JPH06163306A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層セラミックコンデンサのような内部電極
が形成された素子本体の外表面上に外部電極が形成され
ている電子部品において、外部電極に対して、直流抵抗
の低減を図るべく十分な厚みを与えるとともに、湿式め
っきによる悪影響を回避する。 【構成】 素子本体１１の端面１８上にのみ、内部電極
１２と接続されるように、銀ペーストの焼付けによる内
側層１４を形成する。この内側層１４および素子本体１
１の端部を覆うように、外側層１５を乾式めっきにより
形成する。外側層１５は、ニッケル合金からなる第１の
層１６と銀からなる第２の層１７とから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、内部電極に電気的に
接続されるように、素子本体の外表面上に形成される外
部電極を備える電子部品に関するもので、特に、外部電
極の構造の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５および図６には、それぞれ、この発
明にとって興味ある従来の電子部品としての積層セラミ
ックコンデンサの一部が拡大されて断面図で示されてい
る。いずれの積層セラミックコンデンサも、セラミック
からなる素子本体１を備え、素子本体１内には、たとえ
ばパラジウム、銀／パラジウムのような金属からなる内
部電極２が形成されている。この内部電極２の端縁に電
気的に接続されるように、素子本体１の外表面上には、
外部電極３が形成されている。図５に示したものと図６
に示したものとでは、この外部電極３の形成態様が異な
っている。

【０００３】すなわち、図５に示した外部電極３では、
内部電極２の端縁および素子本体１の外表面に接触する
第１層４が、銀ペーストの焼付けにより形成される。そ
の上に、第１層４の銀を保護するため、湿式めっきによ
るニッケルからなる第２層５が形成される。さらに、そ
の上に、半田付け性を良くするため、錫または半田の湿
式めっきによる第３層６が形成される。

【０００４】他方、図６の外部電極３では、第１層７、
第２層８および第３層９のいずれもが、スパッタリング
等の乾式めっきにより形成される。このような外部電極
形成方法は、たとえば、特開昭５８−６４０１７号公報
に記載されている。より具体的には、第１層は、クロム
からなり、第２層は、ニッケルまたはニッケル／バナジ
ウムからなり、第３層は、銀からなる。そして、第１層
７、第２層８および第３層９の合計の厚みが、１μｍ程
度とされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示した外部電極３を備える積層セラミックコンデンサで
は、第２層５および第３層６が湿式めっきにより形成さ
れることに起因して、次のような問題に遭遇する。すな
わち、（１）セラミックからなる素子本体１にめっき液
が浸入して、得られた積層セラミックコンデンサの絶縁
抵抗が不足することがある。（２）めっき操作中におい
て、電気的に素子本体１を構成するセラミックが還元さ
れることがある。（３）めっき液によって、素子本体１
を構成するセラミックが腐食または変質することがあ
る。（４）第１層４を越えてめっきが成長することがあ
り、積層セラミックコンデンサの耐圧性を低下させる。

【０００６】これに対して、図６に示したものでは、上
述したような問題を解決できるが、その外部電極３の合
計の厚みが１μｍ程度と小さいことが起因して、次のよ
うな問題に遭遇する。（１）素子本体１を構成するセラ
ミックの表面には、不可避的に凹凸が形成されるが、こ
のような凹凸が大きいときには、素子本体１の一部が外
部電極３から露出することがある。（２）電子部品の直
流抵抗が大きくなる傾向がある。特に、この問題は、積
層インダクタにおいて深刻である。（３）大電流が流れ
たときに外部電極３が破壊されることがある。この問題
は、特に積層バリスタにおいて深刻である。

【０００７】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような問題を解決し得る電子部品を提供しようとするこ
とである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、積層コンデ
ンサ、積層インダクタ、積層バリスタのように、内部電
極が形成された素子本体、および内部電極の端縁に電気
的に接続されるように素子本体の外表面上に形成される
外部電極を備える、電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。

【０００９】すなわち、外部電極は、内部電極の端縁お
よび素子本体の外表面に接触する、厚膜からなる内側
層、および内側層の外方に乾式めっきにより形成される
外側層を含むことを特徴としている。

【００１０】

【作用】この発明では、厚膜からなる内側層によって、
外部電極に必要とされる厚みが与えられ、乾式めっきに
より形成される外側層によって、半田付け性、耐熱性等
の外部電極の表面に必要な性質が与えられる。

【００１１】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、前述し
た従来技術が遭遇する問題をすべて解決することができ
る。すなわち、湿式めっきを用いないので、絶縁抵抗の
不足、セラミックの還元、セラミックの腐食または変
質、およびめっきの成長による耐圧性の低下の各問題を
解決することができる。また、厚膜からなる内側層によ
り、外部電極に十分な厚みが与えられるので、素子本体
が部分的に露出したり、直流抵抗が大きくなったり、外
部電極が破壊されたりする問題を解決できる。

【００１２】

【実施例】図１は、この発明の一実施例による積層セラ
ミックコンデンサ１０の断面図である。図２は、図１の
ＩＩ部分の拡大図である。

【００１３】積層セラミックコンデンサ１０は、セラミ
ックからなる素子本体１１を備え、この素子本体１１の
内部には、たとえば、パラジウム、銀／パラジウムのよ
うな金属からなる内部電極１２が形成される。これら内
部電極１２の端縁に電気的に接続されるように、素子本
体１１の外表面上には、外部電極１３が形成される。

【００１４】外部電極１３は、内部電極１２の端縁およ
び素子本体１１の外表面に接触する内側層１４、および
内側層１４の外方に形成される外側層１５を含む。この
実施例では、内側層１４に接するように外側層１５が形
成されたが、内側層１４と外側層１５との間に少なくと
も１つの別の層が形成されてもよい。ここで、内側層１
４は、銀ペーストの焼付けによって形成された厚膜から
なり、外側層１５は、乾式めっきにより形成される。

【００１５】外側層１５は、この実施例では、図２に示
すように、２層構造とされる。すなわち、外側層１５
の、内側層１４に接する第１の層１６は、たとえばニッ
ケル合金からなり、その外側の第２の層１７は、銀から
なる。

【００１６】図３および図４は、上述したような内側層
１４および外側層１５の好ましい形成方法を示してい
る。

【００１７】まず、図３に示すように、素子本体１１の
外表面上に、内部電極１２の各々の端縁に電気的に接続
されるように、たとえば厚み３μｍ以上の内側層１４が
形成される。内側層１４は、たとえば、前述したよう
に、銀ペーストを焼付けることによって形成されるが、
このような焼付けによらず、たとえば、銀粉末を混入さ
せた熱硬化性樹脂を固めることによって形成してもよ
い。内側層１４は、素子本体１１の端面１８上にのみ形
成することが好ましい。

【００１８】次に、図４に示すように、補強材１９で補
強された弾性体２０からなるマスキングホルダ２１が用
意される。マスキングホルダ２１の弾性体２０には、上
述した素子本体１１を弾性的に受入れる複数個の保持穴
２２が設けられている。図３に示すような内側層１４が
形成された素子本体１１は、それぞれ、保持穴２２に挿
入され、マスキングホルダ２１によって保持された状態
とされる。この保持穴２２へ素子本体１１を挿入すると
き、前述したように、内側層１４が素子本体１１の端面
１８上にのみ形成されているので、この挿入を容易に行
なうことができる。マスキングホルダ２１によって保持
された素子本体１１は、内側層１４および素子本体１１
の端部のみを露出させている。

【００１９】次に、マスキングホルダ２１によってマス
キングされた状態で、素子本体１１の端部および内側層
１４上に、外側層１５すなわち第１の層１６および第２
の層１７を順次形成すべく、乾式めっきが施される。な
お、この乾式めっきは、素子本体１１の各端部ごとに実
施されるため、マスキングホルダ２１は、素子本体１１
の一方端部のみを露出させるような厚みを有していても
よい。この場合、素子本体１１の一方端部側での乾式め
っきを終えた後、他方端部側に対して乾式めっきを施す
ため、素子本体１１が保持穴２２内で移動され、他方端
部側が露出するようにされる。

【００２０】前述したように、内側層１４が素子本体１
１の端面１８上にのみ形成されていたので、このような
乾式めっきを終えたとき、内側層１４は、図２によく示
されているように、外側層１５によって確実に覆われる
ことができる。このように、内側層１４を、外側層１
５、特にニッケル合金からなる第１の層１６によって完
全に覆うことにより、次のような不都合を回避できる。

【００２１】すなわち、積層セラミックコンデンサ１０
の外部電極１３を半田付けする場合、その半田は、第２
の層１７の銀を滲出させ、ニッケル合金からなる第１の
層１６に達する。ここで、もし、銀からなる内側層１４
がニッケル合金からなる第１の層１６で完全に覆われて
いないならば、内側層１４の銀内に半田の錫が拡散し、
内側層１４が膨れるといった不良が発生する。図２によ
く示されているように、内側層１４が、第１の層１６に
よって完全に覆われていると、このような不良の発生を
防止できる。

【００２２】上述した実施例では、内側層１４および外
側層１５、さらには第１の層１６および第２の層１７を
それぞれ構成する特定的な金属を例示したが、他の金属
に置き換えられてもよい。たとえば、内側層１４は、銀
の他、銅、ニッケル、亜鉛またはそれらの合金から構成
されてもよい。また、外側層１５において、第１の層１
６は、ニッケル合金に代えて、ニッケルから構成されて
もよく、第２の層１７は、銀に代えて、銀系合金、また
は錫もしくは錫系合金から構成されてもよい。

【００２３】さらに、上述した実施例では、内側層１４
の外方に形成される外側層１５が、２層構造であった
が、単に１層構造であってもよい。この場合、内側層１
４をニッケル、ニッケル／亜鉛または銅から構成し、外
側層１５を錫から構成する組合わせが可能である。

【００２４】また、上述した実施例は、積層セラミック
コンデンサに関連して説明したが、その他、積層インダ
クタ、積層バリスタ等、内部電極が形成された素子本体
の外表面上に、内部電極と電気的に接続される外部電極
を備える電子部品であれば、等しく、この発明を適用す
ることができる。また、この発明は、素子本体がセラミ
ックから構成されるものに限らず、樹脂等、その他の材
料から構成される電子部品にも適用されることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサ１０の断面図である。

【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサ１０の
ＩＩ部分を拡大して示す断面図である。

【図３】図１に示した素子本体１１の外表面に内側層１
４のみが形成された状態を示す断面図である。

【図４】外側層１５を乾式めっきにより形成するため、
素子本体１１をマスキングホルダ２１によって保持した
状態を示す断面図である。

【図５】第１の従来技術としての積層セラミックコンデ
ンサの一部を拡大して示す断面図である。

【図６】第２の従来技術としての積層セラミックコンデ
ンサの一部を拡大して示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 積層セラミックコンデンサ １１ 素子本体 １２ 内部電極 １３ 外部電極 １４ 内側層 １５ 外側層 １６ 第１の層 １７ 第２の層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部電極が形成された素子本体、および
   前記内部電極の端縁に電気的に接続されるように前記素
   子本体の外表面上に形成される外部電極を備える、電子
   部品において、 前記外部電極は、前記内部電極の端縁および前記素子本
   体の外表面に接触する、厚膜からなる内側層、および前
   記内側層の外方に乾式めっきにより形成される外側層を
   含むことを特徴とする、電子部品。