CN105562863B - 一种器件焊接方法 - Google Patents
一种器件焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105562863B CN105562863B CN201610071549.9A CN201610071549A CN105562863B CN 105562863 B CN105562863 B CN 105562863B CN 201610071549 A CN201610071549 A CN 201610071549A CN 105562863 B CN105562863 B CN 105562863B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ing
- solder
- paste
- brushed
- advance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 107
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种器件焊接方法，包括：在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏，对预刷涂的焊锡膏加热；在焊盘上再次刷涂焊锡膏，贴上器件，对再次刷涂的焊锡膏加热。本发明的器件焊接方法，首先在盲孔焊盘上预刷焊锡膏，并对预刷的焊锡膏加热，焊锡膏熔化为液态后将盲孔填满，使得盲孔内没有封闭的气体；冷却后，再次刷涂焊锡膏，贴上器件，并加热焊锡膏，再次冷却后，实现器件与PCB板内层铜皮层的连接。由于盲孔内不存在密封的气体，因此盲孔内不存在气泡，避免由于气泡造成的脱锡、虚焊等现象的发生，提高了焊接质量，降低了维修成本；保证了器件与PCB板内层铜皮层的可靠连接，提高了通信质量，提高了PCB板的质量，提高了整个产品的质量。
Description
技术领域
本发明属于焊接工艺技术领域，具体地说，是涉及一种器件焊接方法。
背景技术
当前穿戴类产品尺寸越来越小，普遍采用BGA封装的器件。BGA封装的器件2主要包括器件主体2-1和位于器件主体2-1底面的焊球2-2，焊球2-2之间的间距较小，参见图1、图2所示。
为了使得器件2与PCB板1的第二层铜皮层1-3连接通信，在PCB板1的对应位置开设有盲孔1-4，盲孔1-4依次穿过PCB板1的第一层铜皮层1-1、绝缘材料层1-2、直至第二层铜皮层1-3，参见图3、图4所示。
具体焊接工艺流程为：首先往PCB板1的焊盘1-5上刷涂焊锡膏3，参见图5所示，焊锡膏3在盲孔1-4内封住一部分空气，然后通过贴片机将器件2的焊球2-2贴到焊盘1-5上，再将PCB板1通过回流焊加热。由于回流焊的高温，使焊锡膏3熔化为液态的焊锡，同时被封在盲孔1-4的这部分空气受热膨胀；当焊锡膏3冷却后，在盲孔1-4内就会形成气泡5，参见图6所示，这种气泡5如果过大会导致脱锡、虚焊等问题，导致焊接质量下降。
发明内容
本发明提供了一种器件焊接方法，解决了现有技术中提到的上述技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案予以实现：
一种器件焊接方法，包括下述步骤：
在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏，对预刷涂的焊锡膏加热；
在焊盘上再次刷涂焊锡膏，贴上器件，对再次刷涂的焊锡膏加热。
进一步的，所述在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏是指，在焊盘中心位置的盲孔上预刷涂焊锡膏；所述在焊盘上再次刷涂焊锡膏是指，在焊盘的全部表面再次刷涂焊锡膏。
进一步的，所述对预刷涂的焊锡膏加热包括通过回流焊对预刷涂的焊锡膏进行加热。
又进一步的，通过回流焊对预刷涂的焊锡膏进行加热时的温度峰值为240℃-280℃。
再进一步的，通过回流焊对预刷涂的焊锡膏进行加热的时间为30s-50s。
更进一步的，预刷涂的焊锡膏的厚度为0.08 mm -0.12mm。
进一步的，所述对再次刷涂的焊锡膏加热包括通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏进行加热。
又进一步的，通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏进行加热时的温度峰值为240℃-280℃。
再进一步的，通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏进行加热的时间为30s-50s。
更进一步的，再次刷涂的焊锡膏的厚度为0.08 mm -0.12mm。
优选的，预刷涂的焊锡膏的厚度为0.1 mm。
与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：本发明的器件焊接方法，首先在盲孔焊盘上预刷焊锡膏，并对预刷的焊锡膏加热，焊锡膏熔化为液态后将盲孔填满，使得盲孔内没有封闭的气体；冷却后，再次刷涂焊锡膏，贴上器件，并加热焊锡膏，再次冷却后，实现器件与PCB板内层铜皮层的连接。由于盲孔内不存在密封的气体，因此盲孔内不会存在气泡，避免了由于气泡造成的脱锡、虚焊等现象的发生，提高了焊接质量，降低了维修成本；保证了器件与PCB板内层铜皮层的可靠连接，提高了通信质量，提高了PCB板的质量，进而提高了整个产品的质量，提高了市场竞争力。
结合附图阅读本发明的具体实施方式后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1是现有技术中提到的器件的主视图；
图2是图1的仰视图；
图3是现有技术中提到的PCB板的俯视图；
图4是图3的剖面图；
图5是PCB板焊盘上刷涂有焊锡膏的结构图；
图6是器件焊接完冷却后的PCB板结构图；
图7是本发明所提出的器件焊接方法的流程图；
图8是图7中对预刷涂的焊锡膏加热后的PCB板结构图；
图9是图7中在焊盘上再次刷涂焊锡膏后的PCB板结构图。
附图标记：
1、PCB板；1-1、第一层铜皮层；1-2、绝缘材料层；1-3、第二层铜皮层；1-4、盲孔；1-5、焊盘；
2、器件；2-1、器件本体；2-2、焊球；
3、焊锡膏；4、焊锡膏；
5、气泡。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图和实施例，对本发明作进一步详细说明。
本实施例的器件焊接方法，具体包括下述步骤，参见图7所示。
步骤S11：在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏。
对需要贴片的PCB板1的焊盘1-5上预刷涂焊锡膏3。在本实施例中，是在焊盘1-5中心位置的盲孔1-4上预刷焊锡膏3，使得焊锡膏3熔化后将盲孔1-4填平。预刷涂完焊锡膏3后的PCB板1的结构参见图5所示，焊锡膏3在盲孔1-4内封住一部分空气。
步骤S12：对预刷涂的焊锡膏加热。
对预刷涂的焊锡膏3加热，使得焊锡膏3熔化为液态，流入盲孔1-4中，液态的焊锡将盲孔1-4填满，此时PCB板1的结构图参见图8所示。由于盲孔1-4被焊锡填满，因此盲孔1-4内没有封闭气体。
在本实施例中，对预刷涂的焊锡膏3加热主要是通过回流焊对预刷涂的焊锡膏3进行加热。通过回流焊对焊锡膏3进行加热，操作简单，效率高，且加热温度易于控制。
在本实施例中，通过回流焊对预刷涂的焊锡膏3进行加热时的温度峰值为240℃-280℃，既使得焊锡膏3快速熔化为液态，又避免温度过高造成能源浪费。
在本实施例中，通过回流焊对预刷涂的焊锡膏3进行加热的时间为30s-50s，既使得焊锡膏3充分熔化为液态，又避免加热时间过长造成能源浪费。
步骤S13：在焊盘上再次刷涂焊锡膏。
PCB板1冷却后，主要是焊锡膏3冷却后，在焊盘1-5上再次刷涂焊锡膏4。在本实施例中，是在焊盘1-5的全部表面（包括填平后的盲孔1-4的表面以及焊盘1-5上的其他部分）再次刷涂焊锡膏4，这是由于填平后的盲孔1-4的表面以及焊盘1-5上的其他部分都需要焊接。再次刷涂完焊锡膏4后的PCB板1的结构参见图9所示。
步骤S14：贴上器件，对再次刷涂的焊锡膏加热。
将器件2的焊球2-2贴在焊盘1-5上，对再次刷涂的焊锡膏4加热，使得焊锡膏4熔化为液态，当然焊锡膏3也熔化为液态。冷却后，焊球2-2与焊盘1-5可靠地焊接在一起，并通过焊锡膏4、焊锡膏3与第二铜皮层1-3连接，实现器件2与第二层铜皮层1-3的连接通信。
由于盲孔1-4内不存在密封的气体，因此盲孔1-4内不会存在气泡，避免了由于气泡造成的脱锡、虚焊等现象的发生，提高了焊接质量，降低了维修成本；保证了器件2与PCB板1内层铜皮层（例如第二层铜皮层1-3）的可靠连接，提高了通信质量，提高了PCB板1的质量，进而提高了整个产品的质量，提高了市场竞争力。
在本实施例中，对再次刷涂的焊锡膏4加热主要是通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏4进行加热。通过回流焊对焊锡膏4进行加热，操作简单，效率高，且加热温度易于控制。
在本实施例中，通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏4进行加热时的温度峰值为240℃-280℃，既使得焊锡膏4快速熔化为液态，又避免温度过高造成能源浪费。
在本实施例中，通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏4进行加热的时间为30s-50s，既使得焊锡膏4充分熔化为液态，又避免加热时间过长造成能源浪费。
在本实施例中，预刷涂的焊锡膏3的厚度为0.08 mm -0.12mm，既使得焊锡膏3熔化为液态后能把盲孔1-4填满，又避免浪费焊锡膏。优选的，预刷涂的焊锡膏3的厚度为0.1mm。预刷涂的焊锡膏3的厚度可以根据盲孔1-4的孔径和孔深进行具体选择。
再次刷涂的焊锡膏4的厚度根据器件2的焊球2-2大小进行设计。在本实施例中，再次刷涂的焊锡膏4的厚度为0.08 mm -0.12mm，既使得焊球2-2与焊锡膏4稳定可靠地焊接，又避免浪费焊锡膏。优选的，再次刷涂的焊锡膏4的厚度为0.1 mm。
本实施例的器件焊接方法主要用于贴装器件与PCB板内层铜皮层的连接。
本实施例的器件焊接方法，首先在盲孔焊盘上预刷焊锡膏，并对预刷的焊锡膏加热，焊锡膏熔化为液态后将盲孔填满，使得盲孔内没有封闭的气体；冷却后，再次刷涂焊锡膏，贴上器件，并加热焊锡膏，再次冷却后，实现器件与PCB板内层铜皮层的连接。由于盲孔内不存在密封的气体，因此盲孔内不会存在气泡，避免了由于气泡造成的脱锡、虚焊等现象的发生，提高了焊接质量，降低了维修成本；保证了器件与PCB板内层铜皮层的可靠连接，提高了通信质量，提高了PCB板的质量，进而提高了整个产品的质量，提高了市场竞争力。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明所要求保护的技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种器件焊接方法，其特征在于：包括下述步骤：
在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏，对预刷涂的焊锡膏加热；
在所述焊盘上再次刷涂焊锡膏，贴上器件焊球，对再次刷涂的焊锡膏加热;
所述在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏是指，在焊盘中心位置的盲孔上预刷涂焊锡膏，使得焊锡膏熔化并冷却后将盲孔填平；所述在焊盘上再次刷涂焊锡膏是指，在所述焊盘的全部表面再次刷涂焊锡膏。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述对预刷涂的焊锡膏加热包括通过回流焊对预刷涂的焊锡膏进行加热。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于：通过回流焊对预刷涂的焊锡膏进行加热时的温度峰值为240℃-280℃。
4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于：通过回流焊对预刷涂的焊锡膏进行加热的时间为30s-50s。
5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于：预刷涂的焊锡膏的厚度为0.08 mm -0.12mm。
6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述对再次刷涂的焊锡膏加热包括通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏进行加热。
7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于：通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏进行加热时的温度峰值为240℃-280℃。
8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于：通过回流焊对再次刷涂的焊锡膏进行加热的时间为30s-50s。
9.根据权利要求8所述的焊接方法，其特征在于：再次刷涂的焊锡膏的厚度为0.08 mm-0.12mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610071549.9A CN105562863B (zh) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | 一种器件焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610071549.9A CN105562863B (zh) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | 一种器件焊接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105562863A CN105562863A (zh) | 2016-05-11 |
| CN105562863B true CN105562863B (zh) | 2019-02-26 |
Family
ID=55873789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610071549.9A Active CN105562863B (zh) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | 一种器件焊接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105562863B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106001820A (zh) * | 2016-06-18 | 2016-10-12 | 深圳市兆恒兴电子有限公司 | 一种大焊盘器件焊接工艺 |
| CN108365371B (zh) | 2017-11-07 | 2020-10-02 | 得意精密电子(苏州)有限公司 | 电连接器及电连接器的制造方法 |
| CN109926749B (zh) * | 2017-12-19 | 2021-10-08 | 昆山万盛电子有限公司 | 一种应用于贴片电容的焊接材料、制备方法及焊接方法 |
| CN110391571A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-10-29 | 仙桃科利科技发展有限公司 | 一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺 |
| CN113840475A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 上海为彪汽配制造有限公司 | 一种减少接地焊盘焊接空洞的方法 |
| CN112672537B (zh) * | 2020-11-19 | 2023-02-24 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种防气泡焊盘及焊盘防气泡加工方法 |
| CN118042733A (zh) * | 2022-11-07 | 2024-05-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 电子装联方法、电路板组件及通信设备 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1212600A (zh) * | 1997-05-12 | 1999-03-31 | 松下电器产业株式会社 | 电子装置的制造设备和制造方法 |
| JP2002124545A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Shigetaka Ooto | 半田ボールパッド穴に前もってめつきで穴埋めをされたテープｃｓｐの製造方法 |
| CN1805661A (zh) * | 2005-01-13 | 2006-07-19 | 华通电脑股份有限公司 | 于电路板上形成增高型焊接凸块的方法 |
| CN101374387A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 在电路板上焊接电子元件的方法 |
| CN103311773A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-18 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种hdmi接口的焊接方法及一种数据卡 |
| CN103920956A (zh) * | 2013-01-11 | 2014-07-16 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种回流工艺焊接方法 |
| CN104599978A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种在倒装芯片基板上小间距之间制备高凸点锡球的制备方法 |
| CN104987101A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-10-21 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种提高相控阵雷达t/r组件质量的工艺方法 |
| CN105338757A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-02-17 | 深圳威迈斯电源有限公司 | 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板 |
-
2016
- 2016-02-02 CN CN201610071549.9A patent/CN105562863B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1212600A (zh) * | 1997-05-12 | 1999-03-31 | 松下电器产业株式会社 | 电子装置的制造设备和制造方法 |
| JP2002124545A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Shigetaka Ooto | 半田ボールパッド穴に前もってめつきで穴埋めをされたテープｃｓｐの製造方法 |
| CN1805661A (zh) * | 2005-01-13 | 2006-07-19 | 华通电脑股份有限公司 | 于电路板上形成增高型焊接凸块的方法 |
| CN101374387A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 在电路板上焊接电子元件的方法 |
| CN103920956A (zh) * | 2013-01-11 | 2014-07-16 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种回流工艺焊接方法 |
| CN103311773A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-18 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种hdmi接口的焊接方法及一种数据卡 |
| CN104599978A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种在倒装芯片基板上小间距之间制备高凸点锡球的制备方法 |
| CN104987101A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-10-21 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种提高相控阵雷达t/r组件质量的工艺方法 |
| CN105338757A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-02-17 | 深圳威迈斯电源有限公司 | 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105562863A (zh) | 2016-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105562863B (zh) | 一种器件焊接方法 | |
| CN109310012B (zh) | 一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法 | |
| CN107124835B (zh) | 回流焊贴片工艺 | |
| CN104540333B (zh) | 3D Plus封装器件的装配工艺方法 | |
| CN104993040B (zh) | 一种倒装焊接芯片及其焊接方法 | |
| CN104507271B (zh) | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 | |
| CN108337821B (zh) | 一种电路板的焊接方法 | |
| CN107222982B (zh) | 一种smt贴片工艺 | |
| CN105530017B (zh) | 一种宽带收发系统接收前端的制作方法 | |
| CN106413281A (zh) | 一种双面板混装贴装工艺 | |
| CN105436825B (zh) | 一种led恒流源驱动电路模块的制作方法 | |
| CN103934534B (zh) | 一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法 | |
| CN110248495A (zh) | 锡膏回流焊和胶水固定工艺 | |
| CN105338757A (zh) | 一种印刷电路板制作方法及印刷电路板 | |
| CN105895539A (zh) | 芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法 | |
| CN106825825B (zh) | 一种用于微波毫米波器件组装的高焊透率焊接方法 | |
| CN207781646U (zh) | 一种led芯片倒装焊接结构和led灯珠 | |
| CN107041081A (zh) | Pcb表面贴装方法和印刷电路板 | |
| CN109041420A (zh) | 一种bga芯片smt点胶工艺 | |
| CN209472849U (zh) | 用于印刷锡膏的钢网 | |
| CN113695695A (zh) | 用于半导体芯片焊接锡膏的方法 | |
| CN106413285A (zh) | 微电路模块背面预上锡方法及预上锡加热装置 | |
| CN107248539A (zh) | 一种led封装工艺 | |
| CN116673561A (zh) | 一种激光焊接工艺 | |
| CN105489734A (zh) | 一种免绑线的cob生产工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240508 Address after: 266104 No. 500, Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Patentee after: GOERTEK TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 266061 room 401-436, 4th floor, building 3, Guozhan wealth center, No.18 Qinling Road, Laoshan District, Qingdao City, Shandong Province Patentee before: QINGDAO GOERTEK TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region before: China |