JPH0582301A - 表面実装用固定抵抗器 - Google Patents

表面実装用固定抵抗器

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JPH0582301A
JPH0582301A JP2405894A JP40589490A JPH0582301A JP H0582301 A JPH0582301 A JP H0582301A JP 2405894 A JP2405894 A JP 2405894A JP 40589490 A JP40589490 A JP 40589490A JP H0582301 A JPH0582301 A JP H0582301A
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JP
Japan
Prior art keywords
fixed resistor
film
resistor
resistance value
resistance material
Prior art date
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Pending
Application number
JP2405894A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadato Oka
定人 岡
Yukiharu Suzuki
幸春 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0582301A publication Critical patent/JPH0582301A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １Ω未満の小さな抵抗値を得ることができる
表面実装用固定抵抗器を提供する。 【構成】 標準抵抗用材料のマンガニン線11を規定のサ
イズに加工し、このマンガニン線11に、はんだ、錫、ニ
ッケル、銀等の鍍金処理を施すことにより、はんだ付け
用被膜12を形成する。（Ａ）の固定抵抗器は、マンガニ
ン線11の全面に、はんだ付け用被膜12を鍍金処理したも
のである。この被膜12の膜厚は非常に薄いため、その抵
抗値も無視できない。この全面鍍金の固定抵抗器を基板
のランド上に表面実装する時は、ランド上のはんだ量を
決めることにより、所定のランドパターン間隔を確保す
る。（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）の固定抵抗器は、マンガ
ニン線11の一端部および他端部に、はんだ付け用被膜12
を部分的に鍍金処理したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に表
面実装するための固定抵抗器に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】従来の表面実装用固定抵抗器としては、
メタルグレーズ抵抗器、金属被膜抵抗器、炭素被膜抵抗
器等がある。これらの抵抗器の抵抗値は、１Ω〜１０Ｍ
Ωである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の表
面実装用固定抵抗器では、１Ω未満の抵抗値を得ること
ができない。
【０００５】本発明は、１Ω未満の小さな抵抗値を得る
ことができる表面実装用固定抵抗器を提供することを目
的とするものである。
【０００６】〔発明の構成〕
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用固定
抵抗器は、抵抗用材料11を規定のサイズに形成し、この
抵抗用材料11の表面にはんだ付け用被膜12を形成したも
のである。
【０００８】
【作用】本発明は、抵抗用材料11のサイズ、プリント配
線基板のランドパターン間隔等によって、抵抗値が決定
される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示される実施例を参照
して詳細に説明する。
【００１０】図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）に示
す表面実装用固定抵抗器は、いずれも標準抵抗用材料
（マンガニン線）11を規定のサイズに加工し、この抵抗
用材料11の表面に、はんだ付けしやすいように表面処理
（はんだ、錫、ニッケル、銀等の鍍金処理）を施して、
はんだ付け用被膜12を形成したものである。
【００１１】図１（Ａ）に示す固定抵抗器は、円形断面
の標準抵抗用材料11の全面に、はんだ付け用被膜12を鍍
金処理したものである。
【００１２】この被膜12の膜厚は非常に薄いため、その
抵抗値も無視できない。したがって、図１（Ａ）に示す
固定抵抗器は、二つの抵抗用素材（標準抵抗用材料11お
よび被膜12）が並列の関係にあると見ることができる。
【００１３】図１（Ｂ）に示す固定抵抗器は、円形断面
の標準抵抗用材料11の一端部および他端部に、はんだ付
け用被膜12を部分的に鍍金処理したものである。
【００１４】図１（Ｃ）に示す固定抵抗器は、矩形断面
の標準抵抗用材料11の一端部および他端部に、はんだ付
け用被膜12を部分的に鍍金処理したものである。
【００１５】図１（Ｄ）に示す固定抵抗器は、矩形断面
の標準抵抗用材料11をＬ字形に加工し、この抵抗用材料
11の一端部および他端部に、はんだ付け用被膜12を部分
的に鍍金処理したものである。
【００１６】図１（Ｅ）に示す固定抵抗器は、矩形断面
の標準抵抗用材料11をコ字形に加工し、この抵抗用材料
11の一端部および他端部に、はんだ付け用被膜12を部分
的に鍍金処理したものである。
【００１７】この図１に示されるように加工して表面処
理した固定抵抗器を、図２に示されるようにプリント配
線基板13のランドパターン14に表面実装（はんだ付け）
する。15は、はんだ継手である。
【００１８】この場合、固定抵抗器の抵抗値は、抵抗用
材料11の比抵抗、サイズ（断面積Ｓおよび長さ）、プリ
ント配線基板13のランドパターン間隔Ｌによって決ま
る。
【００１９】図１（Ａ）に示される全面鍍金の固定抵抗
器の場合は、前記はんだ継手15のはんだ量を決めること
により、所定のランドパターン間隔Ｌを確保できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、抵抗用材料を規定のサ
イズに形成し、この抵抗用材料の表面にはんだ付け用被
膜を形成して表面実装用固定抵抗器を構成したから、こ
の固定抵抗器をプリント配線基板に表面実装することに
より、抵抗用材料のサイズ、プリント配線基板のランド
パターン間隔等によって決まる１Ω未満（例えば数ｍ
Ω）の極小抵抗値を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す表面実装用固定抵抗器の
斜視図である。
【図２】同上固定抵抗器をプリント配線基板に表面実装
した状態の断面図である。
【符号の説明】
11 抵抗用材料 12 はんだ付け用被膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 抵抗用材料を規定のサイズに形成し、こ
    の抵抗用材料の表面にはんだ付け用被膜を形成したこと
    を特徴とする表面実装用固定抵抗器。
JP2405894A 1990-12-25 1990-12-25 表面実装用固定抵抗器 Pending JPH0582301A (ja)

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