JPS604378Y2 - 端子 - Google Patents

端子

Info

Publication number
JPS604378Y2
JPS604378Y2 JP3944880U JP3944880U JPS604378Y2 JP S604378 Y2 JPS604378 Y2 JP S604378Y2 JP 3944880 U JP3944880 U JP 3944880U JP 3944880 U JP3944880 U JP 3944880U JP S604378 Y2 JPS604378 Y2 JP S604378Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
press
conductive plate
terminal
metal coating
peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP3944880U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56140148U (ja
Inventor
秀明 辻
Original Assignee
オムロン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オムロン株式会社 filed Critical オムロン株式会社
Priority to JP3944880U priority Critical patent/JPS604378Y2/ja
Publication of JPS56140148U publication Critical patent/JPS56140148U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS604378Y2 publication Critical patent/JPS604378Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、各種の電気機器や電子品に用いられる端子
に関する。
一般に、銅や銅合金などを素材とする端子は、耐食性や
半田付は性を良くするために、メッキや蒸着などによっ
てニッケルや錫などからなる金属被覆層を形成したもの
となっている。
従来、このような端子を製造するには、導電板より打ち
抜いて得られる打ち抜き片の個々について金属被覆を施
す方法、または、あらかじめ両面に金属被覆を施した導
電板より打ち抜く方法が採用されている。
ところが、前者の方法では小さな打ち抜き片のそれぞれ
に被覆を施こすため、取り扱いに手間がかかり、被覆処
理操作が非常に繁雑となる欠点がある。
これに対して、後者の方法では導電板にあらかじめ被覆
処理を施しているため、工程は簡略化されるが、切断面
、すなわち打ち抜き片の周側面には金属被覆が存在せず
、素地が露出した状態となる。
このため、保存中に周側面から腐食が進んで、品質を悪
化させたり、半田付けの際、周側面位置で半田が途切れ
て付着しないこがあった。
とくに、切断時に形成される破断面は、版厚が厚くなる
と当然にその素地の露出面積が太きくなり、種々の板厚
の端子に対して耐食性や半田付は性が悪化する欠点があ
った。
この考案は、上記従来の欠点が改善された端子を提供す
るものであり、両面に金属被覆層を有する導電板から打
ち抜かれてなり、周辺部の少なくとも一部がプレス成形
されて上記の導電板より薄い厚みとなった端子に係る。
以下、この考案の実施例を図面によって説明する。
第1図で示すように、端子1は、これを装着する脅威樹
脂製などのベース12に接しない部分の周辺部13aと
13bとが、プレス成形されて傾斜面状となっている。
第1図中、13cはベース12に接する部分のプレス成
形されていない周辺部、14は透孔、15は周側面であ
る。
第2図で示すように、周辺部13aと13bの厚みtl
およびt2は、打ち抜き原板である導電板(図示せず)
の厚み、すなわち周辺部13cの厚みt2より薄くなっ
ている。
したがって、第3図の部分拡大図で示すように、周側面
15において、プレス成形された周辺部13a金属被覆
層17が存在しない素地面16aは、プレス成形されて
いない部分の素地面16cより狭くなり、この素地面1
6aからの内部への腐食の進行が大幅に低減され、しか
も半田付けの際に金属被覆層17を有する表裏の面が近
接しているので、半田が素地面16aで途切れずにつな
がり易くなり、全体としての半田付は性が良好となる。
上記の実施例では、ベースに接しない部分の周辺部がプ
レス成形された端子について示したが、この考案は、周
辺部の全周にわたってプレス成形されたものや、半田付
を行なう要部のみがプレス底形されたものなど、種々の
形態を乞含する。
さらに、この考案の端子を製造する手段として、導電板
から打ち抜かれた打ち抜き片にプレス成形を施す方法を
採ってもよいが、あらかじめ導電板自体に所定のプレス
成形施しておき、これを打ち抜く方法、もしくは打ち抜
きと同時にプレス成形を行なう方法によれば、製造工程
が大きく簡略化される利点がある。
以上のように、この考案の端子は、両面に金属被覆層を
有する導電板から打ち抜かれてなるものであるが、その
周辺部の少なくとも一部がプレス成形されて上記導電板
より薄い厚みとなっているため、耐食性と半田付は性に
優れており、その製造も容易であるという特徴を持って
いる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の実施例を示す平面図、第2図はその
側面図、第3図は第2図の円内の3の部分の拡大図であ
る。 11・・・・・・端子、13a、13b・・・・・・プ
レス成形された周辺部、17・・・・・・金属被覆層、
t□? t2・・間プレス底形された周辺部の厚み、t
3・・・・・・導電板の厚み。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両面に金属被覆層を有する導電板から打ち抜かれてなり
    、周辺部の少なくとも一部が上記打抜き加工ととは別に
    プレス成形されて上記導電板より薄い厚みに形成されて
    なる端子。
JP3944880U 1980-03-25 1980-03-25 端子 Expired JPS604378Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3944880U JPS604378Y2 (ja) 1980-03-25 1980-03-25 端子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3944880U JPS604378Y2 (ja) 1980-03-25 1980-03-25 端子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56140148U JPS56140148U (ja) 1981-10-23
JPS604378Y2 true JPS604378Y2 (ja) 1985-02-07

Family

ID=29634908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3944880U Expired JPS604378Y2 (ja) 1980-03-25 1980-03-25 端子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS604378Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56140148U (ja) 1981-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6379161B1 (en) Method of making an electrical connector
US6560090B2 (en) Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same
JP2004228424A (ja) チップ電解コンデンサおよびその製造方法
JPS6212642B2 (ja)
JPH056790A (ja) 圧接ターミナルの製造方法
JPS604378Y2 (ja) 端子
US3943625A (en) Method for making tined electrical contacts
JP3846986B2 (ja) チップ抵抗器の製造方法
JPH0564479B2 (ja)
JPH0682912B2 (ja) 回路基板と回路部品の半田付け方法
JPS5823182A (ja) 電気接触子の製造方法
JP2736589B2 (ja) コンタクト及びその製造方法
JPH06283763A (ja) Ledランプのリードフレーム製造方法
US5189275A (en) Printed circuit assembly with contact dot
JP3913121B2 (ja) 低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法
US4551786A (en) Unencapsulated solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same
JPH0410610A (ja) リード端子の製造方法およびそのリード端子を備えた電子部品
JPH10112403A (ja) 金属端子
JPH0851267A (ja) 回路基板及びその製造方法
JPS6240549Y2 (ja)
JPS5937944Y2 (ja) コネクタ用電気接点
JPS6357936B2 (ja)
JPH0644108Y2 (ja) 電子部品
JPH04333267A (ja) 表面実装半導体装置の製造方法
JPS6046768B2 (ja) 電気接点の製造方法