JPH08273912A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH08273912A JPH08273912A JP7073386A JP7338695A JPH08273912A JP H08273912 A JPH08273912 A JP H08273912A JP 7073386 A JP7073386 A JP 7073386A JP 7338695 A JP7338695 A JP 7338695A JP H08273912 A JPH08273912 A JP H08273912A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- flux
- resin layer
- contact
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- Pending
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- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可変抵抗器などの電子部品に関するものであ
り、電子部品内部へのハンダ付け時のフラックスの侵入
を防止し、電気的、機械的特性を安定化させることを目
的とする。 【構成】 少なくとも箱形筐体６と基板３からなる電子
部品の隙間に希釈した疎水、疎油性を有する樹脂液を浸
漬させて樹脂層１１を設けた電子部品とすることによ
り、基板８にハンダ付け時に隙間よりフラックスの内部
への侵入を防止し、電気的、機械的特性を安定化させた
電子部品が得られる。
り、電子部品内部へのハンダ付け時のフラックスの侵入
を防止し、電気的、機械的特性を安定化させることを目
的とする。 【構成】 少なくとも箱形筐体６と基板３からなる電子
部品の隙間に希釈した疎水、疎油性を有する樹脂液を浸
漬させて樹脂層１１を設けた電子部品とすることによ
り、基板８にハンダ付け時に隙間よりフラックスの内部
への侵入を防止し、電気的、機械的特性を安定化させた
電子部品が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一体成形部品を疎水、疎
油性を有する樹脂液に浸漬させた後組立てた電子部品の
製造方法に関するものである。
油性を有する樹脂液に浸漬させた後組立てた電子部品の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、民生機器は小型、高密度化が進み
それらに使用される電子部品についても小型化が要求さ
れると共に、プリント基板に密装して取り付けられるも
のが主流となっている。更にこれらの電子部品のプリン
ト基板へのハンダ付け方法も溶融ハンダ槽の中にハンダ
付け部を浸して行うディップハンダ付け方式が主流にな
りつつある。この方式の場合ハンダ付け部分にハンダを
確実に付ける為に電子部品を装着したプリント基板の裏
面にフラックスを塗布することが一般的である。
それらに使用される電子部品についても小型化が要求さ
れると共に、プリント基板に密装して取り付けられるも
のが主流となっている。更にこれらの電子部品のプリン
ト基板へのハンダ付け方法も溶融ハンダ槽の中にハンダ
付け部を浸して行うディップハンダ付け方式が主流にな
りつつある。この方式の場合ハンダ付け部分にハンダを
確実に付ける為に電子部品を装着したプリント基板の裏
面にフラックスを塗布することが一般的である。
【０００３】以下に従来の電子部品の例として回転操作
式小形可変抵抗器について説明する。
式小形可変抵抗器について説明する。
【０００４】図３、図４は従来の小形可変抵抗器の構成
を示すものである。図３、図４において、弾性の可動接
点１を保持した絶縁性駆動体２の操作軸部２′を回転操
作することにより、可動接点１が接点基板３上の固定接
点（抵抗素子層）４上を回転摺動し、端子５から取り出
される抵抗値が変化する。６は駆動体２及び可動接点
１、固定接点４を内装する絶縁材料製の箱形筐体で、そ
の開口部端面６′が接点基板３に当接している。７は金
属板製の取付金具で、その取付脚部７′でプリント基板
８に可変抵抗器全体を固定すると共に、後方への延長部
７″先端を折り曲げることによって筐体６と接点基板３
を圧接するように締めつけている。
を示すものである。図３、図４において、弾性の可動接
点１を保持した絶縁性駆動体２の操作軸部２′を回転操
作することにより、可動接点１が接点基板３上の固定接
点（抵抗素子層）４上を回転摺動し、端子５から取り出
される抵抗値が変化する。６は駆動体２及び可動接点
１、固定接点４を内装する絶縁材料製の箱形筐体で、そ
の開口部端面６′が接点基板３に当接している。７は金
属板製の取付金具で、その取付脚部７′でプリント基板
８に可変抵抗器全体を固定すると共に、後方への延長部
７″先端を折り曲げることによって筐体６と接点基板３
を圧接するように締めつけている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、可変抵抗器をプリント基板８にハンダ付
けするに際し、プリント基板８面へフラックス９を塗布
する工程において、プリント基板８の端子５挿入孔等を
経てプリント基板８上面に出てきたフラックス９が端子
５等を伝って一体成形部の微小な隙間、接点基板３との
当接部１０から箱形筐体６内に侵入し、極端な場合には
可動接点１の接触部に入り込み接触不良の原因となるこ
とがあった。特に、小形可変抵抗器においては、プリン
ト基板８面から箱形筐体６までの寸法が小さいためこの
危険度が高く、箱形筐体６と接点基板３の当接部１０に
隙間ができないように金属板製の取付金具７で両者を圧
接しても、毛細管現象によるフラックスの侵入を防ぐこ
とは困難であるという問題点を有していた。
来の構成では、可変抵抗器をプリント基板８にハンダ付
けするに際し、プリント基板８面へフラックス９を塗布
する工程において、プリント基板８の端子５挿入孔等を
経てプリント基板８上面に出てきたフラックス９が端子
５等を伝って一体成形部の微小な隙間、接点基板３との
当接部１０から箱形筐体６内に侵入し、極端な場合には
可動接点１の接触部に入り込み接触不良の原因となるこ
とがあった。特に、小形可変抵抗器においては、プリン
ト基板８面から箱形筐体６までの寸法が小さいためこの
危険度が高く、箱形筐体６と接点基板３の当接部１０に
隙間ができないように金属板製の取付金具７で両者を圧
接しても、毛細管現象によるフラックスの侵入を防ぐこ
とは困難であるという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子部品内部へのハンダフラックスの侵入を防止す
る小形電子部品を提供することを目的とする。
で、電子部品内部へのハンダフラックスの侵入を防止す
る小形電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の小形電子部品は一体成形部品全体を希釈し
た疎水、疎油性を有する樹脂層に浸漬させ、樹脂層を設
けた構成を有している。
に、本発明の小形電子部品は一体成形部品全体を希釈し
た疎水、疎油性を有する樹脂層に浸漬させ、樹脂層を設
けた構成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によって、疎水、疎油性を有する樹脂
層によりフラックスを弾くことで筐体内へ侵入するのを
防止することができる。
層によりフラックスを弾くことで筐体内へ侵入するのを
防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について図１〜図２に
より説明する。なお、従来例と同一構成部品については
同じ符号で示し説明は省略する。
より説明する。なお、従来例と同一構成部品については
同じ符号で示し説明は省略する。
【００１０】図１、図２において可動接点１、駆動体
２、接点基板３、固定接点４、端子５、箱形筐体６、取
付金具７により可変抵抗器を組立てた後少なくともフラ
ックスの侵入する恐れのある隙間に希釈した疎水、疎油
性を有するフッ素系の樹脂液に浸漬させ、樹脂層１１を
設けている。また、取付金具７の接点基板（蓋体となっ
ている）３と当接する面にも同じ疎水、疎油性を有する
樹脂層１１を設けており、この樹脂層１１は操作軸部
２′の引出部に設けてもよい。なお、樹脂層１１の液体
の弾き性について樹脂層１１上でのフラックスの接触角
を測定すると、θ＝６６°と非常に弾き性が良いことが
判った。
２、接点基板３、固定接点４、端子５、箱形筐体６、取
付金具７により可変抵抗器を組立てた後少なくともフラ
ックスの侵入する恐れのある隙間に希釈した疎水、疎油
性を有するフッ素系の樹脂液に浸漬させ、樹脂層１１を
設けている。また、取付金具７の接点基板（蓋体となっ
ている）３と当接する面にも同じ疎水、疎油性を有する
樹脂層１１を設けており、この樹脂層１１は操作軸部
２′の引出部に設けてもよい。なお、樹脂層１１の液体
の弾き性について樹脂層１１上でのフラックスの接触角
を測定すると、θ＝６６°と非常に弾き性が良いことが
判った。
【００１１】以上のように構成された可変抵抗器につい
て、図１を用いてその動作を説明する。可変抵抗器を構
成する各部品間に樹脂層１１を設けているので、基板８
にディップハンダを行うとき可動接点１、固定接点４へ
のフラックスの侵入は無い。
て、図１を用いてその動作を説明する。可変抵抗器を構
成する各部品間に樹脂層１１を設けているので、基板８
にディップハンダを行うとき可動接点１、固定接点４へ
のフラックスの侵入は無い。
【００１２】以上のように可変抵抗器組立後、各部品
（特に箱形筐体６と基板３との隙間）に疎水、疎油性を
有する樹脂層１１を設け、基板８にハンダ付けする際各
成形部品間の隙間は樹脂層１１でフラックスを弾くこと
でフラックスの侵入を阻止し、可動接点１の接触部に入
り込み接触不良の原因となることを防止することができ
る。
（特に箱形筐体６と基板３との隙間）に疎水、疎油性を
有する樹脂層１１を設け、基板８にハンダ付けする際各
成形部品間の隙間は樹脂層１１でフラックスを弾くこと
でフラックスの侵入を阻止し、可動接点１の接触部に入
り込み接触不良の原因となることを防止することができ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、少なくとも電子
部品の組立後、箱形の筐体と基板間の隙間に疎水、疎油
性を有する樹脂層を設けたものであるので、電子部品を
プリント基板にハンダ付けする際フラックスを弾くこと
でフラックスが侵入するのを阻止することができ、内部
部品の電気的特性を安定化することができる優れた電子
部品の製造方法を実現できるものである。
部品の組立後、箱形の筐体と基板間の隙間に疎水、疎油
性を有する樹脂層を設けたものであるので、電子部品を
プリント基板にハンダ付けする際フラックスを弾くこと
でフラックスが侵入するのを阻止することができ、内部
部品の電気的特性を安定化することができる優れた電子
部品の製造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における小形可変抵抗器の断
面図
面図
【図２】同分解斜視図
【図３】従来の小形可変抵抗器の断面図
【図４】同分解斜視図
【符号の説明】 ３ 基板 ６ 箱形筐体 １１ 樹脂層
フロントページの続き (72)発明者 定森 秀人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも電子部品の組立後、筐体と基
板間の隙間に疎水、疎油性を有する樹脂液に浸漬させ、
微小なこの隙間に侵入させて、樹脂層を形成させる電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073386A JPH08273912A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073386A JPH08273912A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273912A true JPH08273912A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13516711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7073386A Pending JPH08273912A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08273912A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011223030A (ja) * | 2000-08-30 | 2011-11-04 | Epcos Ag | 電気部品及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7073386A patent/JPH08273912A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011223030A (ja) * | 2000-08-30 | 2011-11-04 | Epcos Ag | 電気部品及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040106 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040127 |