JPH05283273A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH05283273A JPH05283273A JP4080599A JP8059992A JPH05283273A JP H05283273 A JPH05283273 A JP H05283273A JP 4080599 A JP4080599 A JP 4080599A JP 8059992 A JP8059992 A JP 8059992A JP H05283273 A JPH05283273 A JP H05283273A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external
- electrode
- layer
- ceramic capacitor
- upper layer
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサの外部電極構造に
おける半田食われ防止と半田濡れ性の向上を目的とす
る。 【構成】 外部電極下層上に構成された外部電極の上層
は、PdまたはPdを含有する合金から構成されている
ことを特徴とする。
おける半田食われ防止と半田濡れ性の向上を目的とす
る。 【構成】 外部電極下層上に構成された外部電極の上層
は、PdまたはPdを含有する合金から構成されている
ことを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サに係り、特にその外部電極の構造に関する。
サに係り、特にその外部電極の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、一般に平
滑な誘電体層と内部電極とを交互に積層し、この内部電
極露出側面に接合する様に外部電極が構成されてなる。
この外部電極の構造は、下層がAg,Pdなどの貴金属
を中心とした電極にガラスフリットを含めて焼結形成さ
れたものからなる。
滑な誘電体層と内部電極とを交互に積層し、この内部電
極露出側面に接合する様に外部電極が構成されてなる。
この外部電極の構造は、下層がAg,Pdなどの貴金属
を中心とした電極にガラスフリットを含めて焼結形成さ
れたものからなる。
【0003】この下層の上に中層としての導電性樹脂を
介して2層構造とし、さらにこの上に上層としてNiめ
っきおよび半田めっきが形成されている。このようにし
て外部電極が構成されている。
介して2層構造とし、さらにこの上に上層としてNiめ
っきおよび半田めっきが形成されている。このようにし
て外部電極が構成されている。
【0004】一般にかかる構造の外部電極は、積層セラ
ミックコンデンサを実装基板に実装する際に発生する外
部電極の半田食われ(積層セラミックコンデンサを半田
で基板に実装した際、外部電極の一部が溶融半田に溶解
すること)対策及び半田濡れ性(ある決められた領域に
半田付けする際に所定の範囲例えば90%以上で半田付け
できること)向上を目的としており、このために各々N
iめっき及び半田めっきが施されている。
ミックコンデンサを実装基板に実装する際に発生する外
部電極の半田食われ(積層セラミックコンデンサを半田
で基板に実装した際、外部電極の一部が溶融半田に溶解
すること)対策及び半田濡れ性(ある決められた領域に
半田付けする際に所定の範囲例えば90%以上で半田付け
できること)向上を目的としており、このために各々N
iめっき及び半田めっきが施されている。
【0005】しかしながら、従来の積層セラミックコン
デンサの外部電極上層のめっき処理は、各々の処理目的
が事なるため1層のみのめっき(例えばNiめっきの
み)構造ではその目的を達成することは困難である。
デンサの外部電極上層のめっき処理は、各々の処理目的
が事なるため1層のみのめっき(例えばNiめっきの
み)構造ではその目的を達成することは困難である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、積層セラ
ミックコンデンサの外部電極表面のめっき処理は基板を
フロー実装する際に、半田食われ防止と半田濡れ性の向
上の為にはNiと半田めっき処理が必要不可欠な構造で
ある。そこで本発明はかかる構造の積層セラミックコン
デンサを提供することを主課題とする。
ミックコンデンサの外部電極表面のめっき処理は基板を
フロー実装する際に、半田食われ防止と半田濡れ性の向
上の為にはNiと半田めっき処理が必要不可欠な構造で
ある。そこで本発明はかかる構造の積層セラミックコン
デンサを提供することを主課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明の積層セラミックコンデンサは、内部電極に
接合する外部電極は上層と下層とから構成されており、
且つこの下層上に構成されたこの外部電極の上層はPd
またはPdを含有する合金から構成されていることを特
徴とする。
め、本発明の積層セラミックコンデンサは、内部電極に
接合する外部電極は上層と下層とから構成されており、
且つこの下層上に構成されたこの外部電極の上層はPd
またはPdを含有する合金から構成されていることを特
徴とする。
【0008】
【作用】一般に、積層セラミックコンデンサを基板実装
する場合、リフロー方式(すなわちトンネル炉等を用い
て熱雰囲気中で半田ペーストを溶融し、半田付けする方
式)またはフロー方式(すなわち噴流式半田槽等を用い
て溶融した半田で直接半田付けする方式)により半田付
けが行われるが、その際の問題として半田付けによる外
部電極部の半田食われ、または半田濡れ性不完全が問題
となる。これに対し、従来は外部電極の上層部にNiめ
っき及び半田めっきを施すことで対応していた。これに
対し、本発明の積層セラミックコンデンサでは、Pd本
来の特性を利用し、Pd薄膜層一層で上述問題点を効果
的に回避することができる。
する場合、リフロー方式(すなわちトンネル炉等を用い
て熱雰囲気中で半田ペーストを溶融し、半田付けする方
式)またはフロー方式(すなわち噴流式半田槽等を用い
て溶融した半田で直接半田付けする方式)により半田付
けが行われるが、その際の問題として半田付けによる外
部電極部の半田食われ、または半田濡れ性不完全が問題
となる。これに対し、従来は外部電極の上層部にNiめ
っき及び半田めっきを施すことで対応していた。これに
対し、本発明の積層セラミックコンデンサでは、Pd本
来の特性を利用し、Pd薄膜層一層で上述問題点を効果
的に回避することができる。
【0009】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
【0010】第1図において、積層セラミックコンデン
サは、誘電体(1)と内部電極(2)とを交互に積層
し、この個々の内部電極(2)と電気的に接続するよう
に誘電体(1)と内部電極(2)との端部に外部電極下
層(3)を形成し、この外部電極下層(3)の上にAg
系またはNi系熱硬化型導電性樹脂の外部電極中層
(4)が構成され、更にその上層部に外部電極中層
(4)を着冠するようにPdめっき(7)を施した上層
とからなる構成である。なお、第1図に示す実施例にお
いては、中層(4)を構成したことにより外部からの衝
撃に対して積層セラミックコンデンサ自体のダメージを
防止することができる。次に、この積層セラミックコン
デンサの外部電極の形成方法について簡単に述べること
とする。
サは、誘電体(1)と内部電極(2)とを交互に積層
し、この個々の内部電極(2)と電気的に接続するよう
に誘電体(1)と内部電極(2)との端部に外部電極下
層(3)を形成し、この外部電極下層(3)の上にAg
系またはNi系熱硬化型導電性樹脂の外部電極中層
(4)が構成され、更にその上層部に外部電極中層
(4)を着冠するようにPdめっき(7)を施した上層
とからなる構成である。なお、第1図に示す実施例にお
いては、中層(4)を構成したことにより外部からの衝
撃に対して積層セラミックコンデンサ自体のダメージを
防止することができる。次に、この積層セラミックコン
デンサの外部電極の形成方法について簡単に述べること
とする。
【0011】この外部電極下層(3)は、Ag,Ni,
またはPdを主材またはその合金からなる電極材とガラ
スフリットとを含んだ電極ペーストを塗布して乾燥焼き
付けして形成する。次に外部電極中層(4)は柔軟性を
有する熱硬化型導電性接着樹脂、例えばAg系フィラー
などの該導電性樹脂を塗布し熱硬化させる。外部電極上
層のPdめっき(7)は、外部電極中層(4)である柔
軟性を有する該導電性接着樹脂部全体を被覆するように
冠着してなる。上述の実施例の積層セラミックコンデン
サを半田付けによる基板実装をした場合、Pd本来の特
性により半田食われは起こらず、また、半田濡れ性も良
好な結果を得ることができる。次に第2図を参照して本
発明の他の実施例について説明する。
またはPdを主材またはその合金からなる電極材とガラ
スフリットとを含んだ電極ペーストを塗布して乾燥焼き
付けして形成する。次に外部電極中層(4)は柔軟性を
有する熱硬化型導電性接着樹脂、例えばAg系フィラー
などの該導電性樹脂を塗布し熱硬化させる。外部電極上
層のPdめっき(7)は、外部電極中層(4)である柔
軟性を有する該導電性接着樹脂部全体を被覆するように
冠着してなる。上述の実施例の積層セラミックコンデン
サを半田付けによる基板実装をした場合、Pd本来の特
性により半田食われは起こらず、また、半田濡れ性も良
好な結果を得ることができる。次に第2図を参照して本
発明の他の実施例について説明する。
【0012】第2図に示した積層セラミックンコンデン
サは、第1図に示した積層セラミックコンデンサの外部
電極中層(4)を省略したものである。かかるように外
部電極中層(4)を省略しても、第1図に示す積層セラ
ミックコンデンサから得られる効果と何ら損色がない。
サは、第1図に示した積層セラミックコンデンサの外部
電極中層(4)を省略したものである。かかるように外
部電極中層(4)を省略しても、第1図に示す積層セラ
ミックコンデンサから得られる効果と何ら損色がない。
【0013】また上述の実施例においては、外部電極上
層(7)をPdで構成した例で示したが、上層(7)は
Pdを主成分とする合金であれば本発明の効果を得るこ
とができることは言うまでもない。
層(7)をPdで構成した例で示したが、上層(7)は
Pdを主成分とする合金であれば本発明の効果を得るこ
とができることは言うまでもない。
【0014】
【発明の効果】上述の構成をとることにより、本発明の
積層セラミックコンデンサは、Pdを外部電極の上層に
用いることにより、半田食われ防止及び半田濡れ性に優
れた外部電極を得られる。また、Pd自体が耐半田食わ
れ性にも優れているためPdからなる上層自体の薄膜化
が可能となり軽量小形化の技術の潮流にも合致する効果
もある。さらに、製造上の効果として、従来のNiめっ
き及び半田めっきの2層めっき構造から、例えばPdめ
っきの1層構造とすることでめっき工程が一回で済む効
果もある。
積層セラミックコンデンサは、Pdを外部電極の上層に
用いることにより、半田食われ防止及び半田濡れ性に優
れた外部電極を得られる。また、Pd自体が耐半田食わ
れ性にも優れているためPdからなる上層自体の薄膜化
が可能となり軽量小形化の技術の潮流にも合致する効果
もある。さらに、製造上の効果として、従来のNiめっ
き及び半田めっきの2層めっき構造から、例えばPdめ
っきの1層構造とすることでめっき工程が一回で済む効
果もある。
【図1】本発明の積層セラミックコンデンサの実施例を
示す側面断面略図、
示す側面断面略図、
【図2】本発明の積層セラミックコンデンサの他の実施
例を示す側面断面略図である。
例を示す側面断面略図である。
(1)…誘電体 (2)…内部電極 (3)…外部電極下層 (4)…外部電極中層 (7)…外部電極上層
Claims (1)
- 【請求項1】 誘電体層と内部電極層とを交互に積層し
た積層体と、この積層体を構成するこの内部電極層に電
気的に接続する外部電極とを備えた積層セラミックコン
デンサにおいて、前記内部電極に接合する前記外部電極
は上層と下層とから構成されており、且つ前記下層上に
構成された前記外部電極の上層はPdまたはPdを含有
する合金から構成されていることを特徴とする積層セラ
ミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4080599A JPH05283273A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4080599A JPH05283273A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05283273A true JPH05283273A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13722797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4080599A Pending JPH05283273A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05283273A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002015944A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | セラミックコンデンサ |
JP2015029050A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2016012689A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
US10840008B2 (en) | 2015-01-15 | 2020-11-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic component-mounted structure |
US11195660B2 (en) | 2018-10-10 | 2021-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component, and mounting structure for multilayer ceramic electronic component |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP4080599A patent/JPH05283273A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002015944A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | セラミックコンデンサ |
JP2015029050A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2016012689A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
US10840008B2 (en) | 2015-01-15 | 2020-11-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic component-mounted structure |
US11195660B2 (en) | 2018-10-10 | 2021-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component, and mounting structure for multilayer ceramic electronic component |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |