JPH0786001A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- JPH0786001A JPH0786001A JP5228768A JP22876893A JPH0786001A JP H0786001 A JPH0786001 A JP H0786001A JP 5228768 A JP5228768 A JP 5228768A JP 22876893 A JP22876893 A JP 22876893A JP H0786001 A JPH0786001 A JP H0786001A
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- variable
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- variable resistor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】固定側端子及び可変側端子を一体にモールドし
て基板を形成する際、モールド温度に対して表面のメッ
キ層が溶融しない各端子を備えた可変抵抗器を提供する
ことにある。 【構成】絶縁性樹脂からなる基板と、該基板と一体にモ
ールドされ、一端部が前記基板上に露出する一対の固定
側端子と、前記一端部と接続するように前記基板上に配
設された抵抗膜と、該抵抗膜上を摺動する摺動子と、該
摺動子を介して前記抵抗膜と接続する可変側端子と、を
備える可変抵抗器において、前記固定側端子および前記
可変側端子の表面は、ニッケルまたはニッケル合金メッ
キ層からなる下層と、金メッキ層からなる上層と、から
なることを特徴とする。
て基板を形成する際、モールド温度に対して表面のメッ
キ層が溶融しない各端子を備えた可変抵抗器を提供する
ことにある。 【構成】絶縁性樹脂からなる基板と、該基板と一体にモ
ールドされ、一端部が前記基板上に露出する一対の固定
側端子と、前記一端部と接続するように前記基板上に配
設された抵抗膜と、該抵抗膜上を摺動する摺動子と、該
摺動子を介して前記抵抗膜と接続する可変側端子と、を
備える可変抵抗器において、前記固定側端子および前記
可変側端子の表面は、ニッケルまたはニッケル合金メッ
キ層からなる下層と、金メッキ層からなる上層と、から
なることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁性樹脂で端子を一
体にモールドした基板を用いた可変抵抗器に関し、特に
プリント回路基板等への表面実装に適した可変抵抗器に
関するものである。
体にモールドした基板を用いた可変抵抗器に関し、特に
プリント回路基板等への表面実装に適した可変抵抗器に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の可変抵抗器について、図２および
図３に基づいて説明する。基板１は、金属からなる固定
側端子２，３及び可変側端子４を一体にモールドした絶
縁性樹脂、例えば、フェノール樹脂からなり、基板１の
上面には、固定側端子２，３の一端部２ａ，３ａが露出
している。又、固定側端子２，３及び可変側端子４のプ
リント回路基板への半田付け部である他端部は、基板１
の端面から突出し、基板１の端面から底面の一部に跨が
って折り曲げられている。
図３に基づいて説明する。基板１は、金属からなる固定
側端子２，３及び可変側端子４を一体にモールドした絶
縁性樹脂、例えば、フェノール樹脂からなり、基板１の
上面には、固定側端子２，３の一端部２ａ，３ａが露出
している。又、固定側端子２，３及び可変側端子４のプ
リント回路基板への半田付け部である他端部は、基板１
の端面から突出し、基板１の端面から底面の一部に跨が
って折り曲げられている。
【０００３】固定側端子２，３及び可変側端子４は、導
電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、他端部の
表面は半田メッキ層２ｂ，３ｂ，４ｂが形成されてい
る。
電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、他端部の
表面は半田メッキ層２ｂ，３ｂ，４ｂが形成されてい
る。
【０００４】また、可変側端子４の、基板１の中央部に
形成された貫通穴１ａ内に位置する部分には、摺動子６
と係合させてかしめることにより摺動子６を基板１上に
回転可能に保持するためのはとめ部４ａが形成されてい
る。
形成された貫通穴１ａ内に位置する部分には、摺動子６
と係合させてかしめることにより摺動子６を基板１上に
回転可能に保持するためのはとめ部４ａが形成されてい
る。
【０００５】基板１の上面には、一端部２ａ，３ａを覆
うように、カーボンからなる円弧状の抵抗膜５が塗布さ
れ、焼付されて、配設されている。
うように、カーボンからなる円弧状の抵抗膜５が塗布さ
れ、焼付されて、配設されている。
【０００６】かかる構成の基板１に摺動子を組み込むこ
とにより、図３に示すような可変抵抗器が形成される。
すなわち、可変抵抗器は、可変側端子４のはとめ部４ａ
に摺動子６の係合部６ａを係合させ、はとめ部４ａをか
しめることにより、摺動子６を基板１上に回転可能に取
り付けられているものである。この可変抵抗器は、摺動
子６を回転させ、接点７を抵抗膜５上の所定の位置に摺
動させることにより、抵抗値の調整が行われる。
とにより、図３に示すような可変抵抗器が形成される。
すなわち、可変抵抗器は、可変側端子４のはとめ部４ａ
に摺動子６の係合部６ａを係合させ、はとめ部４ａをか
しめることにより、摺動子６を基板１上に回転可能に取
り付けられているものである。この可変抵抗器は、摺動
子６を回転させ、接点７を抵抗膜５上の所定の位置に摺
動させることにより、抵抗値の調整が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】一般に、表面実装用の
可変抵抗器において、例えば、プリント回路基板上にリ
フロー半田付けをする場合、可変抵抗器の基板はほぼ２
３０〜２４０℃に加熱される。
可変抵抗器において、例えば、プリント回路基板上にリ
フロー半田付けをする場合、可変抵抗器の基板はほぼ２
３０〜２４０℃に加熱される。
【０００８】しかしながら、従来例の可変抵抗器では、
基板の材料に、耐熱性にやや劣るフェノール樹脂を用い
ていたため、可変抵抗器をプリント基板にリフロー半田
付けで表面実装をする際、半田付け温度に対する基板の
信頼性が低く、また、抵抗膜の焼付け温度の上限がほぼ
２２０℃に制限され、抵抗膜の焼付けが不十分である事
に起因して抵抗値変化特性が大きくなるという問題点を
有していた。
基板の材料に、耐熱性にやや劣るフェノール樹脂を用い
ていたため、可変抵抗器をプリント基板にリフロー半田
付けで表面実装をする際、半田付け温度に対する基板の
信頼性が低く、また、抵抗膜の焼付け温度の上限がほぼ
２２０℃に制限され、抵抗膜の焼付けが不十分である事
に起因して抵抗値変化特性が大きくなるという問題点を
有していた。
【０００９】このため、基板の絶縁性樹脂は少なくとも
リフロー半田付け温度である２４０℃に十分耐える耐熱
性を有し、また、抵抗膜の抵抗値変化特性を小さく安定
させるために抵抗膜焼付け温度を高温にできるものでな
ければならない。このことから、基板の材料として耐熱
性が良い絶縁性樹脂として、例えば、ポリフェニレンサ
ルファイド（以下ＰＰＳと呼ぶ）樹脂を用いる検討がな
された。
リフロー半田付け温度である２４０℃に十分耐える耐熱
性を有し、また、抵抗膜の抵抗値変化特性を小さく安定
させるために抵抗膜焼付け温度を高温にできるものでな
ければならない。このことから、基板の材料として耐熱
性が良い絶縁性樹脂として、例えば、ポリフェニレンサ
ルファイド（以下ＰＰＳと呼ぶ）樹脂を用いる検討がな
された。
【００１０】しかしながら、ＰＰＳ樹脂を用いると、固
定側端子及び可変側端子を一体にして基板を形成するモ
ールド（樹脂成型）温度は３００℃を越えるため、固定
側端子及び可変側端子の表面の半田メッキ層が溶融し、
導体である半田が基板中に混入し、基板の絶縁性が維持
できない、という新たな問題点が発生した。
定側端子及び可変側端子を一体にして基板を形成するモ
ールド（樹脂成型）温度は３００℃を越えるため、固定
側端子及び可変側端子の表面の半田メッキ層が溶融し、
導体である半田が基板中に混入し、基板の絶縁性が維持
できない、という新たな問題点が発生した。
【００１１】本発明の目的は、上記問題点を解消すべく
なされたもので、固定側端子及び可変側端子を一体にモ
ールドして基板を形成する際に、モールド温度が３００
℃を越えても固定側端子及び可変側端子の表面のメッキ
層が溶融しない可変抵抗器を提供することにある。ま
た、本発明の目的は、抵抗膜の焼付けに際して、固定側
端子及び可変側端子の表面のメッキ層が溶融しない可変
抵抗器を提供することにある。
なされたもので、固定側端子及び可変側端子を一体にモ
ールドして基板を形成する際に、モールド温度が３００
℃を越えても固定側端子及び可変側端子の表面のメッキ
層が溶融しない可変抵抗器を提供することにある。ま
た、本発明の目的は、抵抗膜の焼付けに際して、固定側
端子及び可変側端子の表面のメッキ層が溶融しない可変
抵抗器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明において
は、絶縁性樹脂からなる基板と、該基板と一体にモール
ドされ、一端部が前記基板上に露出する一対の固定側端
子と、前記一端部と接続するように前記基板上に配設さ
れた抵抗膜と、該抵抗膜上を摺動する摺動子と、該摺動
子を介して前記抵抗膜と接続する可変側端子と、を備え
る可変抵抗器において、前記固定側端子および前記可変
側端子の表面は、ニッケル又はニッケル合金メッキ層か
らなる下層と、金メッキ層からなる上層と、からなるこ
とを特徴とする。
は、絶縁性樹脂からなる基板と、該基板と一体にモール
ドされ、一端部が前記基板上に露出する一対の固定側端
子と、前記一端部と接続するように前記基板上に配設さ
れた抵抗膜と、該抵抗膜上を摺動する摺動子と、該摺動
子を介して前記抵抗膜と接続する可変側端子と、を備え
る可変抵抗器において、前記固定側端子および前記可変
側端子の表面は、ニッケル又はニッケル合金メッキ層か
らなる下層と、金メッキ層からなる上層と、からなるこ
とを特徴とする。
【００１３】
【作用】すなわち、本発明では、固定側端子及び可変側
端子の表面が、耐熱特性が良いニッケル又はニッケル合
金のメッキ層からなる下層と、耐熱特性が良い金のメッ
キ層からなる上層とからなるために、基板をモールドす
る際の熱及び抵抗膜を焼付ける際の熱に対して、固定側
端子及び可変側端子の表面のメッキ層は溶融することが
ない。
端子の表面が、耐熱特性が良いニッケル又はニッケル合
金のメッキ層からなる下層と、耐熱特性が良い金のメッ
キ層からなる上層とからなるために、基板をモールドす
る際の熱及び抵抗膜を焼付ける際の熱に対して、固定側
端子及び可変側端子の表面のメッキ層は溶融することが
ない。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図１にもとづい
て説明する。図１において、基板１１は、金属からなる
固定側端子１２，１３及び可変側端子１４を一体にモー
ルドした、耐熱性が良い絶縁性樹脂、例えば、ＰＰＳ樹
脂からなる。従来例と同様に、基板１１の上面には、固
定側端子１２，１３の一端部（図示せず）が露出してい
る。又、固定側端子１２，１３及び可変側端子１４のプ
リント回路基板への半田付け部である他端部は、基板１
１の端面から突出し、基板１１の端面から底面の一部に
跨がって折り曲げられている。
て説明する。図１において、基板１１は、金属からなる
固定側端子１２，１３及び可変側端子１４を一体にモー
ルドした、耐熱性が良い絶縁性樹脂、例えば、ＰＰＳ樹
脂からなる。従来例と同様に、基板１１の上面には、固
定側端子１２，１３の一端部（図示せず）が露出してい
る。又、固定側端子１２，１３及び可変側端子１４のプ
リント回路基板への半田付け部である他端部は、基板１
１の端面から突出し、基板１１の端面から底面の一部に
跨がって折り曲げられている。
【００１５】固定側端子１２，１３及び可変側端子１４
は、導電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、他
端部の表面は、第１のメッキ層（下層）１２ｂ，１３
ｂ，１４ｂと第２のメッキ層（上層）１２ｃ，１３ｃ，
１４ｃとの２層のメッキ層からなる。下層は、ニッケル
又はニッケル合金（例えば、Ｎｉ−Ｃｏ合金）からな
り、上層は、金からなり、金メッキの厚さは０．００７
μｍ以上である。
は、導電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、他
端部の表面は、第１のメッキ層（下層）１２ｂ，１３
ｂ，１４ｂと第２のメッキ層（上層）１２ｃ，１３ｃ，
１４ｃとの２層のメッキ層からなる。下層は、ニッケル
又はニッケル合金（例えば、Ｎｉ−Ｃｏ合金）からな
り、上層は、金からなり、金メッキの厚さは０．００７
μｍ以上である。
【００１６】下層１２ｂ，１３ｂ，１４ｂは、銅合金の
表面に対して酸化の防止と上層の金メッキ層の半田付性
の劣化を防止するための保護膜として機能し、上層１２
ｃ，１３ｃ，１４ｃは、下層であるニッケル又はニッケ
ル合金の酸化を防止して、良好な半田付け性を得るため
の保護膜として機能する。
表面に対して酸化の防止と上層の金メッキ層の半田付性
の劣化を防止するための保護膜として機能し、上層１２
ｃ，１３ｃ，１４ｃは、下層であるニッケル又はニッケ
ル合金の酸化を防止して、良好な半田付け性を得るため
の保護膜として機能する。
【００１７】また、可変側端子１４の、基板１１の中央
部に形成された貫通穴１１ａ内に位置する部分には、摺
動子６と係合させてかしめることにより摺動子６を基板
１１上に回転可能に保持するためのはとめ部１４ａが形
成されている。
部に形成された貫通穴１１ａ内に位置する部分には、摺
動子６と係合させてかしめることにより摺動子６を基板
１１上に回転可能に保持するためのはとめ部１４ａが形
成されている。
【００１８】また、基板１１の上面には、一端部を覆う
ように、カーボンからなる円弧状の抵抗膜５が塗布さ
れ、焼付されて、配設されている。
ように、カーボンからなる円弧状の抵抗膜５が塗布さ
れ、焼付されて、配設されている。
【００１９】かかる構成の基板１１に摺動子６を組み込
むことにより、可変抵抗器が形成される。すなわち、可
変抵抗器は、可変側端子１４のはとめ部１４ａに摺動子
６の係合部６ａを係合させ、はとめ部１４ａをかしめる
ことにより、摺動子６を基板１１上に回転可能に取り付
けられているものである。この可変抵抗器は、摺動子６
を回転させ、接点７を抵抗膜５上の所定の位置に摺動さ
せることにより、抵抗値の調整が行われる。
むことにより、可変抵抗器が形成される。すなわち、可
変抵抗器は、可変側端子１４のはとめ部１４ａに摺動子
６の係合部６ａを係合させ、はとめ部１４ａをかしめる
ことにより、摺動子６を基板１１上に回転可能に取り付
けられているものである。この可変抵抗器は、摺動子６
を回転させ、接点７を抵抗膜５上の所定の位置に摺動さ
せることにより、抵抗値の調整が行われる。
【００２０】尚、固定側端子１２，１３及び可変側端子
１４の表面の上層，下層からなるメッキ層は、少なくと
も半田付けされる他端部の一面に施されていれば良い
が、上層の金メッキ層は半田メッキ層と比較して抵抗膜
５との導通性が良いため、抵抗膜５との電気的接続部で
ある固定側端子１２，１３の一端部の表面は、金メッキ
層を有していても良い。したがって、メッキ層は、固定
側端子１２，１３及び可変側端子１４の、両面又は一
面、あるいは、全面又は部分のいづれかに形成されてい
ればよい。
１４の表面の上層，下層からなるメッキ層は、少なくと
も半田付けされる他端部の一面に施されていれば良い
が、上層の金メッキ層は半田メッキ層と比較して抵抗膜
５との導通性が良いため、抵抗膜５との電気的接続部で
ある固定側端子１２，１３の一端部の表面は、金メッキ
層を有していても良い。したがって、メッキ層は、固定
側端子１２，１３及び可変側端子１４の、両面又は一
面、あるいは、全面又は部分のいづれかに形成されてい
ればよい。
【００２１】また、上層である金メッキ層は、厚さ０．
００７μｍ以上あれば保護膜としての機能を満足するこ
とが実験上確認されている。しかし、特に限定するもの
ではないが、経済的な観点からすると、金は高価な材料
であるため、金メッキ層の厚さの上限は０．２μｍ程度
とするのが望ましい。
００７μｍ以上あれば保護膜としての機能を満足するこ
とが実験上確認されている。しかし、特に限定するもの
ではないが、経済的な観点からすると、金は高価な材料
であるため、金メッキ層の厚さの上限は０．２μｍ程度
とするのが望ましい。
【００２２】尚、固定側端子１３については、図１の断
面図では現れないが、固定側端子１２と同様の構成から
なるため、図１にその構成を括弧内の図番で示した。ま
た、固定側端子１３表面の下層１３ｂ及び上層１３ｃも
同様にして図示した。
面図では現れないが、固定側端子１２と同様の構成から
なるため、図１にその構成を括弧内の図番で示した。ま
た、固定側端子１３表面の下層１３ｂ及び上層１３ｃも
同様にして図示した。
【００２３】本発明の可変抵抗器において、固定側端子
及び可変側端子の表面に、耐熱性が高いニッケル又はニ
ッケル合金メッキ層を下層とし、金メッキ層を上層とし
て形成することにより、耐熱性が高いＰＰＳ樹脂を基板
の材料として用いることが可能になった。そして、ＰＰ
Ｓ樹脂からなる基板上に配設された抵抗膜の焼付け温度
はほぼ２４０℃の高温にすることができ、抵抗膜は十分
に焼成され、良好な抵抗値変化特性を得ることができ
た。すなわち、可変抵抗器をプリント回路基板上にリフ
ロー半田付けする際に、可変抵抗器の基板はほぼ２４０
℃に加熱されるが、本発明による可変抵抗器の抵抗値の
変化率は従来例の可変抵抗器の抵抗値の変化率より小さ
くなった。例えば、抵抗膜の焼付け温度が２２０℃の場
合、抵抗値変化率は−４〜−５％であったが、抵抗膜の
焼付け温度が２４０℃の場合、抵抗値変化率は−１〜−
２％に減少し、抵抗膜の焼付け温度を２２０℃から２４
０℃にすることにより、抵抗値変化率はほぼ１／３〜１
／４になるという実験データを得た。
及び可変側端子の表面に、耐熱性が高いニッケル又はニ
ッケル合金メッキ層を下層とし、金メッキ層を上層とし
て形成することにより、耐熱性が高いＰＰＳ樹脂を基板
の材料として用いることが可能になった。そして、ＰＰ
Ｓ樹脂からなる基板上に配設された抵抗膜の焼付け温度
はほぼ２４０℃の高温にすることができ、抵抗膜は十分
に焼成され、良好な抵抗値変化特性を得ることができ
た。すなわち、可変抵抗器をプリント回路基板上にリフ
ロー半田付けする際に、可変抵抗器の基板はほぼ２４０
℃に加熱されるが、本発明による可変抵抗器の抵抗値の
変化率は従来例の可変抵抗器の抵抗値の変化率より小さ
くなった。例えば、抵抗膜の焼付け温度が２２０℃の場
合、抵抗値変化率は−４〜−５％であったが、抵抗膜の
焼付け温度が２４０℃の場合、抵抗値変化率は−１〜−
２％に減少し、抵抗膜の焼付け温度を２２０℃から２４
０℃にすることにより、抵抗値変化率はほぼ１／３〜１
／４になるという実験データを得た。
【００２４】また、固定側端子及び可変側端子の表面の
ニッケルまたはニッケル合金メッキ層、並びに金メッキ
層はモールド温度や抵抗膜焼付け温度に対して溶融せ
ず、メッキ層の厚さが均一な固定側端子及び可変側端子
を得ることができた。その結果、下層のニッケル又はニ
ッケル合金が酸化しにくくなるため、固定側端子及び可
変側端子の表面は良好な半田付け性が得られた。更に、
基板は、耐熱性が高いため、リフロー半田付けによる熱
に晒されても、変形又は溶融しないという長所も得られ
た。
ニッケルまたはニッケル合金メッキ層、並びに金メッキ
層はモールド温度や抵抗膜焼付け温度に対して溶融せ
ず、メッキ層の厚さが均一な固定側端子及び可変側端子
を得ることができた。その結果、下層のニッケル又はニ
ッケル合金が酸化しにくくなるため、固定側端子及び可
変側端子の表面は良好な半田付け性が得られた。更に、
基板は、耐熱性が高いため、リフロー半田付けによる熱
に晒されても、変形又は溶融しないという長所も得られ
た。
【００２５】尚、上層のメッキ層に高価な金を使用して
いるが、メッキ厚が０．００７μｍ以上あれば、ニッケ
ルまたはニッケル合金メッキ層の保護は十分なため、金
メッキ厚は極めて薄く、安価にできた。又、周知のセラ
ミック基板を使わずに、耐熱性が良い基板の形成によ
り、安価で且つ抵抗値変化特性が良い高性能の表面実装
に適した可変抵抗器を得ることができた。
いるが、メッキ厚が０．００７μｍ以上あれば、ニッケ
ルまたはニッケル合金メッキ層の保護は十分なため、金
メッキ厚は極めて薄く、安価にできた。又、周知のセラ
ミック基板を使わずに、耐熱性が良い基板の形成によ
り、安価で且つ抵抗値変化特性が良い高性能の表面実装
に適した可変抵抗器を得ることができた。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による可変抵
抗器では、固定側端子及び可変側端子の表面に、下層に
ニッケル又はニッケル合金メッキ層を形成し、上層に耐
熱性が良い薄膜状の金メッキ層を形成した。このため、
絶縁性樹脂に、例えば、耐熱性が高いＰＰＳ樹脂を用い
て、固定側端子及び可変側端子を一体に基板をモールド
すると、モールド温度はほぼ３００℃を越えることにな
るが、固定側端子及び可変側端子の金メッキ層が溶融し
ない、そして、絶縁性樹脂内にメッキ層である導体が混
入しない絶縁性が良好な基板からなる可変抵抗器を得る
ことができた。
抗器では、固定側端子及び可変側端子の表面に、下層に
ニッケル又はニッケル合金メッキ層を形成し、上層に耐
熱性が良い薄膜状の金メッキ層を形成した。このため、
絶縁性樹脂に、例えば、耐熱性が高いＰＰＳ樹脂を用い
て、固定側端子及び可変側端子を一体に基板をモールド
すると、モールド温度はほぼ３００℃を越えることにな
るが、固定側端子及び可変側端子の金メッキ層が溶融し
ない、そして、絶縁性樹脂内にメッキ層である導体が混
入しない絶縁性が良好な基板からなる可変抵抗器を得る
ことができた。
【００２７】また、抵抗膜の焼付け温度を十分に上昇さ
せて抵抗膜を焼成しても、焼成温度はほぼ２４０℃のた
め、固定側端子及び可変側端子の金メッキ層は溶融しな
い可変抵抗器を得ることができた。
せて抵抗膜を焼成しても、焼成温度はほぼ２４０℃のた
め、固定側端子及び可変側端子の金メッキ層は溶融しな
い可変抵抗器を得ることができた。
【図１】本発明に係る可変抵抗器における一実施例の断
面図である。
面図である。
【図２】従来の可変抵抗器用基板の上面図である。
【図３】従来の可変抵抗器における図２のＡ−Ａ線に対
応する断面図である。
応する断面図である。
５ 抵抗膜 ６ 摺動子 １１ 基板 １２，１３ 固定側端子 １３ｂ，１４ｂ 第１のメッキ層（下層） １３ｃ，１４ｃ 第２のメッキ層（上層） １４ 可変側端子
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁性樹脂からなる基板と、該基板と一体
にモールドされ、一端部が前記基板上に露出する一対の
固定側端子と、前記一端部と接続するように前記基板上
に配設された抵抗膜と、該抵抗膜上を摺動する摺動子
と、該摺動子を介して前記抵抗膜と接続する可変側端子
と、を備える可変抵抗器において、 前記固定側端子および前記可変側端子の表面は、ニッケ
ルまたはニッケル合金メッキ層からなる下層と、金メッ
キ層からなる上層と、からなることを特徴とする可変抵
抗器。 - 【請求項２】固定側端子および可変側端子の表面の上層
が厚さ０．００７μｍ以上の金メッキ層からなることを
特徴とする請求項１記載の可変抵抗器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22876893A JP3211509B2 (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 可変抵抗器 |
| KR1019940022969A KR0132989B1 (ko) | 1993-09-14 | 1994-09-13 | 가변 저항기 |
Applications Claiming Priority (1)
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