JP3118637B2 - 取付部材への基板取付構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は取付部材への基板取
付構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば回転式可変抵抗器の中には
図４に示すように、金属板製の取付板８０に設けた支持
突起８３を、フレキシブル基板９０に設けた孔９５内に
挿入することによってフレキシブル基板９０を取付板８
０上に載置し、また取付板８０の外周に設けた２つの係
止突起８５，８５をフレキシブル基板９０の端子部９６
の上面側に折り曲げることで該端子部９６を固定し、さ
らに支持突起８３をつまみ１００の孔１０１に挿入して
その先端をかしめることで構成されている。なお端子部
９６は各金属端子９３をフレキシブル基板９０と補強用
フイルム９４間に挟持して固定することによって構成さ
れている。

【０００３】そしてつまみ１００を回転すれば、つまみ
１００の下面に取り付けた図示しない摺動子がフレキシ
ブル基板９０上の各パターン９１上を摺接し、各金属端
子９３間の抵抗値を変化する。

【０００４】ところでフレキシブル基板９０の端子部９
６を係止突起８５，８５によって固定するのは、この回
転式可変抵抗器を図示しない別の基板上に載置して該別
の基板のパターンに各金属端子９３を半田付けしようと
した場合、該端子部９６が取付板８０から浮き上がって
しまって半田付けが確実に行なえなくなってしまう恐れ
を防止するためである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の回転式可変抵抗器には以下のような問題点があった。 フレキシブル基板９０の端子部９６はその両端が係止
突起８５，８５によって固定されているだけなので、こ
の回転式可変抵抗器を別の基板上に載置して半田リフロ
ーによって半田付けする際、２４０℃程度の高温によっ
て加熱されて延びてしまい端子部９６の中央部分が上方
向に突出するように湾曲変形し、これによってつまみ１
００を回転した際に該上方向に突出した部分がつまみ１
００の下面に当接してその回転感覚が悪くなる等の恐れ
がある。

【０００６】取付板８０の上に、フレキシブル基板９
０と金属端子９３と補強用フイルム９４とからなる端子
部９６を乗せ、さらにその上に係止突起８５を重ねるの
で、その厚みが厚くなる。そしてつまみ１００はその上
に位置するので、結局回転式可変抵抗器全体の厚みの薄
型化が阻害される。

【０００７】この回転式可変抵抗器を別の基板上に半
田付けする際、各金属端子９３を半田付けするだけでは
その取り付け強度が弱いので、さらに取付板８０に設け
た２本の半田接続片９７を別の基板上に半田付けするこ
とが行なわれるが、該半田付けの際に、半田のフラック
スがその表面張力によって半田接続片９７を伝わって上
昇し、取付板８０から容易にフレキシブル基板９０の表
面に伝わってその表面を汚染してしまう恐れがあった。

【０００８】つまみ１００はその下面に設けた図示し
ないリング状突起を、取付板８０の外周に設けた４つの
突起片８８（これら突起片８８はフレキシブル基板９０
の外周の外側に位置する）の上に当接させることで、ス
ムーズにその回動ができるように構成されているが、金
属板製の取付板８０に板金加工によって突起片８８を設
ける場合、各突起片８８の高さを正確に均一化すること
は困難で、つまみ１００のスムーズな回転を阻害する恐
れがあった。

【０００９】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、基板を取付部材上に確実に固定するこ
とができ、薄型化が図れ、半田のフラックスが基板上に
回り込む恐れのない、構造の簡単な取付部材への基板取
付構造を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、薄板状の取付部材の上に、上面に所望のパ
ターンとパターンの端部に接続される端子パターンとを
形成したフレキシブル基板を載置し、端子パターン上に
金属端子を載置し、前記パターンが露出するように取付
部材及びフレキシブル基板の周囲を囲む部分に樹脂製の
枠部材をモールド成形することによって取付部材とフレ
キシブル基板と金属端子とを固定し、さらに前記フレキ
シブル基板の金属端子を取り付けた部分は、取付部材を
配置しない状態でその上下面を前記枠部材によって挟持
する構造に構成されていることを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明を適用した回転
式可変抵抗器の分解斜視図である。また図２は組み立て
た回転式可変抵抗器の側断面図である。図１に示すよう
にこの回転式可変抵抗器は、基板取付体１０の上につま
み（摺動型物）３０を回動自在に取り付けて構成されて
いる。以下各構成部品について説明する。

【００１２】ここで図３は基板取付体１０を構成する各
部材の分解斜視図である。同図に示すように基板取付体
１０は、取付板２０の上にフレキシブル基板４０を載置
し、フレキシブル基板４０の５つの端子パターン４７上
にそれぞれ金属端子５０の一端を接続した上で、取付板
２０及びフレキシブル基板４０の外周に図１に示すよう
に樹脂製の枠部材６０をモールド成形することによって
構成されている。

【００１３】取付板２０は図２に示すように薄い金属板
（例えば厚み０．３mm）によって構成されており、その
中央に筒状に絞って突出させた支持突起２１を設け、ま
たその外周の１か所に舌片を上方向に折り曲げたストッ
パー２３を設け、またその上部外周から横方向に２本の
半田接続片２５，２５を突出して設け、さらにその下部
外周から横方向に２つの突出片２７，２７を突出して構
成されている。

【００１４】次にフレキシブル基板４０は、ＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）等の合成樹脂フイルム製の
フイルム４１の中央に貫通孔４３を設け、その周囲にリ
ング状に４本のパターン（集電パターンと抵抗体パター
ン）４５を設け、さらにフイルム４１にはその外周から
突出する金属端子取付部４２を設け、金属端子取付部４
２上に各パターン４５の端部に接続される５つの端子パ
ターン４７を一列に設けて構成されている。各端子パタ
ーン４７上には、弾性導電塗料層ａが印刷形成されてい
る。この弾性導電塗料層ａの材質としては、熱硬化性の
架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練したものなどを用い
る。この弾性導電塗料層ａは印刷乾燥後であっても所定
のゴム弾性を有する性質を具備する。

【００１５】またフレキシブル基板４０の各端子パター
ン４７の間にはそれぞれ、モールド樹脂挿通用の小孔４
９が４つ設けられている。

【００１６】５本の金属端子５０は、その一端近傍に抜
け防止用の突起５１を設けて構成されている。

【００１７】そして基板取付体１０を製造するには、ま
ず取付板２０の上にフレキシブル基板４０を載置する。
そのとき支持突起２１が貫通孔４３を貫通し、また金属
端子取付部４２の部分は取付板２０の上には位置しな
い。

【００１８】次に５本の金属端子５０の突起５１を設け
た側の端部をそれぞれフレキシブル基板４０の端子パタ
ーン４７上に載置する。なお実際にはこの時点において
は、５本の金属端子５０の突起５１を設けていない側の
端部は帯状の図示しないフレームに１列に接続されてお
り、下記する枠部材６０成形後に切断され各々独立にさ
れる。

【００１９】そしてこれら取付板２０とフレキシブル基
板４０と金属端子５０とを図示しない上下金型によって
挟持して固定し、取付板２０とフレキシブル基板４０の
周囲の部分に対向する上下金型に設けられた凹部内に２
６０℃程度の高温高圧の溶融モールド樹脂、例えばＰＢ
ＴやＰＥＴやＰＰＳ樹脂等を圧入して満たし、冷却後に
上下金型を取り外せば、図１に示すように取付板２０と
フレキシブル基板４０の周囲に枠部材６０が成形され、
基板取付体１０が完成する。

【００２０】ここで端子パターン４７と金属端子５０間
には何ら接着剤を介在していないが、前記溶融モールド
樹脂の射出圧力（１００〜６００kgf/cm²）によって、
弾性導電塗料層ａと金属端子５０間はその上下から押圧
され、押圧された状態のまま固化するので、両者の接続
固定は確実に行なえる。なお端子パターン４７と金属端
子５０間は必要に応じて、接着剤で接続したり、他の方
法で接続したりしても良い。

【００２１】枠部材６０は図１，図２に示すように、そ
の下面は取付板２０の下面と同一面となっており、また
フレキシブル基板４０の金属端子取付部４２の部分の下
面には取付板２０がなく、その上下面を枠部材６０が挟
持している。

【００２２】また枠部材６０の上面６１は、フレキシブ
ル基板４０のパターン４５が露出する面の回りを囲むよ
うに形成されており、その高さはフレキシブル基板４０
の表面よりも少し高くなっている。

【００２３】そして枠部材６０と取付板２０間の固定
は、主として取付板２０に設けた半田接続片２５，２５
及び突出片２７，２７（図５（ａ），（ｂ）参照）を枠
部材６０に埋め込むことによって行なわれている。つま
り取付板２０の周囲４か所（半田接続片２５，２５と突
出片２７，２７の部分）を固定することで枠部材６０と
取付板２０間の固定を確実にしている。また枠部材６０
とフレキシブル基板４０との固定は、フレキシブル基板
４０の周囲を取付板２０と枠部材６０によって挟持する
と共に、フレキシブル基板４０の金属端子取付部４２を
枠部材６０が挟持することによって行なわれている。

【００２４】そして基板取付体１０の厚みは、フレキシ
ブル基板４０の金属端子取付部４２の上に金属端子５０
を接合した部分を枠部材６０が挟持するに必要な分の厚
みが最大の厚みとなっており、全体としてかなり薄く構
成できる。

【００２５】そして図１，図２に示すように基板取付体
１０の上につまみ３０を載せてつまみ３０の貫通孔３１
に取付板２０の支持突起２１を挿入してその先端をかし
めれば、この回転式可変抵抗器が完成する。

【００２６】このときつまみ３０の下面に設けたリング
状突起３３（図２参照）は、枠部材６０の上面６１（図
１参照）に当接している。またつまみ３０の下面には金
属板製の摺動子３５が取り付けられており、その各先端
は前記フレキシブル基板４０の各パターン４５上に当接
している。

【００２７】そしてつまみ３０を回転すれば、摺動子３
５が各パターン４５上を摺接して各金属端子５０間の抵
抗値を変化する。つまみ３０回転時にはリング状突起３
３は枠部材６０の上面６１を摺動するので、滑らかな回
転が確保される。

【００２８】ところでこの回転式可変抵抗器は図示しな
い別の基板上に取り付けられるが、その際各金属端子５
０の先端は別の基板の端子パターンに半田付けされる。
同時に半田接続片２５，２５も図示しない別の基板のラ
ンドパターン部に半田付けされてその固定が確実にされ
る。

【００２９】そして前記半田付けの際、半田のフラック
スがその表面張力によって半田接続片２５，２５を伝わ
って上昇しようとするが、該上昇は半田接続片２５，２
５とフレキシブル基板４０の表面の間に介在する枠部材
６０によって遮られる。従ってフレキシブル基板４０表
面のパターン４５がフラックスによって汚染される恐れ
はなく、摺動子３５との接続不良などの問題が未然に防
止できる。

【００３０】またフレキシブル基板４０はその金属端子
取付部４２が枠部材６０の挟持によって確実に固定され
ているので、この回転式可変抵抗器を別の基板上に載置
して半田リフローによって半田付けする際、該金属端子
取付部４２が２４０℃程度の高温によって加熱されて延
びようとしても延びることはできず上記従来例のように
金属端子取付部４２の中央部分が上方向に突出して湾曲
することはなく、従ってつまみ３０を回転した際に金属
端子取付部４２がつまみ３０のリング状突起３３に当接
することは全くなくなる。

【００３１】またつまみ３０は枠部材６０の上面６１を
摺動するが、枠部材６０の上面６１は容易に平坦面に成
形できるので、つまみ３０のスムーズな回転が確保でき
る。

【００３２】以上本発明の一実施形態を説明したが、本
発明はこれに限られず種々の変形が可能であり、例えば
取付板２０は金属板以外の部材で構成しても良い。また
本願発明は回転式スイッチ等の他の回転式電子部品や、
スライド式電子部品などの基板を利用した電子部品に利
用しても良い。また基板上に形成するパターンは他の用
途に用いる種々の形状構造のパターンであっても良い。
さらにまた本発明は他の各種基板を取付部材に取り付け
るための固定構造として用いることもできる。

【００３３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 基板を載置した取付部材の周囲を囲む部分に樹脂製の
枠部材をモールドによって取り付けたので、基板を取付
板上に確実に固定することができ、同時に薄型化が容易
に行なえ、また少なくとも半田のフラックスが基板上に
回り込む恐れのある部分に枠部材を設けておけばフラッ
クスが基板上に回り込むことを確実に防止できる。

【００３４】構造が簡単である。

【００３５】取付部材の上に基板を載置したものの周
囲に枠部材をモールドするだけで各部材間の固定が完了
するので、製造が容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した回転式可変抵抗器の分解斜視
図である。

【図２】組み立てた回転式可変抵抗器の側断面図であ
る。

【図３】基板取付体１０を構成する各部材の分解斜視図
である。

【図４】従来の回転式可変抵抗器の一例を示す分解斜視
図である。

【図５】図５（ａ）は基板取付体１０の突出片２７周辺
の要部拡大側断面図であり、図５（ｂ）は基板取付体１
０の半田接続片２５周辺の要部拡大側断面図である。

【符号の説明】

２０ 取付板（取付部材） ２７ 突出片 ３０ つまみ（摺動型物） ３５ 摺動子 ４０ フレキシブル基板（基板） ４５ パターン ５０ 金属端子 ６０ 枠部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−217601（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01C 1/00 - 1/16

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄板状の取付部材の上に、上面に所望の
   パターンとパターンの端部に接続される端子パターンと
   を形成したフレキシブル基板を載置し、端子パターン上
   に金属端子を載置し、前記パターンが露出するように取
   付部材及びフレキシブル基板の周囲を囲む部分に樹脂製
   の枠部材をモールド成形することによって取付部材とフ
   レキシブル基板と金属端子とを固定し、 さらに前記フレキシブル基板の金属端子を取り付けた部
   分は、取付部材を配置しない状態でその上下面を前記枠
   部材によって挟持する構造に構成されている ことを特徴
   とする取付部材への基板取付構造。
2. 【請求項２】 前記枠部材の下面は、前記取付部材の下
   面と同一面に形成されていることを特徴とする請求項１
   記載の取付部材への基板取付構造。
3. 【請求項３】 前記枠部材の取付部材への取り付けは、
   取付部材の外周から突出する突出片を枠部材に埋め込む
   ことによって行なわれていることを特徴とする請求項１
   又は２記載の取付部材への基板取付構造。