JP3030635B1 - 基板取付部材 - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 基板取付部材を半田で他の部材に固定する際
のフラックスが、基板取付部材の上に載置した基板の上
面側に回り込む恐れのない基板取付部材を提供するこ
と。 【解決手段】 所望の導電パターンを形成した基板３０
を取り付ける基板取付部材１０である。基板取付部材１
０の基板３０を取り付ける面とは反対側の面に、他の部
材（主基板）９０への半田付け用の半田接続部７１，７
１を設けた半田接続用取付板７０を取り付ける。半田接
続用取付板７０の表面には半田メッキがなされ、また半
田接続用取付板７０の表面にはフラックス浸入防止用の
コーティング剤がコートされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板を載置して取り
付ける基板取付部材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来の回転式電子部品を示す分解
斜視図、図５はその概略側断面図（図４のＣ−Ｃ断面
図）である。両図に示すようにこの回転式電子部品は、
金属板製の基板取付部材１１０の上にフレキシブル基板
１２０を載置し、さらにその上に摺動子１３０を取り付
けた摺動型物１４０を載置し、基板取付部材１１０の中
央に設けた筒状突起１１１を摺動型物１４０の中央孔１
４１に挿入してかしめることで回動自在に軸支し、摺動
型物１４０を回動することでフレキシブル基板１２０上
に設けた導電パターン（抵抗体パターンと集電パター
ン）１２１に摺動子１３０を摺接せしめ、これによって
フレキシブル基板１２０の各導電パターン１２１にそれ
ぞれ接続された各端子１２３間の抵抗値を変化させるよ
うに構成している。

【０００３】そしてこの回転式電子部品は、その基板取
付部材１１０を主基板１５０（図５参照）上に載置し、
主基板１５０に設けた孔１５１内に基板取付部材１１０
に設けた舌片状の半田接続片１５３を挿入し、該半田接
続片１５３を主基板１５０の裏面において半田１６０に
て固定する。

【０００４】しかしながら上記従来例においては、半田
接続片１５３を半田１６０によって固定する際、半田１
６０のフラックスが表面張力によって半田接続片１５３
を伝わって上昇し、図５に矢印Ｄで示すようにフラック
スが基板取付部材１１０の外周から容易にフレキシブル
基板１２０の上面に伝わってフレキシブル基板１２０の
導電パターン１２１の形成されている上面を汚染してし
まい（乾燥した絶縁性のフラックスの粉が付着する）、
フレキシブル基板１２０上に形成した導電パターン１２
１と摺動子１３０との間で電気的特性不良（摺動雑音や
接触不良）を生じてしまうという問題点があった。

【０００５】また基板取付部材１１０は、その半田接続
片１５３の半田との濡れ性を良くするために、その材質
として例えば鉄板の表面全体に銅メッキした上に半田メ
ッキしたものを用いる必要があるが、そうすると材料コ
ストが高くなるばかりか、上記半田のフラックス上がり
を促進してしまうという問題点もあった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、基板取付部材を半
田で他の部材に固定する際のフラックスが、基板取付部
材の上に載置した基板の上面側に回り込む恐れのない基
板取付部材を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、所望の導電パターンを形成した基板を取り
付ける基板取付部材において、前記基板取付部材の前記
基板を取り付ける面とは反対側の面に、他の部材への半
田付け用の半田接続部を設けた半田接続用取付板を取り
付けたことを特徴とする。前記半田接続用取付板の表面
には半田メッキがなされていることが好ましい。また前
記半田接続用取付板の表面にはフラックス浸入防止用の
コーティング剤がコートされていることが好ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明を適用した回転
式電子部品を示す分解斜視図である。同図に示すように
この回転式電子部品は、基板取付部材１０の上にフレキ
シブル基板３０と摺動型物５０とを取り付けると共に、
基板取付部材１０の下面に半田接続用取付板７０を取り
付けて構成されている。また図２は基板取付部材１０の
下面に半田接続用取付板７０を取り付けた状態を示す図
であり、同図（ａ）は側断面図（図１のＡ−Ａ断面
図）、同図（ｂ）は裏面図である。以下各構成部品につ
いて説明する。

【０００９】図１，図２に示すように基板取付部材１０
は、金属板をプレス加工することによって形成されてお
り、その中央には筒状の突起１１が設けられ、またその
外周の４か所には、この基板取付部材１０自体をプレス
加工することによって上方向に向けて突出する台状の摺
接部１３を設けている。また基板取付部材１０の外周に
は、上方向に折り曲げてなる舌片状のストッパ１５が設
けられている。この基板取付部材１０を構成する金属板
としては例えばブリキ板を用いる。なおこの基板取付部
材１０はこの材質のものに限定されるものではなく、他
の種々の材質のものを用いることができ、その材質は特
に問わず、半田付けできない材質で構成しても良い。従
って安価な材料を選択できる。

【００１０】次に図１に示すようにフレキシブル基板３
０は、合成樹脂製（例えばポリエチレンテレフタレート
製）の薄いフイルム３１上に同心円状に４つの導電パタ
ーン（集電パターンと抵抗体パターン、但しコードパタ
ーン等の他の各種の導電パターンを形成しても良い）３
３を設け、その中心に貫通孔３５を設け、また各導電パ
ターン３３の端部にそれぞれ金属板製の端子３７を接続
固定して構成されている。

【００１１】各端子３７の接続固定は、端子３７の一端
を各導電パターン３３の端部上に導電性接着剤で接着す
ると共に、その上に補強フイルム３６を載置し、端子３
７の存在しない箇所のフイルム３１と補強フイルム３６
間を超音波溶着によって溶着せしめて行なわれる。なお
フイルム３１には前記摺接部１３の内の１つを挿通する
孔３９が設けられている。

【００１２】摺動型物５０は、合成樹脂を略円板状に成
形して構成されており、その中央には貫通孔５１が設け
られ、またその下面には摺動子６０（図３参照）が取り
付けられている。なお摺動型物５０の下面には前記スト
ッパ１５を挿入するリング状の凹部５７（図３参照）が
設けられており、該凹部５７中には図示はしないがスト
ッパ１５の移動を規制するストッパ当接部が設けられて
いる。

【００１３】半田接続用取付板７０は、前記基板取付部
材１０よりも小型の薄板で構成され、その外周の対向す
る二辺から突出する１本ずつの舌片状の半田接続部７
１，７１を下方に折り曲げ、またその中央に開口７３を
設け、さらにその四隅に上方向にドーム形状に湾曲する
溶接部７５を設けて構成されている。この半田接続用取
付板７０を構成する金属板としては例えば鉄板に銅メッ
キした上に半田メッキ（スズ鉛メッキ）を施したものを
用いる。なおこの半田接続用取付板７０はこの材質のも
のに限定されるものではなく、他の種々の材質のものを
用いることができ、要は半田付けし易い材質で構成する
ものであればどのような材質のものを用いても良い。

【００１４】そしてこの回転式電子部品を組み立てるに
は、図１においてまず基板取付部材１０の下面に半田接
続用取付板７０を溶接によって取り付け、図２に示す状
態とする。溶接箇所は４つの溶接部７５である。

【００１５】次にこの半田接続用取付板７０と基板取付
部材１０とをコーティング剤の溶液に浸漬して取り出
し、乾燥することによってその表面全体にコーティング
剤をコートする。

【００１６】ここでこのコーティング剤としてはテフロ
ンコーティング剤を使用しており、その溶液は有機溶剤
９５％とテフロン樹脂５％の混合溶液を使用している。
なおこの配合割合以外の配合割合、又はこの材質以外の
材質からなるコーティング剤を使用しても良く、要はフ
ラックス浸入防止（フラックスを弾く）用のコーティン
グ剤であれば良い。

【００１７】次にこの基板取付部材１０上にフレキシブ
ル基板３０を載置する。このとき突起１１を貫通孔３５
に挿入する。

【００１８】次にフレキシブル基板３０の上に摺動型物
５０を載置して突起１１を貫通孔５１に挿入してその先
端をかしめる。このとき基板取付部材１０のストッパ１
５は摺動型物５０の凹部５７（図３参照）内に位置す
る。

【００１９】図３は組み立てた回転式電子部品の断面図
（図１のＢ−Ｂ部分の断面図）である。同図に示すよう
に摺動型物５０はその中央において突起１１に回動自在
に軸支され、同時に摺動型物５０の下面が摺接部１３に
接することでも支持されている。

【００２０】そしてこの回転式電子部品を図３に示すよ
うに主基板９０上に載置して、主基板９０に設けた２つ
の貫通孔９１，９１にそれぞれ半田接続用取付板７０の
半田接続部７１，７１を挿入し（このとき同時に各端子
３７も主基板９０の図示しない貫通孔内に挿入する）、
主基板９０の裏面側で半田９５によって固定する。

【００２１】このとき半田接続部７１，７１から半田の
フラックスが表面張力によって上昇しようとするが、こ
の上昇は以下の各理由によって確実に防止される。

【００２２】半田付けするのは半田接続用取付板７０
の部分であり、従ってたとえこの半田接続用取付板７０
の上面までフラックスが上昇したとしても該上昇した面
は基板取付部材１０の下面側なので、さらに基板取付部
材１０の下面からその外周を回ってその上面側にフラッ
クスが浸入するのは困難である。特にこの実施形態の場
合、半田接続用取付板７０が基板取付部材１０よりも小
さくて半田接続用取付板７０の半田接続部７１，７１が
基板取付部材１０の外周よりも内側に位置しているの
で、フラックスの上昇は効果的に防止される。

【００２３】また前述のように半田接続用取付板７０
及び基板取付部材１０はコーティング剤によってコート
されているので、上昇しようとするフラックスは弾か
れ、従ってフラックスが基板取付部材１０の上面側に浸
入することはさらに効果的に防止される。

【００２４】以上の各理由によってフレキシブル基板３
０の上面がフラックスによって汚染されることはなく、
各導電パターン３３と摺動子６０との間で電気的特性不
良（摺動雑音や接触不良）が生じる恐れはない。

【００２５】なおフラックスは各端子３７の部分からも
上昇するが、この実施形態の場合、各端子３７の根元部
分には補強フイルム３６が取り付けられているのでフレ
キシブル基板３０上の各導電パターン３３上にフラック
スは浸入できない。なお各端子３７から各導電パターン
３３までの距離も離れているのでこの点からも各導電パ
ターン３３上にフラックスは浸入できない。

【００２６】なお基板はフレキシブル基板３０に限定さ
れるものではなく、硬質基板等他の基板であっても良
い。要は所望の導電パターンを形成した基板であれば良
い。

【００２７】また基板取付部材１０に半田接続用取付板
７０を取り付けるだけでフラックスの上昇が防止できる
場合は、コーティング剤のコートは不要である。

【００２８】また上記実施形態ではコーティング剤を基
板取付部材１０と半田接続用取付板７０の全体にコート
したが、少なくとも半田接続用取付板７０の部分にコー
トしておくだけでも、半田が触れるのはこの部分なの
で、フラックス上昇を防止する効果を奏する。

【００２９】なお本発明においては、基板取付部材１０
の他に半田接続用取付板７０が必要になり、その分部品
点数は増大するが、一方で基板取付部材１０としてブリ
キ板などの安価な材料を使用できるので、コストは相殺
されてコスト上昇にはならない。

【００３０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、基板取付部材を他の部材に取り付ける際に、半田の
フラックスが基板取付部材の上に取り付けた基板の上面
側に回り込む恐れがないという優れた効果を有する。

【００３１】また本発明によれば、基板取付部材と半田
接続用取付板とを別々の部材で構成したので、半田接続
用取付板は半田への濡れ性の良い材料を、基板取付部材
は半田への濡れ性の良くない材料を使用でき、基板取付
部材を構成する材料の選択の自由度が増すという優れた
効果をも有する。

【００３２】特に半田接続用取付板の表面にコーティン
グ剤をコートした場合は、さらに効果的にフラックスの
上昇が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した回転式電子部品を示す分解斜
視図である。

【図２】基板取付部材１０の下面に半田接続用取付板７
０を取り付けた状態を示す図であり、同図（ａ）は側断
面図（図１のＡ−Ａ断面図）、同図（ｂ）は裏面図であ
る。

【図３】組み立てた回転式電子部品の断面図（図１のＢ
−Ｂ部分の断面図）である。

【図４】従来の回転式電子部品を示す分解斜視図であ
る。

【図５】図４に示す回転式電子部品の概略側断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 基板取付部材 ３０ フレキシブル基板（基板） ３３ 導電パターン ５０ 摺動型物 ７０ 半田接続用取付板 ７１ 半田接続部 ９０ 主基板（他の部材）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01C 1/01 H01C 10/00 - 10/50

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所望の導電パターンを形成した基板を取
   り付ける基板取付部材において、 前記基板取付部材の前記基板を取り付ける面とは反対側
   の面に、他の部材への半田付け用の半田接続部を設けた
   半田接続用取付板を取り付けたことを特徴とする基板取
   付部材。
2. 【請求項２】 前記半田接続用取付板には、半田メッキ
   がなされていることを特徴とする請求項１記載の基板取
   付部材。
3. 【請求項３】 前記半田接続用取付板には、フラックス
   浸入防止用のコーティング剤がコートされていることを
   特徴とする請求項１又は２記載の基板取付部材。