JPH08139562A - チップ型圧電共振部品 - Google Patents
チップ型圧電共振部品Info
- Publication number
- JPH08139562A JPH08139562A JP6276628A JP27662894A JPH08139562A JP H08139562 A JPH08139562 A JP H08139562A JP 6276628 A JP6276628 A JP 6276628A JP 27662894 A JP27662894 A JP 27662894A JP H08139562 A JPH08139562 A JP H08139562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- piezoelectric substrate
- sputtering
- electrodes
- vapor deposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 チップ型圧電共振部品１１の外部電極３４の
端面電極部３４ｂを、端子電極２３に接触するように部
品本体３１の端面上にスパッタリングにより形成される
モネルからなる第１層３６と、第１層３６上にスパッタ
リングにより形成される銀からなる第２層３７と、第２
層３７上に蒸着により形成される銅からなる第３層３８
と、第３層３８上に蒸着により形成される銀からなる第
４層３９とによって構成する。 【効果】 同じスパッタリング装置において、第１層お
よび第２層を連続して形成でき、かつスパッタリング装
置から取出したときには第２層が第１層を覆った状態と
なっているので、第１層のモネルの表面が酸化されず、
そのため、外部電極における導通信頼性および半田付け
信頼性が向上される。
端面電極部３４ｂを、端子電極２３に接触するように部
品本体３１の端面上にスパッタリングにより形成される
モネルからなる第１層３６と、第１層３６上にスパッタ
リングにより形成される銀からなる第２層３７と、第２
層３７上に蒸着により形成される銅からなる第３層３８
と、第３層３８上に蒸着により形成される銀からなる第
４層３９とによって構成する。 【効果】 同じスパッタリング装置において、第１層お
よび第２層を連続して形成でき、かつスパッタリング装
置から取出したときには第２層が第１層を覆った状態と
なっているので、第１層のモネルの表面が酸化されず、
そのため、外部電極における導通信頼性および半田付け
信頼性が向上される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ型圧電共振部
品に関するもので、特に、その外部電極の構造の改良に
関するものである。
品に関するもので、特に、その外部電極の構造の改良に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５には、この発明にとって興味あるチ
ップ型圧電共振部品１が斜視図で示されている。この圧
電共振部品１は、たとえば、圧電セラミックフィルタを
構成するもので、圧電セラミックからなる圧電基板２の
両主面を覆うように外装樹脂層３および４が形成された
構造を有している。圧電基板２上には、図示しないが、
複数の振動電極が圧電基板２を挟んで対向するように設
けられるとともに、各振動電極にそれぞれ接続される複
数の端子電極が圧電基板２の端部にまで引出されてい
る。この圧電共振部品１では、３つの端子電極を備え、
それぞれの端子電極に接続されるように、３つの外部電
極５、６および７が設けられる。
ップ型圧電共振部品１が斜視図で示されている。この圧
電共振部品１は、たとえば、圧電セラミックフィルタを
構成するもので、圧電セラミックからなる圧電基板２の
両主面を覆うように外装樹脂層３および４が形成された
構造を有している。圧電基板２上には、図示しないが、
複数の振動電極が圧電基板２を挟んで対向するように設
けられるとともに、各振動電極にそれぞれ接続される複
数の端子電極が圧電基板２の端部にまで引出されてい
る。この圧電共振部品１では、３つの端子電極を備え、
それぞれの端子電極に接続されるように、３つの外部電
極５、６および７が設けられる。
【０００３】これら外部電極５〜７は、圧電基板２なら
びに外装樹脂層３および４によって与えられるチップ状
の部品本体８を取巻くようにそれぞれ形成されている。
そのため、外部電極５〜７の各々は、部品本体８の主面
上に位置する主面電極部５ａ、６ａおよび７ａ、ならび
に、部品本体８の端面上に位置する端面電極部５ｂ、６
ｂおよび７ｂから構成されている。このような外部電極
５〜７は、典型的には、次のように形成される。
びに外装樹脂層３および４によって与えられるチップ状
の部品本体８を取巻くようにそれぞれ形成されている。
そのため、外部電極５〜７の各々は、部品本体８の主面
上に位置する主面電極部５ａ、６ａおよび７ａ、ならび
に、部品本体８の端面上に位置する端面電極部５ｂ、６
ｂおよび７ｂから構成されている。このような外部電極
５〜７は、典型的には、次のように形成される。
【０００４】部品本体８は、それらを複数個構成したマ
ザー部品を切断することによって得られる。主面電極部
５ａ〜７ａは、マザー部品の段階で、銅ペーストを印刷
し焼付けることによって各々の下地が形成される。この
ようなマザー部品を切断して独立した部品本体８を得て
から、端面電極部５ｂ〜７ｂが形成される。端面電極部
５ｂ〜７ｂの形成のため、まず、モネル（Ｎｉ−Ｃｕ系
合金）からなる第１層がスパッタリングにより形成され
る。次いで、部品本体８が蒸着装置へ移し替えられ、こ
の蒸着装置内で、第１層および前述した主面電極部５ａ
〜７ａの下地としての銅ペーストによって形成された下
地層上に、銅からなる第２層が蒸着により形成される。
次いで、同じ蒸着装置内で、第２層上に銀からなる第３
層が蒸着により形成され、所望の外部電極５〜７が得ら
れる。
ザー部品を切断することによって得られる。主面電極部
５ａ〜７ａは、マザー部品の段階で、銅ペーストを印刷
し焼付けることによって各々の下地が形成される。この
ようなマザー部品を切断して独立した部品本体８を得て
から、端面電極部５ｂ〜７ｂが形成される。端面電極部
５ｂ〜７ｂの形成のため、まず、モネル（Ｎｉ−Ｃｕ系
合金）からなる第１層がスパッタリングにより形成され
る。次いで、部品本体８が蒸着装置へ移し替えられ、こ
の蒸着装置内で、第１層および前述した主面電極部５ａ
〜７ａの下地としての銅ペーストによって形成された下
地層上に、銅からなる第２層が蒸着により形成される。
次いで、同じ蒸着装置内で、第２層上に銀からなる第３
層が蒸着により形成され、所望の外部電極５〜７が得ら
れる。
【０００５】上述のように、端面電極部５ｂ〜７ｂの形
成に関して、スパッタリングおよび蒸着を順次実施する
のは、スパッタリングのみによって所望の膜厚を得よう
とする場合には、スパッタリング装置に滞在する時間を
長くするか、何度もスパッタリング装置を通す必要があ
り、スパッタリングのコストが高くなるためである。端
面電極部５ｂ〜７ｂでの膜厚が薄いと、電気抵抗が大き
くなり、フィルタの特性、特に帯域外減衰特性を劣化さ
せてしまうため、十分な膜厚が必要となる。通常、電気
抵抗が０．１Ωより大きくならないようにされる。
成に関して、スパッタリングおよび蒸着を順次実施する
のは、スパッタリングのみによって所望の膜厚を得よう
とする場合には、スパッタリング装置に滞在する時間を
長くするか、何度もスパッタリング装置を通す必要があ
り、スパッタリングのコストが高くなるためである。端
面電極部５ｂ〜７ｂでの膜厚が薄いと、電気抵抗が大き
くなり、フィルタの特性、特に帯域外減衰特性を劣化さ
せてしまうため、十分な膜厚が必要となる。通常、電気
抵抗が０．１Ωより大きくならないようにされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た圧電共振部品における外部電極５〜７、特に端面電極
部５ｂ〜７ｂには、次のような問題がある。
た圧電共振部品における外部電極５〜７、特に端面電極
部５ｂ〜７ｂには、次のような問題がある。
【０００７】すなわち、モネルからなる第１層をスパッ
タリングにより形成してから、銅からなる第２層および
銀からなる第３層を蒸着により形成するため、スパッタ
リング装置から部品本体８を蒸着装置へ移し替える必要
がある。このように、部品本体８をスパッタリング装置
から取出したとき、モネルの表面が大気に触れ、酸化す
る。このような第１層上に、銅からなる第２層および銀
からなる第３層を蒸着により形成したとき、モネルの表
面が酸化されているので、第１層と第２層および第３層
との間での電気的導通が不安定となるとともに、互いの
密着力も弱くなる。
タリングにより形成してから、銅からなる第２層および
銀からなる第３層を蒸着により形成するため、スパッタ
リング装置から部品本体８を蒸着装置へ移し替える必要
がある。このように、部品本体８をスパッタリング装置
から取出したとき、モネルの表面が大気に触れ、酸化す
る。このような第１層上に、銅からなる第２層および銀
からなる第３層を蒸着により形成したとき、モネルの表
面が酸化されているので、第１層と第２層および第３層
との間での電気的導通が不安定となるとともに、互いの
密着力も弱くなる。
【０００８】蒸着によって形成された第２層および第３
層を構成する銅および銀は、もともと半田食われの生じ
やすい金属であるが、上述のように、密着力の弱い状態
で、リフロー半田のような半田付けを適用すると、第２
層および第３層において半田食われがより促進され、半
田食われが生じている面積がより拡大される。また、半
田は、第２層および第３層の銅および銀には良好に付着
するが、第１層のモネルの表面が酸化している場合に
は、このようなモネルには良好に付着しない。その結
果、半田付けの信頼性が劣る。
層を構成する銅および銀は、もともと半田食われの生じ
やすい金属であるが、上述のように、密着力の弱い状態
で、リフロー半田のような半田付けを適用すると、第２
層および第３層において半田食われがより促進され、半
田食われが生じている面積がより拡大される。また、半
田は、第２層および第３層の銅および銀には良好に付着
するが、第１層のモネルの表面が酸化している場合に
は、このようなモネルには良好に付着しない。その結
果、半田付けの信頼性が劣る。
【０００９】なお、主面電極部５ａ〜７ａについては、
半田付けが可能な銅ペーストからなる下地層が形成され
ているので、半田付けの信頼性は比較的高い。
半田付けが可能な銅ペーストからなる下地層が形成され
ているので、半田付けの信頼性は比較的高い。
【００１０】それゆえに、この発明の目的は、電気的導
通および半田付けのそれぞれの信頼性が向上された外部
電極を備えるチップ型圧電共振部品を提供しようとする
ことである。
通および半田付けのそれぞれの信頼性が向上された外部
電極を備えるチップ型圧電共振部品を提供しようとする
ことである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、圧電基板
と、圧電基板を挟んで対向する複数の振動電極と、各振
動電極にそれぞれ接続されながら圧電基板の端部にまで
引出される複数の端子電極と、端子電極を端面上に露出
させながら圧電基板の両主面を覆うように形成される外
装樹脂層と、各端子電極にそれぞれ接続されるように圧
電基板の端面および外装樹脂層の少なくとも端面上に形
成される複数の外部電極とを備える、チップ型圧電共振
部品に向けられる。このような圧電共振部品において、
各外部電極は、前述した従来技術と同様、端子電極に接
触するように圧電基板および外装樹脂層の端面上にスパ
ッタリングにより形成されるモネルからなる層と、これ
を覆うように蒸着により形成される銅からなる層と、そ
の上に蒸着により形成される銀からなる層とを備える
が、上述した技術的課題を解決するため、この発明で
は、上述したスパッタリングにより形成されるモネルか
らなる層と蒸着により形成される銅からなる層との間
に、スパッタリングにより形成される銀からなる層をさ
らに備えることを特徴としている。
と、圧電基板を挟んで対向する複数の振動電極と、各振
動電極にそれぞれ接続されながら圧電基板の端部にまで
引出される複数の端子電極と、端子電極を端面上に露出
させながら圧電基板の両主面を覆うように形成される外
装樹脂層と、各端子電極にそれぞれ接続されるように圧
電基板の端面および外装樹脂層の少なくとも端面上に形
成される複数の外部電極とを備える、チップ型圧電共振
部品に向けられる。このような圧電共振部品において、
各外部電極は、前述した従来技術と同様、端子電極に接
触するように圧電基板および外装樹脂層の端面上にスパ
ッタリングにより形成されるモネルからなる層と、これ
を覆うように蒸着により形成される銅からなる層と、そ
の上に蒸着により形成される銀からなる層とを備える
が、上述した技術的課題を解決するため、この発明で
は、上述したスパッタリングにより形成されるモネルか
らなる層と蒸着により形成される銅からなる層との間
に、スパッタリングにより形成される銀からなる層をさ
らに備えることを特徴としている。
【００１２】すなわち、この発明では、各外部電極は、
スパッタリングにより形成されるモネルからなる第１層
と、第１層上にスパッタリングにより形成される銀から
なる第２層と、第２層上に蒸着により形成される銅から
なる第３層と、第３層上に蒸着により形成される銀から
なる第４層とを備えている。
スパッタリングにより形成されるモネルからなる第１層
と、第１層上にスパッタリングにより形成される銀から
なる第２層と、第２層上に蒸着により形成される銅から
なる第３層と、第３層上に蒸着により形成される銀から
なる第４層とを備えている。
【００１３】
【作用】この発明では、スパッタリングにより形成され
るモネルからなる第１層上に、同じくスパッタリングに
より形成される銀からなる第２層が形成されるので、第
１層と第２層とを同じスパッタリング装置により連続的
に形成することができる。そのため、第１層のモネルを
大気に触れさすことなく第２層を形成することができる
ので、まず、モネルの表面の酸化を防止することができ
る。
るモネルからなる第１層上に、同じくスパッタリングに
より形成される銀からなる第２層が形成されるので、第
１層と第２層とを同じスパッタリング装置により連続的
に形成することができる。そのため、第１層のモネルを
大気に触れさすことなく第２層を形成することができる
ので、まず、モネルの表面の酸化を防止することができ
る。
【００１４】また、銅からなる第３層および銀からなる
第４層をそれぞれ蒸着により形成するときには、スパッ
タリング装置から蒸着装置へ移し替えられ、この段階
で、銀からなる第２層が大気に触れるが、この場合、銀
の表面が酸化するだけで、モネルの表面は酸化されな
い。また、第２層の銀は、その表面が酸化されても、電
気的導通が維持され、半田付け性も維持される。
第４層をそれぞれ蒸着により形成するときには、スパッ
タリング装置から蒸着装置へ移し替えられ、この段階
で、銀からなる第２層が大気に触れるが、この場合、銀
の表面が酸化するだけで、モネルの表面は酸化されな
い。また、第２層の銀は、その表面が酸化されても、電
気的導通が維持され、半田付け性も維持される。
【００１５】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、スパッ
タリング装置から蒸着装置へ移し替えるときに生じ得る
酸化が電気的導通を阻害したり半田食われを助長したり
することがないので、導通信頼性および半田付け信頼性
がともに向上された外部電極を備えるチップ型圧電共振
部品を得ることができる。
タリング装置から蒸着装置へ移し替えるときに生じ得る
酸化が電気的導通を阻害したり半田食われを助長したり
することがないので、導通信頼性および半田付け信頼性
がともに向上された外部電極を備えるチップ型圧電共振
部品を得ることができる。
【００１６】
【実施例】図１には、この発明の一実施例によるチップ
型圧電共振部品１１の外観が斜視図で示されている。こ
の圧電共振部品１１は、図５に示した圧電共振部品１と
実質的に同様の外観を与えており、たとえば、圧電セラ
ミックフィルタを構成している。圧電共振部品１１は、
たとえば圧電セラミックからなる圧電基板１２と、その
両主面を覆うように形成される外装樹脂層１３および１
４とを備える構造を有している。
型圧電共振部品１１の外観が斜視図で示されている。こ
の圧電共振部品１１は、図５に示した圧電共振部品１と
実質的に同様の外観を与えており、たとえば、圧電セラ
ミックフィルタを構成している。圧電共振部品１１は、
たとえば圧電セラミックからなる圧電基板１２と、その
両主面を覆うように形成される外装樹脂層１３および１
４とを備える構造を有している。
【００１７】図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断
面図であり、図３は、図２の部分ＩＩＩのさらに拡大図
である。図４は、圧電基板１２を示す斜視図であり、
（ａ）は表側を示し、（ｂ）は裏側を示している。
面図であり、図３は、図２の部分ＩＩＩのさらに拡大図
である。図４は、圧電基板１２を示す斜視図であり、
（ａ）は表側を示し、（ｂ）は裏側を示している。
【００１８】まず、図４を参照して、圧電基板１２の表
側主面には、それぞれ分割された振動電極１５および１
６ならびに振動電極１７および１８が形成され、同じく
裏側主面には、振動電極１５および１６に圧電基板１２
を挟んで対向する振動電極１９ならびに振動電極１７お
よび１８に圧電基板１２を挟んで対向する振動電極２０
が形成される。また、圧電基板１２の表側主面には、端
子電極２１および２２が、それぞれ、振動電極１５およ
び１７に接続された状態で形成される。また、圧電基板
１２の裏側主面には、端子電極２３が、振動電極１９お
よび２０に接続された状態で形成される。端子電極２
１、２２および２３は、それぞれ、圧電基板１２の端部
にまで引出されている。
側主面には、それぞれ分割された振動電極１５および１
６ならびに振動電極１７および１８が形成され、同じく
裏側主面には、振動電極１５および１６に圧電基板１２
を挟んで対向する振動電極１９ならびに振動電極１７お
よび１８に圧電基板１２を挟んで対向する振動電極２０
が形成される。また、圧電基板１２の表側主面には、端
子電極２１および２２が、それぞれ、振動電極１５およ
び１７に接続された状態で形成される。また、圧電基板
１２の裏側主面には、端子電極２３が、振動電極１９お
よび２０に接続された状態で形成される。端子電極２
１、２２および２３は、それぞれ、圧電基板１２の端部
にまで引出されている。
【００１９】また、圧電基板１２の表側主面には、振動
電極１６および１８に接続されて、コンデンサ電極２４
が形成される。コンデンサ電極２４は、端子電極２３の
一部と対向して、中継容量を形成する。
電極１６および１８に接続されて、コンデンサ電極２４
が形成される。コンデンサ電極２４は、端子電極２３の
一部と対向して、中継容量を形成する。
【００２０】上述した圧電基板１２において、振動電極
１５〜２０が形成された領域が振動領域とされる。この
ような振動領域において、図２に示すように、空洞２５
および２６をそれぞれ形成するように、接着剤層２７お
よび２８が形成され、これら接着剤層２７および２８の
各々上に樹脂シート２９および３０が接着される。
１５〜２０が形成された領域が振動領域とされる。この
ような振動領域において、図２に示すように、空洞２５
および２６をそれぞれ形成するように、接着剤層２７お
よび２８が形成され、これら接着剤層２７および２８の
各々上に樹脂シート２９および３０が接着される。
【００２１】前述した外装樹脂層１３および１４は、そ
れぞれ、樹脂シート２９および３０上に形成され、それ
によって圧電基板１２の両主面を覆うようにされる。こ
のようにして、圧電基板１２ならびに外装樹脂層１３お
よび１４を備える部品本体３１が構成される。前述した
端子電極２１〜２３は、このような部品本体３１の端面
上に露出されている。これら端子電極２１〜２３にそれ
ぞれ接続されるように、外部電極３２、３３および３４
が形成される。外部電極３２〜３４は、図５に示した外
部電極５〜７と同様、部品本体３１を取巻くように形成
されていて、それぞれ、主面電極部３２ａ、３３ａおよ
び３４ａ、ならびに端面電極部３２ｂ、３３ｂおよび３
４ｂを備える。これら外部電極３２〜３４は、互いに同
じ構造を有している。したがって、外部電極３２〜３４
を代表して、図２および図３に示された外部電極３４に
関連して以下に説明する。
れぞれ、樹脂シート２９および３０上に形成され、それ
によって圧電基板１２の両主面を覆うようにされる。こ
のようにして、圧電基板１２ならびに外装樹脂層１３お
よび１４を備える部品本体３１が構成される。前述した
端子電極２１〜２３は、このような部品本体３１の端面
上に露出されている。これら端子電極２１〜２３にそれ
ぞれ接続されるように、外部電極３２、３３および３４
が形成される。外部電極３２〜３４は、図５に示した外
部電極５〜７と同様、部品本体３１を取巻くように形成
されていて、それぞれ、主面電極部３２ａ、３３ａおよ
び３４ａ、ならびに端面電極部３２ｂ、３３ｂおよび３
４ｂを備える。これら外部電極３２〜３４は、互いに同
じ構造を有している。したがって、外部電極３２〜３４
を代表して、図２および図３に示された外部電極３４に
関連して以下に説明する。
【００２２】外部電極３４の主面電極部３４ａのため、
まず、部品本体３１の両主面上に、銅ペーストを印刷し
焼付けることにより、厚膜下地層３５が形成される。他
方、外部電極３４の端面電極部３４ｂのため、部品本体
３１の両端面上に、端子電極２３と接触するようにモネ
ルからなる第１層３６がスパッタリングにより形成され
る。次いで、同じスパッタリング装置により、続いて、
銀からなる第２層３７がスパッタリングにより形成され
る。
まず、部品本体３１の両主面上に、銅ペーストを印刷し
焼付けることにより、厚膜下地層３５が形成される。他
方、外部電極３４の端面電極部３４ｂのため、部品本体
３１の両端面上に、端子電極２３と接触するようにモネ
ルからなる第１層３６がスパッタリングにより形成され
る。次いで、同じスパッタリング装置により、続いて、
銀からなる第２層３７がスパッタリングにより形成され
る。
【００２３】次いで、部品本体３１がスパッタリング装
置から取出され、蒸着装置に装填される。この蒸着装置
において、まず、第２層３７上に銅からなる第３層３８
が蒸着により形成される。第３層３８は、端面電極部３
４ｂだけでなく主面電極部３４ａにまで延び、前述した
厚膜下地層３５上にも形成される。次に、第３層３８上
に銀からなる第４層３９が蒸着により形成される。
置から取出され、蒸着装置に装填される。この蒸着装置
において、まず、第２層３７上に銅からなる第３層３８
が蒸着により形成される。第３層３８は、端面電極部３
４ｂだけでなく主面電極部３４ａにまで延び、前述した
厚膜下地層３５上にも形成される。次に、第３層３８上
に銀からなる第４層３９が蒸着により形成される。
【００２４】このようにして、外部電極３２〜３４が形
成され、所望のチップ型圧電共振部品１１が得られる。
成され、所望のチップ型圧電共振部品１１が得られる。
【００２５】前述したように、フィルタにおける十分な
帯域外減衰特性を与えるため、外部電極３２〜３４は十
分な膜厚を有していなければならない。このことを、外
部電極３２〜３４の特に端面電極部３２ｂ〜３４ｂを能
率的に形成しながら実現するため、端面電極部３２ｂ〜
３４ｂの形成においてスパッタリングおよび蒸着の双方
が適用されている。一例として、第１層３６を０．９μ
ｍ、第２層３７を０．２μｍ、第３層３８を２μｍ、お
よび第４層３９を３μｍとしたとき、電気抵抗が０．１
Ω以下となり、フィルタとして十分な特性を示すことが
確認されている。
帯域外減衰特性を与えるため、外部電極３２〜３４は十
分な膜厚を有していなければならない。このことを、外
部電極３２〜３４の特に端面電極部３２ｂ〜３４ｂを能
率的に形成しながら実現するため、端面電極部３２ｂ〜
３４ｂの形成においてスパッタリングおよび蒸着の双方
が適用されている。一例として、第１層３６を０．９μ
ｍ、第２層３７を０．２μｍ、第３層３８を２μｍ、お
よび第４層３９を３μｍとしたとき、電気抵抗が０．１
Ω以下となり、フィルタとして十分な特性を示すことが
確認されている。
【００２６】前述した外部電極３２〜３４において、こ
の発明の特徴となる構成は端面電極部３２ｂ〜３４ｂに
おいて採用されている。主面電極部３２ａ〜３４ａにつ
いては、その構造は任意であり、また、このような主面
電極部３２ａ〜３４ａを備えないチップ型圧電共振部品
にも、この発明を適用することができる。
の発明の特徴となる構成は端面電極部３２ｂ〜３４ｂに
おいて採用されている。主面電極部３２ａ〜３４ａにつ
いては、その構造は任意であり、また、このような主面
電極部３２ａ〜３４ａを備えないチップ型圧電共振部品
にも、この発明を適用することができる。
【図１】この発明の一実施例によるチップ型圧電共振部
品１１の外観を示す斜視図である。
品１１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。
【図３】図２の部分ＩＩＩのさらに拡大図である。
【図４】図１に示した圧電基板１２を単独で示す斜視図
であり、（ａ）は表側を示し、（ｂ）は裏側を示す。
であり、（ａ）は表側を示し、（ｂ）は裏側を示す。
【図５】従来のチップ型圧電共振部品１の外観を示す斜
視図である。
視図である。
１１ チップ型圧電共振部品 １２ 圧電基板 １３，１４ 外装樹脂層 １５〜２０ 振動電極 ２１〜２３ 端子電極 ３１ 部品本体 ３２〜３４ 外部電極 ３２ａ〜３４ａ 主面電極部 ３２ｂ〜３４ｂ 端面電極部 ３６ 第１層 ３７ 第２層 ３８ 第３層 ３９ 第４層
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電基板と、 前記圧電基板を挟んで対向する複数の振動電極と、 各前記振動電極にそれぞれ接続されながら前記圧電基板
の端部にまで引出される複数の端子電極と、 前記端子電極を端面上に露出させながら前記圧電基板の
両主面を覆うように形成される外装樹脂層と、 各前記端子電極にそれぞれ接続されるように前記圧電基
板の端面および前記外装樹脂層の少なくとも端面上に形
成される複数の外部電極とを備え、 各前記外部電極は、各前記端子電極に接触するように前
記圧電基板および前記外装樹脂層の端面上にスパッタリ
ングにより形成されるモネルからなる第１層と、前記第
１層上にスパッタリングにより形成される銀からなる第
２層と、前記第２層上に蒸着により形成される銅からな
る第３層と、前記第３層上に蒸着により形成される銀か
らなる第４層とを備える、チップ型圧電共振部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27662894A JP3175503B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | チップ型圧電共振部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27662894A JP3175503B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | チップ型圧電共振部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139562A true JPH08139562A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3175503B2 JP3175503B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=17572097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27662894A Expired - Fee Related JP3175503B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | チップ型圧電共振部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3175503B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621011B1 (en) | 1999-02-25 | 2003-09-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic chip component |
| JP2005244703A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Kyocera Kinseki Corp | ベース基板 |
| WO2019044490A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102077354B (zh) | 2008-06-27 | 2014-08-20 | 株式会社半导体能源研究所 | 薄膜晶体管、半导体装置及电子设备 |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP27662894A patent/JP3175503B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621011B1 (en) | 1999-02-25 | 2003-09-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic chip component |
| JP2005244703A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Kyocera Kinseki Corp | ベース基板 |
| WO2019044490A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
| US11283425B2 (en) | 2017-09-01 | 2022-03-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3175503B2 (ja) | 2001-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2967660B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2001210545A (ja) | チップ型電子部品及びチップ型コンデンサ | |
| EP1006535A1 (en) | Ceramic electronic part | |
| JP3175503B2 (ja) | チップ型圧電共振部品 | |
| JPH0897072A (ja) | 積層セラミックチップ型電子部品 | |
| JP2836536B2 (ja) | 誘電体フィルタ及びこれを実装した実装体 | |
| JP3508574B2 (ja) | チップ型サージアブソーバ | |
| JPH0582383A (ja) | チツプ型電子部品 | |
| JP2003243245A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP3458701B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP2963420B2 (ja) | 角形チップ状電子部品 | |
| JP3293934B2 (ja) | チップ型圧電部品 | |
| JP2003124773A (ja) | チップ型圧電共振部品 | |
| JPS63226016A (ja) | チツプ型電子部品 | |
| JP2000124063A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH06252562A (ja) | 多層回路基板 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| JP2909947B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH08107037A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH07169651A (ja) | 積層チップフィルタ | |
| JPH06209224A (ja) | 端子付き電気機能部品 | |
| JPH0273707A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0691407B2 (ja) | ３端子型圧電部品 | |
| JP3173259B2 (ja) | 誘電体共振器の製造方法 | |
| JP3201118B2 (ja) | チップ抵抗器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010306 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100406 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110406 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110406 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120406 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130406 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |