JPS6357936B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6357936B2 JPS6357936B2 JP58002722A JP272283A JPS6357936B2 JP S6357936 B2 JPS6357936 B2 JP S6357936B2 JP 58002722 A JP58002722 A JP 58002722A JP 272283 A JP272283 A JP 272283A JP S6357936 B2 JPS6357936 B2 JP S6357936B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing body
- terminal plate
- positive
- metal case
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 11
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004589 rubber sealant Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミ電解コンデンサ、さらに詳しく
言えば、チツプ形アルミ電解コンデンサに関す
る。
言えば、チツプ形アルミ電解コンデンサに関す
る。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のチツプ形アルミ電解コンデンサ
は、第１図Ａに示すように、コンデンサ素子１を
リード線２を有する有底筒状金属ケース３に収納
し、封口材４にて封口し、これをチツプ形コンデ
ンサの内部ユニツトとし、リード線２と封口材４
を貫通している他のリード線５とをそれぞれ予め
用意した金属端子６に溶接し、その後、内部ユニ
ツトと溶接部を外装樹脂７で樹脂モールドして完
成していた。また、第１図Ｂに示すように、コン
デンサ素子１をリード線を有しない有底筒状金属
ケース８に収納し、封口材４にて封口し、これを
チツプ形アルミ電解コンデンサの内部ユニツトと
する。リード線は２本共に封口材４を貫通してお
り、１本は封口材外部近傍で金属端子６に溶接さ
れ、他の１本は封口材４上面、側面、有底円筒状
金属ケース８側面および底面に沿つて折り曲げ封
口材４から他端まで引延ばされ金属端子６に溶接
され、その後、内部ユニツトと溶接部を外装樹脂
７で樹脂モールドして完成していた。この場合、
樹脂モールド成形するため、成形時間に30秒〜５
分を必要とし、更に成形後アフターキユア約10時
間前後を必要とすることから、工程が連続化でき
ないという問題がありコストアツプの原因にもな
つていた。また、モールド成形前の金属端子溶接
やモールド成形後の金属端子の折り曲げ加工など
も必要になり、工程が複雑で、工程不良の増加、
作業性の低下にもなるという欠点もあつた。
は、第１図Ａに示すように、コンデンサ素子１を
リード線２を有する有底筒状金属ケース３に収納
し、封口材４にて封口し、これをチツプ形コンデ
ンサの内部ユニツトとし、リード線２と封口材４
を貫通している他のリード線５とをそれぞれ予め
用意した金属端子６に溶接し、その後、内部ユニ
ツトと溶接部を外装樹脂７で樹脂モールドして完
成していた。また、第１図Ｂに示すように、コン
デンサ素子１をリード線を有しない有底筒状金属
ケース８に収納し、封口材４にて封口し、これを
チツプ形アルミ電解コンデンサの内部ユニツトと
する。リード線は２本共に封口材４を貫通してお
り、１本は封口材外部近傍で金属端子６に溶接さ
れ、他の１本は封口材４上面、側面、有底円筒状
金属ケース８側面および底面に沿つて折り曲げ封
口材４から他端まで引延ばされ金属端子６に溶接
され、その後、内部ユニツトと溶接部を外装樹脂
７で樹脂モールドして完成していた。この場合、
樹脂モールド成形するため、成形時間に30秒〜５
分を必要とし、更に成形後アフターキユア約10時
間前後を必要とすることから、工程が連続化でき
ないという問題がありコストアツプの原因にもな
つていた。また、モールド成形前の金属端子溶接
やモールド成形後の金属端子の折り曲げ加工など
も必要になり、工程が複雑で、工程不良の増加、
作業性の低下にもなるという欠点もあつた。
発明の目的
本発明は従来の欠点を除去し、リフロー形のは
んだ付けだけでリード線とアルミケースに設けた
硬質絶縁樹脂の端子板に設けた電極板とを接続で
き、工程の簡素化、生産性の向上を図り得、低コ
ストとすることを目的にしたものである。
んだ付けだけでリード線とアルミケースに設けた
硬質絶縁樹脂の端子板に設けた電極板とを接続で
き、工程の簡素化、生産性の向上を図り得、低コ
ストとすることを目的にしたものである。
発明の構成
本発明は、コンデンサ素子を有底金属ケースに
電解液と共に収納し、耐熱性のあるテフロン樹脂
0.4mm以上の肉厚シートとゴム封口材とからなる
封口体にて開口部を封口し、前記封口体より一方
に陽、陰極リード線を突出して構成し、前記封口
体の外表面上に、前記有底金属ケースと同一形状
サイズの端子板を載置すると共に前記端子板には
前記陽、陰極リード線を挿通する孔を設けて前記
陽、陰極リード線を上方に挿通し、一方前記端子
板の上面に金属蒸着、金属印刷、溶射などにて設
けた陽極、陰極の電極液に溶着したことを特徴と
する。
電解液と共に収納し、耐熱性のあるテフロン樹脂
0.4mm以上の肉厚シートとゴム封口材とからなる
封口体にて開口部を封口し、前記封口体より一方
に陽、陰極リード線を突出して構成し、前記封口
体の外表面上に、前記有底金属ケースと同一形状
サイズの端子板を載置すると共に前記端子板には
前記陽、陰極リード線を挿通する孔を設けて前記
陽、陰極リード線を上方に挿通し、一方前記端子
板の上面に金属蒸着、金属印刷、溶射などにて設
けた陽極、陰極の電極液に溶着したことを特徴と
する。
実施例の説明
第２図は本発明のチツプ形アルミ電解コンデン
サの一実施例の断面斜視図、を示す。
サの一実施例の断面斜視図、を示す。
図において、第１図と同一符号は同一部品を示
す。９は端子板、１０Ａ，１０Ｂは電極板、１１
は耐熱性のあるテフロン樹脂0.4mm以上の肉厚シ
ートとゴム封口材とからなる封口体、９−１，９
−２はリード線用孔、を示す。
す。９は端子板、１０Ａ，１０Ｂは電極板、１１
は耐熱性のあるテフロン樹脂0.4mm以上の肉厚シ
ートとゴム封口材とからなる封口体、９−１，９
−２はリード線用孔、を示す。
１は電極箔と電解紙を巻回してなるコンデンサ
素子で、電解液と共に有底円筒形金属ケース８に
収納し、テフロンとゴムの２層封口材からなる耐
熱性封口体１１で開口部を封口し、封口体１１よ
り一方向に陽、陰極リード線２，５を突出してコ
ンデンサユニツトを構成する。一方硬質絶縁樹脂
の円板形の端子板９を有底円筒状金属ケース８と
同一外径に構成し、陽、陰極リード線２，５を挿
通する孔９−１，９−２を設けると共に上表面上
に金属蒸着、金属印刷、溶射にて電極板１０Ａ，
１０Ｂを構成する。コンデンサユニツトの上部に
端子板９を載置し孔９−１，９−２に陽、陰極リ
ード線２，５を挿通し、電極板１０Ａ，１０Ｂと
をビーム溶接などにより溶着して接続する。残り
の余分なリード線を切断除去して構成する。
素子で、電解液と共に有底円筒形金属ケース８に
収納し、テフロンとゴムの２層封口材からなる耐
熱性封口体１１で開口部を封口し、封口体１１よ
り一方向に陽、陰極リード線２，５を突出してコ
ンデンサユニツトを構成する。一方硬質絶縁樹脂
の円板形の端子板９を有底円筒状金属ケース８と
同一外径に構成し、陽、陰極リード線２，５を挿
通する孔９−１，９−２を設けると共に上表面上
に金属蒸着、金属印刷、溶射にて電極板１０Ａ，
１０Ｂを構成する。コンデンサユニツトの上部に
端子板９を載置し孔９−１，９−２に陽、陰極リ
ード線２，５を挿通し、電極板１０Ａ，１０Ｂと
をビーム溶接などにより溶着して接続する。残り
の余分なリード線を切断除去して構成する。
テフロン樹脂シートの効果は、リフローはんだ
付工程での高熱による封口体の軟化、劣化の防
止、及びコンデンサ内部に含浸された電解液の拡
散抑制による寿命性能の向上、基板洗浄剤による
封口体の劣化防止がある。上記の多くのメリツト
を維持しながら最良の経済性を求めて、このテフ
ロン樹脂シートの厚みを決定する必要がある。
付工程での高熱による封口体の軟化、劣化の防
止、及びコンデンサ内部に含浸された電解液の拡
散抑制による寿命性能の向上、基板洗浄剤による
封口体の劣化防止がある。上記の多くのメリツト
を維持しながら最良の経済性を求めて、このテフ
ロン樹脂シートの厚みを決定する必要がある。
(1) 成形性……テフロン樹脂シート面上で複数個
のゴム成形を行ない、テフロン樹脂シートとゴ
ムを接合、成形完了後に個片に打ち抜き加工す
るが、この場合、テフロンシートが0.3mm以下
であると、テフロンシートが伸びて切断しにく
い。0.4mm以上であれば硬さと網性が得られ、
伸びがなくなり、金型で効率的に打ち抜加工が
可能となる。
のゴム成形を行ない、テフロン樹脂シートとゴ
ムを接合、成形完了後に個片に打ち抜き加工す
るが、この場合、テフロンシートが0.3mm以下
であると、テフロンシートが伸びて切断しにく
い。0.4mm以上であれば硬さと網性が得られ、
伸びがなくなり、金型で効率的に打ち抜加工が
可能となる。
(2) 電解液の拡散……電解液の拡散は、テフロン
樹脂シートの厚みに大きく影響するが、拡散抑
制効果が得られる最も薄い厚みが実験的に0.4
mmであることが得られている。
樹脂シートの厚みに大きく影響するが、拡散抑
制効果が得られる最も薄い厚みが実験的に0.4
mmであることが得られている。
本発明は前記構成によつて、つまり硬質絶縁樹
脂よりなる円板形端子板を封口体の外表上面に配
置しているため、リフロー形の半田付けに十分耐
えうる構造であり、しかもチツプ形アルミ電解コ
ンデンサとしての内部ユニツト全体を樹脂モール
ドしない構成であるため工程が極めて簡素化され
る。
脂よりなる円板形端子板を封口体の外表上面に配
置しているため、リフロー形の半田付けに十分耐
えうる構造であり、しかもチツプ形アルミ電解コ
ンデンサとしての内部ユニツト全体を樹脂モール
ドしない構成であるため工程が極めて簡素化され
る。
発明の効果
本発明の構成によれば、樹脂モールド成形が不
要になり、又、工程の簡素化が図られ、大巾な生
産性向上及びコストダウンも同時に実現できるな
どすぐれた作用効果を生ずる。
要になり、又、工程の簡素化が図られ、大巾な生
産性向上及びコストダウンも同時に実現できるな
どすぐれた作用効果を生ずる。
第１図ＡおよびＢは従来のチツプ形アルミ電解
コンデンサの断面図、第２図は、本発明によるチ
ツプ形アルミ電解コンデンサの断面斜視図、を示
す。 １：コンデンサ素子、２，５：リード線、８：
有底筒状金属ケース、９：端子板、９−１，９−
２：リード線用孔、１０：金属蒸着、金属印刷か
らなる電極板、１１：耐熱性２層封口体。
コンデンサの断面図、第２図は、本発明によるチ
ツプ形アルミ電解コンデンサの断面斜視図、を示
す。 １：コンデンサ素子、２，５：リード線、８：
有底筒状金属ケース、９：端子板、９−１，９−
２：リード線用孔、１０：金属蒸着、金属印刷か
らなる電極板、１１：耐熱性２層封口体。
Claims (1)
- １ コンデンサ素子を有底金属ケースに電解液と
共に収納し、耐熱性のあるテフロン樹脂0.4mm以
上の肉厚シートとゴム封口材からなる封口体にて
開口部を封口し、前記封口体より一方向に陽、陰
極リード線を突出して構成し、前記封口体の外表
面上に前記有底金属ケースの断面形状と同一形状
サイズの端子板を載置し、前記端子板には前記
陽、陰極リード線を挿通する孔を設けて前記陽、
陰極リード線を上方に挿通し、一方前記端子板の
上面に設けた陽、陰極用電極板に溶着したことを
特徴とするチツプ形アルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP272283A JPS59126621A (ja) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP272283A JPS59126621A (ja) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59126621A JPS59126621A (ja) | 1984-07-21 |
