JPS63296203A - 可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、絶縁基板上に形成した抵抗体上で摺動子をコ
レクタ端子の中心軸を支点として回転させることにより
抵抗値を可変とした、プリント回路基板等への表面実装
可能な可変抵抗器に関する。

従来の技術 従来、この種の可変抵抗器としては第４図（Ａ）〜（Ｃ
）に示すものが知られている。これは、絶縁基板１上に
略円弧状の抵抗体２を設け、絶縁基板１の中心孔１ａに
コレクタ端子５の中心軸５ａを挿入し、この中心軸５ａ
の先端をかしめることにより摺動子６を回転可能に取り
付けたものである。摺動子６は半円弧状のアーム部６ａ
の中央部分を絶縁基板１側に突出許せて接点部６ｂとし
、この接点部６ｂが抵抗体２上に接触している。また、
摺動子６には抵抗値を調整する際に使用されるドライバ
溝６Ｃが形成きれ、接点部６ｂを２点接触とするために
アーム部６ａは中央帯で二つに割られている。

一方、抵抗体２の両端部に接続された外部電極３．４は
、表面電極３ａ、　４ａと端面電極３ｂ、　４ｂと裏面
電極３ｃ、　４ｃとで構成され、以下の工程で製造され
る。

■裏面電極３ｃ、　４ｃの印刷、■焼成、■端面電極３
ｂ、　４ｂの印刷、■焼成、０表面電極３ａ、　４ａの
印刷、■焼成、■抵抗体２の印刷、■焼成 明が解決しようとする問題、。

しかしながら、前記従来の製造工程にあっては工程■〜
■まで多くの工程を必要とし、歩留まりの面からもコス
トアップの要因となっていた。そして、プリント回路基
板上への実装（半田付け）という面では、裏面電極３ｃ
、　４ｃは必ずしも必要なものではなく、前記工程■、
■は省略が可能であると考えられる。

ところで、裏面電極３ｃ、　４ｃを省略すると、第５図
に示す様にリフロー半田時に可変抵抗器自体が矢印Ａ方
向に位置ずれを生じるという問題点が見出された。ただ
し、この図において、９はプリント回路基板、９ａはプ
リント回路基板９０表面に形成された導体パターン、１
０は半田である。可変抵抗器自体が矢印Ａ方向へ位置ず
れするのは、コレクタ端子５の底面部分全面に半田が付
着し、溶融半田１０がコレクタ端子５の中心軸方向、特
に矢印Ｂで示す部分にまで広い面積にぬれていくことか
ら、コレクタ端子５側の半田の表面張力により８寸法に
相当する量だけ矢印Ａ方向への位置ずれが生じるのであ
る。このために従来の可変抵抗器では表面張力のバラン
スをとるため、裏面電極３ｃ。

４ｃが省略できなかった。

２を解決するための手段 以上の問題点を解決するため、本発明に係る可変抵抗器
は、抵抗体の両端に接続された外部電極を絶縁基板の表
面と端面にのみ、あるいは端面にのみ設けると共に、コ
レクタ端子の底面部分に半田ぬれ止め用窓部を形成した
ことを特徴とする。

作用 以上の構成において、外部電極は絶縁基板の裏面には設
けられないが、半田は端面電極に付着することにより実
装に何ら支障はない、そして、コレクタ端子の底面部分
に形成された窓部により、半田がコレクタ端子の中心軸
方向へ拡散していくことが阻止される。これにて、外部
電極側とコレクタ端子側との溶融半田の表面張力のバラ
ンスがほぼ均等となり、位置ずれを生じることが防止き
れる。

衷里迩 以下、本発明に係る可変抵抗器の各実施例につき、添付
図面に従って説明する。なお、従来の可変抵抗器と同一
部材１部分については同一符号が付されている。

［第１実施例、第１図（Ａ）〜（Ｃ）コこの可変抵抗器
は、基本的には第４図（Ａ）〜（Ｃ）に示した可変抵抗
器と同様に、抵抗体２を有する絶縁基板１と、アーム部
６８に接点部６ｂを有する摺動子６と、コレクタ端子５
とから構成されている。

抵抗体２の両端に電気的に接続された外部電極３．４は
、表面電極３ａ、４ｇと端面電極３ｂ、　４ｂにて構成
され、裏面電極は設けられていない。従って、製造工程
は前記従来技術の項で説明した工程■〜■で済み、工程
■、■は不要である。

また、コレクタ端子５の底面部分には窓部５ｂが形成さ
れている。この窓部５ｂは、第１図（Ｃ）に示ず様に、
コレクタ端子５の底面部分のほぼ中央部に形成されてい
る。

以上の構成において、この可変抵抗器をプリント回路基
板上に実装するためのりフロー半田時に、溶融半田は端
面電極３ｂ、　４ｂに付着すると共に、コレクタ端子５
に対しては裏面の０部と端面のＤ部に付着する。そして
、中心軸方向には窓部５ｂにて流動していくことが阻止
され、結果的にＢ部は半田でぬれることがない。

即ち、第６図に示す様に、従来半田でぬれていたＢ部は
、窓部５ｂによって溶融半田の拡散が阻止され、半田に
てぬらされることがなく、外部電極３．４側とコレクタ
端子５側との溶融半田の表面張力のバランスがほぼ均等
となり、実装時に位置ずれを生じることはない。

［第２実施例、第２図（Ａ）〜（Ｃ）コこの可変抵抗器
は、ドライバプレート部６ｄとアーム部６ａとを連結部
６ｅでラップする様に折り返した摺動子６を備えたもの
で、他の構成、即ち、外部電極３，４は表面電極３ｇ、
４ａと端面電極３ｂ、　４ｂにのみ設けられている点、
コレクタ端子５の底面部分のほぼ中央部に半田ぬれ止め
用窓部５ｂが形成されている点、及びその作用効果につ
いては前記第１実施例と同様である。

本実施例においては、摺動子が連結部６ｅで折り返され
てアーム部６ａがドライバプレート部６ｄの下方に位置
していることから、アーム部６ａが外力等の作用から保
護きれることとなり、しかも、アーム部６ａを長く設定
してばね特性の向上を図ることができ、接点部６ｂの接
点圧の安定性、信頼性が向上する利点を有している。

［第３実施例、第３図（Ａ）〜（Ｃ）コこの可変抵抗器
は、摺動子６をロータ７に一体的に取り付け、ロータ７
の裏面内周部と外周部にスカート部７ａ、　７ｂを形成
し、このスカート部７ａ。

７ｂと絶縁基板１の表面との間に弾性体８ａ、　８ｂを
介在させたものである。そして、他の構成、即ち、外部
電極３，４は表面電極３ａ、　４ｇと端面電極３ｂ。

４ｂにのみ設けられている点、コレクタ端子５の底面部
分のほぼ中央部に半田ぬれ止め用窓部５ｂが形成されて
いる点、及びその作用効果については前記第１．第２実
施例と同様である。

なお、抵抗値を調整するためのドライバ溝７Ｃはロータ
７の表面に形成され、ロータ７と摺動子６とが一体的に
回転することとなる。

本実施例においては、抵抗体２と接点部６ｂが位置する
空間部が弾性体８ａ、　８ｂにて密閉され、半田付は時
のフラックスや洗浄液等の侵入がなく、接触信頼性が向
上する利点を有している。

光ｙヒυ凌釆 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、外部電極
を絶縁基板の表面と端面にのみ、あるいは端面にのみ設
けると共に、コレクタ端子の底面部分に半田ぬれ止め用
窓部を形成したため、製造工程の簡略化により製造コス
トの低減を図ることができると共に、コレクタ端子の半
田ぬれ面積を減少させ、外部電極側とコレクタ端子側と
の溶融半田の表面張力のバランスをほぼ均等なものとし
て可変抵抗器自体の実装時における位置ずれを防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１実施例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
中央部垂直断面図、（Ｃ）は底面図である。 第２図は第２実施例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
中央部垂直断面図、（Ｃ）は底面図である。第３図は第
３実施例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は中央部垂直
断面図、（Ｃ）は底面図である。第４図は従来の可変抵
抗器を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は中央部垂直断面
図、（Ｃ）は底面図である。第５図は従来の可変抵抗器
の裏面電極を省略したものをプリント回路基板へ実装し
た状態を示す断面図である。第６図は、第１図に示した
第１実施例の可変抵抗器をプリント回路基板へ実装した
状態を示す断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・抵抗体、３．４・・・外部
電極、３ａ、　４ａ・・・表面電極、３ｂ、　４ｂ・・
・端面電極、５・・・コレクタ端子、５ａ・・・中心軸
、５ｂ・・・半田ぬれ止め用窓部、６・・・摺動子、６
ｂ・・・接点部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）略円弧状の抵抗体が表面に形成された絶縁基板上
   に、抵抗体上を摺動する摺動子をコレクタ端子の中心軸
   を支点として回転可能に取り付けた可変抵抗器において
   、 前記抵抗体の両端に接続された外部電極を絶縁基板の表
   面と端面にのみ、あるいは端面にのみ設けると共に、前
   記コレクタ端子の底面部分に半田ぬれ止め用窓部を形成
   したこと、 を特徴とする可変抵抗器。