JPS6122842B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、端子を樹脂にて一体モールドし、そ
のモールド体を抵抗基板として用いるようにした
可変抵抗器に関する。

この種可変抵抗器は、その先端近傍を表面から
露出するように端子を一体にモールド成型した基
板表面に、端子の露出部を被覆して抵抗膜を形成
し、その抵抗膜上を摺動する摺動子を基板に取り
付けるようにしたものである。この可変抵抗器の
端子は、他の種類の可変抵抗器と同じく、プリン
ト基板等に取り付けるにあたつての半田付け性を
もたせる必要があり、例えば、真ちゆうで形成さ
れた端子に銀などの貴金属メツキを施して構成さ
れている。このように貴金属メツキされた端子
は、酸化されにくく、導電率も高く、特性のすぐ
れたものであるが、メツキ材料が高く、また貴金
属材料を節約する最近の傾向に逆行するものであ
る。そこで、他の可変抵抗器と同様に、貴金属メ
ツキの端子に代えて、例えばSn−Pb合金からな
る半田メツキを施した端子を用いることが考えら
れる。実際に、半田メツキされた端子を一体的に
樹脂モールドした抵抗基板により可変抵抗器を作
成し、種々の性能試験を実施したところ、或る特
殊試験において、抵抗膜が端子の露出部を被覆し
ている部分で多少浮き上がり、はがれ易くなると
いう現象があらわれた。この現象は、いろいろな
角度からの実験結果に基づいて、抵抗膜の焼付け
温度が半田メツキの溶融温度より高くなつている
ため、抵抗膜の焼付け時に半田が溶け、この溶け
た半田により抵抗膜が浮き上がるためと判断でき
た。したがつて、抵抗膜の材料を選定して抵抗焼
付け温度を低くすることにより、上記浮き上がり
現象は解決できるが、可変抵抗器をプリント基板
に取り付ける際の半田付けで同様の現象が生じ
た。これはハンダ付け時の熱が端子金属を通して
露出部まで伝わり、その部分のメツキである半田
が溶融するものと考えられるが、この点に関しは
端子金属の材料選定などで解決することはできな
い。

この問題点を解決するため、本件出願人は、少
なくとも端子露出部（抵抗膜を形成する部分）を
除いて端子に半田被膜を施すようにした内容を特
願昭55−91575号として提案している。ところ
が、その端子露出部２′ａ，３′ａと対向する裏面
部分に半田被膜７′が設けられている場合（第４
図ｃ参照）、抵抗基板の樹脂成型の際、裏面部分
の半田が高温成型時に端子露出部にまで押し出さ
れ、最終的に半田の付いた端子露出部（電極）と
なつてしまい、上述したと同様の問題点があらわ
れる。

本発明は、上述した従来の技術状況にかんがみ
てなされたもので、製造時ならびにプリント基板
への取付け時においても抵抗膜の浮き上がり現象
の生じない、安価な半田被膜を施した端子を用い
た可変抵抗器を提供することを目的とする。

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳述
する。

第１図ないし第５図において、１は挿通孔１ａ
を有する略円板状の、例えばエポキシ樹脂等の絶
縁樹脂からなる抵抗基板である。２，３は固定側
端子、４は可変側端子で、それぞれ一部が樹脂基
板１に埋設され、固定されている。固定側端子
２，３はそれぞれ真ちゆう、鉄等の帯状金属板の
先端部を２個所において互いに逆方向に折曲げた
形状に構成され、各先端部２ａ，３ａが基板１の
表面に露出するようにかつ端子部２ｂ，３ｂを除
いて、基板１の成型時に予めインサートモールド
されている。固定側端子２，３は、特に第４図ｂ
に示すように、基板１表面からの露出部２ａ，３
ａおよびその露出部２ａ，３ａと対向する裏面部
分２ｃ，３ｃを除く、少なくとも端子部２ｂ，３
ｂに例えばSn−Pb合金からなる半田被膜７が予
め形成されている。可変側端子４は帯状部とこの
帯状部から連続的に連らなる円環状部で構成さ
れ、さらに円環状部の内側が皿状に突出されてい
る。また帯状部の一部を切り起こしてストツパー
４ｃが形成されている。この可変側端子４は真ち
ゆう、鉄等の金属板から形成され、例えば全体に
Sn−Pb合金等の半田被膜が設けられている。こ
の可変側端子４は、皿状部の少なくとも平坦部４
ａが基板表面１ｂから適当距離を隔てて基板１の
孔１ａ内へ突出するようにかつ端子部４ｂを除い
て、基板１の成型時に予めインサートモールドさ
れている。

５は例えばカーボンからなる円弧状抵抗膜で、
両端で端子２，３の露出部２ａ，３ａを被覆する
ように、基板１上に塗布焼付けされている。６は
略円板状摺動子で周辺の一部に円弧状スリツトを
設けた部分を湾曲させるとともにその湾曲部に突
起を設けて接点６ａが形成されている。摺動子６
の中央部は接点６ａ方向に窪ませ、この窪みに角
穴が形成されるとともに、角穴の各辺を一辺とす
る４個の舌片６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ（６ｅは図
示せず）が形成されている。この摺動子６の接点
６ａとは反対側に、固定側端子４に設けられたス
トツパー４ｃに係止する一対の係止部６ｆ，６ｇ
が形成されている。摺動子６は、接点６ａが抵抗
膜５上に位置するよう基板１上に載置され、４個
の舌片６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを固定側端子４の
孔１ａ内への突出部４ａにかしめて、基板１に対
し回転可能に固定される。このとき、図示してい
るように摺動子６の窪みを端子突出部４ａ上に直
接載置するようにしてもよいし、また窪みを基板
１に直接もしくは基板１と突出部４ａに跨つて載
置するようにしてもよい。

本実施例によれば、端子露出部２ａ，３ａのみ
ならずその露出部２ａ，３ａと対向する裏面部分
２ｃ，３ｃにも半田被膜が施されていないので、
端子２，３を基板１へ一体成型する際半田が端子
露出部２ａ，３ａに流出し、そこに半田が付くこ
とはない。したがつて、この可変抵抗器をプリン
ト基板へ半田付けする際、半田熱が端子２，３を
通して端子露出部２ａ，３ａまで伝わるが、露出
部２ａ，３ａに半田が存在しないので、抵抗膜５
へ悪影響を及ぼすことはまつたくない。ゆえに貴
金属メツキを用いなくても、抵抗膜５の端子２，
３に対する密着性が熱の加わり方に拘らず常に一
定で良好となる。また、抵抗膜５の端子２，３に
対する密着性に関連して、抵抗膜５の材料やその
焼付け温度を心配する必要もなくなる。

次に、本発明による可変抵抗器の製造方法を、
基板表面の露出部およびその裏面部分に半田被膜
を施さないようにする点に主眼をおいて説明す
る。第６図ないし第８図を参照して、まず端子を
構成する真ちゆう、鉄等の端子条８に半田メツキ
を施す際、第６図で示すように、最終的に端子露
出部となる部分を含む帯状部（斜線部）９および
この帯状部９と対向する裏面の帯状部（図示せ
ず）を除いてストライプ半田メツキを施す。この
ような端子条８を、第７図に示すように、打ち抜
き、成形し、固定側端子２，３と可変側端子４を
多数連結した端子フレーム１０をつくる。端子フ
レーム１０の各端子２，３，４を、第８図に示す
ように、エポキシ樹脂にてインサートモールド
し、端子付基板１のフレーム１１をつくる。端子
付基板１上に抵抗材料を所定形状で塗布し、焼付
けて抵抗膜５を形成し（第２図参照）、次に、フ
レーム状に連結された摺動子を抵抗５の形成され
た基板１上に載置し、舌片をかしめた後、フレー
ムを所定個所で切断し、個々の可変抵抗器（第１
図参照）を得る。

他の製造方法としては、真ちゆう、鉄等の端子
条に、ストライプ半田メツキでなく、最終的に端
子露出部となる部分のみ除くように部分半田メツ
キを施し、この端子条を用いて前記実施例と同様
に製造していく。さらに他の製造方法としては、
真ちゆう、鉄等の端子条に全面的に半田メツキを
施した後、打ち抜き、整形する前に、最終的に端
子露出部となる部分のもしくはその部分を含む帯
状部を研削し、半田メツキを除去しておく。後の
工程は前記実施施例と同様であるから説明を省略
する。さらにまた、半田メツキの施されていない
端子条を用いて第７図もしくは第８図に示す端子
フレームもしくは端子付基板のフレームを製造
し、このフレームの状態で端子の端子部のみ半田
デイツプするようにしてもよい。

上記実施例は可変側端子４も樹脂基板１内に埋
設させる構造であるが、本発明によれば、可変側
端子は独立した別個の端子とし、基板にハトメ等
でカシメ固定するようにしても、また他の構造で
あつてもよい。摺動子も同様にいかなる形状であ
つてもよい。

本発明は、上述したように、端子モールド型可
変抵抗器において、抵抗膜の基板特に端子露出部
への密着性を損うことなく、安価な半田被膜によ
り端子に半田付性をもたせることができるという
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による可変抵抗器の一実施例を
示す斜視図、第２図は上記実施例から摺動子を取
り除いた状態の斜視図、第３図はさらに抵抗膜を
取り除いた状態の斜視図、第４図ａは上記実施例
の固定側端子の埋設部分の断面図、同図ｂはその
端子の半田被膜の状態を示す断面図、同図ｃは先
願における固定側端子の半田被膜の状態を示す断
面図、第５図は可変側端子の埋設部分の断面図、
第６図、第７図および第８図はそれぞれ上記実施
例の製造方法を説明するための図である。 １……基板、２，３……固定側端子、２ａ，３
ａ……基板表面における端子露出部、２ｃ，３ｃ
……端子露出部と対向する裏面部分、４……可変
側端子、２ｂ，３ｂ，４ｂ……端子部、５……抵
抗膜、６……摺動子、７……半田被膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 先端近傍が表面に露出するように一対の固定
   側端子が一体的に埋設された基板の表面に、各固
   定側端子露出部を両端で被覆するように抵抗膜が
   形成された可変抵抗器において、固定側端子の少
   なくとも基板表面への露出部およびその露出部と
   対向する裏面部分を除いて所定部分に半田被膜が
   形成されていることを特徴とする可変抵抗器。