| JPS6357936B2 true JPS6357936B2 (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=11537198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP272283A Granted JPS59126621A (ja) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59126621A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474035U (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-29 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112227U (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-24 | 日本ケミコン株式会社 | リ−ドレス電子部品 |
| JPS62122332U (ja) * | 1986-01-22 | 1987-08-03 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57134923A (en) * | 1981-02-14 | 1982-08-20 | Elna Co Ltd | Chip type electrolytic condenser |
| JPS5759435B2 (ja) * | 1978-02-20 | 1982-12-14 | Nitsukiso Eikopu Kk |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028128Y2 (ja) * | 1980-09-27 | 1985-08-26 | マルコン電子株式会社 | チツプ形アルミニウム電解コンデンサ |
| JPS6011634Y2 (ja) * | 1980-11-10 | 1985-04-17 | マルコン電子株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1983
- 1983-01-10 JP JP272283A patent/JPS59126621A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759435B2 (ja) * | 1978-02-20 | 1982-12-14 | Nitsukiso Eikopu Kk | |
| JPS57134923A (en) * | 1981-02-14 | 1982-08-20 | Elna Co Ltd | Chip type electrolytic condenser |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474035U (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59126621A (ja) | 1984-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3595044B1 (en) | Secondary battery and electrode plate | |
| KR101126472B1 (ko) | 전자 부품과 그 리드선, 및 그들의 제조 방법 | |
| JP2005079357A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ、その製造方法及びそれに用いるリードフレーム | |
| JPS6412087B2 (ja) | ||
| JP3557564B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JPS6357936B2 (ja) | ||
| JP2005101418A (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法ならびにそれに用いるリードフレーム | |
| JP4812173B2 (ja) | 電池の封口構造および電池並びにその製造方法 | |
| JP2003187779A (ja) | 電 池 | |
| JPH11251189A (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法 | |
| JP2003289023A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2009043749A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP3378285B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| GB2097586A (en) | Low inductance electrolytic capacitor | |
| JPS61156722A (ja) | 固体電解コンデンサー | |
| JPS6228755Y2 (ja) | ||
| US4551786A (en) | Unencapsulated solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same | |
| JP2005051051A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP3152465B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPS6025898Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH07226347A (ja) | 偏平形アルミ電解コンデンサ用金属ケースの製造方法 | |
| JP3056840U (ja) | 円筒形電池 | |
| JP2005039043A (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPS5863127A (ja) | チツプ形電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS604378Y2 (ja) | 端子 |