JP2786921B2 - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- JP2786921B2 JP2786921B2 JP2008326A JP832690A JP2786921B2 JP 2786921 B2 JP2786921 B2 JP 2786921B2 JP 2008326 A JP2008326 A JP 2008326A JP 832690 A JP832690 A JP 832690A JP 2786921 B2 JP2786921 B2 JP 2786921B2
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- Japan
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- resistor
- electrode
- plating
- insulating substrate
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、抵抗体上を摺動する摺動子の摺接位置に応
じて抵抗値が変化する可変抵抗器に係り、特に、抵抗体
を設けた絶縁基板の端部で該抵抗体の延出部分と外部導
出用の電極とを接続させている可変抵抗器の電極構造に
関する。
じて抵抗値が変化する可変抵抗器に係り、特に、抵抗体
を設けた絶縁基板の端部で該抵抗体の延出部分と外部導
出用の電極とを接続させている可変抵抗器の電極構造に
関する。
絶縁基板上に円弧状に形成された抵抗体の両端部分
が、該絶縁基板の一辺端の２個所に設けた外部導出用の
電極に接続させてあつて、該絶縁基板の中心孔に設けた
コレクタ電極と常時導通する回動自在な摺動子を上記抵
抗体上で摺動させることにより、設定抵抗値を変化させ
るようにした可変抵抗器は、従来より広く知られてい
る。
が、該絶縁基板の一辺端の２個所に設けた外部導出用の
電極に接続させてあつて、該絶縁基板の中心孔に設けた
コレクタ電極と常時導通する回動自在な摺動子を上記抵
抗体上で摺動させることにより、設定抵抗値を変化させ
るようにした可変抵抗器は、従来より広く知られてい
る。
この種の可変抵抗器において、外部導出用の電極とし
てAg−Pd合金を用いると、材料費が高くなり、はんだ中
にAgが拡散する銀くわれも起こりうるため、近年、第３
図に示す如き電極構造が一部で採用されている。
てAg−Pd合金を用いると、材料費が高くなり、はんだ中
にAgが拡散する銀くわれも起こりうるため、近年、第３
図に示す如き電極構造が一部で採用されている。
同図において、絶縁基板１の端部に設けた外部導出用
の電極２は、表面電極3aと側面電極3bと裏面電極3cとか
らなる断面視略コ字形の下地電極層３に対し、Niもしく
はNi合金からなる第１のメツキ層４と、SnもしくはSn−
Pb合金からなる第２のメツキ層５とを被着せしめて構成
されていて、この下地電極層３の表面電極3a上には、絶
縁基板１上に設けた所定形状の抵抗体６の一部が延在さ
せてあり、この抵抗体６の延出部分6aと第１および第２
のメツキ層4,5との間にはギヤツプＧが形成されてい
る。ここで、第１のメツキ層４は下地電極層３の銀くわ
れを防止するためのものであり、第２のメツキ層５はは
んだ濡れ性を向上させるためのものである。
の電極２は、表面電極3aと側面電極3bと裏面電極3cとか
らなる断面視略コ字形の下地電極層３に対し、Niもしく
はNi合金からなる第１のメツキ層４と、SnもしくはSn−
Pb合金からなる第２のメツキ層５とを被着せしめて構成
されていて、この下地電極層３の表面電極3a上には、絶
縁基板１上に設けた所定形状の抵抗体６の一部が延在さ
せてあり、この抵抗体６の延出部分6aと第１および第２
のメツキ層4,5との間にはギヤツプＧが形成されてい
る。ここで、第１のメツキ層４は下地電極層３の銀くわ
れを防止するためのものであり、第２のメツキ層５はは
んだ濡れ性を向上させるためのものである。
上記の如き電極構造は、次のようにして製造される。
まず、絶縁基板１の端部の上下両面にそれぞれ表面電
極3aと裏面電極3cを印刷形成し、さらに絶縁基板１の端
面に両電極3a,3cを連結する側面電極3bをデイツプ法等
により形成した後、絶縁基板１上に抵抗体６を印刷形成
してその延出部分6aを表面電極3a上に延在させる。次い
で、第３図に鎖線で示すメツキレジスト７で抵抗体６を
被覆してからメツキ処理を行つて、下地電極層３の延出
部分に順次第１のメツキ層４と第２のメツキ層５を被着
させ、しかる後、メツキレジスト７を除去する。このと
き、抵抗体６の延出部分6aと第１および第２のメツキ層
4,5との間には、メツキレジスト７が介在していたこと
によるギヤツプＧが形成される。
極3aと裏面電極3cを印刷形成し、さらに絶縁基板１の端
面に両電極3a,3cを連結する側面電極3bをデイツプ法等
により形成した後、絶縁基板１上に抵抗体６を印刷形成
してその延出部分6aを表面電極3a上に延在させる。次い
で、第３図に鎖線で示すメツキレジスト７で抵抗体６を
被覆してからメツキ処理を行つて、下地電極層３の延出
部分に順次第１のメツキ層４と第２のメツキ層５を被着
させ、しかる後、メツキレジスト７を除去する。このと
き、抵抗体６の延出部分6aと第１および第２のメツキ層
4,5との間には、メツキレジスト７が介在していたこと
によるギヤツプＧが形成される。
このように、電極２の下地電極層３が第１および第２
のメツキ層4,5で覆われていれば、下地電極層３を比較
的安価なAgで形成しても銀くわれを防止することが可能
となり、はんだ付け特性も向上するが、上記ギヤツプＧ
において表面電極3aが露出していると、この部分で銀く
われが発生して導通不良を将来する虞れがある。
のメツキ層4,5で覆われていれば、下地電極層３を比較
的安価なAgで形成しても銀くわれを防止することが可能
となり、はんだ付け特性も向上するが、上記ギヤツプＧ
において表面電極3aが露出していると、この部分で銀く
われが発生して導通不良を将来する虞れがある。
これに対し、特開昭63−173305号公報に提案されてい
る電極構造は、メツキレジスト７を印刷する前、もしく
はメツキレジスト７を除去した後に、ギヤツプＧが形成
される個所に絶縁材を塗布しておくことにより、表面電
極3aが露出しないように配慮されている。
る電極構造は、メツキレジスト７を印刷する前、もしく
はメツキレジスト７を除去した後に、ギヤツプＧが形成
される個所に絶縁材を塗布しておくことにより、表面電
極3aが露出しないように配慮されている。
しかしながら、かかる従来提案も、表面電極3aの露出
部分に絶縁材を塗布するという工程を追加しなければな
らないので、作業性が悪いという不具合がある。
部分に絶縁材を塗布するという工程を追加しなければな
らないので、作業性が悪いという不具合がある。
そこで、メツキレジスト７を抵抗体６の延出部分6aに
合致させて印刷し、メツキ処理後に表面電極3aが露出し
ないように、つまりギヤツプＧが形成されないようにす
ることが考えられるが、抵抗体６やメツキレジスト７の
印刷精度には限界があり、しかもメツキ層4,5で表面電
極3aを広く覆うと摺動子が該メツキ層4,5を削り取つて
短絡不良を招来する虞れがあるので、現実的な解決策と
はいいがたい。
合致させて印刷し、メツキ処理後に表面電極3aが露出し
ないように、つまりギヤツプＧが形成されないようにす
ることが考えられるが、抵抗体６やメツキレジスト７の
印刷精度には限界があり、しかもメツキ層4,5で表面電
極3aを広く覆うと摺動子が該メツキ層4,5を削り取つて
短絡不良を招来する虞れがあるので、現実的な解決策と
はいいがたい。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的は、作業性を損なうことなく材料費の低減や銀く
われ防止が図れる可変抵抗器を提供することにある。
の目的は、作業性を損なうことなく材料費の低減や銀く
われ防止が図れる可変抵抗器を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は絶縁基板上に設
けた抵抗体と、この抵抗体に摺接する摺動子とを備え、
前記絶縁基板の端部の上面と端面および下面にかけて下
地電極層が設けてあり、前記抵抗体の一部を前記下地電
極層上に重ね合わせるとともに、この重なり部分の端部
と前記下地電極層の露出部分とをメッキ層で被覆したこ
とを特徴とする。
けた抵抗体と、この抵抗体に摺接する摺動子とを備え、
前記絶縁基板の端部の上面と端面および下面にかけて下
地電極層が設けてあり、前記抵抗体の一部を前記下地電
極層上に重ね合わせるとともに、この重なり部分の端部
と前記下地電極層の露出部分とをメッキ層で被覆したこ
とを特徴とする。
上記手段によれば、絶縁基板の端部に設けた下地電極
層の全面が抵抗体とメッキ層によって覆われため、絶縁
材を別途塗布する工程を追加しなくとも下地電極層の銀
くわれを確実に防止することができる。
層の全面が抵抗体とメッキ層によって覆われため、絶縁
材を別途塗布する工程を追加しなくとも下地電極層の銀
くわれを確実に防止することができる。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る可変抵抗器の電極構
造を示す断面図で、先に説明した第３図と対応する部分
には同一の参照符号が付してある。
造を示す断面図で、先に説明した第３図と対応する部分
には同一の参照符号が付してある。
第１図に明らかなように、この実施例では、絶縁基板
１上に設けた抵抗体６の延出部分6aが、下地電極層３の
表面電極3aを覆つて側面電極3bと接触する位置まで延ば
してあり、この延出部分6aの先端部6bを除いて抵抗体６
をメツキレジスト７（鎖線で示す）で被覆した後、メツ
キ処理を施すことにより、メツキ層4,5が抵抗体６の該
先端部6bをも被覆するようになつている。したがつて、
メツキレジスト７を除去した後に、表面電極3aを露出さ
せるようなギヤツプは形成されず、よつて特別な工程を
追加しなくとも該表面電極3aの銀くわれを確実に防止す
ることができる。
１上に設けた抵抗体６の延出部分6aが、下地電極層３の
表面電極3aを覆つて側面電極3bと接触する位置まで延ば
してあり、この延出部分6aの先端部6bを除いて抵抗体６
をメツキレジスト７（鎖線で示す）で被覆した後、メツ
キ処理を施すことにより、メツキ層4,5が抵抗体６の該
先端部6bをも被覆するようになつている。したがつて、
メツキレジスト７を除去した後に、表面電極3aを露出さ
せるようなギヤツプは形成されず、よつて特別な工程を
追加しなくとも該表面電極3aの銀くわれを確実に防止す
ることができる。
なお、上記実施例において、抵抗体６の先端部6bと第
１のメツキ層４との密着性は必ずしも高くはないが、こ
の部分は、プリント基板上にはんだ付けする際に該はん
だによつて覆われるので、何ら不都合は生じない。
１のメツキ層４との密着性は必ずしも高くはないが、こ
の部分は、プリント基板上にはんだ付けする際に該はん
だによつて覆われるので、何ら不都合は生じない。
また、上記実施例の特に説明しない部分の構成ならび
にその製造方法は、第３図を用いて説明した従来例と同
等である。
にその製造方法は、第３図を用いて説明した従来例と同
等である。
第２図は本発明の他の実施例に係る可変抵抗器の電極
構造を示す断面図であつて、この実施例の製造方法はこ
れまでのものと若干異なつている。
構造を示す断面図であつて、この実施例の製造方法はこ
れまでのものと若干異なつている。
すなわち、絶縁基板１の端部の上下両面にそれぞれ表
面電極3aと裏面電極3cを印刷形成した後、絶縁基板１上
に所定形状の抵抗体６を印刷形成し、その延出部分6aを
表面電極3a上で絶縁基板１の端面近傍まで延ばしてお
く。次いで、絶縁基板１の該端面に、両電極3a,3cを連
結するとともに抵抗体６の先端部6bを覆う側面電極3dを
デイツプ法等により形成し、この後、該先端部6bを除い
て抵抗体６をメツキレジスト７（鎖線で示す）で被覆し
てからメツキ処理を行つて、下地電極層３の露出部分に
順次第１のメツキ層４と第２のメツキ層５を被着させ、
しかる後、メツキレジスト７を除去して所望の電極構造
を得る。
面電極3aと裏面電極3cを印刷形成した後、絶縁基板１上
に所定形状の抵抗体６を印刷形成し、その延出部分6aを
表面電極3a上で絶縁基板１の端面近傍まで延ばしてお
く。次いで、絶縁基板１の該端面に、両電極3a,3cを連
結するとともに抵抗体６の先端部6bを覆う側面電極3dを
デイツプ法等により形成し、この後、該先端部6bを除い
て抵抗体６をメツキレジスト７（鎖線で示す）で被覆し
てからメツキ処理を行つて、下地電極層３の露出部分に
順次第１のメツキ層４と第２のメツキ層５を被着させ、
しかる後、メツキレジスト７を除去して所望の電極構造
を得る。
このようにして製造される電極構造は、側面電極3bを
介して抵抗体６の延出部分6aの先端部6bがメツキ層4,5
にて覆われるので、前記実施例と同様、表面電極3aを露
出させるようなギヤツプは形成されず、よつて特別な工
程を追加しなくとも該表面電極3aの銀くわれを確実に防
止することができる。
介して抵抗体６の延出部分6aの先端部6bがメツキ層4,5
にて覆われるので、前記実施例と同様、表面電極3aを露
出させるようなギヤツプは形成されず、よつて特別な工
程を追加しなくとも該表面電極3aの銀くわれを確実に防
止することができる。
なお、上記実施例において、抵抗体６と重なり合う側
面電極3bの一部がメツキ層4,5から露出してしまう可能
性が高いが、この露出部分は下地が抵抗体６なので、銀
くわれが発生しても短絡不良を招来する心配はない。
面電極3bの一部がメツキ層4,5から露出してしまう可能
性が高いが、この露出部分は下地が抵抗体６なので、銀
くわれが発生しても短絡不良を招来する心配はない。
以上説明したように、本発明によれば、絶縁基板の端
部に設けた下地電極層の全面が抵抗体とメッキ層によっ
て覆われため、特別な工程を追加しなくとも下地電極層
の銀くわれを確実に防止することができ、抵抗体と外部
導出用電極との接続の信頼性が高い可変抵抗器を提供す
ることができる。
部に設けた下地電極層の全面が抵抗体とメッキ層によっ
て覆われため、特別な工程を追加しなくとも下地電極層
の銀くわれを確実に防止することができ、抵抗体と外部
導出用電極との接続の信頼性が高い可変抵抗器を提供す
ることができる。
第１図は本発明の一実施例に係る可変抵抗器の電極構造
を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例に係る可変
抵抗器の電極構造を示す断面図、第３図は従来例に係る
可変抵抗器の電極構造を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……電極、３……下地電極層、3a…
…表面電極、3b……側面電極、4,5……メツキ層、６…
…抵抗体、6a……延出部分、6b……先端部、７……メツ
キレジスト。
を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例に係る可変
抵抗器の電極構造を示す断面図、第３図は従来例に係る
可変抵抗器の電極構造を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……電極、３……下地電極層、3a…
…表面電極、3b……側面電極、4,5……メツキ層、６…
…抵抗体、6a……延出部分、6b……先端部、７……メツ
キレジスト。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に設けた抵抗体と、この抵抗体
に摺接する摺動子とを備え、前記絶縁基板の端部の上面
と端面および下面にかけて下地電極層が設けてあり、前
記抵抗体の一部を前記下地電極層上に重ね合わせるとと
もに、この重なり部分の端部と前記下地電極層の露出部
分とをメッキ層で被覆したことを特徴とする可変抵抗
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008326A JP2786921B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008326A JP2786921B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 可変抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214601A JPH03214601A (ja) | 1991-09-19 |
| JP2786921B2 true JP2786921B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=11690058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008326A Expired - Lifetime JP2786921B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2786921B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10189318A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | ネットワーク抵抗器の製造方法 |
| JP7349317B2 (ja) * | 2019-10-18 | 2023-09-22 | Koa株式会社 | チップ部品およびチップ部品の製造方法 |
| JP7372813B2 (ja) * | 2019-10-18 | 2023-11-01 | Koa株式会社 | チップ部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58107605A (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-27 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
| JPS63155704A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | 株式会社村田製作所 | 可変抵抗器 |
| JPS63173305A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-16 | 株式会社村田製作所 | 可変抵抗器 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2008326A patent/JP2786921B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03214601A (ja) | 1991-09-19 |
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| JPH0534082Y2 (ja) |
Legal Events
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