JP3030635B1 - 基板取付部材 - Google Patents
基板取付部材Info
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- JP3030635B1 JP3030635B1 JP10355714A JP35571498A JP3030635B1 JP 3030635 B1 JP3030635 B1 JP 3030635B1 JP 10355714 A JP10355714 A JP 10355714A JP 35571498 A JP35571498 A JP 35571498A JP 3030635 B1 JP3030635 B1 JP 3030635B1
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Abstract
【要約】
【課題】 基板取付部材を半田で他の部材に固定する際
のフラックスが、基板取付部材の上に載置した基板の上
面側に回り込む恐れのない基板取付部材を提供するこ
と。 【解決手段】 所望の導電パターンを形成した基板30
を取り付ける基板取付部材10である。基板取付部材1
0の基板30を取り付ける面とは反対側の面に、他の部
材(主基板)90への半田付け用の半田接続部71,7
1を設けた半田接続用取付板70を取り付ける。半田接
続用取付板70の表面には半田メッキがなされ、また半
田接続用取付板70の表面にはフラックス浸入防止用の
コーティング剤がコートされる。
のフラックスが、基板取付部材の上に載置した基板の上
面側に回り込む恐れのない基板取付部材を提供するこ
と。 【解決手段】 所望の導電パターンを形成した基板30
を取り付ける基板取付部材10である。基板取付部材1
0の基板30を取り付ける面とは反対側の面に、他の部
材(主基板)90への半田付け用の半田接続部71,7
1を設けた半田接続用取付板70を取り付ける。半田接
続用取付板70の表面には半田メッキがなされ、また半
田接続用取付板70の表面にはフラックス浸入防止用の
コーティング剤がコートされる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板を載置して取り
付ける基板取付部材に関するものである。
付ける基板取付部材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の回転式電子部品を示す分解
斜視図、図5はその概略側断面図(図4のC−C断面
図)である。両図に示すようにこの回転式電子部品は、
金属板製の基板取付部材110の上にフレキシブル基板
120を載置し、さらにその上に摺動子130を取り付
けた摺動型物140を載置し、基板取付部材110の中
央に設けた筒状突起111を摺動型物140の中央孔1
41に挿入してかしめることで回動自在に軸支し、摺動
型物140を回動することでフレキシブル基板120上
に設けた導電パターン(抵抗体パターンと集電パター
ン)121に摺動子130を摺接せしめ、これによって
フレキシブル基板120の各導電パターン121にそれ
ぞれ接続された各端子123間の抵抗値を変化させるよ
うに構成している。
斜視図、図5はその概略側断面図(図4のC−C断面
図)である。両図に示すようにこの回転式電子部品は、
金属板製の基板取付部材110の上にフレキシブル基板
120を載置し、さらにその上に摺動子130を取り付
けた摺動型物140を載置し、基板取付部材110の中
央に設けた筒状突起111を摺動型物140の中央孔1
41に挿入してかしめることで回動自在に軸支し、摺動
型物140を回動することでフレキシブル基板120上
に設けた導電パターン(抵抗体パターンと集電パター
ン)121に摺動子130を摺接せしめ、これによって
フレキシブル基板120の各導電パターン121にそれ
ぞれ接続された各端子123間の抵抗値を変化させるよ
うに構成している。
【0003】そしてこの回転式電子部品は、その基板取
付部材110を主基板150(図5参照)上に載置し、
主基板150に設けた孔151内に基板取付部材110
に設けた舌片状の半田接続片153を挿入し、該半田接
続片153を主基板150の裏面において半田160に
て固定する。
付部材110を主基板150(図5参照)上に載置し、
主基板150に設けた孔151内に基板取付部材110
に設けた舌片状の半田接続片153を挿入し、該半田接
続片153を主基板150の裏面において半田160に
て固定する。
【0004】しかしながら上記従来例においては、半田
接続片153を半田160によって固定する際、半田1
60のフラックスが表面張力によって半田接続片153
を伝わって上昇し、図5に矢印Dで示すようにフラック
スが基板取付部材110の外周から容易にフレキシブル
基板120の上面に伝わってフレキシブル基板120の
導電パターン121の形成されている上面を汚染してし
まい(乾燥した絶縁性のフラックスの粉が付着する)、
フレキシブル基板120上に形成した導電パターン12
1と摺動子130との間で電気的特性不良(摺動雑音や
接触不良)を生じてしまうという問題点があった。
接続片153を半田160によって固定する際、半田1
60のフラックスが表面張力によって半田接続片153
を伝わって上昇し、図5に矢印Dで示すようにフラック
スが基板取付部材110の外周から容易にフレキシブル
基板120の上面に伝わってフレキシブル基板120の
導電パターン121の形成されている上面を汚染してし
まい(乾燥した絶縁性のフラックスの粉が付着する)、
フレキシブル基板120上に形成した導電パターン12
1と摺動子130との間で電気的特性不良(摺動雑音や
接触不良)を生じてしまうという問題点があった。
【0005】また基板取付部材110は、その半田接続
片153の半田との濡れ性を良くするために、その材質
として例えば鉄板の表面全体に銅メッキした上に半田メ
ッキしたものを用いる必要があるが、そうすると材料コ
ストが高くなるばかりか、上記半田のフラックス上がり
を促進してしまうという問題点もあった。
片153の半田との濡れ性を良くするために、その材質
として例えば鉄板の表面全体に銅メッキした上に半田メ
ッキしたものを用いる必要があるが、そうすると材料コ
ストが高くなるばかりか、上記半田のフラックス上がり
を促進してしまうという問題点もあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、基板取付部材を半
田で他の部材に固定する際のフラックスが、基板取付部
材の上に載置した基板の上面側に回り込む恐れのない基
板取付部材を提供することにある。
みてなされたものでありその目的は、基板取付部材を半
田で他の部材に固定する際のフラックスが、基板取付部
材の上に載置した基板の上面側に回り込む恐れのない基
板取付部材を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、所望の導電パターンを形成した基板を取り
付ける基板取付部材において、前記基板取付部材の前記
基板を取り付ける面とは反対側の面に、他の部材への半
田付け用の半田接続部を設けた半田接続用取付板を取り
付けたことを特徴とする。前記半田接続用取付板の表面
には半田メッキがなされていることが好ましい。また前
記半田接続用取付板の表面にはフラックス浸入防止用の
コーティング剤がコートされていることが好ましい。
め本発明は、所望の導電パターンを形成した基板を取り
付ける基板取付部材において、前記基板取付部材の前記
基板を取り付ける面とは反対側の面に、他の部材への半
田付け用の半田接続部を設けた半田接続用取付板を取り
付けたことを特徴とする。前記半田接続用取付板の表面
には半田メッキがなされていることが好ましい。また前
記半田接続用取付板の表面にはフラックス浸入防止用の
コーティング剤がコートされていることが好ましい。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明を適用した回転
式電子部品を示す分解斜視図である。同図に示すように
この回転式電子部品は、基板取付部材10の上にフレキ
シブル基板30と摺動型物50とを取り付けると共に、
基板取付部材10の下面に半田接続用取付板70を取り
付けて構成されている。また図2は基板取付部材10の
下面に半田接続用取付板70を取り付けた状態を示す図
であり、同図(a)は側断面図(図1のA−A断面
図)、同図(b)は裏面図である。以下各構成部品につ
いて説明する。
基づいて詳細に説明する。図1は本発明を適用した回転
式電子部品を示す分解斜視図である。同図に示すように
この回転式電子部品は、基板取付部材10の上にフレキ
シブル基板30と摺動型物50とを取り付けると共に、
基板取付部材10の下面に半田接続用取付板70を取り
付けて構成されている。また図2は基板取付部材10の
下面に半田接続用取付板70を取り付けた状態を示す図
であり、同図(a)は側断面図(図1のA−A断面
図)、同図(b)は裏面図である。以下各構成部品につ
いて説明する。
【0009】図1,図2に示すように基板取付部材10
は、金属板をプレス加工することによって形成されてお
り、その中央には筒状の突起11が設けられ、またその
外周の4か所には、この基板取付部材10自体をプレス
加工することによって上方向に向けて突出する台状の摺
接部13を設けている。また基板取付部材10の外周に
は、上方向に折り曲げてなる舌片状のストッパ15が設
けられている。この基板取付部材10を構成する金属板
としては例えばブリキ板を用いる。なおこの基板取付部
材10はこの材質のものに限定されるものではなく、他
の種々の材質のものを用いることができ、その材質は特
に問わず、半田付けできない材質で構成しても良い。従
って安価な材料を選択できる。
は、金属板をプレス加工することによって形成されてお
り、その中央には筒状の突起11が設けられ、またその
外周の4か所には、この基板取付部材10自体をプレス
加工することによって上方向に向けて突出する台状の摺
接部13を設けている。また基板取付部材10の外周に
は、上方向に折り曲げてなる舌片状のストッパ15が設
けられている。この基板取付部材10を構成する金属板
としては例えばブリキ板を用いる。なおこの基板取付部
材10はこの材質のものに限定されるものではなく、他
の種々の材質のものを用いることができ、その材質は特
に問わず、半田付けできない材質で構成しても良い。従
って安価な材料を選択できる。
【0010】次に図1に示すようにフレキシブル基板3
0は、合成樹脂製(例えばポリエチレンテレフタレート
製)の薄いフイルム31上に同心円状に4つの導電パタ
ーン(集電パターンと抵抗体パターン、但しコードパタ
ーン等の他の各種の導電パターンを形成しても良い)3
3を設け、その中心に貫通孔35を設け、また各導電パ
ターン33の端部にそれぞれ金属板製の端子37を接続
固定して構成されている。
0は、合成樹脂製(例えばポリエチレンテレフタレート
製)の薄いフイルム31上に同心円状に4つの導電パタ
ーン(集電パターンと抵抗体パターン、但しコードパタ
ーン等の他の各種の導電パターンを形成しても良い)3
3を設け、その中心に貫通孔35を設け、また各導電パ
ターン33の端部にそれぞれ金属板製の端子37を接続
固定して構成されている。
【0011】各端子37の接続固定は、端子37の一端
を各導電パターン33の端部上に導電性接着剤で接着す
ると共に、その上に補強フイルム36を載置し、端子3
7の存在しない箇所のフイルム31と補強フイルム36
間を超音波溶着によって溶着せしめて行なわれる。なお
フイルム31には前記摺接部13の内の1つを挿通する
孔39が設けられている。
を各導電パターン33の端部上に導電性接着剤で接着す
ると共に、その上に補強フイルム36を載置し、端子3
7の存在しない箇所のフイルム31と補強フイルム36
間を超音波溶着によって溶着せしめて行なわれる。なお
フイルム31には前記摺接部13の内の1つを挿通する
孔39が設けられている。
【0012】摺動型物50は、合成樹脂を略円板状に成
形して構成されており、その中央には貫通孔51が設け
られ、またその下面には摺動子60(図3参照)が取り
付けられている。なお摺動型物50の下面には前記スト
ッパ15を挿入するリング状の凹部57(図3参照)が
設けられており、該凹部57中には図示はしないがスト
ッパ15の移動を規制するストッパ当接部が設けられて
いる。
形して構成されており、その中央には貫通孔51が設け
られ、またその下面には摺動子60(図3参照)が取り
付けられている。なお摺動型物50の下面には前記スト
ッパ15を挿入するリング状の凹部57(図3参照)が
設けられており、該凹部57中には図示はしないがスト
ッパ15の移動を規制するストッパ当接部が設けられて
いる。
【0013】半田接続用取付板70は、前記基板取付部
材10よりも小型の薄板で構成され、その外周の対向す
る二辺から突出する1本ずつの舌片状の半田接続部7
1,71を下方に折り曲げ、またその中央に開口73を
設け、さらにその四隅に上方向にドーム形状に湾曲する
溶接部75を設けて構成されている。この半田接続用取
付板70を構成する金属板としては例えば鉄板に銅メッ
キした上に半田メッキ(スズ鉛メッキ)を施したものを
用いる。なおこの半田接続用取付板70はこの材質のも
のに限定されるものではなく、他の種々の材質のものを
用いることができ、要は半田付けし易い材質で構成する
ものであればどのような材質のものを用いても良い。
材10よりも小型の薄板で構成され、その外周の対向す
る二辺から突出する1本ずつの舌片状の半田接続部7
1,71を下方に折り曲げ、またその中央に開口73を
設け、さらにその四隅に上方向にドーム形状に湾曲する
溶接部75を設けて構成されている。この半田接続用取
付板70を構成する金属板としては例えば鉄板に銅メッ
キした上に半田メッキ(スズ鉛メッキ)を施したものを
用いる。なおこの半田接続用取付板70はこの材質のも
のに限定されるものではなく、他の種々の材質のものを
用いることができ、要は半田付けし易い材質で構成する
ものであればどのような材質のものを用いても良い。
【0014】そしてこの回転式電子部品を組み立てるに
は、図1においてまず基板取付部材10の下面に半田接
続用取付板70を溶接によって取り付け、図2に示す状
態とする。溶接箇所は4つの溶接部75である。
は、図1においてまず基板取付部材10の下面に半田接
続用取付板70を溶接によって取り付け、図2に示す状
態とする。溶接箇所は4つの溶接部75である。
【0015】次にこの半田接続用取付板70と基板取付
部材10とをコーティング剤の溶液に浸漬して取り出
し、乾燥することによってその表面全体にコーティング
剤をコートする。
部材10とをコーティング剤の溶液に浸漬して取り出
し、乾燥することによってその表面全体にコーティング
剤をコートする。
【0016】ここでこのコーティング剤としてはテフロ
ンコーティング剤を使用しており、その溶液は有機溶剤
95%とテフロン樹脂5%の混合溶液を使用している。
なおこの配合割合以外の配合割合、又はこの材質以外の
材質からなるコーティング剤を使用しても良く、要はフ
ラックス浸入防止(フラックスを弾く)用のコーティン
グ剤であれば良い。
ンコーティング剤を使用しており、その溶液は有機溶剤
95%とテフロン樹脂5%の混合溶液を使用している。
なおこの配合割合以外の配合割合、又はこの材質以外の
材質からなるコーティング剤を使用しても良く、要はフ
ラックス浸入防止(フラックスを弾く)用のコーティン
グ剤であれば良い。
【0017】次にこの基板取付部材10上にフレキシブ
ル基板30を載置する。このとき突起11を貫通孔35
に挿入する。
ル基板30を載置する。このとき突起11を貫通孔35
に挿入する。
【0018】次にフレキシブル基板30の上に摺動型物
50を載置して突起11を貫通孔51に挿入してその先
端をかしめる。このとき基板取付部材10のストッパ1
5は摺動型物50の凹部57(図3参照)内に位置す
る。
50を載置して突起11を貫通孔51に挿入してその先
端をかしめる。このとき基板取付部材10のストッパ1
5は摺動型物50の凹部57(図3参照)内に位置す
る。
【0019】図3は組み立てた回転式電子部品の断面図
(図1のB−B部分の断面図)である。同図に示すよう
に摺動型物50はその中央において突起11に回動自在
に軸支され、同時に摺動型物50の下面が摺接部13に
接することでも支持されている。
(図1のB−B部分の断面図)である。同図に示すよう
に摺動型物50はその中央において突起11に回動自在
に軸支され、同時に摺動型物50の下面が摺接部13に
接することでも支持されている。
【0020】そしてこの回転式電子部品を図3に示すよ
うに主基板90上に載置して、主基板90に設けた2つ
の貫通孔91,91にそれぞれ半田接続用取付板70の
半田接続部71,71を挿入し(このとき同時に各端子
37も主基板90の図示しない貫通孔内に挿入する)、
主基板90の裏面側で半田95によって固定する。
うに主基板90上に載置して、主基板90に設けた2つ
の貫通孔91,91にそれぞれ半田接続用取付板70の
半田接続部71,71を挿入し(このとき同時に各端子
37も主基板90の図示しない貫通孔内に挿入する)、
主基板90の裏面側で半田95によって固定する。
【0021】このとき半田接続部71,71から半田の
フラックスが表面張力によって上昇しようとするが、こ
の上昇は以下の各理由によって確実に防止される。
フラックスが表面張力によって上昇しようとするが、こ
の上昇は以下の各理由によって確実に防止される。
【0022】半田付けするのは半田接続用取付板70
の部分であり、従ってたとえこの半田接続用取付板70
の上面までフラックスが上昇したとしても該上昇した面
は基板取付部材10の下面側なので、さらに基板取付部
材10の下面からその外周を回ってその上面側にフラッ
クスが浸入するのは困難である。特にこの実施形態の場
合、半田接続用取付板70が基板取付部材10よりも小
さくて半田接続用取付板70の半田接続部71,71が
基板取付部材10の外周よりも内側に位置しているの
で、フラックスの上昇は効果的に防止される。
の部分であり、従ってたとえこの半田接続用取付板70
の上面までフラックスが上昇したとしても該上昇した面
は基板取付部材10の下面側なので、さらに基板取付部
材10の下面からその外周を回ってその上面側にフラッ
クスが浸入するのは困難である。特にこの実施形態の場
合、半田接続用取付板70が基板取付部材10よりも小
さくて半田接続用取付板70の半田接続部71,71が
基板取付部材10の外周よりも内側に位置しているの
で、フラックスの上昇は効果的に防止される。
【0023】また前述のように半田接続用取付板70
及び基板取付部材10はコーティング剤によってコート
されているので、上昇しようとするフラックスは弾か
れ、従ってフラックスが基板取付部材10の上面側に浸
入することはさらに効果的に防止される。
及び基板取付部材10はコーティング剤によってコート
されているので、上昇しようとするフラックスは弾か
れ、従ってフラックスが基板取付部材10の上面側に浸
入することはさらに効果的に防止される。
【0024】以上の各理由によってフレキシブル基板3
0の上面がフラックスによって汚染されることはなく、
各導電パターン33と摺動子60との間で電気的特性不
良(摺動雑音や接触不良)が生じる恐れはない。
0の上面がフラックスによって汚染されることはなく、
各導電パターン33と摺動子60との間で電気的特性不
良(摺動雑音や接触不良)が生じる恐れはない。
【0025】なおフラックスは各端子37の部分からも
上昇するが、この実施形態の場合、各端子37の根元部
分には補強フイルム36が取り付けられているのでフレ
キシブル基板30上の各導電パターン33上にフラック
スは浸入できない。なお各端子37から各導電パターン
33までの距離も離れているのでこの点からも各導電パ
ターン33上にフラックスは浸入できない。
上昇するが、この実施形態の場合、各端子37の根元部
分には補強フイルム36が取り付けられているのでフレ
キシブル基板30上の各導電パターン33上にフラック
スは浸入できない。なお各端子37から各導電パターン
33までの距離も離れているのでこの点からも各導電パ
ターン33上にフラックスは浸入できない。
【0026】なお基板はフレキシブル基板30に限定さ
れるものではなく、硬質基板等他の基板であっても良
い。要は所望の導電パターンを形成した基板であれば良
い。
れるものではなく、硬質基板等他の基板であっても良
い。要は所望の導電パターンを形成した基板であれば良
い。
【0027】また基板取付部材10に半田接続用取付板
70を取り付けるだけでフラックスの上昇が防止できる
場合は、コーティング剤のコートは不要である。
70を取り付けるだけでフラックスの上昇が防止できる
場合は、コーティング剤のコートは不要である。
【0028】また上記実施形態ではコーティング剤を基
板取付部材10と半田接続用取付板70の全体にコート
したが、少なくとも半田接続用取付板70の部分にコー
トしておくだけでも、半田が触れるのはこの部分なの
で、フラックス上昇を防止する効果を奏する。
板取付部材10と半田接続用取付板70の全体にコート
したが、少なくとも半田接続用取付板70の部分にコー
トしておくだけでも、半田が触れるのはこの部分なの
で、フラックス上昇を防止する効果を奏する。
【0029】なお本発明においては、基板取付部材10
の他に半田接続用取付板70が必要になり、その分部品
点数は増大するが、一方で基板取付部材10としてブリ
キ板などの安価な材料を使用できるので、コストは相殺
されてコスト上昇にはならない。
の他に半田接続用取付板70が必要になり、その分部品
点数は増大するが、一方で基板取付部材10としてブリ
キ板などの安価な材料を使用できるので、コストは相殺
されてコスト上昇にはならない。
【0030】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、基板取付部材を他の部材に取り付ける際に、半田の
フラックスが基板取付部材の上に取り付けた基板の上面
側に回り込む恐れがないという優れた効果を有する。
ば、基板取付部材を他の部材に取り付ける際に、半田の
フラックスが基板取付部材の上に取り付けた基板の上面
側に回り込む恐れがないという優れた効果を有する。
【0031】また本発明によれば、基板取付部材と半田
接続用取付板とを別々の部材で構成したので、半田接続
用取付板は半田への濡れ性の良い材料を、基板取付部材
は半田への濡れ性の良くない材料を使用でき、基板取付
部材を構成する材料の選択の自由度が増すという優れた
効果をも有する。
接続用取付板とを別々の部材で構成したので、半田接続
用取付板は半田への濡れ性の良い材料を、基板取付部材
は半田への濡れ性の良くない材料を使用でき、基板取付
部材を構成する材料の選択の自由度が増すという優れた
効果をも有する。
【0032】特に半田接続用取付板の表面にコーティン
グ剤をコートした場合は、さらに効果的にフラックスの
上昇が防止される。
グ剤をコートした場合は、さらに効果的にフラックスの
上昇が防止される。
【図1】本発明を適用した回転式電子部品を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図2】基板取付部材10の下面に半田接続用取付板7
0を取り付けた状態を示す図であり、同図(a)は側断
面図(図1のA−A断面図)、同図(b)は裏面図であ
る。
0を取り付けた状態を示す図であり、同図(a)は側断
面図(図1のA−A断面図)、同図(b)は裏面図であ
る。
【図3】組み立てた回転式電子部品の断面図(図1のB
−B部分の断面図)である。
−B部分の断面図)である。
【図4】従来の回転式電子部品を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図5】図4に示す回転式電子部品の概略側断面図であ
る。
る。
10 基板取付部材 30 フレキシブル基板(基板) 33 導電パターン 50 摺動型物 70 半田接続用取付板 71 半田接続部 90 主基板(他の部材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01C 1/01 H01C 10/00 - 10/50
Claims (3)
- 【請求項1】 所望の導電パターンを形成した基板を取
り付ける基板取付部材において、 前記基板取付部材の前記基板を取り付ける面とは反対側
の面に、他の部材への半田付け用の半田接続部を設けた
半田接続用取付板を取り付けたことを特徴とする基板取
付部材。 - 【請求項2】 前記半田接続用取付板には、半田メッキ
がなされていることを特徴とする請求項1記載の基板取
付部材。 - 【請求項3】 前記半田接続用取付板には、フラックス
浸入防止用のコーティング剤がコートされていることを
特徴とする請求項1又は2記載の基板取付部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10355714A JP3030635B1 (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 基板取付部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10355714A JP3030635B1 (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 基板取付部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP3030635B1 true JP3030635B1 (ja) | 2000-04-10 |
JP2000182810A JP2000182810A (ja) | 2000-06-30 |
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ID=18445396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10355714A Expired - Fee Related JP3030635B1 (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 基板取付部材 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3030635B1 (ja) |
-
1998
- 1998-12-15 JP JP10355714A patent/JP3030635B1/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2000182810A (ja) | 2000-06-30 |
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