JPH06112091A - 積層電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06112091A JPH06112091A JP4282267A JP28226792A JPH06112091A JP H06112091 A JPH06112091 A JP H06112091A JP 4282267 A JP4282267 A JP 4282267A JP 28226792 A JP28226792 A JP 28226792A JP H06112091 A JPH06112091 A JP H06112091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- forming
- laminated body
- green sheet
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】積層体素子に回路基板を一体に形成した積層複
合電子部品を製造する際に個別の積層体素子を得るとき
のバレル研磨工程を省き、かつこの素子のエッジにより
端子電極膜が薄くなるのを防止し、その後の積層体素子
に回路導体、抵抗体等を形成する工程において各個体ご
とにパレットを用いて位置決めする煩わしさを改善す
る。 【構成】積層体素子数百個分に対応する積層体素子単位
からなるグリーンシート積層体にその単位毎にＶ字状切
り溝を形成し、さらにその単位毎に回路導体、抵抗体の
プリント回路を形成し、電子回路を搭載したのち上記切
り溝に沿って裁断し端子電極を形成するか、この裁断の
後端子電極を形成し電子部品を搭載する。 【効果】プリント回路が特殊な位置決め治具を用いず一
括して形成でき、裁断後の個体はエッジがテーパーにな
っており、後に形成される端子電極膜も薄くなる程度が
少ない。バレル研磨工程を省き、上記プリント回路の一
括形成とともに生産性を向上できる。
合電子部品を製造する際に個別の積層体素子を得るとき
のバレル研磨工程を省き、かつこの素子のエッジにより
端子電極膜が薄くなるのを防止し、その後の積層体素子
に回路導体、抵抗体等を形成する工程において各個体ご
とにパレットを用いて位置決めする煩わしさを改善す
る。 【構成】積層体素子数百個分に対応する積層体素子単位
からなるグリーンシート積層体にその単位毎にＶ字状切
り溝を形成し、さらにその単位毎に回路導体、抵抗体の
プリント回路を形成し、電子回路を搭載したのち上記切
り溝に沿って裁断し端子電極を形成するか、この裁断の
後端子電極を形成し電子部品を搭載する。 【効果】プリント回路が特殊な位置決め治具を用いず一
括して形成でき、裁断後の個体はエッジがテーパーにな
っており、後に形成される端子電極膜も薄くなる程度が
少ない。バレル研磨工程を省き、上記プリント回路の一
括形成とともに生産性を向上できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層体素子に電
子回路を組み込み、一つの機能ブロックを形成した積層
電子部品及びその製造方法に関する。
子回路を組み込み、一つの機能ブロックを形成した積層
電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサーと積層インダクタを一
体化して得た積層ＬＣ素子上に、トランジスタ、ＩＣ等
の能動素子及び抵抗体等の受動素子を有する電子回路を
組み込んだ回路基板を一体化し、例えばＤＣ−ＤＣコン
バータのような一つの機能ブロックを構成した積層複合
電子部品は広く使用されている。この積層複合電子部品
の製法は、誘電体セラミックグリーンシートにＡｇ等か
らなる電極材料ペーストをスクリーン印刷により塗布し
て数百個分の内部電極パターンを形成し、そのシートの
複数枚を上記誘電体セラミックグリーンシートを介して
内部電極が対向してコンデンサを形成するように積層
し、一方、フェライトグリーンシート上に導体材料ペー
ストを塗布して数百個分のコイル導体バターンを形成
し、そのシートの複数枚をその導体パターンが各フェラ
イトグリーンシートに形成したスルーホールの接続によ
りコイルを形成するように積層し、次に前者の積層体の
両側に誘電体セラミックグリーンシート、後者の積層体
の両側にフェライトグリーンシートをそれぞれ片側複数
枚づつ重ねたものを各コンデンサ及びコイルが対応する
ように積層し、圧着して圧着積層体を形成し、この圧着
積層体を個々のコンデンサ及びコイル毎の積層部品の大
きさに切断し、各個体をバレル研磨器によって研磨して
そのエッジ部を丸くする。このバレル研磨を行わない
と、エッジ部分が鋭角になり、後の工程で電極材料ペー
ストを塗布し、焼付けることにより端子電極を形成する
とき、エッジ部の端子電極膜が薄くなり、後に完成部品
をプリント基板のはんだ付けランドにはんだ付けすると
きに、はんだ食われ現象を起こすことがあり、断線する
ことがある。
体化して得た積層ＬＣ素子上に、トランジスタ、ＩＣ等
の能動素子及び抵抗体等の受動素子を有する電子回路を
組み込んだ回路基板を一体化し、例えばＤＣ−ＤＣコン
バータのような一つの機能ブロックを構成した積層複合
電子部品は広く使用されている。この積層複合電子部品
の製法は、誘電体セラミックグリーンシートにＡｇ等か
らなる電極材料ペーストをスクリーン印刷により塗布し
て数百個分の内部電極パターンを形成し、そのシートの
複数枚を上記誘電体セラミックグリーンシートを介して
内部電極が対向してコンデンサを形成するように積層
し、一方、フェライトグリーンシート上に導体材料ペー
ストを塗布して数百個分のコイル導体バターンを形成
し、そのシートの複数枚をその導体パターンが各フェラ
イトグリーンシートに形成したスルーホールの接続によ
りコイルを形成するように積層し、次に前者の積層体の
両側に誘電体セラミックグリーンシート、後者の積層体
の両側にフェライトグリーンシートをそれぞれ片側複数
枚づつ重ねたものを各コンデンサ及びコイルが対応する
ように積層し、圧着して圧着積層体を形成し、この圧着
積層体を個々のコンデンサ及びコイル毎の積層部品の大
きさに切断し、各個体をバレル研磨器によって研磨して
そのエッジ部を丸くする。このバレル研磨を行わない
と、エッジ部分が鋭角になり、後の工程で電極材料ペー
ストを塗布し、焼付けることにより端子電極を形成する
とき、エッジ部の端子電極膜が薄くなり、後に完成部品
をプリント基板のはんだ付けランドにはんだ付けすると
きに、はんだ食われ現象を起こすことがあり、断線する
ことがある。
【０００３】このバレル研磨処理を施された各個体は焼
成される。このようにして誘電体磁器内部にコンデンサ
部を設け、フェライト磁性体内部にインダクタ部を設
け、これらを積層した積層ＬＣ素子を得る。得られた積
層ＬＣ素体は、パレットの凹部に例えばコンデンサ側を
上にするように揃えられて収容された後、その表面にＡ
ｇあるいはＡｇ─Ｐｄ等からなる導体材料ペーストがス
クリーン印刷され、ついで抵抗体材料ペーストが同様に
スクリーン印刷により所定箇所に印刷される。この後、
積層ＬＣ素体はパレットから取り出され、上記導体膜、
抵抗体膜の焼付け処理が施され、部品接続ランド、端子
電極接続ランド及び配線部からなる回路導体と、抵抗体
からなるプリント回路が形成される。次に得られた積層
ＬＣ素体を再度パレットに上記と同様の姿勢に収容し、
上記コンデンサ側の表面の部品接続ランド及び端子電極
接続ランドを除いた部分にガラスペーストをスクリーン
印刷により塗布し、再びパレットから取り出してこの塗
布膜の焼付け処理を行う。
成される。このようにして誘電体磁器内部にコンデンサ
部を設け、フェライト磁性体内部にインダクタ部を設
け、これらを積層した積層ＬＣ素子を得る。得られた積
層ＬＣ素体は、パレットの凹部に例えばコンデンサ側を
上にするように揃えられて収容された後、その表面にＡ
ｇあるいはＡｇ─Ｐｄ等からなる導体材料ペーストがス
クリーン印刷され、ついで抵抗体材料ペーストが同様に
スクリーン印刷により所定箇所に印刷される。この後、
積層ＬＣ素体はパレットから取り出され、上記導体膜、
抵抗体膜の焼付け処理が施され、部品接続ランド、端子
電極接続ランド及び配線部からなる回路導体と、抵抗体
からなるプリント回路が形成される。次に得られた積層
ＬＣ素体を再度パレットに上記と同様の姿勢に収容し、
上記コンデンサ側の表面の部品接続ランド及び端子電極
接続ランドを除いた部分にガラスペーストをスクリーン
印刷により塗布し、再びパレットから取り出してこの塗
布膜の焼付け処理を行う。
【０００４】その後、上記端子電極接続ランドと、上記
コンデンサ部及びインダクタ部の引き出し部の露出して
いる側面に、これらに接続する端子電極を電極材料ペー
ストのスクリーン印刷による塗布及びその後の焼付けに
より形成する。そして、ＩＣや樹脂モールドされたトラ
ンジスタ、ダイオード等の外付け部品を上記部品接続ラ
ンドにはんだ付けすることにより、誘電体セラミックグ
リーンシートの焼成体の基板にこれら外付け部品と抵抗
体を回路導体で接続した電子回路が形成され、この回路
が上記積層ＬＣ素子と一体に構成されて一つの機能ブロ
ックを構成する積層複合電子部品が得られる。
コンデンサ部及びインダクタ部の引き出し部の露出して
いる側面に、これらに接続する端子電極を電極材料ペー
ストのスクリーン印刷による塗布及びその後の焼付けに
より形成する。そして、ＩＣや樹脂モールドされたトラ
ンジスタ、ダイオード等の外付け部品を上記部品接続ラ
ンドにはんだ付けすることにより、誘電体セラミックグ
リーンシートの焼成体の基板にこれら外付け部品と抵抗
体を回路導体で接続した電子回路が形成され、この回路
が上記積層ＬＣ素子と一体に構成されて一つの機能ブロ
ックを構成する積層複合電子部品が得られる。
【０００５】ところで、誘電体セラミックグリーンシー
トの焼成温度は１２００℃以上の温度、フェライトグリ
ーンシートの焼成温度は１０００℃以上の温度であるの
で、一体化しようとするこれらのグリーンシートの積層
体をそれぞれの温度で焼成すると、各々のグリーンシー
トの焼成体の収縮率が異なるため、得られた焼成体にひ
び割れ等を生じる。そのため、この材料の異なるグリー
ンシートの積層体を一体化するための焼成温度を一致さ
せる工夫がなされ、一方では回路導体を形成するための
導体材料ペーストにＡｇ、Ｎｉ等が使用できるように、
焼成温度を８００〜９００℃程度の低温で焼成すること
ができるようになっている。
トの焼成温度は１２００℃以上の温度、フェライトグリ
ーンシートの焼成温度は１０００℃以上の温度であるの
で、一体化しようとするこれらのグリーンシートの積層
体をそれぞれの温度で焼成すると、各々のグリーンシー
トの焼成体の収縮率が異なるため、得られた焼成体にひ
び割れ等を生じる。そのため、この材料の異なるグリー
ンシートの積層体を一体化するための焼成温度を一致さ
せる工夫がなされ、一方では回路導体を形成するための
導体材料ペーストにＡｇ、Ｎｉ等が使用できるように、
焼成温度を８００〜９００℃程度の低温で焼成すること
ができるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の積層複合
電子部品の製造方法は、圧着積層体を個々のコンデンサ
及びコイル毎に切断した後各個体をバレル研磨する工程
が必要であるのみならず、各個体を焼成した後、各個体
をパレットに収容したり取り外したりしながら回路導
体、抵抗体、保護膜を形成しなければならず、手間がか
かり生産性の点で問題がある。
電子部品の製造方法は、圧着積層体を個々のコンデンサ
及びコイル毎に切断した後各個体をバレル研磨する工程
が必要であるのみならず、各個体を焼成した後、各個体
をパレットに収容したり取り外したりしながら回路導
体、抵抗体、保護膜を形成しなければならず、手間がか
かり生産性の点で問題がある。
【０００７】本発明の目的は、バレル研磨することなく
エッジを鈍角にした積層電子部品及びその製造方法を提
供することにある。
エッジを鈍角にした積層電子部品及びその製造方法を提
供することにある。
【０００８】また、本発明の第２の目的は、パレットを
使用することなく回路導体、抵抗体を形成できる積層電
子部品の製造方法を提供することにある。
使用することなく回路導体、抵抗体を形成できる積層電
子部品の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、コイル及びコンデンサの少なくとも一つ
の素子を内部に有する積層体素子の両主面の少なくとも
一方の側の主面の縁辺部をテーパーに形成し、該積層体
素子の側面と該テーパー部とを連続する端子電極を形成
した構造を有する積層電子部品を提供するものである。
決するために、コイル及びコンデンサの少なくとも一つ
の素子を内部に有する積層体素子の両主面の少なくとも
一方の側の主面の縁辺部をテーパーに形成し、該積層体
素子の側面と該テーパー部とを連続する端子電極を形成
した構造を有する積層電子部品を提供するものである。
【００１０】また、本発明は、コイル及びコンデンサの
少なくとも一つの素子を内部に有する積層体素子に回路
基板を複合した複合積層体素子の両主面の少なくとも該
回路基板側の主面の縁辺部をテーパーに形成し、該積層
体素子の側面と該テーパー部とを連続する端子電極を形
成した構造を有する積層電子部品を提供するものであ
る。
少なくとも一つの素子を内部に有する積層体素子に回路
基板を複合した複合積層体素子の両主面の少なくとも該
回路基板側の主面の縁辺部をテーパーに形成し、該積層
体素子の側面と該テーパー部とを連続する端子電極を形
成した構造を有する積層電子部品を提供するものであ
る。
【００１１】また、本発明は、積層体材料グリーンシー
トに数百個分の得ようとする積層体素子の素子の構成に
対応する内部導体パターンを印刷し、その複数枚を積層
してグリーンシート積層体を形成する工程と、該グリー
ンシート積層体を圧着した圧着積層体を形成し、該圧着
積層体に個々の上記積層体素子に区分する切り溝を形成
して切り溝付圧着積層体を得る工程と、該切り溝付圧着
積層体を少なくとも焼成する工程を経ることにより焼成
体とする焼成体形成工程と、上記切り溝に沿って切断し
各個体の側面に上記積層体素子の素子に接続する端子電
極を形成する端子電極形成工程を有する積層電子部品の
製造方法を提供するものである。
トに数百個分の得ようとする積層体素子の素子の構成に
対応する内部導体パターンを印刷し、その複数枚を積層
してグリーンシート積層体を形成する工程と、該グリー
ンシート積層体を圧着した圧着積層体を形成し、該圧着
積層体に個々の上記積層体素子に区分する切り溝を形成
して切り溝付圧着積層体を得る工程と、該切り溝付圧着
積層体を少なくとも焼成する工程を経ることにより焼成
体とする焼成体形成工程と、上記切り溝に沿って切断し
各個体の側面に上記積層体素子の素子に接続する端子電
極を形成する端子電極形成工程を有する積層電子部品の
製造方法を提供するものである。
【００１２】また、本発明は、積層体材料グリーンシー
トに数百個分の得ようとする積層体素子の素子の構成に
対応する内部導体パターンを印刷し、その複数枚を積層
してグリーンシート積層体を形成する工程と、該グリー
ンシート積層体を圧着した圧着積層体を形成し、該圧着
積層体に個々の上記積層体素子に区分する切り溝を形成
して切り溝付圧着積層体を得る工程と、該切り溝付圧着
積層体を少なくとも焼成する工程を経ることにより焼成
体とする焼成体形成工程と、該焼成体の個々の積層体素
子に区分された区画の両主面の少なくとも一方に導体、
抵抗体を少なくとも有するプリント回路を形成するプリ
ント回路形成工程を有し、該プリント回路の部品接続ラ
ンドに電子部品を接続して電子回路を形成した後上記切
り溝に沿って切断し、各個体の側面に上記積層体素子の
素子及び電子回路に接続する端子電極を形成するか、又
は上記プリント回路形成工程を経た後上記切り溝に沿っ
て切断し、各個体の側面に上記積層体素子の素子及び電
子回路に接続する端子電極を形成し、上記プリント回路
の部品接続ランドに電子部品を接続する積層電子部品の
製造方法を提供するものである。この際次のようにする
こともできる。
トに数百個分の得ようとする積層体素子の素子の構成に
対応する内部導体パターンを印刷し、その複数枚を積層
してグリーンシート積層体を形成する工程と、該グリー
ンシート積層体を圧着した圧着積層体を形成し、該圧着
積層体に個々の上記積層体素子に区分する切り溝を形成
して切り溝付圧着積層体を得る工程と、該切り溝付圧着
積層体を少なくとも焼成する工程を経ることにより焼成
体とする焼成体形成工程と、該焼成体の個々の積層体素
子に区分された区画の両主面の少なくとも一方に導体、
抵抗体を少なくとも有するプリント回路を形成するプリ
ント回路形成工程を有し、該プリント回路の部品接続ラ
ンドに電子部品を接続して電子回路を形成した後上記切
り溝に沿って切断し、各個体の側面に上記積層体素子の
素子及び電子回路に接続する端子電極を形成するか、又
は上記プリント回路形成工程を経た後上記切り溝に沿っ
て切断し、各個体の側面に上記積層体素子の素子及び電
子回路に接続する端子電極を形成し、上記プリント回路
の部品接続ランドに電子部品を接続する積層電子部品の
製造方法を提供するものである。この際次のようにする
こともできる。
【００１３】誘電体セラミックグリーンシートに数百個
分の内部電極パターンを印刷したコンデンサ用グリーン
シートを形成し、その複数枚を上記内部電極パターンが
対向したコンデンサを形成するように積層したコンデン
サ用グリーンシート積層体を形成する工程と、フェライ
トグリーンシートに数百個分のコイルパターンを印刷し
たインダクタ用グリーンシートを形成し、その複数枚を
上記コイルパターンが各々のインダクタ用グリーンシー
トに形成したスルーホールを介してコイルを形成するよ
うに積層したインダクタ用グリーンシート積層体を形成
する工程と、少なくとも上記コンデンサ用グリーンシー
ト積層体及びインダクタ用グリーンシート積層体を個々
のコンデンサとコイルが対応するように積層して圧着し
た圧着積層体を形成し、この圧着積層体に個々のコンデ
ンサ及びコイルに区分する切り溝を形成して切り溝付圧
着積層体を得る工程と、この切り溝付圧着積層体を少な
くとも焼成する工程を経ることにより焼成体とする焼成
体形成工程と、この焼成体の個々のコンデンサとコイル
に区分された区画のコンデンサ側及びコイル側の両主面
の少なくとも一方の主面に回路導体、抵抗体を少なくと
も有するプリント回路を形成するプリント回路形成工程
を有し、上記プリント回路の部品接続ランドに電子部品
を接続して電子回路を形成した後上記切り溝に沿って切
断し、各個体の側面に上記コンデンサ、コイル及び電子
回路に接続する端子電極を形成するか、又は上記プリン
ト回路形成工程を経た後上記切り溝に沿って切断し、各
個体の側面に上記コンデンサ、コイル及び電子回路に接
続する端子電極を形成し、上記プリント回路の部品接続
ランドに電子部品を接続する積層電子部品の製造方法を
提供する。
分の内部電極パターンを印刷したコンデンサ用グリーン
シートを形成し、その複数枚を上記内部電極パターンが
対向したコンデンサを形成するように積層したコンデン
サ用グリーンシート積層体を形成する工程と、フェライ
トグリーンシートに数百個分のコイルパターンを印刷し
たインダクタ用グリーンシートを形成し、その複数枚を
上記コイルパターンが各々のインダクタ用グリーンシー
トに形成したスルーホールを介してコイルを形成するよ
うに積層したインダクタ用グリーンシート積層体を形成
する工程と、少なくとも上記コンデンサ用グリーンシー
ト積層体及びインダクタ用グリーンシート積層体を個々
のコンデンサとコイルが対応するように積層して圧着し
た圧着積層体を形成し、この圧着積層体に個々のコンデ
ンサ及びコイルに区分する切り溝を形成して切り溝付圧
着積層体を得る工程と、この切り溝付圧着積層体を少な
くとも焼成する工程を経ることにより焼成体とする焼成
体形成工程と、この焼成体の個々のコンデンサとコイル
に区分された区画のコンデンサ側及びコイル側の両主面
の少なくとも一方の主面に回路導体、抵抗体を少なくと
も有するプリント回路を形成するプリント回路形成工程
を有し、上記プリント回路の部品接続ランドに電子部品
を接続して電子回路を形成した後上記切り溝に沿って切
断し、各個体の側面に上記コンデンサ、コイル及び電子
回路に接続する端子電極を形成するか、又は上記プリン
ト回路形成工程を経た後上記切り溝に沿って切断し、各
個体の側面に上記コンデンサ、コイル及び電子回路に接
続する端子電極を形成し、上記プリント回路の部品接続
ランドに電子部品を接続する積層電子部品の製造方法を
提供する。
【００１４】
【作用】例えば積層体素子単位を数百個有するグリーン
シート積層体を形成し、これに各積層体素子単位ごとに
切り溝を付してから焼成し、その焼成体に回路導体、抵
抗体を形成したので、これらの形成工程を特殊な位置決
め治具を用いることなく一括して処理することができ
る。また、切り溝に沿って焼成体を分割することによ
り、得られる各個体はエッジがテーパーに形成され、そ
の両主面の縁辺も鈍角に形成される。この鈍角の部分は
鋭角の場合に比べ端子電極を形成する際その膜が薄くな
ることが少ない。
シート積層体を形成し、これに各積層体素子単位ごとに
切り溝を付してから焼成し、その焼成体に回路導体、抵
抗体を形成したので、これらの形成工程を特殊な位置決
め治具を用いることなく一括して処理することができ
る。また、切り溝に沿って焼成体を分割することによ
り、得られる各個体はエッジがテーパーに形成され、そ
の両主面の縁辺も鈍角に形成される。この鈍角の部分は
鋭角の場合に比べ端子電極を形成する際その膜が薄くな
ることが少ない。
【００１５】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ 図５に示すように、積層体材料グリーンシートとしての
フェライトグリーンシート１、１、１、１にＡｇ等から
なる導体材料ペーストをスクリーン印刷により塗布する
ことによりそれぞれコイルパターン１ａ、１ｂ、１ｃ、
１ｄを形成したインダクタ用グリーンシートを作成し、
これらのコイルパターンがコイルを形成するようにこれ
らを積層してインダクタ用グリーンシート積層体を作成
し、さらにその両主面にフェライトグリーンシート１を
２枚づつ重ね、さらに最上位にフェライトグリーンシー
ト１を重ね、これには各コイル毎に区分するカットライ
ン１ｅを付しておく。また、積層体材料グリーンシート
としての誘電体セラミックグリーンシート２、２にＡｇ
─Ｐｄ等からなる電極材料ペーストをスクリーン印刷に
より塗布することにより内部電極パターン２ａ、２ａ・
・、２ｂ、２ｂ・・を形成したコンデンサ用グリーンシ
ートを作成し、これらの内部電極パターンが部分対向す
るようにこれらを積層したコンデンサ用グリーンシート
積層体を作成し、さらにその両主面に誘電体セラミック
グリーンシート２を２枚づつ重ねる。
フェライトグリーンシート１、１、１、１にＡｇ等から
なる導体材料ペーストをスクリーン印刷により塗布する
ことによりそれぞれコイルパターン１ａ、１ｂ、１ｃ、
１ｄを形成したインダクタ用グリーンシートを作成し、
これらのコイルパターンがコイルを形成するようにこれ
らを積層してインダクタ用グリーンシート積層体を作成
し、さらにその両主面にフェライトグリーンシート１を
２枚づつ重ね、さらに最上位にフェライトグリーンシー
ト１を重ね、これには各コイル毎に区分するカットライ
ン１ｅを付しておく。また、積層体材料グリーンシート
としての誘電体セラミックグリーンシート２、２にＡｇ
─Ｐｄ等からなる電極材料ペーストをスクリーン印刷に
より塗布することにより内部電極パターン２ａ、２ａ・
・、２ｂ、２ｂ・・を形成したコンデンサ用グリーンシ
ートを作成し、これらの内部電極パターンが部分対向す
るようにこれらを積層したコンデンサ用グリーンシート
積層体を作成し、さらにその両主面に誘電体セラミック
グリーンシート２を２枚づつ重ねる。
【００１６】そして、これらのフェライトグリーンシー
トを重ねたインダクタ用グリーンシート積層体及び誘電
体セラミックグリーンシートを重ねた誘電体セラミック
グリーンシート積層体を各コイルと各コンデンサが重な
って一つの積層ＬＣ単位を作るように積層し、グリーン
シート積層体を形成する。このようにして数百個分の積
層ＬＣを一枚のグリーンシート積層体に形成する。次に
図２に示すように、このグリーンシート積層体を圧着し
て４ｍｍの圧着積層体３を形成し、上記カットラインに
沿って先端角９０度のＶ字回転刃にて深さ５００μｍの
Ｖ字状の切り溝４ａ、４ａ・・を形成する。同様にこれ
ら切り溝に対応して圧着積層体３の反対面にＶ字状の切
り溝４ｂ、４ｂ・・を形成する。このようにして切り溝
付圧着積層体５が得られる。
トを重ねたインダクタ用グリーンシート積層体及び誘電
体セラミックグリーンシートを重ねた誘電体セラミック
グリーンシート積層体を各コイルと各コンデンサが重な
って一つの積層ＬＣ単位を作るように積層し、グリーン
シート積層体を形成する。このようにして数百個分の積
層ＬＣを一枚のグリーンシート積層体に形成する。次に
図２に示すように、このグリーンシート積層体を圧着し
て４ｍｍの圧着積層体３を形成し、上記カットラインに
沿って先端角９０度のＶ字回転刃にて深さ５００μｍの
Ｖ字状の切り溝４ａ、４ａ・・を形成する。同様にこれ
ら切り溝に対応して圧着積層体３の反対面にＶ字状の切
り溝４ｂ、４ｂ・・を形成する。このようにして切り溝
付圧着積層体５が得られる。
【００１７】この後、焼成し、焼成圧着積層体３ａに切
り溝４ａ、４ａ・・・、４ｂ、４ｂ・・・を有する上記
切り溝付圧着積層体５の焼成体を得る。図１に示すよう
に、この焼成体の四方の切り溝により区分された区画毎
に導体材料ペースト、抵抗体材料ペーストをスクリーン
印刷により塗布し、焼付けてそれぞれ回路厚膜導体、厚
膜抵抗体からなるプリント回路６、６・・・を形成す
る。回路厚膜導体には、配線部と、電子部品を接続する
部品接続ランドと、後述する端子電極を接続するための
端子電極接続ランドを形成し、部品接続ランド及び端子
電極接続ランドを除く、各区画表面にガラス材料ペース
トをスクリーン印刷により塗布して保護膜を形成する。
この後、部品接続ランドにクリームはんだを塗布し、こ
れに電子部品を載せてリフローはんだ付けをする。この
ようにして抵抗体、電子部品を配線部で接続した電子回
路が形成される。それから、上記電子回路を形成した各
区画毎に各切り溝４ａ、４ａ・・及び４ｂ、４ｂ・・に
沿って裁断し、図３に示すようにフェライト磁性体内に
コイルを設けたインダクタ部と誘電体磁器内にコンデン
サを設けたコンデンサ部を積層した積層ＬＣ素子８に電
子回路７を複合し、上下面の周囲縁辺をテーパーにした
テーパー部８ａ、８ｂを有し、積層ＬＣ素子８側面にコ
ンデンサ、コイルの引出部を露出させた積層複合電子半
製品の個体を得る。図中、他の符号は上記電子回路７の
構成体及び電子部品を示し、７ａは配線部、７ｂは抵抗
体、７ｃ、７ｃ・・は端子電極接続ランド、７ｄはＩ
Ｃ、７ｅはダイオード、７ｆはトランジスタ、７ｇは保
護膜である。
り溝４ａ、４ａ・・・、４ｂ、４ｂ・・・を有する上記
切り溝付圧着積層体５の焼成体を得る。図１に示すよう
に、この焼成体の四方の切り溝により区分された区画毎
に導体材料ペースト、抵抗体材料ペーストをスクリーン
印刷により塗布し、焼付けてそれぞれ回路厚膜導体、厚
膜抵抗体からなるプリント回路６、６・・・を形成す
る。回路厚膜導体には、配線部と、電子部品を接続する
部品接続ランドと、後述する端子電極を接続するための
端子電極接続ランドを形成し、部品接続ランド及び端子
電極接続ランドを除く、各区画表面にガラス材料ペース
トをスクリーン印刷により塗布して保護膜を形成する。
この後、部品接続ランドにクリームはんだを塗布し、こ
れに電子部品を載せてリフローはんだ付けをする。この
ようにして抵抗体、電子部品を配線部で接続した電子回
路が形成される。それから、上記電子回路を形成した各
区画毎に各切り溝４ａ、４ａ・・及び４ｂ、４ｂ・・に
沿って裁断し、図３に示すようにフェライト磁性体内に
コイルを設けたインダクタ部と誘電体磁器内にコンデン
サを設けたコンデンサ部を積層した積層ＬＣ素子８に電
子回路７を複合し、上下面の周囲縁辺をテーパーにした
テーパー部８ａ、８ｂを有し、積層ＬＣ素子８側面にコ
ンデンサ、コイルの引出部を露出させた積層複合電子半
製品の個体を得る。図中、他の符号は上記電子回路７の
構成体及び電子部品を示し、７ａは配線部、７ｂは抵抗
体、７ｃ、７ｃ・・は端子電極接続ランド、７ｄはＩ
Ｃ、７ｅはダイオード、７ｆはトランジスタ、７ｇは保
護膜である。
【００１８】次に図４に示すように、上記積層ＬＣ素子
８の側面のコイル、コンデンサの引出部及び上記端子電
極接続ランド７ｃ、７ｃ・・・に接続する端子電極９、
９・・を形成する。この端子電極は、Ａｇ等の導電性粉
末と樹脂を少量含む導電性接着剤（エイブルボンド社製
エイブルボンド）を塗布し、１５０℃で焼付け、さらに
銅メッキ、はんだメッキを順次行ったものである。この
ようにして積層ＬＣ素子８に電子回路７を複合し、端子
電極９を形成した、例えばＤＣ─ＤＣコンバータの一つ
の機能ブロックを形成した積層複合電子部品が得られ
る。そして、図示省略したプリント基板のはんだ付けラ
ンドに端子電極がはんだ付けされて使用される。
８の側面のコイル、コンデンサの引出部及び上記端子電
極接続ランド７ｃ、７ｃ・・・に接続する端子電極９、
９・・を形成する。この端子電極は、Ａｇ等の導電性粉
末と樹脂を少量含む導電性接着剤（エイブルボンド社製
エイブルボンド）を塗布し、１５０℃で焼付け、さらに
銅メッキ、はんだメッキを順次行ったものである。この
ようにして積層ＬＣ素子８に電子回路７を複合し、端子
電極９を形成した、例えばＤＣ─ＤＣコンバータの一つ
の機能ブロックを形成した積層複合電子部品が得られ
る。そして、図示省略したプリント基板のはんだ付けラ
ンドに端子電極がはんだ付けされて使用される。
【００１９】実施例２ 上記実施例１において、回路厚膜導体、厚膜抵抗体を形
成した後、切り溝に沿って裁断して各区画毎に分割して
各個体を得、そのそれぞれにガラスフリットを含有する
電極材料ペーストにより積層ＬＣ素子８の側面及び上記
端子電極接続ランド７ｃ、７ｃ・・・に接続する端子電
極を形成し、この後部品接続ランドにクリームはんだを
塗布し、これに電子部品を載せてリフローはんだ付けす
ることにより積層複合電子部品を製造する。このように
すると、図示省略したプリント基板にこの積層複合電子
部品の端子電極をはんだ付けするときも、この端子電極
の固着剤となるガラスは樹脂より融点が高いのではんだ
付け強度を増すことができるのみならず、例えば導体材
料ペーストによる回路厚膜導体、抵抗体材料による厚膜
抵抗体、電極材料ペーストによる端子電極について、そ
れぞれのペーストを順次塗布した後同時に焼成すること
もできるので、これらを個々にあるいは端子電極形成工
程と他のものとを分けて焼成を行うよりはその工数を減
らすことができる。
成した後、切り溝に沿って裁断して各区画毎に分割して
各個体を得、そのそれぞれにガラスフリットを含有する
電極材料ペーストにより積層ＬＣ素子８の側面及び上記
端子電極接続ランド７ｃ、７ｃ・・・に接続する端子電
極を形成し、この後部品接続ランドにクリームはんだを
塗布し、これに電子部品を載せてリフローはんだ付けす
ることにより積層複合電子部品を製造する。このように
すると、図示省略したプリント基板にこの積層複合電子
部品の端子電極をはんだ付けするときも、この端子電極
の固着剤となるガラスは樹脂より融点が高いのではんだ
付け強度を増すことができるのみならず、例えば導体材
料ペーストによる回路厚膜導体、抵抗体材料による厚膜
抵抗体、電極材料ペーストによる端子電極について、そ
れぞれのペーストを順次塗布した後同時に焼成すること
もできるので、これらを個々にあるいは端子電極形成工
程と他のものとを分けて焼成を行うよりはその工数を減
らすことができる。
【００２０】実施例３ 上記実施例１、２において、インダクタ部、コンデンサ
部の一方のみを形成し、これに各々に応じた電子回路を
形成する以外は同様にして積層複合電子部品を得る。な
お、インダクタにはトランスの場合も含み、インダクタ
に準じて形成される（以下同様である）。
部の一方のみを形成し、これに各々に応じた電子回路を
形成する以外は同様にして積層複合電子部品を得る。な
お、インダクタにはトランスの場合も含み、インダクタ
に準じて形成される（以下同様である）。
【００２１】実施例４ 上記実施例１に準じて、両側に誘電体セラミックグリー
ンシートを複数枚積層したコンデンサ用グリーンシート
積層体を作成してから圧着積層体、切り溝付圧着積層
体、その焼成体の作成を順次行ない、さらに切り溝に沿
った各個体の切断を行なった後、図６に示すように積層
コンデンサ素子１１を作成し、その両端に端子電極１
２、１２を形成する。１１ａ、１１ｂはテーパー部であ
る。また、図示省略したが、積層インダクタ素子の両端
に端子電極を形成した積層電子部品も上記に準じて得ら
れる。
ンシートを複数枚積層したコンデンサ用グリーンシート
積層体を作成してから圧着積層体、切り溝付圧着積層
体、その焼成体の作成を順次行ない、さらに切り溝に沿
った各個体の切断を行なった後、図６に示すように積層
コンデンサ素子１１を作成し、その両端に端子電極１
２、１２を形成する。１１ａ、１１ｂはテーパー部であ
る。また、図示省略したが、積層インダクタ素子の両端
に端子電極を形成した積層電子部品も上記に準じて得ら
れる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、積層体素子単位を数百
個有するグリーンシート積層体に各積層体素子単位ごと
に切り溝を付してから焼成し、その焼成体に導体、抵抗
体を形成する等した後あるいは焼成体そのものを切り溝
から切断し、さらに後工程を加えることにより積層電子
部品を製造したので、例えば切り溝をＶ字状にすると、
切断により得られる各個体はエッジがテーパーに形成さ
れ、その縁辺は鈍角に形成されるので、端子電極を形成
する際もその膜厚が角部で薄くなる度合が小さく、実用
上支障のないようにできる。これによりバレル研磨の工
程を設ける必要もなくなるので、さらに生産性を向上さ
せることができる。
個有するグリーンシート積層体に各積層体素子単位ごと
に切り溝を付してから焼成し、その焼成体に導体、抵抗
体を形成する等した後あるいは焼成体そのものを切り溝
から切断し、さらに後工程を加えることにより積層電子
部品を製造したので、例えば切り溝をＶ字状にすると、
切断により得られる各個体はエッジがテーパーに形成さ
れ、その縁辺は鈍角に形成されるので、端子電極を形成
する際もその膜厚が角部で薄くなる度合が小さく、実用
上支障のないようにできる。これによりバレル研磨の工
程を設ける必要もなくなるので、さらに生産性を向上さ
せることができる。
【００２３】また、各個体に分割する前の焼成体に導
体、抵抗体を形成し、その後分割するようにすれば、従
来用いていたようなパレットを用いることなく、これら
の形成を一括して処理することができるので、そのパレ
ットに処理体を向きを揃えて収納する等の手間が省ける
ため生産性を向上させることができる。
体、抵抗体を形成し、その後分割するようにすれば、従
来用いていたようなパレットを用いることなく、これら
の形成を一括して処理することができるので、そのパレ
ットに処理体を向きを揃えて収納する等の手間が省ける
ため生産性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例の積層電子部品の一製造工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】その前段階の製造工程を示す斜視図である。
【図３】図１の後の製造工程を示す斜視図である。
【図４】その完成品を示す斜視図である。
【図５】図２の前の製造工程を示す斜視図である。
【図６】本発明の他の実施例の積層電子部品の斜視図で
ある。
ある。
１ フェライトグリーンシート １ａ〜１ｄ コイルパターン ２ 誘電体セラミックグリーンシート ２ａ、２ａ・・対向内部電極パターン ３ 圧着積層体 ３ａ 焼成圧着積層体 ４ａ、４ａ・・、４ｂ、４ｂ・・切り溝 ５ 切り溝付圧着積層体 ６ プリント回路 ７ 電子回路 ８ 積層ＬＣ素子 ８ａ、８ｂ、１１ａ、１１ｂ テーパー部 ９ 端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/13 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ 6921−4Ｅ
Claims (6)
- 【請求項１】 コイル及びコンデンサの少なくとも一つ
の素子を内部に有する積層体素子の両主面の少なくとも
一方の側の主面の縁辺部をテーパーに形成し、該積層体
素子の側面と該テーパー部とを連続する端子電極を形成
した構造を有する積層電子部品。 - 【請求項２】 コイル及びコンデンサの少なくとも一つ
の素子を内部に有する積層体素子に回路基板を複合した
複合積層体素子の両主面の少なくとも該回路基板側の主
面の縁辺部をテーパーに形成し、該積層体素子の側面と
該テーパー部とを連続する端子電極を形成した構造を有
する積層電子部品。 - 【請求項３】 積層体素子はフェライト磁性体の内部に
設けたコイルと誘電体内部に設けたコンデンサを一体に
有する積層ＬＣ素子である請求項２記載の積層電子部
品。 - 【請求項４】 請求項１記載の積層電子部品の製造方法
であって、積層体材料グリーンシートに数百個分の得よ
うとする積層体素子の素子の構成に対応する内部導体パ
ターンを印刷し、その複数枚を積層してグリーンシート
積層体を形成する工程と、該グリーンシート積層体を圧
着した圧着積層体を形成し、該圧着積層体に個々の上記
積層体素子に区分する切り溝を形成して切り溝付圧着積
層体を得る工程と、該切り溝付圧着積層体を少なくとも
焼成する工程を経ることにより焼成体とする焼成体形成
工程と、上記切り溝に沿って切断し各個体の側面に上記
積層体素子の素子に接続する端子電極を形成する端子電
極形成工程を有する積層電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 請求項２記載の積層電子部品の製造方法
であって、積層体材料グリーンシートに数百個分の得よ
うとする積層体素子の素子の構成に対応する内部導体パ
ターンを印刷し、その複数枚を積層してグリーンシート
積層体を形成する工程と、該グリーンシート積層体を圧
着した圧着積層体を形成し、該圧着積層体に個々の上記
積層体素子に区分する切り溝を形成して切り溝付圧着積
層体を得る工程と、該切り溝付圧着積層体を少なくとも
焼成する工程を経ることにより焼成体とする焼成体形成
工程と、該焼成体の個々の積層体素子に区分された区画
の両主面の少なくとも一方に導体、抵抗体を少なくとも
有するプリント回路を形成するプリント回路形成工程を
有し、該プリント回路の部品接続ランドに電子部品を接
続して電子回路を形成した後上記切り溝に沿って切断
し、各個体の側面に上記積層体素子の素子及び電子回路
に接続する端子電極を形成するか、又は上記プリント回
路形成工程を経た後上記切り溝に沿って切断し、各個体
の側面に上記積層体素子の素子及び電子回路に接続する
端子電極を形成し、上記プリント回路の部品接続ランド
に電子部品を接続する積層電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 請求項３記載の積層電子部品の製造方法
であって、誘電体セラミックグリーンシートに数百個分
の内部電極パターンを印刷したコンデンサ用グリーンシ
ートを形成し、その複数枚を上記内部電極パターンが対
向したコンデンサを形成するように積層したコンデンサ
用グリーンシート積層体を形成する工程と、フェライト
グリーンシートに数百個分のコイルパターンを印刷した
インダクタ用グリーンシートを形成し、その複数枚を上
記コイルパターンが各々のインダクタ用グリーンシート
に形成したスルーホールを介してコイルを形成するよう
に積層したインダクタ用グリーンシート積層体を形成す
る工程と、少なくとも上記コンデンサ用グリーンシート
積層体及びインダクタ用グリーンシート積層体を個々の
コンデンサとコイルが対応するように積層して圧着した
圧着積層体を形成し、この圧着積層体に個々のコンデン
サ及びコイルに区分する切り溝を形成して切り溝付圧着
積層体を得る工程と、この切り溝付圧着積層体を少なく
とも焼成する工程を経ることにより焼成体とする焼成体
形成工程と、この焼成体の個々のコンデンサとコイルに
区分された区画のコンデンサ側及びコイル側の両主面の
少なくとも一方の主面に回路導体、抵抗体を少なくとも
有するプリント回路を形成するプリント回路形成工程を
有し、上記プリント回路の部品接続ランドに電子部品を
接続して電子回路を形成した後上記切り溝に沿って切断
し、各個体の側面に上記コンデンサ、コイル及び電子回
路に接続する端子電極を形成するか、又は上記プリント
回路形成工程を経た後上記切り溝に沿って切断し、各個
体の側面に上記コンデンサ、コイル及び電子回路に接続
する端子電極を形成し、上記プリント回路の部品接続ラ
ンドに電子部品を接続する積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4282267A JP2946261B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4282267A JP2946261B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112091A true JPH06112091A (ja) | 1994-04-22 |
| JP2946261B2 JP2946261B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=17650230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4282267A Expired - Fee Related JP2946261B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946261B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267458A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | New Japan Radio Co Ltd | セラミック集合基板、これを用いた半導体装置及びその製造方法 |
| JP2003031731A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Toshiba Corp | セラミックス基板、その製造方法およびセラミックス回路基板 |
| JP2006216916A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Neomax Co Ltd | 積層インダクタ及び積層基板 |
| WO2014021112A1 (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-06 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | スイッチング素子ユニット |
| WO2019139266A1 (ko) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | 주식회사 케이씨씨 | 세라믹 회로기판 |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP4282267A patent/JP2946261B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267458A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | New Japan Radio Co Ltd | セラミック集合基板、これを用いた半導体装置及びその製造方法 |
| JP2003031731A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Toshiba Corp | セラミックス基板、その製造方法およびセラミックス回路基板 |
| JP2006216916A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Neomax Co Ltd | 積層インダクタ及び積層基板 |
| WO2014021112A1 (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-06 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | スイッチング素子ユニット |
| JP2014029944A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Aisin Aw Co Ltd | スイッチング素子ユニット |
| WO2019139266A1 (ko) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | 주식회사 케이씨씨 | 세라믹 회로기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2946261B2 (ja) | 1999-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6630881B1 (en) | Method for producing multi-layered chip inductor | |
| JP2001267453A (ja) | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置 | |
| JPH06112091A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP2857552B2 (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP2020119992A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| US6627021B2 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and method of manufacturing laminated inductor | |
| JPH06124850A (ja) | 積層複合電子部品 | |
| JP3344309B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2001023864A (ja) | 多連型電子部品 | |
| JPS6221260B2 (ja) | ||
| JPH01283809A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JP2002057036A (ja) | 積層複合電子部品及びその製造方法 | |
| JP2000269010A (ja) | チップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器 | |
| JP3418874B2 (ja) | 積層複合電子部品 | |
| JP2002252124A (ja) | チップ型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH04206910A (ja) | 積層コイルの製造方法 | |
| JPH0714110B2 (ja) | 多層セラミック基板 | |
| JPH0410670Y2 (ja) | ||
| JPH0142333Y2 (ja) | ||
| JPH07106134A (ja) | チップフィルター部品 | |
| JPH0634229U (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JP2003022913A (ja) | チップ部品及びその製造方法 | |
| JPH06283335A (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JPH07135116A (ja) | 複合部品及びその製造方法 | |
| JP2533603Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990511 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080702 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090702 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090702 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100702 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100702 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110702 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |