JPS5918604A - 小形可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板等の回路基板に直接数９付けるよ
うにしたチップタイプの小形可変抵抗器に関する、 従来よシ、この種の小形可変抵抗器としては、可変抵抗
器のワイパに接触するワイパ接触電極および抵抗体の両
端部はいずれも、これらワイパ接触電極および抵抗体が
形成された抵抗体基板の一方の主面からその一側面を通
して、抵抗体基板の他方の主面の一端部に一列に配列さ
れたワイパ電極および固定電極に夫々接続するようにし
たものが一般に知られているが、このような電極構造の
可変抵抗器ではワイパ電極と固定電極との間隔が狭くな
り、可変抵抗器のプリント基板への取付は時に電極同志
が短絡する恐れがあった。

仁のため、第１図（ａ）および第１図（ｂ）に示すよう
に、ワイパ接触電極１１の一部を抵抗体基板１２の一端
部の側面を通じて裏面に延長するとともに、導電路Ｉ３
により裏面の穴１４の周囲を通してその延長端１５を他
端部に位置させる一方、抵抗体に接続される固定電極１
６．１６の一部を抵抗体基板１２の側面を通じて一端部
の裏面に延長し、さらに、導電路１３を絶縁性の高い樹
脂によりオーバコートしたものが提案されている。

上記のようにすれば、可変抵抗器のプリント基板への半
田付は時の短絡を防止することができるが、第１図（ａ
）および第１図（ｂ）の可変抵抗器では、狭いスペース
に導電路１３を形成するとともに、この導電路１３にオ
ーバコートを施さなければならず、必然的に小型化には
制限が生じ、また導電路°１３やオーバコートの印刷に
は高い印刷精度が要求され、印刷工数や製品の歩留りの
低さに問題があった。

また、従来のチップタイプの可変抵抗器はいずれもワイ
パ１もしくは１２等の取付部材は半田が容易に付着する
材料からなり、これらの可変抵抗器をチップ抵抗やチッ
プコンデンサ等の他の電子部品とともに、溶融半田中に
浸漬して半田付を行うディップ方式による半田付を行う
ことはできず、クリーム半田を使うリフロ一方式で半田
付がなされ、１工数増加する欠点があった。

さらに、従来のチップタイプの可変抵抗器では、ワイパ
１１（第１図（ａ）の場合）にその回動位置を規制する
ストッパがなく、これら可変抵抗器の調整時にワイパ１
１が抵抗体５を外れて抵抗体基板の一主面６（第１図（
Ｃ））上を何回か摺動した場合には、上記ワイパ１１が
削られてその金属粉が上記抵抗体基板の一主面６に″付
着して固定電極３とワイパー電極４の間で短絡事故を起
す問題があり、ワイパー摺動時には非常な神経を使って
いた。

本発明は従来の小形可変抵抗器における上記事情に鑑み
てなされたものであって、その目的は、ワイパに導通す
る端子板の引出し方向を抵抗体の両端部からの固定電極
の引出し方向とは逆の方向として、端子板と他の固定電
極との間の距離を大きくする一方、ストッパによりワイ
パの回転を規制するとともに、プリント基板等の回路基
板にディップ方式で実装できるようにすることである。

このため、本発明は、ビスにより抵抗体基板の一方の主
面にワイパを回動可能に取り付けてなる可変抵抗器にお
いて、半田の付着しにくいビスを上記ワイパに設けた孔
と抵抗体基板のワイパ取付孔に挿通するとともに、上記
抵抗体基板の他方の主面側に金属板に半田の付着し吟く
い金属層を形成した端子板を設け、その上記金属層の形
成部分に設けた孔に上記ビスの先端部を挿通して上記金
属層上に塑性変形させ、ビスの上記塑性変形部分を上１
己金属層に摺接自在となるようにしたことを特徴として
いる。

以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第２図（ａ）、第２図（ｂ）および第２図（ｃ）におい
て、２１は抵抗体基板、２２はワイパ、２３はビス、２
４は端子板である。

上記抵抗体基板２１はベークライトやセラミック等の絶
縁材料よりなり、そのはソ中央部には、上記ワイパ２２
をビス２３によって取り付けるためのワイパ取付孔２１
ａを設けている。

上記抵抗体基板２１の一方の主面には、第３図（ａ）に
示すように、上記ワイパ取付孔２１ａの周囲にリング状
のワイパ接触電極２５を形成し、該ワイパ接触電極２５
の一部を大略四角形状を有する上記主面の一端部のはソ
中央部に設けた引出電極２５ａに引き出している。

上記ワイパ接触電極２５の外周部には、上記ワイパ取付
孔２１ａと同心に、一定中を有する円弧状のサーメット
抵抗体２６を形成し、該抵抗体２６の両端部は夫々導電
膜２７．２７により、抵抗体基板２１の上記一端側面２
１ｂの両端部に設けた切欠き部２８．２８に引き出して
いる。

一方、上記抵抗体基板２１の他方の主面には、第３図（
ｂ）および第３図（ｑ）に示すように、上記切欠き２８
．２８の近傍に固定電極２９．２９を形成するとともに
、これら固定電極２９．２９の間に上記ワイパ取付孔２
１ａを通る溝３１を形成している。

上記溝３１には端子板２４を嵌入し、その一端に形成し
た池の部分よりも巾の狭い接続部２４ａを上記抵抗体基
板２１に設けた孔２１ｃを通して引出電極２５ａ上に引
き出し、該接続部２４ａを」二記引出電極２５ａに半ｌ
］］付けしている。

また、上記端子板２４の他端は、抵抗体基板２１の他端
側面２１ｄＫ上記溝３１に連続して設けた溝３２を通し
て、抵抗体基板２１の上記一方の主面側に突出させてい
る。

上記端子板２４には、抵抗体基板２１に端子板２４が上
記のように取り付けられた状態で抵抗体基板２Ｊのワイ
パ取付孔２］ａと同心となるように丸孔２４ｂを設けて
いる、 端子板２４の上記丸孔２’４ｂの外周部には、ステンレ
スやアルミニウム等の半田が付着しにくい材料をクラッ
ドしたクラッド層３３を形成している。

再び、第２図（ａ）、第２図（ｂ）および第２図（Ｃ）
にもどって、ビス２３はステンレス等や、表面に酸化皮
膜を形成した半田の付着しにくい利料からなり、その大
径の頭部２３ａには調整用ドライバ（図示せず。）を嵌
入するだめのドライバ溝２３ｂを有する。

抵抗体基板２１の一方の主面にはステンレス等の半田の
付着しにくい金属材料からなるワイパ２２を配置し、上
記ビス２３をワイパ２２の孔２２ａ、抵抗体基板２１の
ワイパ取伺孔２１ａおよび端ｒ−板２４の丸孔２４ｂに
挿通し、その一端を外部に塑性変形させてカシメ、上記
ワイパ２２を抵抗体基板２１に回動可能に取り付けてい
る。

このとき、ビス２３の上記頭部２３ａの下部の横断面形
状を例えば四角形状とするとともに、この下部が嵌入す
るワイパ２２の孔２２ａもそれに見合う形状としており
、ワイパ２２はビス２３と共回転する。

従って、ビス２３を回転させるとワイパ２２も共回転し
、その回転中心からの距離がワイパ取付孔２１ａの中心
から抵抗体２６の中央部分までの距離に等しい位置に突
出させた摺動部２２ａは、抵抗体２６の上を摺動する。

上記ワイパ２２はまたその回転角度を規制するために、
径方向外向きに扇形の突片２２　、ｂを突出させており
、該突片２２ｂは抵抗体基板２Ｉの一方の主面側に突出
させた端子板２４の突出端２４Ｃに当て止められる。

上記のようにすれば、ワイパ２２はワイノく接触電極２
５、引出電極２５ａおよび端子板２４に導通するが、上
記端子板２４０半田付部分２４ｄは抵抗体基板２１の他
端側面２１（ｌ側に形成されており、第２図（Ｃ）から
分るように、抵抗体基板２１の一端側面２１ｂ側に形成
されている固定電極２９．２９から離れている。

従って、上記小形可変抵抗器をプリント基板等に取り付
ける場合、端子板２４の半田付部分２４ｄど固定電極２
９．２９とが相互に短絡することは殆どなくなる。

また、ワイパ２２の回転角度はその突片２２ｂが端子板
２４の突出端２４Ｃに第３図（１））において一点鎖線
で示すように当て止められ、ワイノ（２２の摺動部２２
＆が抵抗体２６を外れてその摺接部分が削られ、ワイパ
２２の削り粉が抵抗体基板２１に付着して短絡事故を起
すようなことはなくなる。

さらに、端子板２４には半田の付着しにくい材料からな
るクラッド層３３を形成するとともに、ビス２３．ワイ
パ２２も半田の付着しにくい材料へ プコンデンサのような他の部品とともに、テンプ法によ
り、プリント基板に半田付けすることができる。

さらにまた、端子板２４０半田付部分２４．ｉは上記の
ように、固定電極２９．２９から離れており、しかも、
ビス２３のカシメ部分は、抵抗体基板２１に設けた溝３
１のため、抵抗体基板２１の他方の主面から突出するこ
とはなく、上記可変抵抗器を取り付けるプリント基板に
は、上記半田付部分２４ｄ、固定電極２９．２９が半田
付される部分の間に、プリント基板のパターンを通すこ
とができ、プリント基板の回路パターンのさらに高密度
化を図ることができる。

以上の説明において本発明の基本的な実施例について説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨の範囲内で種々の構成とすることがで
きる。

以上、詳述したことからも明らかなように、本発明は、
ワイパに導通する端子板の引出し方向を抵抗体基板に関
して抵抗体の固定電極の引出方向とは逆の方向とする一
方、端子板に半田の付着しにくい利料からなるクラッド
層とビスを利用して半田の付着しにくいワイパを抵抗体
基板に回動可能に取り付けるようにしたから、可変抵抗
器の電極配置が三角形状に配置され、プリント基板等へ
の実装時に電極同志の短絡事故を殆どなくすことができ
る一方、端子板のクラッド層およびビス。

ワイパに半田が付着しないことにより、デツプ方式によ
る半田付が可能となる。

また、端子板を利用してワイパのストッパを設けるよう
にしているため、ワイパの回転位置が抵抗体から外れて
その削り粉が抵抗体基板に付着し、電極同志の短絡事故
を発生させるといったような問題も解消される。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、第１図（ｂ）および第１図（Ｃ）は従来
の小形可変抵抗器の平面図、底面図および抵抗体基板の
平面図、第２図（ａ）は本考案に係る小形可変抵抗器の
一実施例の平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のエー
工′線断面図、第２図（ｃ）は第２図（ａ）の底面図、
第３図（ａ）は抵抗体基板の平面図、第３図（ｂ）は第
３図（ａ）のｎ　−、ｕ’線断面図、第３図（Ｃ）は第
３図（ａ）の底面図である。 ２１　・抵抗体基板、２１ａ・・ワイパ取何、孔、２２
　ワイパ、２３・・・ビス、２４・端子板、２４ｃ・突
出端、２５　・ワイパ接触電極、２６・・・抵抗体、３
３・・・クラッド層。 特　許　出　願　人　株式会社村田製作所代　理　人　
弁理士前出　葆　ほか２名第１図 （ａ） 第１図 （Ｃ） 第１図 （ｂ） 層デー ト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　ビスにより抵抗体基板の一方の主面にワイパ
   を回動可能に取り付けてなる可変抵抗器において、半田
   の付着しにくいビスを上記ワイパに設けた孔と抵抗体基
   板のワイパ取付孔に挿通するとともに、上記抵抗体基板
   の他方の主面側に金属板に。 半田の付着しにくい金属層を形成した端子板を設け°、
   その上記金属層の形成部分に設けた孔に上記ビスの先端
   部を挿通して上記金属層上に塑性変形させ、ビスの上記
   塑性変形部分を上記金属層に摺接自在となるようにした
   ことを特徴とする小形可変抵抗器。
2. （２）上記端子板の一端部を抵抗体基板の上記他方の主
   面から一方の主面側に突出させ、その突出端に上記ワイ
   パの径方向に突出させた突片を当て止めるようにしたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の小形可変抵
   抗器。