CN113597135A - 一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备，方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点；对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，第一铺锡位点的锡膏厚度满足第一次焊接需要的目标锡膏厚度，第二铺锡位点的锡膏厚度低于第二次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，对第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使第二铺锡位点的锡膏厚度为满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度；将第二目标元件焊接在第二铺锡位点上，获得第二焊接主板；应用本方法，具有在主板上灵活装配元件的特点。

Description

一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备

技术领域

本发明涉及元件焊接技术领域，尤其涉及一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备。

背景技术

目前，以量子通信、5G技术、AI技术、IOT为代表的信息科技日新月异，推动日用电子消费品更加多元化、多功能化、客制化，迭代更加快速。

SMT行业日益增多的客制化要求带来了设计多重化挑战，客制化导致了制造商需要根据客户要求匹配对应的元件，然而，目前市面上有些元件处于长期缺料状态(如CPU，GPU，RAM,VRAM等)，如果等客户要求匹配的所有元件都完成补货后再进行装配，会严重影响了SMT行业的制造成本和及时交货率。

发明内容

本发明实施例提供了一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备，具有在主板上灵活装配元件的特点。

本发明实施例一方面提供一种基于钢网预铺锡的焊接工艺，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，所述第一铺锡位点的锡膏厚度满足所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度，所述第二铺锡位点的锡膏厚度低于所述第二次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，对所述第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度为满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度；将所述第二目标元件焊接在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点，包括：根据所述第一焊接位点和第二焊接位点确定对应的印刷钢网；其中，所述印刷钢网与所述第一焊接位点对应的正常区域和与所述第二焊接位点对应的打薄区域；通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。

在一可实施方式中，所述将第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

在一可实施方式中，对所述第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，包括：通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度满足与所述第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

在一可实施方式中，在对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理之前，所述方法还包括：在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

在一可实施方式中，在所述获得第一焊接主板之后，所述方法还包括：将所述第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存所述第一焊接主板。

在一可实施方式中，在所述获得第一焊接主板之后，所述方法还包括：将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。

本发明实施例另一方面提供一种基于钢网预铺锡的焊接设备，所述设备包括：确定模块，用于确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；铺锡模块，用于对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度，所述第二铺锡位点的锡膏厚度低于所述第二次焊接需要的目标锡膏厚度；焊接模块，用于获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；所述铺锡模块，还用于获得第二目标元件，对所述第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度；所述焊接模块，还用于将所述第二目标元件焊接在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，所述铺锡模块，包括：确定子模块，用于根据所述第一焊接位点和第二焊接位点确定对应的印刷钢网；其中，所述印刷钢网与所述第一焊接位点对应的正常区域和与所述第二焊接位点对应的打薄区域；铺锡子模块，用于通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。

在一可实施方式中，所述焊接模块，用于通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

在一可实施方式中，所述铺锡模块，包括：通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度满足与所述第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

在一可实施方式中，所述设备还包括：形成模块，用于在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

在一可实施方式中，所述设备还包括：保存模块，用于将所述第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存所述第一焊接主板。

在一可实施方式中，所述保存模块，还用于将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。

本方法提供的焊接工艺适用于需要多次焊接的主板，尤其适用于相邻两次焊接处理间隔时间较长的主板，本方法在对第一焊接位点进行铺锡焊接的过程中，第二焊接位点可以由预铺的锡膏进行保护，且在完成第一焊接位点的第一目标元件焊接后，第二焊接位点的预铺锡膏还可以继续对第二焊接位点进行保护，以避免第二焊接位点出现氧化等异常情况，应用本方法，可以延长第一次焊接和第二次焊接之间的时间间隔，实现低成本在主板上灵活装配元件的效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1为本发明实施例一种基于钢网预铺锡的焊接工艺的实现流程示意图；

图2为本发明另一实施例一种基于钢网预铺锡的焊接工艺的实现流程示意图；

图3为本发明实施例一种基于钢网预铺锡的焊接设备的实现模块示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例一种基于钢网预铺锡的焊接工艺的实现流程示意图。

参见图1，本发明实施例一方面提供一种基于钢网预铺锡的焊接工艺，方法包括：操作101，确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，第一焊接位点用于第一次焊接，第二焊接位点用于第二次焊接；操作102，对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，第一铺锡位点的锡膏厚度满足第一次焊接需要的目标锡膏厚度，第二铺锡位点的锡膏厚度低于第二次焊接需要的目标锡膏厚度；操作103，获得第一目标元件，将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；操作104，获得第二目标元件，对第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使第二铺锡位点的锡膏厚度为满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度；操作105，将第二目标元件焊接在第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。

本方法提供的焊接工艺适用于需要多次焊接的主板，尤其适用于相邻两次焊接处理间隔时间较长的主板，本方法在第一次焊接的时候，对用于第二次焊接的第二焊接位点进行预铺锡处理，通过在第二焊接位点上预铺锡膏以实现保护第二焊接位点的目的，由此操作，在对第一焊接位点进行铺锡焊接的过程中，第二焊接位点可以由预铺的锡膏进行保护，且在完成第一焊接位点的第一目标元件焊接后，第二焊接位点的预铺锡膏还可以继续对第二焊接位点进行保护，以避免第二焊接位点出现氧化等异常情况，影响主板质量，应用本方法，可以延长第一次焊接和第二次焊接之间的时间间隔，有利于为厂家提供更多的配货时间，方便厂家进行生产规划，实现低成本在主板上灵活装配元件的效果。

在本方法操作101中，待焊接主板可以为已经经过元件焊接的主板，也可以为未经过元件焊接的主板。待焊接主板进一步为还需要进行至少进行两次元件焊接的主板。主板为PCB电路板。第一焊接位点指代主板上进行第一次焊接时用于供元件焊接的位点，第二焊接位点指代主板上进行第二次焊接时用于供元件焊接的位点，其中，第一次焊接和第二次焊接仅用于在时间上进行区分，即第一次焊接早于第二次焊接，但需要补充的是，第一次焊接和第二次焊接之间还可以存在第三次焊接、第四次焊接等，以下不做赘述。具体的，第一焊接位点和第二焊接位点可以为PCB板上用于供元件连接的铜件，如铜箔等。本方法可以通过机器视觉确定主板上的第一焊接位点和第二焊接位点，还可以通过与主板对应的模板确定第一焊接位点和第二焊接位点。

在操作102中，本方法对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理，具体的，本方法可以通过印刷方式将锡膏印刷在第一焊接位点和第二焊接位点上，以获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。可以理解的是，第一铺锡位点指代在其表面覆盖了锡膏的第一焊接位点，第二铺锡位点指代在其表面覆盖了锡膏的第二焊接位点。进一步的，本方法的第一次铺锡处理可以包含多次铺锡，也可以通过一次铺锡完成，第一次铺锡的具体次数根据印刷用钢网的结构确定。例如，本方法可以先通过印刷法铺第二铺锡位点，再铺第一铺锡位点；本方法也可以先通过印刷法铺第一铺锡位点，再铺第二铺锡位点，本方法还可以通过印刷法同时对第一焊接位点和第二焊接位点进行铺锡处理。当满足第一铺锡位点的锡膏厚度满足第一次焊接需要的目标锡膏厚度，第二铺锡位点的锡膏厚度低于第二次焊接需要的目标锡膏厚度，即完成第一次铺锡操作。其中，第一次焊接需要的目标锡膏厚度可以为将对应的第一目标元件焊接到第一焊接位点上所需要的锡膏量，可以理解的是，不同元件的锡膏厚度可以相同或不同。需要说明的是，本方法在第一次铺锡处理时，只需满足第二铺锡位点的锡膏厚度低于第二次焊接需要的目标锡膏厚度，例如，可以为铺锡至目标锡膏厚度的1/10-9/10。即，第二铺锡位点的锡膏厚度既可以为薄铺，也可以为厚铺。

在操作103中，第一目标元件指代在第一次焊接中需要焊接到主板上的元件。本方法第一焊接位点是通过目标元件的库存量确定，即，第一目标元件指代库存量足够用于第一次焊接的目标元件。即本方法在操作101之前，还包括：确定目标元件的库存量，将库存量满足第一次焊接需要焊接数量的目标元件确定为第一目标元件，将库存量不满足第一次焊接需要焊接数量的目标元件确定为第二目标元件。然后根据第一目标元件和第二目标元件确定对应的第一焊接位点和第二焊接位点。本方法通过将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。第一焊接主板指代包含第一目标元件但不包含第二目标元件的主板。

在操作104中，当获得库存量满足第二次焊接需要焊接数量的第二目标元件时，对第二铺锡位点进行第二次铺锡处理。第二次铺锡处理用于将第二铺锡位点的锡膏厚度铺至满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度。可以理解的是，与第二次焊接对应的目标锡膏厚度为能够将第二目标元件焊接到第一焊接主板上的厚度，不同第二目标元件的锡膏厚度可以相同或不同。进一步的，第一次铺锡处理和第二次铺锡处理可以采用不同的铺锡方式，如第二次铺锡处理可以采用锡膏喷印的方式以使第二铺锡位点的锡膏厚度铺至满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度。进一步的，本方法在第一次铺锡处理和第二次铺锡处理之后，均可以利用机器视觉对铺锡位点的锡膏厚度、体积、面积、形状等进行检测，以确保铺锡位点的锡膏厚度、体积、面积、形状等满足要求，保证主板的成品率。具体的，可以采用AOI光学检测实现机器视觉检测。

在操作105中，将第二目标元件焊接在第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。具体的，第一次焊接和第二次焊接均可以采用贴片机贴片和回流炉进行回流焊接实现。根据实际情况，第二焊接主板可以为成品主板，也可以为还需要进行再次焊接的主板，优选的，第二焊接主板为成品主板。

图2为本发明另一实施例一种基于钢网预铺锡的焊接工艺的实现流程示意图。

在一可实施方式中，操作102，对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点，包括：操作1021，根据第一焊接位点和第二焊接位点确定对应的印刷钢网；其中，印刷钢网与第一焊接位点对应的正常区域和与第二焊接位点对应的打薄区域；操作1022，通过印刷钢网对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。

在操作1021中，印刷钢网为Step down钢网，通过Step down钢网印刷进行第一次铺锡处理，正常区域的钢网厚度符合第一次焊接的目标锡膏厚度，打薄区域的钢网厚度低于第二次焊接的目标锡膏厚度。

在操作1022中，将Step down钢网与待焊接主板定位，然后在Step down钢网上进行印刷铺锡，使锡膏通过钢网正常区域的网孔覆盖在待焊接主板的第一焊接位点，通过钢网打薄区域的网孔覆盖在待焊接主板的和第二焊接位点，然后刮去钢网表面锡膏，即可获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。可以补充的是，在完成铺锡处理后，可以通过SPI锡膏检测设备配合AOI光学检测设备对第一铺锡位点的厚度、体积、面积、形状等进行检测，以确保第一铺锡位点满足焊接要求。

在一可实施方式中，操作103，将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：通过低温焊接将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

在执行操作103时，为了避免第一次焊接损伤第二铺锡位点，本方法采取低温焊接的方式将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，对应的，本方法可以采用低温锡膏进行铺锡，起了保护不能承受高温回流焊焊接的元件和主板。具体的，本方法的锡膏可以采用喷印用Type4、Type5、Type6管装焊锡膏。具体的，低温焊接的焊接温度低于200℃，进一步的，低温焊接的焊接温度低于140℃。

在一可实施方式中，操作104，对第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，包括：通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至第二焊接位点上，以使第二铺锡位点的锡膏厚度满足与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

在执行操作104时，本方法通过高速高精度喷印机将特定量的锡膏精准喷印在第二铺锡位点表面，以使第二铺锡位点的锡膏厚度满足与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。具体的，本方法可以在操作1022之后，通过SPI锡膏检测设备配合AOI光学检测设备对第二铺锡位点的进行检测，以确定第二铺锡位点的厚度、体积、面积、形状等，然后根据第二铺锡位点的厚度、体积、面积、形状等确定第二次铺锡处理需要的锡膏厚度、体积、面积、形状等。本方法还可以根据step down钢网打薄区域的钢网厚度、体积、面积、形状等确定第一次铺锡处理时，第二铺锡位点的锡膏厚度、体积、面积、形状等，然后根据step down钢网打薄区域的钢网厚度、体积、面积、形状等确定第二次铺锡处理需要的锡膏厚度、体积、面积、形状等。可以理解的是，在完成第二次铺锡处理后，本方法仍然可以通过SPI锡膏检测设备配合AOI光学检测设备对第二铺锡位点的进行检测，以确定第二铺锡位点的锡膏厚度、体积、面积、形状等满足第二次焊接需要的厚度、体积、面积、形状等。

在一可实施方式中，操作102，在对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理之前，方法还包括：在第一焊接位点和第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

本方法在操作102之前，还可以先对主板进行表面处理，以形成可焊性保护膜，可焊性保护膜用于隔离主板表面的需要进行焊接的裸铜和外部空气，以起到防止裸铜氧化的目的。具体的，本方法可以采用OSP工艺对主板进行表面处理，以在主板的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜，本方法还可以采用HASL锡铅工艺、HASL锡铜工艺、化学镀镍工艺、化学浸金工艺、电解镍工艺、电镀金工艺、浸银工艺、浸锡工艺等中的任一种或其他工艺以在第一焊接位点和第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

在一可实施方式中，在操作103，获得第一焊接主板之后，方法还包括：将第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存第一焊接主板。

为了进一步对第一焊接主板进行保护，本方法还可以将第一焊接主板放入防潮柜或干燥箱进行保存，通过将温度范围调节至15-35℃、相对湿度范围为3-15％RH，以使第一焊接主板处于不易氧化的环境中，进一步起到了保存第一焊接主板，延长第一焊接主板的保存期限。需要补充的是，若第一次焊接和第二次焊接的时间间隔较近，本方法还可以在对第一焊接位点和第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜之后，不进行第二焊接位点的铺锡处理，直接将第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中进行保存。

在一可实施方式中，在操作103，获得第一焊接主板之后，方法还包括：将第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对防静电袋进行抽真空处理，以保存第一焊接主板。

本方法还提供另一种对第一焊接主板的保存方法，具体的，可以在防静电袋中加入干燥剂，然后将第一焊接主板装入防静电袋中，封口后对防静电袋进行抽真空处理，以实现对第一焊接主板的保存。同样的，若第一次焊接和第二次焊接的时间间隔较近，本方法还可以在对第一焊接位点和第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜之后，不进行第二焊接位点的铺锡处理，直接将第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对防静电袋进行抽真空处理，以对第一焊接主板进行保存。

图3为本发明实施例一种基于钢网预铺锡的焊接设备的实现模块示意图。

参见图3，本发明实施例另一方面提供一种基于钢网预铺锡的焊接设备，设备包括：确定模块301，用于确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，第一焊接位点用于第一次焊接，第二焊接位点用于第二次焊接；铺锡模块302，用于对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，第一铺锡位点的锡膏厚度为第一次焊接需要的目标锡膏厚度，第二铺锡位点的锡膏厚度低于第二次焊接需要的目标锡膏厚度；焊接模块303，用于获得第一目标元件，将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；铺锡模块302，还用于获得第二目标元件，对第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度；焊接模块303，还用于将第二目标元件焊接在第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，铺锡模块302，包括：确定子模块3021，用于根据第一焊接位点和第二焊接位点确定对应的印刷钢网；其中，印刷钢网与第一焊接位点对应的正常区域和与第二焊接位点对应的打薄区域；铺锡子模块3022，用于通过印刷钢网对第一焊接位点和第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。

在一可实施方式中，焊接模块303，用于通过低温焊接将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

在一可实施方式中，铺锡模块302，包括：通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至第二焊接位点上，以使第二铺锡位点的锡膏厚度满足与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

在一可实施方式中，设备还包括：形成模块304，用于在第一焊接位点和第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

在一可实施方式中，设备还包括：保存模块305，用于将第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存第一焊接主板。

在一可实施方式中，保存模块305，还用于将第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对防静电袋进行抽真空处理，以保存第一焊接主板。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种基于钢网预铺锡的焊接工艺，其特征在于，所述方法包括：

确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；

对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，所述第一铺锡位点的锡膏厚度满足所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度，所述第二铺锡位点的锡膏厚度低于所述第二次焊接需要的目标锡膏厚度；

获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；

获得第二目标元件，对所述第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度为满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度；

将所述第二目标元件焊接在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点，包括：

根据所述第一焊接位点和第二焊接位点确定对应的印刷钢网；其中，所述印刷钢网与所述第一焊接位点对应的正常区域和与所述第二焊接位点对应的打薄区域；

通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：

通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，包括：

通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度满足与所述第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理之前，所述方法还包括：

在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获得第一焊接主板之后，所述方法还包括：

将所述第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存所述第一焊接主板。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获得第一焊接主板之后，所述方法还包括：

将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。

8.一种基于钢网预铺锡的焊接设备，其特征在于，所述设备包括：

确定模块，用于确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；

铺锡模块，用于对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度，所述第二铺锡位点的锡膏厚度低于所述第二次焊接需要的目标锡膏厚度；

焊接模块，用于获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；

所述铺锡模块，还用于获得第二目标元件，对所述第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度；

所述焊接模块，还用于将所述第二目标元件焊接在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述铺锡模块，包括：

确定子模块，用于根据所述第一焊接位点和第二焊接位点确定对应的印刷钢网；其中，所述印刷钢网与所述第一焊接位点对应的正常区域和与所述第二焊接位点对应的打薄区域；

铺锡子模块，用于通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。

10.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述焊接模块，用于通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

Images