JPH11144903A - チップ電子部品 - Google Patents
チップ電子部品Info
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- JPH11144903A JPH11144903A JP9302706A JP30270697A JPH11144903A JP H11144903 A JPH11144903 A JP H11144903A JP 9302706 A JP9302706 A JP 9302706A JP 30270697 A JP30270697 A JP 30270697A JP H11144903 A JPH11144903 A JP H11144903A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面電極上に形成するメッキ層の部分の面積
を増やして、回路基板に対する取付強度が低下するのを
防ぐことができるチップ電子部品を得る。 【解決手段】 抵抗体（電気素子）２の一対の表面電極
５ａ，５ａの上に重なる重合部分２ａを露出させて露出
部２ｂを形成するようにオーバコート１０を形成する。
メッキ層を、その端部がオーバコート１０と当接するよ
うに露出部分２ｂ上全体に形成する。
を増やして、回路基板に対する取付強度が低下するのを
防ぐことができるチップ電子部品を得る。 【解決手段】 抵抗体（電気素子）２の一対の表面電極
５ａ，５ａの上に重なる重合部分２ａを露出させて露出
部２ｂを形成するようにオーバコート１０を形成する。
メッキ層を、その端部がオーバコート１０と当接するよ
うに露出部分２ｂ上全体に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器、チ
ップコンデンサ等のチップ電子部品に関するものであ
る。
ップコンデンサ等のチップ電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にチップ電子部品は、次のようにし
て製造する。まず、セラミックス等の絶縁性材料からな
る多数個取りの基板材料の表面の所定位置に一対の表面
電極を複数形成し、表面電極と対向する基板材料の裏面
の所定位置に裏面電極を形成する。次に、一対の表面電
極間に跨がるように抵抗体や誘電体等の電気素子体をそ
れぞれ形成する。次に、ガラス・ペースト材料を用いて
電気素子体全体を覆うトリミング用のガラスコートを形
成する。次に電気素子体を必要に応じてトリミングして
から、ガラスコート全体をガラスコートまたはレジンコ
ートで覆って、ガラスコート及びレジンコート（または
ガラスコート）からなるオーバコートを形成する。次に
基板材料を帯状に裁断してから、裁断された帯状の基板
を間にして対向する表面電極と裏面電極とに跨がって一
対の端面電極をそれぞれ形成する。その後、帯状基板を
複数のチップ状基板に裁断する。そして、各チップ状基
板の表面電極、裏面電極及び端面電極からなる電極部を
覆う少なくとも１層以上のメッキ層を形成してチップ電
子部品を完成する。このようにして製造されたチップ電
子部品は、各電極部を回路基板の所定位置にそれぞれ半
田付けして回路基板に取り付けられる。この半田付けで
は、表面電極を覆うように電極部全体に半田が付けられ
るのが一般的である。
て製造する。まず、セラミックス等の絶縁性材料からな
る多数個取りの基板材料の表面の所定位置に一対の表面
電極を複数形成し、表面電極と対向する基板材料の裏面
の所定位置に裏面電極を形成する。次に、一対の表面電
極間に跨がるように抵抗体や誘電体等の電気素子体をそ
れぞれ形成する。次に、ガラス・ペースト材料を用いて
電気素子体全体を覆うトリミング用のガラスコートを形
成する。次に電気素子体を必要に応じてトリミングして
から、ガラスコート全体をガラスコートまたはレジンコ
ートで覆って、ガラスコート及びレジンコート（または
ガラスコート）からなるオーバコートを形成する。次に
基板材料を帯状に裁断してから、裁断された帯状の基板
を間にして対向する表面電極と裏面電極とに跨がって一
対の端面電極をそれぞれ形成する。その後、帯状基板を
複数のチップ状基板に裁断する。そして、各チップ状基
板の表面電極、裏面電極及び端面電極からなる電極部を
覆う少なくとも１層以上のメッキ層を形成してチップ電
子部品を完成する。このようにして製造されたチップ電
子部品は、各電極部を回路基板の所定位置にそれぞれ半
田付けして回路基板に取り付けられる。この半田付けで
は、表面電極を覆うように電極部全体に半田が付けられ
るのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一対の
表面電極の上に重なる電気素子体の重合部の端部を覆う
ようにオーバコートを形成すると、オーバコートが電気
素子体の端部を越えて表面電極上ににじみ出た面積分だ
けオーバコートの後に形成するメッキ層の面積が減少す
る。そのため、表面電極を覆うメッキ層の部分の面積が
小さくなりやすい。特にガラス・ペースト材料は、流動
性が高いまたは粘性が低い（ダレやすい）ので、ガラス
・ペースト材料からなるガラスコートを含むオーバコー
トでは、表面電極を覆うメッキ層の部分の面積が大幅に
減少するおそれがある。そのため、チップ電子部品を回
路基板に半田付けする際に、表面電極上のメッキ層に対
して半田を十分に付けることができず、チップ電子部品
の回路基板に対する取付強度が低下するという問題があ
った。
表面電極の上に重なる電気素子体の重合部の端部を覆う
ようにオーバコートを形成すると、オーバコートが電気
素子体の端部を越えて表面電極上ににじみ出た面積分だ
けオーバコートの後に形成するメッキ層の面積が減少す
る。そのため、表面電極を覆うメッキ層の部分の面積が
小さくなりやすい。特にガラス・ペースト材料は、流動
性が高いまたは粘性が低い（ダレやすい）ので、ガラス
・ペースト材料からなるガラスコートを含むオーバコー
トでは、表面電極を覆うメッキ層の部分の面積が大幅に
減少するおそれがある。そのため、チップ電子部品を回
路基板に半田付けする際に、表面電極上のメッキ層に対
して半田を十分に付けることができず、チップ電子部品
の回路基板に対する取付強度が低下するという問題があ
った。
【０００４】本発明の目的は、表面電極上に形成するメ
ッキ層の部分の面積を増やして、回路基板に対する取付
強度が低下するのを防ぐことができるチップ電子部品を
提供することにある。
ッキ層の部分の面積を増やして、回路基板に対する取付
強度が低下するのを防ぐことができるチップ電子部品を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明が改良の対象とす
るチップ電子部品は、セラミックス等の絶縁性材料から
なる基板と、基板の表面の両端に形成された一対の表面
電極と、基板の裏面に一対の表面電極と対向するように
形成された一対の裏面電極と、基板を間にして対向する
表面電極と裏面電極とに跨がってそれぞれ形成された一
対の端面電極と、一対の表面電極間に跨がるように形成
された抵抗体や誘電体等の電気素子体と、絶縁性ペース
ト材料を用いて形成されて電気素子体を覆う１層以上の
絶縁層からなるオーバコートと、表面電極，裏面電極及
び端面電極からなる電極部を覆う少なくとも１層以上の
メッキ層とを有している。本発明では、電気素子体の一
対の表面電極の上に重なる重合部分の端部を露出させる
ようにオーバコートを形成する。言い換えれば、重合部
分の端部を越えないようにオーバコートを形成する。本
発明のように、オーバコートを形成すると、オーバコー
トが電気素子体の端部を越えて表面電極上ににじみ出る
のを極力防止できる。その上、電気素子体の重合部分の
端部が露出するため、表面電極を覆うメッキ層を電気素
子体の重合部分の端部上の露出部上にも形成することが
でき、表面電極上のメッキ層の部分の面積を大きくでき
る。そのため、チップ電子部品を回路基板に半田付けす
る際に、表面電極上のメッキ層に対して半田を十分に付
けることができ、チップ電子部品の回路基板に対する取
付強度が低下するのを防ぐことができる。
るチップ電子部品は、セラミックス等の絶縁性材料から
なる基板と、基板の表面の両端に形成された一対の表面
電極と、基板の裏面に一対の表面電極と対向するように
形成された一対の裏面電極と、基板を間にして対向する
表面電極と裏面電極とに跨がってそれぞれ形成された一
対の端面電極と、一対の表面電極間に跨がるように形成
された抵抗体や誘電体等の電気素子体と、絶縁性ペース
ト材料を用いて形成されて電気素子体を覆う１層以上の
絶縁層からなるオーバコートと、表面電極，裏面電極及
び端面電極からなる電極部を覆う少なくとも１層以上の
メッキ層とを有している。本発明では、電気素子体の一
対の表面電極の上に重なる重合部分の端部を露出させる
ようにオーバコートを形成する。言い換えれば、重合部
分の端部を越えないようにオーバコートを形成する。本
発明のように、オーバコートを形成すると、オーバコー
トが電気素子体の端部を越えて表面電極上ににじみ出る
のを極力防止できる。その上、電気素子体の重合部分の
端部が露出するため、表面電極を覆うメッキ層を電気素
子体の重合部分の端部上の露出部上にも形成することが
でき、表面電極上のメッキ層の部分の面積を大きくでき
る。そのため、チップ電子部品を回路基板に半田付けす
る際に、表面電極上のメッキ層に対して半田を十分に付
けることができ、チップ電子部品の回路基板に対する取
付強度が低下するのを防ぐことができる。
【０００６】オーバコートは、電気素子体の一対の表面
電極の上に重なる重合部分の全部を露出させるように形
成してもよいし、端面電極側に位置する端縁を露出させ
るように形成してもよい。即ち、重合部分の端面電極側
に位置する端縁を越えないようにオーバコートを形成し
てもよい。
電極の上に重なる重合部分の全部を露出させるように形
成してもよいし、端面電極側に位置する端縁を露出させ
るように形成してもよい。即ち、重合部分の端面電極側
に位置する端縁を越えないようにオーバコートを形成し
てもよい。
【０００７】一対の表面電極，一対の裏面電極及び一対
の端面電極は、導電性ペースト材料を用いて形成するこ
とができる。また、電気素子体は、印刷により形成する
ことができる。
の端面電極は、導電性ペースト材料を用いて形成するこ
とができる。また、電気素子体は、印刷により形成する
ことができる。
【０００８】また、オーバコート及びメッキ層は、一つ
の層により形成してもよいし、複数の層により形成して
もよい。例えば、ガラス・ペースト材料を用いて形成さ
れて電気素子体を覆う第１の絶縁層及び絶縁性ペースト
材料を用いて形成されて第１の絶縁層を覆う第２の絶縁
層とからオーバコートを構成することができる。特にガ
ラス・ペースト材料は、流動性が高い（ダレやすい）の
で、ガラス・ペースト材料を用いて第１の絶縁層を形成
した場合は、本発明の効果は高くなる。この場合、オー
バコートを構成する第１の絶縁層及び第２の絶縁層は、
電気素子体の一対の表面電極の上に重なる重合部分の全
部または少なくとも端面電極側に位置する端縁を露出さ
せるように形成する。
の層により形成してもよいし、複数の層により形成して
もよい。例えば、ガラス・ペースト材料を用いて形成さ
れて電気素子体を覆う第１の絶縁層及び絶縁性ペースト
材料を用いて形成されて第１の絶縁層を覆う第２の絶縁
層とからオーバコートを構成することができる。特にガ
ラス・ペースト材料は、流動性が高い（ダレやすい）の
で、ガラス・ペースト材料を用いて第１の絶縁層を形成
した場合は、本発明の効果は高くなる。この場合、オー
バコートを構成する第１の絶縁層及び第２の絶縁層は、
電気素子体の一対の表面電極の上に重なる重合部分の全
部または少なくとも端面電極側に位置する端縁を露出さ
せるように形成する。
【０００９】本発明のより具体的な構成のチップ電子部
品は、セラミックス等の絶縁性材料からなる基板と、基
板の表面の両端に導電性ガラス・ペースト材料を用いて
形成された一対の表面電極と、基板の裏面に一対の表面
電極と対向するように導電性ガラス・ペースト材料を用
いて形成された一対の裏面電極と、基板を間にして対向
する表面電極と裏面電極とに跨がって導電性樹脂ペース
トを用いてそれぞれ形成された一対の端面電極と、一対
の表面電極間に跨がるように印刷により形成された抵抗
体と、ガラス・ペースト材料を用いて形成されて抵抗体
を覆う第１の絶縁層及び絶縁性樹脂ペースト材料を用い
て形成されて第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層からなる
オーバコートと、表面電極，裏面電極及び端面電極から
なる電極部を覆い表面に半田メッキ層を含む複数層構造
のメッキ層とを有している。そして、抵抗体の一対の表
面電極の上に重なる重合部分の少なくとも端面電極側に
位置する端縁を露出させるようにオーバコートを構成す
る第１の絶縁層及び第２の絶縁層を形成する。
品は、セラミックス等の絶縁性材料からなる基板と、基
板の表面の両端に導電性ガラス・ペースト材料を用いて
形成された一対の表面電極と、基板の裏面に一対の表面
電極と対向するように導電性ガラス・ペースト材料を用
いて形成された一対の裏面電極と、基板を間にして対向
する表面電極と裏面電極とに跨がって導電性樹脂ペース
トを用いてそれぞれ形成された一対の端面電極と、一対
の表面電極間に跨がるように印刷により形成された抵抗
体と、ガラス・ペースト材料を用いて形成されて抵抗体
を覆う第１の絶縁層及び絶縁性樹脂ペースト材料を用い
て形成されて第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層からなる
オーバコートと、表面電極，裏面電極及び端面電極から
なる電極部を覆い表面に半田メッキ層を含む複数層構造
のメッキ層とを有している。そして、抵抗体の一対の表
面電極の上に重なる重合部分の少なくとも端面電極側に
位置する端縁を露出させるようにオーバコートを構成す
る第１の絶縁層及び第２の絶縁層を形成する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明をチ
ップ抵抗体に適用した本発明のチップ電子部品の実施の
形態を詳細に説明する。図１はメッキ層を形成する前の
本実施の形態のチップ抵抗体の概略平面図であり、図２
は、本実施の形態のチップ抵抗体の概略断面図である。
両図に示すように、本実施の形態のチップ抵抗体は、セ
ラミックス等の絶縁性材料からなる基板１と、抵抗体
（電気素子）２と、この抵抗体２に電気的に接続され且
つ基板１の両端部にそれぞれ形成された接続用電極体
４，４とを有している。接続用電極体４は、基板１の端
部の表面上に形成された表面電極５ａと、基板１の端部
の裏面上に形成された裏面電極５ｂと、表面電極５ａと
裏面電極５ｂとに跨がって形成された端面電極５ｃとを
有している。これにより、基板１の表面の両端に一対の
表面電極５ａ，５ａが形成され、基板１の裏面に一対の
表面電極５ａ，５ａと対向するように一対の裏面電極５
ｂ，５ｂが形成され、基板１を間にして対向する表面電
極５ａ，５ａと裏面電極５ｂ，５ｂとに跨がってそれぞ
れ一対の端面電極５ｃ，５ｃが形成されることになる。
この例の表面電極５ａ及び裏面電極５ｂは、Ａｇ−Ｐ
ｄ，Ａｇ−Ｐｂ，Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレーズペース
ト（ガラス金属ペースト）を印刷して焼成することによ
り形成されている。端面電極５ｃは、表面電極５ａ及び
裏面電極５ｂと同じようにＡｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｂ，Ａ
ｇ−Ｐｔ等のメタルグレーズペースト（ガラス銀ペース
ト）を印刷して焼成することにより形成されるか、また
は熱硬化性樹脂中に銀粉末を含有する樹脂銀を印刷して
焼成することによって形成されている。樹脂銀により端
面電極５ｃを形成する場合には、キシレンまたはエポキ
シフェノール樹脂にＡｇ粉末を混入したＡｇ−レジン系
の導電性ペースト（樹脂銀）で形成することができる。
そして一対の表面電極５ａ，５ａ間には、抵抗体２が跨
がって形成されている。
ップ抵抗体に適用した本発明のチップ電子部品の実施の
形態を詳細に説明する。図１はメッキ層を形成する前の
本実施の形態のチップ抵抗体の概略平面図であり、図２
は、本実施の形態のチップ抵抗体の概略断面図である。
両図に示すように、本実施の形態のチップ抵抗体は、セ
ラミックス等の絶縁性材料からなる基板１と、抵抗体
（電気素子）２と、この抵抗体２に電気的に接続され且
つ基板１の両端部にそれぞれ形成された接続用電極体
４，４とを有している。接続用電極体４は、基板１の端
部の表面上に形成された表面電極５ａと、基板１の端部
の裏面上に形成された裏面電極５ｂと、表面電極５ａと
裏面電極５ｂとに跨がって形成された端面電極５ｃとを
有している。これにより、基板１の表面の両端に一対の
表面電極５ａ，５ａが形成され、基板１の裏面に一対の
表面電極５ａ，５ａと対向するように一対の裏面電極５
ｂ，５ｂが形成され、基板１を間にして対向する表面電
極５ａ，５ａと裏面電極５ｂ，５ｂとに跨がってそれぞ
れ一対の端面電極５ｃ，５ｃが形成されることになる。
この例の表面電極５ａ及び裏面電極５ｂは、Ａｇ−Ｐ
ｄ，Ａｇ−Ｐｂ，Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレーズペース
ト（ガラス金属ペースト）を印刷して焼成することによ
り形成されている。端面電極５ｃは、表面電極５ａ及び
裏面電極５ｂと同じようにＡｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｂ，Ａ
ｇ−Ｐｔ等のメタルグレーズペースト（ガラス銀ペース
ト）を印刷して焼成することにより形成されるか、また
は熱硬化性樹脂中に銀粉末を含有する樹脂銀を印刷して
焼成することによって形成されている。樹脂銀により端
面電極５ｃを形成する場合には、キシレンまたはエポキ
シフェノール樹脂にＡｇ粉末を混入したＡｇ−レジン系
の導電性ペースト（樹脂銀）で形成することができる。
そして一対の表面電極５ａ，５ａ間には、抵抗体２が跨
がって形成されている。
【００１１】抵抗体２は、酸化ルテニウムを含有するペ
ーストが印刷されて形成されている。この抵抗体２は、
トリミングを容易にするための第１の絶縁層８と、第１
の絶縁層８を覆う第２の絶縁層９とからなるオーバコー
ト１０で覆われている。
ーストが印刷されて形成されている。この抵抗体２は、
トリミングを容易にするための第１の絶縁層８と、第１
の絶縁層８を覆う第２の絶縁層９とからなるオーバコー
ト１０で覆われている。
【００１２】第１の絶縁層８は、ガラス・ペースト材料
を用いて形成されており、抵抗体２の抵抗値の調整は、
抵抗体２の表面を第１の絶縁層８で覆った状態で、これ
らにレーザーでトリミング溝を入れることにより行な
う。第１の絶縁層８は、抵抗体２の一対の表面電極５
ａ，５ａの上に重なる重合部分２ａの略全部を露出させ
るように形成されている。第２の絶縁層９はエポキシ樹
脂等のレジン・ペーストを用いて形成されており、第１
の絶縁層８の保護を図っている。この第２の絶縁層９
は、第１の絶縁層８を完全に覆った上で重合部分２ａの
略全部を露出させるように形成されている。これにより
抵抗体２には、オーバコート１０で覆われないほぼ長方
形の露出部分２ｂ（図１の点々で示す部分）が形成され
る。なお、この例では、露出部分２ｂは、重合部分２ａ
と略同一部分に形成されている。
を用いて形成されており、抵抗体２の抵抗値の調整は、
抵抗体２の表面を第１の絶縁層８で覆った状態で、これ
らにレーザーでトリミング溝を入れることにより行な
う。第１の絶縁層８は、抵抗体２の一対の表面電極５
ａ，５ａの上に重なる重合部分２ａの略全部を露出させ
るように形成されている。第２の絶縁層９はエポキシ樹
脂等のレジン・ペーストを用いて形成されており、第１
の絶縁層８の保護を図っている。この第２の絶縁層９
は、第１の絶縁層８を完全に覆った上で重合部分２ａの
略全部を露出させるように形成されている。これにより
抵抗体２には、オーバコート１０で覆われないほぼ長方
形の露出部分２ｂ（図１の点々で示す部分）が形成され
る。なお、この例では、露出部分２ｂは、重合部分２ａ
と略同一部分に形成されている。
【００１３】表面電極５ａ、裏面電極５ｂ、端面電極５
ｃ及び抵抗体２の露出部分２ｂは、バリア電極層６と、
該バリア電極層６を覆う半田メッキ層７とからなるメッ
キ層１１で覆われている。バリア電極層６は、Ｎｉメッ
キまたはＮｉ・Ｃｒメッキにより形成されている。この
バリア電極層６は、ピンホールが形成されることがない
ように５μｍ以上の厚みで形成されている。半田メッキ
層７はバリア電極層６の厚みよりも薄く、好ましくは３
μｍ以下の厚みで設けられている。バリア電極層６及び
半田メッキ層７は、その端部が第２の絶縁層９の端部と
当接するように露出部分２ｂ上全体に形成されている。
ｃ及び抵抗体２の露出部分２ｂは、バリア電極層６と、
該バリア電極層６を覆う半田メッキ層７とからなるメッ
キ層１１で覆われている。バリア電極層６は、Ｎｉメッ
キまたはＮｉ・Ｃｒメッキにより形成されている。この
バリア電極層６は、ピンホールが形成されることがない
ように５μｍ以上の厚みで形成されている。半田メッキ
層７はバリア電極層６の厚みよりも薄く、好ましくは３
μｍ以下の厚みで設けられている。バリア電極層６及び
半田メッキ層７は、その端部が第２の絶縁層９の端部と
当接するように露出部分２ｂ上全体に形成されている。
【００１４】本例のチップ抵抗体では、抵抗体２の露出
部分２ｂ上にまでメッキ層１１を形成でき、表面電極５
ａ上のメッキ層１１の面積を従来に比べて大きくでき
る。そのため、チップ電子部品を回路基板に半田付けす
る際に、表面電極５ａ上のメッキ層１１の部分に対して
半田を十分に付けることができ、チップ抵抗体の回路基
板に対する取付強度が低下するのを防ぐことができる。
部分２ｂ上にまでメッキ層１１を形成でき、表面電極５
ａ上のメッキ層１１の面積を従来に比べて大きくでき
る。そのため、チップ電子部品を回路基板に半田付けす
る際に、表面電極５ａ上のメッキ層１１の部分に対して
半田を十分に付けることができ、チップ抵抗体の回路基
板に対する取付強度が低下するのを防ぐことができる。
【００１５】図３はメッキ層を形成する前の本発明の他
の実施の形態のチップ抵抗体の概略平面図であり、図４
は、該チップ抵抗体の概略断面図である。本実施の形態
では、オーバコート３０は、抵抗体２の一対の表面電極
５ａ，５ａの上に重なる重合部分２ａの端面電極５ｃ側
に位置する端縁を露出させるように（抵抗体２の長手方
向の端部を露出させるように）重合部分２ａを部分的に
覆っている。具体的には、端面電極５ｃ側の端縁を越え
ないように重合部分２ａを部分的に覆うように第１の絶
縁層２８が形成されている。そして、第２の絶縁層２９
が第１の絶縁層２８を完全に覆った上で重合部分２ａの
前記端縁を露出させるように形成されている。そして、
メッキ層３１を構成するバリア電極層２６及び半田メッ
キ層２７は、その端部が第２の絶縁層２９の端部と当接
するように露出部分２２ｂ（図３の点々で示す部分）上
全体に形成されている。
の実施の形態のチップ抵抗体の概略平面図であり、図４
は、該チップ抵抗体の概略断面図である。本実施の形態
では、オーバコート３０は、抵抗体２の一対の表面電極
５ａ，５ａの上に重なる重合部分２ａの端面電極５ｃ側
に位置する端縁を露出させるように（抵抗体２の長手方
向の端部を露出させるように）重合部分２ａを部分的に
覆っている。具体的には、端面電極５ｃ側の端縁を越え
ないように重合部分２ａを部分的に覆うように第１の絶
縁層２８が形成されている。そして、第２の絶縁層２９
が第１の絶縁層２８を完全に覆った上で重合部分２ａの
前記端縁を露出させるように形成されている。そして、
