CN107041081A - Pcb表面贴装方法和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供的PCB表面贴装方法和印刷电路板，涉及电子产品领域。该PCB表面贴装方法用于在PCB的第一表面和第二表面分别贴装第一器件和第二器件。该方法采用大于第一焊接材料熔点的第一熔解温度完成第一器件和第一表面的焊接，采用大于第二焊接材料熔点并且小于第一焊接材料熔点的第二熔解温度完成第二器件和第二表面的焊接。该方法能在不额外增加盛放治具的前提下，有效地规避PCB第一表面贴装和焊接好第一器件后，在PCB第二表面贴装和焊接第二器件的过程中第一器件掉落的问题。该方法工序简单，可靠性强，且不增加贴装成本。该印刷电路板采用该PCB表面贴装方法贴装，其各器件贴片良好，结构稳定，物理和电气的连接佳。

Description

PCB表面贴装方法和印刷电路板

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种PCB表面贴装方法和印刷电路板。

背景技术

随着电子技术及集成电路产业的发展，芯片的集成度越来越高，单个芯片的面积也越来越大，重量越来越大；同时，芯片的功耗密度也越来越高，导致PCB上需要的散热装置也越来越多。

现代电子装联技术主要是采用焊锡将器件焊接在PCB上完成，而采用回流焊的SMT技术是现代电子装联技术的主要发展方向。

传统的SMT贴片方式中，存在第一表面器件焊接完成后，在第二表面器件回流焊时，由于第一表面朝下，回流焊接炉内的温度会导致第一表面已经固化的焊锡合金重新融化，此时如果第一表面存在质量较大的器件，若其重力大于融化后的焊锡液的表面张力和粘结力，则该器件就会掉落或部分脱落，造成贴片不良。

现有的解决上述问题的主要方法有：PCB设计规避、点胶和顶针等，分别对上述问题进行规避或者矫正，但上述方法均存在不同的缺陷，不能较佳的解决上述问题。例如PCB设计规避不仅很多时候无法完全规避，而且可能导致牺牲电气性能的结果。点胶的方式影响PCB外观，且增加了工序及成本。顶针方案其器具的设计复杂，也会导致增加工作量和成本。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种PCB表面贴装方法和采用该方法贴装形成的印刷电路板，其能有效地规避PCB的第一表面贴装和焊接好第一器件后，在PCB的第二表面贴装和焊接第二器件的过程中第一器件掉落的问题。该印刷电路板中各器件定点定位贴装，结构稳定，贴片良好，物理和电气的连接佳。

本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：

第一方面，本发明提供了一种PCB表面贴装方法，用于在PCB的第一表面和第二表面分别贴装第一器件和第二器件。该PCB表面贴装方法包括以下步骤：在第一表面印刷第一焊接材料，并在第一焊接材料上贴放第一器件，在第一熔解温度的环境下加热第一焊接材料，以将第一器件焊接于第一表面；在第二表面印刷第二焊接材料，并在第二焊接材料上贴放第二器件，在第二熔解温度的环境下加热第二焊接材料，以将第二器件焊接于第二表面；第一熔解温度大于第一焊接材料的熔点；第二熔解温度大于第二焊接材料的熔点，并小于第一焊接材料的熔点。

该PCB表面贴装方法具有可以有效规避PCB第一表面贴装和焊接好第一器件后，在PCB第二表面贴装和焊接第二器件的过程中第一器件掉落的问题，并且不需额外增加盛放治具，不需要增加点胶工序，降低了成本，降低了治具加工的工序，提高了可靠性，可有效防止胶体污染PCB的有益效果。

结合第一方面，本发明在第一方面的第一种实现方式中，在第一表面印刷第一焊接材料的步骤前，将重量较小的一组器件作为第一器件，将用于贴装第一器件的PCB表面作为第一表面；将重量较大的一组器件作为第二器件，将用于贴装第二器件的PCB表面作为第二表面。产生了能相对减小第一表面上器件对第一表面的拉力作用，减小负担，从而更有利于保持焊接结构的稳定性的有益效果。

结合第一方面，本发明在第一方面的第二种实现方式中，步骤在第一熔解温度的环境下加热第一焊接材料，以将第一器件焊接于第一表面的步骤和在第二熔解温度的环境下加热第二焊接材料，以将第二器件焊接于第二表面的步骤均采用过回流焊炉。具有在焊接过程中炉温曲线易于控制，能避免氧化，也较容易控制制造成本的有益效果。

第二方面，本发明实施例中提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括PCB、第一器件和第二器件，PCB具有第一表面和第二表面。第一表面印刷第一焊接材料，第一器件贴放于第一焊接材料，并在第一熔解温度的环境下焊接于第一表面；第二表面印刷第二焊接材料，第二器件贴放于第二焊接材料，并在第二熔解温度的环境下焊接于第二表面；其中，第一熔解温度大于第一焊接材料的熔点；第二熔解温度大于第二焊接材料的熔点，并小于第一焊接材料的熔点。

由于采用该PCB表面贴装方法贴装完成，本发明实施例提供的印刷电路板具有印刷电路板中各器件定点定位贴装，结构稳定，贴片良好，物理和电气的连接佳的有益效果。

结合第二方面，本发明在第二方面的第一种实现方式中，第一器件的重量小于第二器件的重量。产生了可以相对减小第一器件对第一表面的拉力作用，减小负担，从而更有利于保持焊接结构的稳定性的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某个实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明具体实施例提供的印刷电路板的结构示意图。

图2为本发明具体实施例提供的PCB表面贴装方法的流程图。

图3为本发明具体实施例提供的PCB表面贴装方法的步骤在第一熔解温度的环境下加热第一焊接材料，以将第一器件焊接于第一表面的流程图。

图4为本发明具体实施例提供的印刷电路板的局部结构示意图。

图5为本发明具体实施例提供的PCB表面贴装方法的步骤在第二熔解温度的环境下加热第二焊接材料，以将第二器件焊接于第二表面的流程图。

图标：100-印刷电路板；110-PCB；112-第一表面；114-第二表面；120-第一器件；121-QFN芯片；123-POP芯片；130-第二器件；132-BGA芯片；134-散热片；140-第一焊接材料；150-第二焊接材料。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的描述的一些流程中，包含了按照特定顺序出现的多个操作，但是应该清楚了解，这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行，操作的序号如101、102等，仅仅是用于区分开各个不同的操作，序号本身不代表任何的执行顺序。另外，这些流程可以包括更多或更少的操作，并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参照图1，本实施例提供了一种PCB表面贴装方法以及采用该PCB表面贴装方法贴装形成的印刷电路板100。本实施例中，印刷电路板100包括PCB(印刷电路板)110和两组器件。PCB110包括相对设置的两个表面，两组器件通过不同的焊接材料分别与两个表面焊接。由于采用该PCB表面贴装方法，本实施例提供的印刷电路板100各器件结构稳定，贴片良好，且物理和电气的连接佳。

请参照图2，本实施例提供的PCB表面贴装方法主要包括以下步骤：

步骤S101、确定贴装顺序。

可以理解的是，PCB110的两个表面朝向相反，每个表面的贴装都需要保持朝上，因此需要先后分别对两个表面进行器件的贴装。步骤S101的目的在于确定第一表面112和第二表面114，从而确定贴装顺序，即第一表面112作为首先贴装的表面，第二表面114作为第二次贴装的表面。

本实施例中，将重量小的一组器件作为第一器件120，将需要贴装第一器件120的PCB110表面作为第一表面112，将重量大的一组器件作为第二器件130，将需要贴装第二器件130的PCB110表面作为第二表面114。

可以理解的是，当第一表面112上各器件贴装完毕，对第二表面114贴装时，第一表面112朝下，贴装在第一表面112的各器件因重力作用会对第一表面112产生拉力，对抗与第一表面112之间的焊接作用力，造成一定的工作负担，甚至影响焊接结构的稳定性。因此，本实施例中，将重量小的一组器件作为第一器件120，优先贴装，将重量大的一组器件作为第二器件130，在后贴装的优点在于，第一器件120的重量小于第二器件130的重量，因此能相对减小第一表面112上器件对第一表面112的拉力作用，减小负担，从而更有利于保持焊接结构的稳定性，工艺效果佳。

本实施例中，印刷电路板100的两组器件分别为QFN(方形扁平无引脚封装)芯片121和POP(元件堆叠装配)芯片123以及BGA芯片132和散热片134。由于BGA芯片132和散热片134的重量大于QFN芯片121和POP芯片123的重量，因此，将QFN芯片121和POP芯片123作为第一器件120，将用于与QFN芯片121和POP芯片123焊接的PCB110表面作为第一表面112，QFN芯片121和POP芯片123间隔设置在第一表面112上。将BGA芯片132和散热片134作为第二器件130，将用于与BGA芯片132和散热片134焊接的PCB110表面作为第二表面114，BGA芯片132和散热片134间隔设置在第二表面114上。

应当理解，本实施例中，第一表面112和第二表面114是后续贴装步骤的顺序标准，在其他较佳实施例中，只要能完成贴装工序，并保证印刷电路板100各器件焊接结构的稳定性，以及各器件与PCB110物理和电气的连接性，也可选择需要贴装重量较大的第二器件130的PCB110表面作为第一表面112，选择需要贴装重量较小的第一器件120的PCB110表面作为第二表面114。

步骤S102、在PCB110的第一表面112印刷第一焊接材料140。

需要说明的是，本实施例选用型号为GM56-P925-D-900的锡膏作为第一焊接材料140，并采用标准锡膏印刷工艺对第一表面112进行第一焊接材料140的印刷。即第一焊接材料140作为锡膏印刷机的涂覆料，将PCB110的第一表面112朝上，并在第一表面112印刷第一焊接材料140。

锡膏GM56-P925-D-900的熔点温度在286℃～308℃。应当理解，只要能较佳地完成第一器件120与第一表面112的焊接，在其他较佳实施例中，可选用其他焊锡粉组成的锡膏作为第一焊接材料140，也可以采用其他焊接材料，如铝硅焊料粉、铝硅焊料粉、铝硅钎剂粉等。

步骤S103、将第一器件120贴放在第一焊接材料140对应位置。

需要说明的是，本实施例所指的第一器件120是需要贴装在第一表面112的所有器件，包括各种芯片、散热片134等，并且，这些器件可以是一个或多个。本实施例中，第一器件120包括QFN芯片121和POP芯片123。

并且，本实施例采用标准贴片工艺完成该步骤S103，即采用贴片机分别将QFN芯片121和POP芯片123贴放在第一表面112上印刷有第一焊接材料140的位置。

步骤S104、在第一熔解温度的环境下加热第一焊接材料140，以将第一器件120焊接于第一表面112。

本实施例中，该步骤S104采用过回流焊炉的方法完成。请参照图3，该步骤S104包括以下步骤：

步骤S1041、调节回流焊炉的炉温曲线，使炉温曲线保持在第一熔解温度。

可以理解的是，第一熔解温度是指能使第一焊接材料140熔解，以完成焊接的温度，即高于第一焊接材料140熔点的温度。本实施例中，调节炉温曲线，使其保持在320℃若干时间，以使炉温曲线稳定。

步骤S1042、将贴放有第一器件120的PCB110放入回流焊炉，使第一焊接材料140融化并浸润第一器件120的引脚。

需要说明的是，该步骤S1042，应当保持第一表面112朝上，并将PCB110水平放置。这样操作可以有效防止第一焊接材料140融化后受重力作用流溢。

本实施例中，将贴放有第一器件120的PCB110放入回流焊炉中过炉，保持第一表面112朝上，当回流焊炉的温度上升到第一焊接材料140的熔点以上后，第一焊接材料140中的焊锡粉融化为焊锡合金，助焊剂部分挥发，部分上浮到高温焊锡合金液面以上，融化的高温焊锡合金浸润第一器件120的引脚以及PCB110的第一表面112对应的焊盘。

步骤S1043、降低回流焊炉的炉温曲线。

请参照图4，此时完成了PCB110第一表面112的焊接。可以理解的是，当炉温曲线逐渐降低到第一焊接材料140的熔点温度以下直到恢复常温的过程中，第一焊接材料140再次凝固，从而将第一器件120与PCB110的第一表面112焊接在一起，实现物理和电气的连接。此时，助焊剂在凝结的焊锡合金表面凝结，起到阻止焊锡合金氧化的作用。

可以理解的是，采用过回流焊炉的方法完成的优点在于，在焊接过程中炉温曲线易于控制，还能避免氧化，也较容易控制制造成本。

请继续参照图2，步骤S105、在PCB110的第二表面114印刷第二焊接材料150。

需要说明的是，本实施例选用Sn-Bi-Ag低温锡膏作为第二焊接材料150，并采用标准锡膏印刷工艺对第二表面114进行第二焊接材料150的印刷。即将第二焊接材料150作为锡膏印刷机的涂覆料，将已完成焊接的PCB110的第一表面112朝下，需要进行焊接的第二表面114朝上，并在第二表面114印刷第二焊接材料150。

Sn-Bi-Ag低温锡膏的熔点温度在205℃～208℃。应当理解，只要能较佳地完成第二器件130与第二表面114的焊接，并且不影响已经焊接好的第一表面112，在其他较佳实施例中，可选用其他焊锡粉组成的熔点温度低于第一焊接材料140熔点温度的锡膏作为第二焊接材料150，也可以采用其他焊接材料，如铝硅焊料粉、铝硅焊料粉、铝硅钎剂粉等。

可以理解的是，第一焊接材料140和第二焊接材料150熔点温度差距越大，第一器件120与第一表面112焊接及第二器件130与第二表面114焊接相互之间的干扰越小，越有利于防止第一焊接材料140因温度升高发生固相到液相的变化，从而更有利于第一器件120和第一表面112良好的焊接结构关系。

步骤S106、将第二器件130贴放在第二焊接材料150对应位置。

需要说明的是，本实施例所指的第二器件130是需要贴装在第二表面114的所有器件，包括各种芯片、散热片134等，并且，这些器件可以是一个或多个。本实施例中，第二器件130包括BGA(球栅阵列结构的PCB封装)芯片132和散热片134。

并且，本实施例采用标准贴片工艺完成该步骤S106，即采用贴片机将第二器件130贴放在第二表面114上印刷有第一焊接材料140的位置。

步骤S107、在第二熔解温度的环境下加热第二焊接材料150，以将第二器件130焊接于第二表面114。

本实施例中，该步骤S107采用过回流焊炉的方法完成。请参照图5，该步骤S107包括以下步骤：

步骤S1071、调节回流焊炉的炉温曲线，使炉温曲线保持在第二熔解温度。

可以理解的是，第二熔解温度是指能使第二焊接材料150熔解，以完成焊接的温度，即高于第二焊接材料150熔点的温度。为了不影响第一表面112的焊接结果，本实施例中，第二熔解温度还应当低于第一焊接材料140的熔点温度。本实施例中，调节炉温曲线，使其保持在230℃若干时间，以使炉温曲线保持稳定。

步骤S1072、将贴放有第二器件130的PCB110放入回流焊炉，使第二焊接材料150融化并浸润第二器件130的引脚。

需要说明的是，该步骤S1072，应当保持第二表面114朝上，并将PCB110水平放置。可以理解的是，这种操作可以有效防止第二焊接材料150融化后受重力作用流溢。

本实施例中，将第二表面114贴放有第二器件130的PCB110放入回流焊炉中过炉，保持第二表面114朝上，当回流焊炉的温度上升到第二焊接材料150的熔点以上后，第二焊接材料150中的焊锡粉融化为焊锡合金，助焊剂部分挥发，部分上浮到高温焊锡合金液面以上，融化的高温焊锡合金浸润第二器件130的引脚以及PCB110的第二表面114对应的焊盘。

步骤S1073、降低回流焊炉的炉温曲线。

请继续参照图1，此时完成了PCB110第二表面114的焊接，即完成了整个印刷电路板100各器件在PCB110双面的贴片焊接。可以理解的是，当炉温曲线逐渐降低到第二焊接材料150的熔点温度以下直到恢复常温的过程中，第二焊接材料150再次凝固，从而将第二器件130与PCB110的第二表面114焊接在一起，实现物理和电气的连接。此时，助焊剂在凝结的焊锡合金表面凝结，起到阻止焊锡合金氧化的作用。

并且，由于第二熔解温度低于第一焊接材料140的熔点温度，因此，这一过程中，第一焊接材料140始终保持凝固，第一表面112上的第一器件120不会掉落。

综上，本实施例提供的PCB表面贴装方法可以有效规避PCB110的第一表面112贴装和焊接好第一器件120后，在PCB110第二表面114贴装和焊接第二器件130的过程中第一器件120掉落的问题。并且该PCB表面贴装方法不需额外增加盛放治具，不需要增加点胶工序，降低了成本，降低了治具加工的工序，提高了可靠性，并可有效防止胶体污染PCB110。

本实施例提供的印刷电路板100采用该PCB表面贴装方法贴装完成，由于该PCB表面贴装方法可以有效规避PCB110的第一表面112贴装和焊接好第一器件120后，在PCB110第二表面114贴装和焊接第二器件130的过程中第一器件120掉落的问题，因此，该印刷电路板100中各器件定点定位贴装，结构稳定，贴片良好，且物理和电气的连接佳。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

本发明实施例还揭示了：

A1、一种PCB表面贴装方法，用于在PCB的第一表面和第二表面分别贴装第一器件和第二器件，其中，所述PCB表面贴装方法包括以下步骤：

在所述第一表面印刷第一焊接材料，并在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件，在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面；

在所述第二表面印刷第二焊接材料，并在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件，在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面；

所述第一熔解温度大于所述第一焊接材料的熔点；所述第二熔解温度大于所述第二焊接材料的熔点，并小于所述第一焊接材料的熔点。

A2、如权利要求1所述的PCB表面贴装方法，其中，所述在所述第一表面印刷第一焊接材料的步骤前，将重量较小的一组器件作为所述第一器件，将用于贴装所述第一器件的PCB表面作为所述第一表面；将重量较大的一组器件作为所述第二器件，将用于贴装所述第二器件的PCB表面作为所述第二表面。

A3、如权利要求1所述的PCB表面贴装方法，其中，所述在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面的步骤和所述在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面的步骤均采用过回流焊炉。

A4、如权利要求3所述的PCB表面贴装方法，其中，所述在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面的步骤包括：在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件后，调节所述回流焊炉的炉温曲线，使所述炉温曲线保持在所述第一熔解温度，将贴放有所述第一器件的所述PCB放入所述回流焊炉，使所述第一焊接材料融化并浸润所述第一器件的引脚。

A5、如权利要求4所述的PCB表面贴装方法，其中，在所所述第一焊接材料融化并浸润所述第一器件的引脚后，降低所述回流焊炉的炉温曲线。

A6、如权利要求4所述的PCB表面贴装方法，其中，所述在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面的步骤包括：在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件后，调节所述回流焊炉的炉温曲线，使所述炉温曲线保持在所述第二熔解温度，将贴放有所述第一器件和所述第二器件的所述PCB放入所述回流焊炉，使所述第二焊接材料融化并浸润所述第二器件的引脚，所述第一焊接材料保持凝固。

A7、如权利要求6所述的PCB表面贴装方法，其中，在所所述第二焊接材料融化并浸润所述第二器件的引脚后，降低所述回流焊炉的炉温曲线。

A8、如权利要求6所述的PCB表面贴装方法，其中，将贴放有所述第一器件所述PCB放入所述回流焊炉时，将所述PCB水平放置，并保持所述第一表面朝上；将贴放有所述第一器件和所述第二器件的所述PCB放入所述回流焊炉时，将所述PCB水平放置，并保持所述第二表面朝上。

A9、如权利要求1所述的PCB表面贴装方法，其中，所述在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件的步骤和所述在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件的步骤均采用标准贴片工艺。

B10、一种印刷电路板，包括PCB、第一器件和第二器件，所述PCB具有第一表面和第二表面，其特征在于，所述第一表面印刷第一焊接材料，所述第一器件贴放于所述第一焊接材料，并在第一熔解温度的环境下焊接于所述第一表面；所述第二表面印刷第二焊接材料，所述第二器件贴放于所述第二焊接材料，并在第二熔解温度的环境下焊接于所述第二表面；

其中，所述第一熔解温度大于所述第一焊接材料的熔点；所述第二熔解温度大于所述第二焊接材料的熔点，并小于所述第一焊接材料的熔点。

Claims (10)

1.一种PCB表面贴装方法，用于在PCB的第一表面和第二表面分别贴装第一器件和第二器件，其特征在于，所述PCB表面贴装方法包括以下步骤：

在所述第一表面印刷第一焊接材料，并在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件，在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面；

在所述第二表面印刷第二焊接材料，并在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件，在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面；

所述第一熔解温度大于所述第一焊接材料的熔点；所述第二熔解温度大于所述第二焊接材料的熔点，并小于所述第一焊接材料的熔点。

2.如权利要求1所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在所述第一表面印刷第一焊接材料的步骤前，将重量较小的一组器件作为所述第一器件，将用于贴装所述第一器件的PCB表面作为所述第一表面；将重量较大的一组器件作为所述第二器件，将用于贴装所述第二器件的PCB表面作为所述第二表面。

3.如权利要求1所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面的步骤和所述在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面的步骤均采用过回流焊炉。

4.如权利要求3所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面的步骤包括：在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件后，调节所述回流焊炉的炉温曲线，使所述炉温曲线保持在所述第一熔解温度，将贴放有所述第一器件的所述PCB放入所述回流焊炉，使所述第一焊接材料融化并浸润所述第一器件的引脚。

5.如权利要求4所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，在所所述第一焊接材料融化并浸润所述第一器件的引脚后，降低所述回流焊炉的炉温曲线。

6.如权利要求4所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面的步骤包括：在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件后，调节所述回流焊炉的炉温曲线，使所述炉温曲线保持在所述第二熔解温度，将贴放有所述第一器件和所述第二器件的所述PCB放入所述回流焊炉，使所述第二焊接材料融化并浸润所述第二器件的引脚，所述第一焊接材料保持凝固。

7.如权利要求6所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，在所所述第二焊接材料融化并浸润所述第二器件的引脚后，降低所述回流焊炉的炉温曲线。

8.如权利要求6所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，将贴放有所述第一器件所述PCB放入所述回流焊炉时，将所述PCB水平放置，并保持所述第一表面朝上；将贴放有所述第一器件和所述第二器件的所述PCB放入所述回流焊炉时，将所述PCB水平放置，并保持所述第二表面朝上。

9.如权利要求1所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件的步骤和所述在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件的步骤均采用标准贴片工艺。

10.一种印刷电路板，包括PCB、第一器件和第二器件，所述PCB具有第一表面和第二表面，其特征在于，所述第一表面印刷第一焊接材料，所述第一器件贴放于所述第一焊接材料，并在第一熔解温度的环境下焊接于所述第一表面；所述第二表面印刷第二焊接材料，所述第二器件贴放于所述第二焊接材料，并在第二熔解温度的环境下焊接于所述第二表面；

其中，所述第一熔解温度大于所述第一焊接材料的熔点；所述第二熔解温度大于所述第二焊接材料的熔点，并小于所述第一焊接材料的熔点。