JPH0546258Y2 - - Google Patents
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- JPH0546258Y2 JPH0546258Y2 JP1982016123U JP1612382U JPH0546258Y2 JP H0546258 Y2 JPH0546258 Y2 JP H0546258Y2 JP 1982016123 U JP1982016123 U JP 1982016123U JP 1612382 U JP1612382 U JP 1612382U JP H0546258 Y2 JPH0546258 Y2 JP H0546258Y2
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- conductive layer
- metal cap
- metal
- caps
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、積層チツプ型電子部品の改良に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来、例えばチツプ型の積層キヤパシタを構成
する場合、部品基体の両端面に銀や銀・パラジウ
ムの合金等で内部電極を接続する導電層を設け、
この導電層にニツケル・錫等の電気メツキを施す
ことにより外部端子を形成することが行われてい
る。
する場合、部品基体の両端面に銀や銀・パラジウ
ムの合金等で内部電極を接続する導電層を設け、
この導電層にニツケル・錫等の電気メツキを施す
ことにより外部端子を形成することが行われてい
る。
然し、そのチツプ型電子部品ではニツケル・錫
のメツキ膜が外部端子をプリント基板の導電パタ
ーンに半田付け固定する際の熱に耐えられず、ま
た、導電層の銀が溶融半田中に溶け出すことによ
る半田喰れでプリント基板の導電パターンと外部
端子との接合不良を生ずる虞れがある。
のメツキ膜が外部端子をプリント基板の導電パタ
ーンに半田付け固定する際の熱に耐えられず、ま
た、導電層の銀が溶融半田中に溶け出すことによ
る半田喰れでプリント基板の導電パターンと外部
端子との接合不良を生ずる虞れがある。
考案が解決しようとする課題
上述した課題を解決するには導電層を金属キヤ
ツプで被覆すればよいが、この金属キヤツプを部
品基体の導電層が形成された端部に唯単に嵌着す
るだけでは導電層と金属キヤツプとの電気的乃至
は機械的結合を確実に保つことができない。その
結合を高めるには部品基体の両端部に嵌め合せた
金属キヤツプの縁辺に沿つて導電性塗料を付着す
ることによりキヤツプを導電層に接着固定するこ
とが考えられるが、この場合には導電性塗料が外
部に露出位置ししかも耐熱性に劣るところから半
田付け時に熱的損傷を受け、また、その導電性塗
料で導電層と金属キヤツプとを局部的に接合固定
するのにすぎないから両者の電気的乃至は機械的
結合を十分に取ることができない。
ツプで被覆すればよいが、この金属キヤツプを部
品基体の導電層が形成された端部に唯単に嵌着す
るだけでは導電層と金属キヤツプとの電気的乃至
は機械的結合を確実に保つことができない。その
結合を高めるには部品基体の両端部に嵌め合せた
金属キヤツプの縁辺に沿つて導電性塗料を付着す
ることによりキヤツプを導電層に接着固定するこ
とが考えられるが、この場合には導電性塗料が外
部に露出位置ししかも耐熱性に劣るところから半
田付け時に熱的損傷を受け、また、その導電性塗
料で導電層と金属キヤツプとを局部的に接合固定
するのにすぎないから両者の電気的乃至は機械的
結合を十分に取ることができない。
本考案は半田付けに伴う耐熱性は勿論、金属キ
ヤツプと下地導電層との電気的及至は機械的結合
を確実且つ十分に取れる積層チツプ型電子部品を
提供することを目的とする。
ヤツプと下地導電層との電気的及至は機械的結合
を確実且つ十分に取れる積層チツプ型電子部品を
提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本考案に係る積層チツプ型電子部品において
は、下地導電層を部品基体の両端面に設け、その
下地導電層を包む金属キヤツプを部品基体の両端
部に嵌め合せると共に、合金粉を混入した樹脂材
料の導電性ペーストを下地導電属と金属キヤツプ
との間に介在させて両者の相対面全面を接合固着
し、この金属キヤツプでプリント基板の導電パタ
ーンと半田付け固定する外部端子を形成すること
により構成されている。
は、下地導電層を部品基体の両端面に設け、その
下地導電層を包む金属キヤツプを部品基体の両端
部に嵌め合せると共に、合金粉を混入した樹脂材
料の導電性ペーストを下地導電属と金属キヤツプ
との間に介在させて両者の相対面全面を接合固着
し、この金属キヤツプでプリント基板の導電パタ
ーンと半田付け固定する外部端子を形成すること
により構成されている。
作 用
この積層チツプ型電子部品では、下地導電層が
金属キヤツプで被覆されているので金属キヤツプ
をプリント基板の導電パターンと半田付け固定す
るときの熱に十分耐えられるばかりでなく、金属
キヤツプと下地導電層とを固着する導電性ペース
トとして金属粉を混入した樹脂材料を用いても耐
熱性を付与することができる。また、その導電性
ペーストは下地導電層と金属キヤツプとの間に介
在させることにより両者を相対面で全面で接合す
るので、下地導電層と金属キヤツプとの電気的及
至は機械的結合も確実に取れるようになる。
金属キヤツプで被覆されているので金属キヤツプ
をプリント基板の導電パターンと半田付け固定す
るときの熱に十分耐えられるばかりでなく、金属
キヤツプと下地導電層とを固着する導電性ペース
トとして金属粉を混入した樹脂材料を用いても耐
熱性を付与することができる。また、その導電性
ペーストは下地導電層と金属キヤツプとの間に介
在させることにより両者を相対面で全面で接合す
るので、下地導電層と金属キヤツプとの電気的及
至は機械的結合も確実に取れるようになる。
実施例
以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通
りである。
りである。
この実施例はチツプ型の積層キヤパシタを構成
する場合を例示するものであり、その積層キヤパ
シタは内部電極ａと磁器誘電体層ｂとを交互に積
層させて部品基体を形成すると共に部品基体の両
端面に外部端子ｃを設けることにより構成されて
いる。
する場合を例示するものであり、その積層キヤパ
シタは内部電極ａと磁器誘電体層ｂとを交互に積
層させて部品基体を形成すると共に部品基体の両
端面に外部端子ｃを設けることにより構成されて
いる。
外部端子ｃは銀または銀・パラジウムの合金等
を部品基体の両端面に塗布焼付或いはメツキした
下地導電層１をベースに形成され、その下地導電
層１は内部電極ａを接続するものとして比較的薄
く形成されている。また、この下地導電層１の表
面側を被覆するよう部品基体の両端面には金属キ
ヤツプ２が嵌め合わされ、その金属キヤツプ２は
下地導電層１と間に介在する導電性ペースト３で
相対面全面が下地導電層１と接合固着されてい
る。この導電性ペースト３としてはエポキシ樹脂
等に金属粉を混入した樹脂材料を用いることがで
き、その導電性ペースト３を金属キヤツプ２の内
面側または下地導電層１の外表面に付着させて金
属キヤツプ２を部品基体の両端部に嵌め合わせれ
ば両者の相対面を全面的に固着するようにでき
る。
を部品基体の両端面に塗布焼付或いはメツキした
下地導電層１をベースに形成され、その下地導電
層１は内部電極ａを接続するものとして比較的薄
く形成されている。また、この下地導電層１の表
面側を被覆するよう部品基体の両端面には金属キ
ヤツプ２が嵌め合わされ、その金属キヤツプ２は
下地導電層１と間に介在する導電性ペースト３で
相対面全面が下地導電層１と接合固着されてい
る。この導電性ペースト３としてはエポキシ樹脂
等に金属粉を混入した樹脂材料を用いることがで
き、その導電性ペースト３を金属キヤツプ２の内
面側または下地導電層１の外表面に付着させて金
属キヤツプ２を部品基体の両端部に嵌め合わせれ
ば両者の相対面を全面的に固着するようにでき
る。
このように構成する積層チツプ型の電子部品で
は、下地導電層１を金属キヤツプ２で被覆すると
共に、その金属キヤツプ２を下地導電層１に固着
する導電性ペースト３を両者の相対面間に介在位
置させるから、金属キヤツプ２を外部端子として
プリント基板の導電パターンに半田付け固定する
ときに下地導電層１並びに導電性ペースト３を溶
融半田及至は半田付けに伴う熱に直接晒すのを避
けられる。従つて、下地導電層１の半田喰れは勿
論、下地導電層１と導電性ペースト３による固着
層が半田付けに伴う熱的損傷を受けるのも防止す
ることができる。また、導電性ペースト３は上述
したように下地導電層１と金属キヤツプ２との相
対面間に介在位置することにより両者を全面的に
接合固着するから、下地導電層１と金属キヤツプ
２の電気的並びに機械的結合を確実に保つことが
できる。
は、下地導電層１を金属キヤツプ２で被覆すると
共に、その金属キヤツプ２を下地導電層１に固着
する導電性ペースト３を両者の相対面間に介在位
置させるから、金属キヤツプ２を外部端子として
プリント基板の導電パターンに半田付け固定する
ときに下地導電層１並びに導電性ペースト３を溶
融半田及至は半田付けに伴う熱に直接晒すのを避
けられる。従つて、下地導電層１の半田喰れは勿
論、下地導電層１と導電性ペースト３による固着
層が半田付けに伴う熱的損傷を受けるのも防止す
ることができる。また、導電性ペースト３は上述
したように下地導電層１と金属キヤツプ２との相
対面間に介在位置することにより両者を全面的に
接合固着するから、下地導電層１と金属キヤツプ
２の電気的並びに機械的結合を確実に保つことが
できる。
なお、上述した実施例では積層キヤパシタを構
成する場合を例示したが、これ以外に抵抗チツ
プ、Ｌチツプ、LC複合チツプ、RC複合チツプ等
を構成するのに適用することができる。
成する場合を例示したが、これ以外に抵抗チツ
プ、Ｌチツプ、LC複合チツプ、RC複合チツプ等
を構成するのに適用することができる。
考案の効果
以上の如く、本考案に係る積層チツプ型電子部
品に依れば、金属キヤツプで下地導電層並びに金
属粉を混入した樹脂材料の導電性ペーストによる
固着層の耐熱性を確保できしかも下地導電層と金
属キヤツプとの相対面全面を導電性ペーストで固
着するから両者間の電気的及至は機械的結合を確
実に取ることを可能にするものである。
品に依れば、金属キヤツプで下地導電層並びに金
属粉を混入した樹脂材料の導電性ペーストによる
固着層の耐熱性を確保できしかも下地導電層と金
属キヤツプとの相対面全面を導電性ペーストで固
着するから両者間の電気的及至は機械的結合を確
実に取ることを可能にするものである。
第１図は本考案に係る積層チツプ型電子部品の
一部切欠斜視図、第２図は同電子部品の一部拡大
断面図である。 １……下地導電層、２……金属キヤツプ、３…
…導電性ペースト。
一部切欠斜視図、第２図は同電子部品の一部拡大
断面図である。 １……下地導電層、２……金属キヤツプ、３…
…導電性ペースト。
Claims (1)
- 下地電極層を部品基体の両端面に設け、その下
地電極層を包む金属キヤツプを部品基体の両端部
に嵌め合せると共に、金属粉を混入した樹脂材料
の導電性ペーストを下地電極層と金属キヤツプと
の間に介在させて両者の相対面全面を接合固着
し、この各金属キヤツプでプリント基板の導電パ
ターンと半田付け固定する外部端子を形成したこ
とを特徴とする積層チツプ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1612382U JPS58124936U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | チツプ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1612382U JPS58124936U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | チツプ形電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58124936U JPS58124936U (ja) | 1983-08-25 |
| JPH0546258Y2 true JPH0546258Y2 (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=30028501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1612382U Granted JPS58124936U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | チツプ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58124936U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61215803A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-09-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | クランプ用油圧回路 |
| JPH046197Y2 (ja) * | 1985-08-19 | 1992-02-20 | ||
| JPWO2016121417A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2017-11-02 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイス及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538760A (en) * | 1976-07-10 | 1978-01-26 | Sony Corp | Method of manufacturing cylindrical ceramic capacitor |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538760U (ja) * | 1976-07-08 | 1978-01-25 | ||
| JPS6020914Y2 (ja) * | 1977-01-31 | 1985-06-22 | 株式会社村田製作所 | アキシヤルリ−ド形積層コンデンサ |
| JPS5486657U (ja) * | 1977-12-01 | 1979-06-19 |
-
1982
- 1982-02-08 JP JP1612382U patent/JPS58124936U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538760A (en) * | 1976-07-10 | 1978-01-26 | Sony Corp | Method of manufacturing cylindrical ceramic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58124936U (ja) | 1983-08-25 |
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