JPH0328484Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0328484Y2 JPH0328484Y2 JP1985059448U JP5944885U JPH0328484Y2 JP H0328484 Y2 JPH0328484 Y2 JP H0328484Y2 JP 1985059448 U JP1985059448 U JP 1985059448U JP 5944885 U JP5944885 U JP 5944885U JP H0328484 Y2 JPH0328484 Y2 JP H0328484Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin terminal
- insertion hole
- current collecting
- base
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 6
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
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- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 1
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は可変抵抗器、例えばトリマ形ポテンシ
ヨメーターにおけるピン端子の接続構造に関す
る。
ヨメーターにおけるピン端子の接続構造に関す
る。
トリマ形ポテンシヨメーターは、第２図に示す
ように、基体１と、基体の上面側に重ねられる回
転体２と基体１及び回転体２を分離不能に緊密に
固定するカバー３と、基体１の下端部から垂下す
る接続用のピン端子９Ａ，９Ｂ，９Ｃとから構成
されている。そして、回転体２の下面に穿設され
た穴１０に弾性体１１を介して収納されるスプリ
ングワイパー１２を使用して、そのワイパー１２
が基体１の上面にある抵抗素子５と集電素子８に
接続して摺動するようになつている。前記抵抗素
子５は、基体１の上面に抵抗被膜（抵抗ペース
ト）により印刷又は塗着してなり、この抵抗素子
５の両端は、その両端に一部が重なつて施されて
いる電極被膜（電極ペースト）６，７を介して、
基体１の下方に導出されるピン端子９Ａ，９Ｂに
接続されている。また、集電素子８は基体１の上
面に電極被膜（電極ペースト）を印刷又は塗着し
てなり、この集電素子８は基体１の下方へ導出さ
れるピン端子９Ｃに接続されている。
ように、基体１と、基体の上面側に重ねられる回
転体２と基体１及び回転体２を分離不能に緊密に
固定するカバー３と、基体１の下端部から垂下す
る接続用のピン端子９Ａ，９Ｂ，９Ｃとから構成
されている。そして、回転体２の下面に穿設され
た穴１０に弾性体１１を介して収納されるスプリ
ングワイパー１２を使用して、そのワイパー１２
が基体１の上面にある抵抗素子５と集電素子８に
接続して摺動するようになつている。前記抵抗素
子５は、基体１の上面に抵抗被膜（抵抗ペース
ト）により印刷又は塗着してなり、この抵抗素子
５の両端は、その両端に一部が重なつて施されて
いる電極被膜（電極ペースト）６，７を介して、
基体１の下方に導出されるピン端子９Ａ，９Ｂに
接続されている。また、集電素子８は基体１の上
面に電極被膜（電極ペースト）を印刷又は塗着し
てなり、この集電素子８は基体１の下方へ導出さ
れるピン端子９Ｃに接続されている。
ところで、第３図に示すように、これらのピン
端子９Ａ，９Ｂ，９Ｃ（９Ｂと９Ｃは図示してい
ない）は、各電極ペースト６，７，８（７と８は
図示していない）が内周面まで印刷又は塗着され
ている基体１に穿設した各々の孔１４に挿入さ
れ、その内周面の電極ペースト６，７，８とピン
端子９Ａ，９Ｂ，９Ｃとの隙間に半田１６を充填
して抵抗素子５（又は集電素子８）と電気的に接
続がなされている。
端子９Ａ，９Ｂ，９Ｃ（９Ｂと９Ｃは図示してい
ない）は、各電極ペースト６，７，８（７と８は
図示していない）が内周面まで印刷又は塗着され
ている基体１に穿設した各々の孔１４に挿入さ
れ、その内周面の電極ペースト６，７，８とピン
端子９Ａ，９Ｂ，９Ｃとの隙間に半田１６を充填
して抵抗素子５（又は集電素子８）と電気的に接
続がなされている。
しかしながら、各々に孔１４における上周縁と
基体１の上面との境目に形成される角度１４ａ
は、着設される電極ペースト６，７，８の層が薄
くなつているため、可変抵抗器の製造工程中この
箇所においてマイグレーシヨンすなわち電極ペー
ストの成分である銀イオンが半田１６に拡散する
現象が起こり、上記角部１４ａにおいて電気的接
続が絶たれるという問題点があつた。
基体１の上面との境目に形成される角度１４ａ
は、着設される電極ペースト６，７，８の層が薄
くなつているため、可変抵抗器の製造工程中この
箇所においてマイグレーシヨンすなわち電極ペー
ストの成分である銀イオンが半田１６に拡散する
現象が起こり、上記角部１４ａにおいて電気的接
続が絶たれるという問題点があつた。
本考案は前記事情に基づいてなされたものであ
り、可変抵抗器製造中にピン端子を挿入する孔に
おける角部で起こるマイグレーシヨンを防止し、
電気的接続を良好に確保でき得る可変抵抗器にお
けるピン端子の接続構造を提供することを目的と
する。
り、可変抵抗器製造中にピン端子を挿入する孔に
おける角部で起こるマイグレーシヨンを防止し、
電気的接続を良好に確保でき得る可変抵抗器にお
けるピン端子の接続構造を提供することを目的と
する。
上記目的を達成するための本考案における概要
は、基体の上面に設けた集電素子と抵抗素子に
夫々接続する電極ペーストを、基体に穿設した各
ピン端子における挿入孔の内周面に渡つて延在し
て着設し、その挿入孔内で半田を介して前記集電
素子及び抵抗素子に各ピン端子が電気的に接続さ
れる可変抵抗器において、前記挿入孔における上
周縁の角部において、電極ペーストの上面に更に
重ねて保護被膜を設けることにより、半田との接
触を防止したことを特徴とする。
は、基体の上面に設けた集電素子と抵抗素子に
夫々接続する電極ペーストを、基体に穿設した各
ピン端子における挿入孔の内周面に渡つて延在し
て着設し、その挿入孔内で半田を介して前記集電
素子及び抵抗素子に各ピン端子が電気的に接続さ
れる可変抵抗器において、前記挿入孔における上
周縁の角部において、電極ペーストの上面に更に
重ねて保護被膜を設けることにより、半田との接
触を防止したことを特徴とする。
以下、本考案における実施例について図面を参
照しながら具体的に説明する。
照しながら具体的に説明する。
第１図は本考案の要部を示す断面図であり、前
記従来例と相違するところは、ポテンシヨメータ
ーにおける基体１に穿設したピン端子９Ａの挿入
孔１４において、この挿入孔１４における上端周
縁の角部１４ａに、電極ペースト６に重ねて保護
被膜１５が設けられている点である。すなわち、
挿入孔１４の内周面には、抵抗素子５の一端に一
部が重なり合つて延在している電極ペースト６が
印刷又は塗着されているが、この挿入孔１４にお
ける上端周縁と基体１の上面との境目をなす角度
１４ａにおいて、電極ペースト６の上面に更に重
ねて例えば抵抗ペーストまたはガラスペーストか
らなる保護被膜１５を印刷又は塗着したものであ
る。
記従来例と相違するところは、ポテンシヨメータ
ーにおける基体１に穿設したピン端子９Ａの挿入
孔１４において、この挿入孔１４における上端周
縁の角部１４ａに、電極ペースト６に重ねて保護
被膜１５が設けられている点である。すなわち、
挿入孔１４の内周面には、抵抗素子５の一端に一
部が重なり合つて延在している電極ペースト６が
印刷又は塗着されているが、この挿入孔１４にお
ける上端周縁と基体１の上面との境目をなす角度
１４ａにおいて、電極ペースト６の上面に更に重
ねて例えば抵抗ペーストまたはガラスペーストか
らなる保護被膜１５を印刷又は塗着したものであ
る。
前記したピン端子９Ａにおける挿入孔１４の上
周縁角部１４ａにおいて、保護被膜１５による着
設は、図示しないが、他のピン端子９Ｂ，９Ｃに
おける挿入孔の場合においても同様に適用されて
いる。すなわち、ピン端子９Ｂにおける挿入孔の
上周縁角部において、抵抗素子５の他端に一端が
重なり合つて延在している電極ペースト７の上面
に重ねて保護被膜が着設されており、また、ピン
端子９Ｃにおける挿入孔の上周縁角部において、
集電素子をなす電極ペースト８の上面に重ねて保
護被膜が着設されている。
周縁角部１４ａにおいて、保護被膜１５による着
設は、図示しないが、他のピン端子９Ｂ，９Ｃに
おける挿入孔の場合においても同様に適用されて
いる。すなわち、ピン端子９Ｂにおける挿入孔の
上周縁角部において、抵抗素子５の他端に一端が
重なり合つて延在している電極ペースト７の上面
に重ねて保護被膜が着設されており、また、ピン
端子９Ｃにおける挿入孔の上周縁角部において、
集電素子をなす電極ペースト８の上面に重ねて保
護被膜が着設されている。
尚、上記した実施例では、従来例を説明するた
めの第２図及び第３図で用いられた符号を、その
まま同一部分を示すものとして使用している。
めの第２図及び第３図で用いられた符号を、その
まま同一部分を示すものとして使用している。
以上構成されるポテンシヨメーターは、ピン端
子９Ａ，９Ｂ，９Ｃが各挿入孔１４に挿入され、
半田１６を介して電極ペースト６，７，８に接続
され、さらに抵抗素子５或は集電素子８と電気的
接続されるが、この際、電極ペースト６，７，８
の層が薄くなつている各挿入孔１４における上周
縁角部１４ａには、電極ペースト６，７，８の上
面に更に重ねて保護被膜１５が着設されているた
め、前記箇所において電極ペースト６，７，８と
半田１６とが直接に接触するこがないので、マイ
グレーシヨン現象を的確に防止することができ、
各ピン端子９Ａ，９Ｂ，９Ｃと抵抗素子５及び集
電素子８との電気的接続を良好に維持することが
できることになる。
子９Ａ，９Ｂ，９Ｃが各挿入孔１４に挿入され、
半田１６を介して電極ペースト６，７，８に接続
され、さらに抵抗素子５或は集電素子８と電気的
接続されるが、この際、電極ペースト６，７，８
の層が薄くなつている各挿入孔１４における上周
縁角部１４ａには、電極ペースト６，７，８の上
面に更に重ねて保護被膜１５が着設されているた
め、前記箇所において電極ペースト６，７，８と
半田１６とが直接に接触するこがないので、マイ
グレーシヨン現象を的確に防止することができ、
各ピン端子９Ａ，９Ｂ，９Ｃと抵抗素子５及び集
電素子８との電気的接続を良好に維持することが
できることになる。
以上説明したように本考案によれば、基体にあ
けた孔の角部分に着設された電極ペーストが保護
被膜により保護され、半田付けをした後のピン端
子との電気的接続良好に保ち得る効果を奏する。
けた孔の角部分に着設された電極ペーストが保護
被膜により保護され、半田付けをした後のピン端
子との電気的接続良好に保ち得る効果を奏する。
第１図は本考案の一実施例でその要部を示す断
面図、第２図は従来におけるポテンシヨメーター
の一例を示す一部切欠した斜視図、第３図は本考
案との対比となす従来例を示す断面図である。 １……基体、５……抵抗素子、６，７……電極
ペースト、８……集電素子（電極ペースト）、９
Ａ，９Ｂ，９Ｃ……ピン端子、１４……挿入孔、
１４ａ……角部、１５……保護被膜、１６……半
田。
面図、第２図は従来におけるポテンシヨメーター
の一例を示す一部切欠した斜視図、第３図は本考
案との対比となす従来例を示す断面図である。 １……基体、５……抵抗素子、６，７……電極
ペースト、８……集電素子（電極ペースト）、９
Ａ，９Ｂ，９Ｃ……ピン端子、１４……挿入孔、
１４ａ……角部、１５……保護被膜、１６……半
田。
Claims (1)
- 基体の上面に設けた集電素子と抵抗素子に夫々
接続する電極ペーストを、基体に穿設した各ピン
端子における挿入孔の内周面に渡つて延在して着
設し、その挿入孔内で半田を介して前記集電素子
及び抵抗素子に各ピン端子が電気的に接続される
可変抵抗器において、前記挿入孔における上周縁
の角部において、電極ペーストの上面に更に重ね
て保護被膜を設けることにより、半田との接触を
防止したことを特徴とする可変抵抗器におけるピ
ン端子の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985059448U JPH0328484Y2 (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985059448U JPH0328484Y2 (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61174704U JPS61174704U (ja) | 1986-10-30 |
| JPH0328484Y2 true JPH0328484Y2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=30585886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985059448U Expired JPH0328484Y2 (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0328484Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS474436U (ja) * | 1971-02-09 | 1972-09-11 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5248347Y2 (ja) * | 1973-06-25 | 1977-11-02 | ||
| JPS5521282Y2 (ja) * | 1977-05-26 | 1980-05-22 |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP1985059448U patent/JPH0328484Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS474436U (ja) * | 1971-02-09 | 1972-09-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61174704U (ja) | 1986-10-30 |
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