JP2002184641A - 表面実装部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は各種電子機器に用いられる表面実装
部品に関するものであって、信頼性の高い表面実装部品
を提供することを目的とする。 【解決手段】 表面実装部品の実装面におけるはんだ実
装時に拡散するフラックスを実装面に設けた凹部８に溜
め、表面実装部品の内部へのフラックス浸入を抑制し、
信頼性を高める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られる表面実装部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に実装面にはんだ付け端子を有する
固定部材と、この固定部材の実装面または側面に露出状
態で配置される係合部材とを備えた表面実装部品は、リ
フローはんだ付けによって実装基板にはんだ付けされ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、リフローはん
だ付けに使用されるはんだペーストには活性剤としてフ
ラックスが含有されているため、リフロー実装の際にフ
ラックスがリフロー熱により軟化し、この軟化したフラ
ックスが毛細管現象によって実装部品と実装基板の隙間
を経由し固定部材と係合部材との間から実装部品の内部
へ浸入するため、特性不良を引き起こす要因となり結果
として実装部品の信頼性を低下させていた。

【０００４】そこで、本発明はこのような問題を解決
し、信頼性の高い表面実装部品を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、表面実装部品にお
ける実装面に凹部を設け、この凹部にはんだ実装時に回
り込むフラックスを吸収することでフラックスが実装部
品の内部へ浸入することを防止する。

【０００６】本発明の請求項２に記載の発明は、凹部を
はんだ付け端子あるいは係合部材の少なくとも一方を囲
む連続した溝形状とすることで、確実に実装部品の内部
へのフラックス浸入を阻止することができるものであ
る。

【０００７】本発明の請求項３に記載の発明は、凹部の
幅を固定部材の実装面と実装基板の表面との間に生じる
隙間より狭く設定することで毛細管現象を利用しフラッ
クスを確実に凹部へ導くことができるものである。

【０００８】本発明の請求項４に記載の発明は、凹部を
はんだ付け端子あるいは係合部材に対して複数設けるこ
とで、はんだ付け時に流出するフラックスを複数の凹部
に溜めることができるため、より確実に実装部品の内部
へのフラックス浸入を抑制できるものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を用いて説明する。

【００１０】図１は各種電子機器に用いられる表面実装
部品の一つであるトリマコンデンサの分解斜視図であ
る。

【００１１】このトリマコンデンサは、樹脂ベース１の
上面側に設けられたＤ字状の窪み１ａに、ステータ２及
びロータ３を収納し、これらを上方よりスプリングカバ
ー５で抱え込み一体化させることで、ロータ３をステー
タ２に対して回転可能に当接させた構造となっており、
ロータ３を回転させることでロータ３の裏面に形成され
たロータ電極３ａとステータ２の裏面に形成されたステ
ータ電極２ａの対向面積を変化させ容量を変化させるも
のである。

【００１２】樹脂ベース１は熱可塑性の樹脂から成形さ
れ、内部にはホット端子４ａとアース端子４ｂとがイン
サートモールドされている。また、これらのホット端子
４ａとアース端子４ｂは一端が図２に示すように樹脂ベ
ース１の実装面に導出されており、他端側はホット端子
４ａであればステータ電極２ａと接触させるため樹脂ベ
ース１の上面側に設けられた窪み１ｂ内に突出され、ア
ース端子４ｂであれば樹脂ベース１の側面に設けられた
切欠部１ｃに導出されている。つまり実装面にはんだ付
け端子を有する固定部材となっている。

【００１３】ステータ２は誘電体セラミックで形成され
ており、下面には半円形状のステータ電極２ａが形成さ
れている。

【００１４】ロータ３は金属で形成されており、下面に
はステータ電極２ａと同様の半円形のロータ電極３ａが
形成され、上面には調整用治具が係合する係合溝３ｂが
設けられている。

【００１５】スプリングカバー５は弾性を有する金属板
から形成されており、中央部にはロータ３の上面に設け
られた調整溝３ｂを形成する突起が突出する貫通孔５ａ
が設けられ、その周辺部分が下方に向けて湾曲し、この
湾曲部分のバネ性によってロータ３をステータ２に対し
て圧接している。さらにスプリングカバー５の両側部分
には下方に延出した脚部５ｂが設けられており、この脚
部５ｂの下端側を樹脂ベース１の側面に導出されたアー
ス端子４ｂの露出部分と係合させることで各部品を一体
化している。つまり、スプリングカバー５は固定部材で
ある樹脂ベース１と係合する係合部材となっている。

【００１６】また、このトリマコンデンサの電気経路
は、アース側であるロータ電極３ａからロータ３を経て
スプリングカバー５へ接触導通され、さらに脚部５ｂか
らアース端子４ｂへと導出され、ホット側であるステー
タ電極２ａからホット端子４ａへと導出される構造とな
っている。

【００１７】このようなトリマコンデンサを回路基板な
どに実装するには、図３に示すように先ず回路基板６の
表面に設けられたランドパターン６ａにはんだペースト
７が印刷塗布され、そのはんだペースト７上にホット端
子４ａおよびアース端子４ｂを配置するように実装す
る。次にリフローなどによって熱を加えはんだペースト
７を融解し、ホット端子４ａおよび前記アース端子４ｂ
をランドパターン６ａにはんだ付けする。

【００１８】この際、はんだペースト７には前述したよ
うに活性剤としてフラックスが含有されているため、リ
フロー熱により軟化しフラックスがトリマコンデンサの
実装面と回路基板６の表面との隙間に広がってしまい、
中には樹脂ベース１の切欠部１ｃから脚部５ｂと樹脂ベ
ース１間の隙間に浸入し、毛細管現象によってロータ３
とステータ２間にまで回り込み特性不良を引き起こす要
因となっていた。

【００１９】そしてこのような問題を解消するため、こ
のトリマコンデンサにおいては図２に示すように、樹脂
ベース１の実装面において、ホット端子４ａ、アース端
子４ｂと係合部材のスプリングカバー５の脚部５ｂとが
係合する切欠部１ｃの周囲に凹部８を設けたものであ
る。

【００２０】すなわち、フラックスを含むはんだペース
ト７はホット端子４ａとアース端子４ｂが接続されるラ
ンドパターン６ａ部分のみ設けられるので、この部分を
起点としてフラックスが広がっていくことになり、樹脂
ベース１の下面において溝状の凹部８を設けることで、
フラックスの広がりを助成する毛細管現象を抑制できる
とともに、この凹部８内の毛細管現象によって拡散した
フラックスを凹部８内に吸収できるので切欠部１ｃ内へ
のフラックスの浸入を極力抑制することができ、結果と
してはんだ実装に伴うトリマコンデンサの特性劣化を防
止し信頼性を向上できるのである。

【００２１】また、凹部８をホット端子４ａやアース端
子４ｂ、或いは切欠部１ｃを囲む連続した溝形状とする
ことで、トリマコンデンサの実装面へのフラックスの拡
散を遮蔽できるのである。

【００２２】さらに、凹部８の幅を固定部材の実装面と
実装基板の表面との間に生じる隙間より狭く設定するこ
とで凹部８内への毛細管現象を大きなものとでき、トリ
マコンデンサの実装面へのフラックスの拡散を抑制でき
るのである。

【００２３】さらにまた、凹部８を図４に示すように、
２重、３重というように複数の凹部８を形成すること
で、フラックスの吸い取り効果や遮蔽効果を増すことが
でき、トリマコンデンサの実装面へのフラックスの拡散
を抑制できるのである。

【００２４】なお、この実施の形態においては凹部８形
状を一連の溝として形成したものを挙げているが、図５
に示すように凹部８の形状を穴状とし樹脂ベース１の底
面に多数個設けた構成としても同様の効果が得られるの
である。

【００２５】また、この実施の形態においてスプリング
カバー５は脚部５ｂが樹脂ベース１の凹部８に係合する
係合部材として説明したのであるが、脚部５が樹脂ベー
ス１の側面に係合するようなものであったとしても、こ
の係合部分からはんだ付け端子に至る経路内に凹部８を
設けても同様の効果が得られる。

【００２６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、実装面に
凹部を設け、はんだ付け時に流出したフラックスをこの
凹部に溜め、実装部品の内部へのフラックス浸入を抑制
することで特性劣化を防ぎ、信頼性を確保することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における表面実装部品の
一例としてのトリマコンデンサの分解斜視図

【図２】同トリマコンデンサに用いられる樹脂ベースの
下面側斜視図

【図３】同トリマコンデンサを回路基板に実装する状態
を示す要部の断面図

【図４】他の実施の形態における樹脂ベースの下面側斜
視図

【図５】さらに他の実施の形態における樹脂ベースの下
面側斜視図

【符号の説明】

１ 樹脂ベース １ｃ 切欠部 ２ ステータ ３ ロータ ４ａ ホット端子 ４ｂ アース端子 ５ スプリングカバー ８ 凹部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装面にはんだ付け端子を有する固定部
   材と、前記固定部材の実装面または側面に露出状態で係
   合される係合部材とを備え、前記固定部材の実装面に凹
   部を設けた表面実装部品。
2. 【請求項２】 凹部は実装面においてはんだ付け端子あ
   るいは係合部材の係合部分の少なくとも一方を囲む連続
   した溝形状とした請求項１に記載の表面実装部品。
3. 【請求項３】 凹部の幅を固定部材の実装面と実装基板
   の表面との間に生じる隙間より狭く設定した請求項２に
   記載の表面実装部品。
4. 【請求項４】 凹部をはんだ付け端子あるいは係合部材
   に対して複数設けた請求項２に記載の表面実装部品。