メッキ層３１を構成するバリア電極層２６及び半田メッ
キ層２７は、その端部が第２の絶縁層２９の端部と当接
するように露出部分２２ｂ（図３の点々で示す部分）上
全体に形成されている。
【００１６】なお、上記各例では、電気素子が抵抗体２
で形成されている場合について説明したが、電気素子と
してはこれに限定されるものではなく、可変抵抗体，コ
ンデンサ，インダクタ等であってもよい。
で形成されている場合について説明したが、電気素子と
してはこれに限定されるものではなく、可変抵抗体，コ
ンデンサ，インダクタ等であってもよい。
【００１７】また、本発明は、基板に複数の電子素子体
及び該電子素子体にそれぞれ対応する複数の電極を形成
する多連状のチップ部品にも適用できるのは勿論であ
る。
及び該電子素子体にそれぞれ対応する複数の電極を形成
する多連状のチップ部品にも適用できるのは勿論であ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、オーバコートが電気素
子体の端部を越えて表面電極上ににじみ出るのを極力防
止できる。その上、電気素子体の重合部分の端部が露出
するため、表面電極を覆うメッキ層を電気素子体の重合
部分の端部上の露出部上にも形成することができ、表面
電極上のメッキ層の部分の面積を大きくできる。そのた
め、チップ電子部品を回路基板に半田付けする際に、表
面電極上のメッキ層に対して半田を十分に付けることが
でき、チップ電子部品の回路基板に対する取付強度が低
下するのを防ぐことができる。
子体の端部を越えて表面電極上ににじみ出るのを極力防
止できる。その上、電気素子体の重合部分の端部が露出
するため、表面電極を覆うメッキ層を電気素子体の重合
部分の端部上の露出部上にも形成することができ、表面
電極上のメッキ層の部分の面積を大きくできる。そのた
め、チップ電子部品を回路基板に半田付けする際に、表
面電極上のメッキ層に対して半田を十分に付けることが
でき、チップ電子部品の回路基板に対する取付強度が低
下するのを防ぐことができる。
【図１】 メッキ層を形成する前の本発明の実施の形態
のチップ抵抗体の概略平面図である。
のチップ抵抗体の概略平面図である。
【図２】 本発明の実施の形態のチップ抵抗体の概略断
面図である。
面図である。
【図３】 メッキ層を形成する前の本発明の他の実施の
形態のチップ抵抗体の概略平面図である。
形態のチップ抵抗体の概略平面図である。
【図４】 本発明の他の実施の形態のチップ抵抗体の概
略断面図である。
略断面図である。
１ 基板 ２ 抵抗体（電気素子） ２ａ 重合部分 ２ｂ，２２ｂ 露出部分 ５ａ 表面電極 ５ｂ 裏面電極 ５ｃ 端面電極 ６，２６ バリア電極層 ７，２７ 半田メッキ層 ８，２８ 第１の絶縁層 ９，２９ 第２の絶縁層 １０，３０ オーバコート １１，３１ メッキ層
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミックス等の絶縁性材料からなる基
板と、 前記基板の表面の両端に形成された一対の表面電極と、
前記基板の裏面に前記一対の表面電極と対向するように
形成された一対の裏面電極と、 前記基板を間にして対向する前記表面電極と前記裏面電
極とに跨がってそれぞれ形成された一対の端面電極と、 前記一対の表面電極間に跨がるように形成された抵抗体
や誘電体等の電気素子体と、 絶縁性ペースト材料を用いて形成されて前記電気素子体
を覆う１層以上の絶縁層からなるオーバコートと、 前記表面電極、前記裏面電極及び前記端面電極からなる
電極部を覆う少なくとも１層以上のメッキ層とからなる
チップ電子部品であって、 前記オーバコートは前記電気素子体の前記一対の表面電
極の上に重なる重合部分の端部を露出させるように形成
されていることを特徴とするチップ電子部品。 - 【請求項２】 セラミックス等の絶縁性材料からなる基
板と、 前記基板の表面の両端に導電性ペースト材料を用いて形
成された一対の表面電極と、前記基板の裏面に前記一対
の表面電極と対向するように導電性ペースト材料を用い
て形成された一対の裏面電極と、 前記基板を間にして対向する前記表面電極と前記裏面電
極とに跨がって導電性ペーストを用いてそれぞれ形成さ
れた一対の端面電極と、 前記一対の表面電極間に跨がるように印刷により形成さ
れた抵抗体や誘電体等の電気素子体と、 ガラス・ペースト材料を用いて形成されて前記電気素子
体を覆う第１の絶縁層及び絶縁性ペースト材料を用いて
形成されて前記第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層からな
るオーバコートと、 前記表面電極、前記裏面電極及び前記端面電極からなる
電極部を覆う複数層構造のメッキ層とからなるチップ電
子部品であって、 前記オーバコートを構成する前記第１の絶縁層及び前記
第２の絶縁層は、前記電気素子体の前記一対の表面電極
の上に重なる重合部分の全部または少なくとも前記端面
電極側に位置する端縁を露出させるように形成されてい
ることを特徴とするチップ電子部品。 - 【請求項３】 セラミックス等の絶縁性材料からなる基
板と、 前記基板の表面の両端に導電性ガラス・ペースト材料を
用いて形成された一対の表面電極と、前記基板の裏面に
前記一対の表面電極と対向するように導電性ガラス・ペ
ースト材料を用いて形成された一対の裏面電極と、 前記基板を間にして対向する前記表面電極と前記裏面電
極とに跨がって導電性樹脂ペーストを用いてそれぞれ形
成された一対の端面電極と、 前記一対の表面電極間に跨がるように印刷により形成さ
れた抵抗体と、 ガラス・ペースト材料を用いて形成されて前記抵抗体を
覆う第１の絶縁層及び絶縁性樹脂ペースト材料を用いて
形成されて前記第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層からな
るオーバコートと、 前記表面電極、前記裏面電極及び前記端面電極からなる
電極部を覆い表面に半田メッキ層を含む複数層構造のメ
ッキ層とからなるチップ電子部品であって、 前記オーバコートを構成する前記第１の絶縁層及び前記
第２の絶縁層は、前記抵抗体の前記一対の表面電極の上
に重なる重合部分の少なくとも前記端面電極側に位置す
る端縁を露出させるように形成されていることを特徴と
するチップ電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302706A JPH11144903A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | チップ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302706A JPH11144903A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | チップ電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144903A true JPH11144903A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17912216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9302706A Withdrawn JPH11144903A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | チップ電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144903A (ja) |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP9302706A patent/JPH11144903A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |