JPH0234801Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （技術分野） 本考案は密閉型でチツプタイプの可変抵抗器に
関する。

（従来技術） 一般に、プリント基板等の回路基板の表面に直
接、取り付けて使用される小型の可変抵抗器とし
ては、ワイパや抵抗基板等がケースに収容されて
いない、いわゆるオープンタイプのものが汎用さ
れている。

ところで、上記の如き可変抵抗器においても、
回路基板への実装の作業性の向上および量産コス
トの低減を図るため、ワイパ等の回転機構部を有
しない固定抵抗やコンデンサ等の電子部品ととも
に回路基板に取り付けた後、デイツプ半田等の手
法を利用して、一度に半田付けを実施することが
望まれている。

しかしながら、従来の可変抵抗器にあつては、
ワイパおよび該ワイパを抵抗基板に回転可能に取
り付けるビス等の回転機構部品が露出しており、
デイツプ半田等を行うと、ワイパやビスに半田が
付着して、可変抵抗器の基本的な特性が損なわ
れ、また場合によつてはこれらワイパやビスがプ
リント基板の銅箔等に固着されてしまうため、上
記のように、他の電子部品とともにデイツプによ
り半田付けを行うことはできず、オープンタイプ
の可変抵抗器等は別に半田付けする工程が必要で
あつた。

このため、オープンタイプの可変抵抗器のワイ
パや調整ビスの材料として半田の付着しにくいス
テンレス等を使用したり、半田の付着しにくい表
面処理をワイパや調整ビスに施すことも一般に提
案されているが、ステンレスは加工が困難である
うえ、デイツプ半田やリフロー半田等の半田工程
において、半田付けに用いられるフラツクスがワ
イパと抵抗膜との間や、ワイパとコレクタ電極と
の間に侵入することは避けられない。ところが、
これらフラツクスはフラツクス洗浄等によつて完
全に除去することは困難であり、可変抵抗器の特
性に悪影響を与える問題があつた。

（考案の目的） 本考案の目的は、構造が簡単で組立が容易であ
り、他のチツプタイプの電子部品とともにデイツ
プ半田やリフロー半田等により回路基板に実装す
ることができる、良好な密閉性を有するチツプタ
イプの可変抵抗器を提供することである。

（考案の構成） このため、本考案は、抵抗基板が抵抗膜とそれ
に電気的に接続される端子電極膜とを備え、上記
抵抗基板に設けられたワイパ取付孔およびワイパ
に設けられた孔に調整ビスのシヤフトが挿通さ
れ、上記ワイパが調整ビスと共回転可能に抵抗基
板に取り付けられてなるチツプ型の可変抵抗器で
あつて、 上記抵抗基板は抵抗膜の外側に印刷形成されて
なる弾性を有するシール膜を備える一方、上記調
整ビスはそのビス頭に先端部が上記シール膜に圧
接するとともに上記ワイパを囲繞するスカート部
を備え、上記抵抗基板とビスのシヤフトとの間に
シールが施され、上記抵抗基板とビスのシヤフト
との間にワイパと抵抗膜とが密閉されていること
を特徴としている。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。

第１図およびその−線断面を示す第２図に
おいて、１は抵抗基板、２は調整ビス、３はワイ
パ、４はシール膜である。

上記抵抗基板１はセラミツク等の絶縁材料から
なるチツプ状のものであつて、そのほぼ中央部に
は、第３図に示すように、円形のワイパ取付孔５
が設けられている。抵抗基板１の一方の主面に
は、上記ワイパ取付孔５の外周部にコレクタ電極
６が形成されるとともに、該コレクタ電極６の外
側に一定のギヤツプｇをおいて、上記ワイパ取付
孔５の中心から一定の距離に円弧状の抵抗膜７が
形成されている。

上記コレクタ電極６は抵抗基板１の一側面のほ
ぼ中央部の切欠き８に形成された２端子電極膜９
に引き出され、また、上記抵抗膜７の両端部は
夫々上記切欠き８の両側の切欠き１０および１１
に形成された１端子電極膜１２および３端子電極
膜１３に引き出されている。

抵抗基板１の上記主面には、抵抗膜７の外側に
ほぼ全面にわたつてシリコーンゴム等からなるシ
ール膜４がスクリーン印刷等の手法により形成さ
れている。

一方、調整ビス２はステンレス又は半田の付着
しにくい表面処理を施した真鍮等の金属材料から
なるものであつて、第４図に示すように、円板状
のビス頭１４、該ビス頭１４のスカート部１５、
調整溝１６、およびシヤフト１７を備えている。
上記ビス頭１４の径は抵抗基板１（第３図参照）
の抵抗膜７の径よりも大きく、その一方の主面の
周縁部にはこの主面に対してほぼ直角に円環状の
スカート部１５が形成されている。また、シヤフ
ト１７は上記スカート部１５の中心部からビス頭
１４に対してほぼ垂直に突出しており、このシヤ
フト１７には、後述するように、その先端部を外
側に塑性変形させてワイパ３を抵抗基板１に回転
可能に取り付けるためのカシメ用凹部１７ａが形
成されている。

ワイパ３は洋白等のバネ性を有する金属板を大
略円板形状を有する周知の形状に打ち抜いてなる
ものであつて、調整ビス２のスカート部１５の内
径よりもやゝ小さい径を有する。

第２図に示すように、ワイパ３に設けられた孔
３ａおよび抵抗基板１のワイパ取付孔５には調整
ビス２のシヤフト１７が挿通され、調整ビス２の
スカート部１５の先端面が抵抗基板１のシール膜
４に圧接する状態で、上記シヤフト１７の先端部
が上記ワイパ取付孔５の一部を構成する大径部５
ａ内にカシメられて、上記調整ビス２が抵抗基板
１に回転可能に取り付けられている。

上記ワイパ３には。具体的には図示しないが、
調整ビス２のシヤフト１７等に設けた係合溝に係
合する係合片が設けられ、上記ワイパ３は調整ビ
ス１６と共回転して、その摺動部３ｂが抵抗膜７
上を摺動する。

なお、抵抗基板１のワイパ取付孔５の大径部５
ａには、シリコーンゴム等のシール材２０が充填
され、このシール材２０により、調整ビス２のシ
ヤフト１７と抵抗基板１との間がシールされてい
る。

上記のようにすれば、ワイパ３、コレクタ電極
６および抵抗膜７は、調整ビス２のビス頭１４、
スカート部１５および抵抗基板１により囲繞され
る空間２１内に収容されるとともに、この空間２
１は、シール膜４およびシール材２０によりシー
ルされる。従つて、デイツプ半田やリフロー半田
等の手法により、第１図および第２図に示す可変
抵抗器をプリント基板に半田付けしたときに、上
記空間２１内に半田やフラツクスが侵入するのを
防止することができる。

上記実施例において、シール材２０は抵抗基板
１のワイパ取付孔５の内壁面にスルーホール印刷
されていてもよく、また、シール材２０に代えて
グリース等も使用することができる。

なお、上記実施例において、抵抗基板１との接
着強度を大きくするため、シール膜４の面積はで
きるだけ大きくすることが好ましい。

（考案の効果） 以上、詳細に説明したことからも明らかなよう
に、本考案は、可変抵抗器の抵抗基板に形成され
たシール膜に調整ビスのスカート部の先端面を圧
接させてこのスカート部の内部にワイパとそのコ
レクタ電極および抵抗膜が密閉されるようにした
から、スカート部の内部に半田やフラツクスの侵
入がなくなり、他の電子部品とともにデイツプ半
田やリフロー半田等の手法を使用してプリント基
板等の回路基板に効率よく実装することができる
密閉型でチツプタイプの可変抵抗器を得ることが
できる。また、シール膜は印刷等の手法により抵
抗基板に直接、印刷することができ、Ｏリング等
を使用してシールを行う場合等に比較して構造が
非常に簡単で、しかも、既存のスクリーン印刷機
を利用して安価にシール膜を形成することができ
る。しかも、表面に凹凸のある抵抗基板上に直接
シリコーンゴム等を印刷しているので、その凹凸
をシリコーンゴム等で確実に埋めることができ、
密閉性は非常に良くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る可変抵抗器の一実施例の
平面図、第２図は第１図の−線断面図、第３
図は抵抗基板の平面図、第４図は調整ビスの縦断
面図である。 １……抵抗基板、２……調整ビス、３……ワイ
パ、３ａ……孔、３ｂ……摺動部、４……シール
膜、５……ワイパ取付孔、６……コレクタ電極、
７……抵抗膜、１４……ビス頭、１５……スカー
ト部、１７……シヤフト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 抵抗基板が抵抗膜とそれに電気的に接続される
   端子電極膜とを備え、上記抵抗基板に設けられた
   ワイパ取付孔およびワイパに設けられた孔に調整
   ビスのシヤフトが挿通され、上記ワイパが調整ビ
   スと共回転可能に抵抗基板に取り付けられてなる
   チツプ型の可変抵抗器であつて、 上記抵抗基板は抵抗膜の外側に印刷形成されて
   なる弾性を有するシール膜を備える一方、上記調
   整ビスはそのビス頭に先端部が上記シール膜に圧
   接するとともに上記ワイパを囲繞するスカート部
   を備え、上記抵抗基板とビスのシヤフトとの間に
   シールが施され、上記抵抗基板とビスのシヤフト
   との間にワイパと抵抗膜とが密閉されていること
   を特徴とする可変抵抗器。