔被锡膏填满，再对PCB板顶面上的锡膏过回流焊时，贴片功率器件下方的锡膏就不会通过导热孔流失，保证了贴片功率器件的上锡效果，使得贴片功率器件焊接牢固；在PCB板底面上锡膏，保证了PCB板底面平整，无冒锡尖的风险，而且贴片功率器件具有良好的散热效果。
以上的具体实施例仅用以举例说明本发明的构思，本领域的普通技术人员在本发明的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作PCB板，在所述PCB板的顶面和底面铺设铜皮，对所述PCB板顶面和底面上的铜皮进行阻焊开窗，形成焊盘，并在所述焊盘上开导热孔；
S2、将所述PCB板底面朝上放置于印刷机上，在所述PCB板底面的焊盘上通过钢网漏印锡膏；
S3、将PCB板送入回流焊接机，对PCB板底面焊盘上的锡膏进行回流焊后冷却使其固化；
S4、再将PCB板顶面朝上放置于印刷机上，在PCB板顶面的焊盘上通过钢网漏印锡膏，并用贴片机将贴片功率器件贴到PCB板顶面的锡膏上；
S5、将PCB板再次送入回流焊接机，对PCB板顶面上的锡膏进行回流焊
后冷却使其固化，将贴片功率器件焊接到PCB板上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，步骤S1中所述阻焊开窗方法为：
制作PCB板时，PCB板顶面朝上，在PCB板顶面上的贴片功率器件投影区的铜皮上露出可焊铜，翻转180度，将PCB板底面朝上，在PCB板底面上的贴片功率器件投影区的铜皮上露出可焊铜。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在所述PCB板的焊盘上通过钢网漏印锡膏的方法为：
将所述钢网上的窗口对准焊盘放置于PCB板上，用印刷机将锡膏刷到钢网上，锡膏通过所述钢网上的窗口沉积到焊盘上。
4.一种印刷电路板，其特征在于：采用权利要求１至３中任一项所述的印刷电路板制作方法制作而成。
CN201510878671.2A 2015-12-04 2015-12-04 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板 Pending CN105338757A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510878671.2A CN105338757A (zh) 2015-12-04 2015-12-04 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510878671.2A CN105338757A (zh) 2015-12-04 2015-12-04 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105338757A true CN105338757A (zh) 2016-02-17

Family

ID=55288922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510878671.2A Pending CN105338757A (zh) 2015-12-04 2015-12-04 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105338757A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105562863A (zh) * 2016-02-02 2016-05-11 青岛歌尔声学科技有限公司 一种器件焊接方法
CN107995797A (zh) * 2017-10-31 2018-05-04 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 高精度pcb板贴片工艺
CN109411360A (zh) * 2018-08-29 2019-03-01 深圳市天毅科技有限公司 一种芯片生成方法和芯片
CN110446328A (zh) * 2019-07-30 2019-11-12 武汉精立电子技术有限公司 一种pcb板及其制造方法
CN111315152A (zh) * 2019-11-27 2020-06-19 浪潮商用机器有限公司 一种pih元件的焊接方法
CN111800942A (zh) * 2019-04-08 2020-10-20 炫途储能科技(上海)有限公司 一种可承载大电流的pcb板及其制作方法
CN113141755A (zh) * 2021-03-15 2021-07-20 电子科技大学 一种星载射频功率e类放大器散热装置的制备方法
CN113573497A (zh) * 2020-04-29 2021-10-29 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
CN114390803A (zh) * 2022-01-20 2022-04-22 苏州光余年生物科技有限公司 通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺
CN116709669A (zh) * 2022-12-30 2023-09-05 福莱盈电子股份有限公司 一种线路板外接搭桥叠构制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040007385A1 (en) * 2002-07-10 2004-01-15 Intel Corporation Selective area solder placement
CN1505456A (zh) * 2002-12-05 2004-06-16 华为技术有限公司 一种印制电路板及其加工方法
CN102111991A (zh) * 2011-03-07 2011-06-29 华为终端有限公司 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板
CN102689065A (zh) * 2012-06-05 2012-09-26 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 一种电路板元器件的焊接方法
CN104701291A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 深圳市共进电子股份有限公司 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040007385A1 (en) * 2002-07-10 2004-01-15 Intel Corporation Selective area solder placement
CN1505456A (zh) * 2002-12-05 2004-06-16 华为技术有限公司 一种印制电路板及其加工方法
CN102111991A (zh) * 2011-03-07 2011-06-29 华为终端有限公司 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板
CN102689065A (zh) * 2012-06-05 2012-09-26 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 一种电路板元器件的焊接方法
CN104701291A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 深圳市共进电子股份有限公司 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105562863A (zh) * 2016-02-02 2016-05-11 青岛歌尔声学科技有限公司 一种器件焊接方法
CN105562863B (zh) * 2016-02-02 2019-02-26 青岛歌尔声学科技有限公司 一种器件焊接方法
CN107995797A (zh) * 2017-10-31 2018-05-04 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 高精度pcb板贴片工艺
CN109411360A (zh) * 2018-08-29 2019-03-01 深圳市天毅科技有限公司 一种芯片生成方法和芯片
CN111800942A (zh) * 2019-04-08 2020-10-20 炫途储能科技(上海)有限公司 一种可承载大电流的pcb板及其制作方法
CN110446328A (zh) * 2019-07-30 2019-11-12 武汉精立电子技术有限公司 一种pcb板及其制造方法
CN111315152A (zh) * 2019-11-27 2020-06-19 浪潮商用机器有限公司 一种pih元件的焊接方法
CN113573497A (zh) * 2020-04-29 2021-10-29 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
CN113141755A (zh) * 2021-03-15 2021-07-20 电子科技大学 一种星载射频功率e类放大器散热装置的制备方法
CN114390803A (zh) * 2022-01-20 2022-04-22 苏州光余年生物科技有限公司 通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺
CN116709669A (zh) * 2022-12-30 2023-09-05 福莱盈电子股份有限公司 一种线路板外接搭桥叠构制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105338757A (zh) 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板
CN204669723U (zh) 一种电路板、印制电路板及钢网
CN104701291B (zh) 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法
JP2006186086A (ja) プリント基板のはんだ付け方法およびブリッジ防止用ガイド板
CN104853544B (zh) 一种金属化半孔的制作方法
JP2009088573A (ja) 接合構造体および電子回路基板
CN106413281A (zh) 一种双面板混装贴装工艺
CN103152996B (zh) 一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺
CN105562863B (zh) 一种器件焊接方法
CN103917056A (zh) 一种焊接工艺和电路板
CN105234516A (zh) 一种电子元器件印制电路板回流焊工艺
CN209472849U (zh) 用于印刷锡膏的钢网
CN202799421U (zh) Pcb部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构
CN213403646U (zh) 一种便于焊接的电路主板
CN105848426A (zh) 一种印刷线路板及其制造方法
CN108145268A (zh) 基于空气回流的pcb板与金属壳体对焊的焊接工艺
CN208724264U (zh) 一种用于手工回流焊的钢网
CN112153826A (zh) 一种插针焊接方法
CN204665973U (zh) 换热器的翅片和具有该翅片的换热器
CN207026665U (zh) 一种焊接返修拆卸装置
CN100431123C (zh) 一种修复集成电路芯片的方法及专用于该方法的印刷钢板
CN205546222U (zh) 回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置
JP3193268U (ja) 角型半田吐出ノズル
CN103170693A (zh) 一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法
CN105491815A (zh) 回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160217

RJ01 Rejection of invention patent application after publication