JPH0454361B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は密閉型の可変抵抗器の製造方法に関す
る。

（従来の技術） 一般に、プリント基板等の基板の表面に直接、
取り付けて使用される小型の可変抵抗器として
は、ワイパや抵抗基板等がケースに収容されてい
ない、いわゆるオープンタイプのものが汎用され
ている。

ところで、上記のような可変抵抗器において
も、回路基板への実装の作業性の向上および実装
のためのコストの低減を図るため、ワイパ等の回
転機構部を有しない固定抵抗やコンデンサ等の電
子部品とともに、可変抵抗器を回路基板に取り付
けた後、デイツプ半田等の手法を利用して、一度
に半田付けを実施することが望まれている。

しかしながら、従来の可変抵抗器にあつては、
ワイパおよび該ワイパを抵抗基板に回転可能に取
り付けるビス等の回転機構部品が露出しており、
デイツプ半田を行うと、ワイパやビスなどに半田
やフラツクスが付着して可変抵抗器の基本的な特
性が損なわれてしまう。また、場合によつてはこ
れらワイパやビスがプリント基板の銅箔等に固着
されてしまうため、上記のように、他の電子部品
とともにデイツプ半田を行うことはできず、オー
プンタイプの可変抵抗器等は別に半田付けする工
程が必要であつた。

このため、オープンタイプの可変抵抗器のワイ
パや調整ビスの材料として半田の付着しにくいス
テンレス等を使用したり、半田の付着しにくい表
面処理をワイパや調整ビスに施すことも一般に提
案されているが、ステンレスは加工が困難である
うえ、デイツプ半田やリフロー半田等の半田工程
において、半田付けに用いられるフラツクスがワ
イパと抵抗膜との間や、ワイパとコレクタ電極と
の間に侵入することは避けられない。ところが、
これらフラツクスはフラツクス洗浄等によつて完
全に除去することは困難であり、可変抵抗器の特
性に悪影響を与える問題があつた。

（発明の目的） 本発明の目的は、デイツプ半田やリフロー半田
による実装に適した小型で薄型のほぼ密閉された
構造を有するチツプ状の可変抵抗器を大量に製造
することができる可変抵抗器の製造方法を提供す
ることである。

（発明の構成） このため、本発明は、マトリツクス状に抵抗膜
とコレクタ電極膜が形成されてなる抵抗基板母
材、この抵抗基板母材の抵抗膜およびコレクタの
形成位置に対応してロータ収容凹部を備えてなる
カバー母材、このカバー母材の上記各ロータ収容
凹部に収容されているロータ、およびこのロータ
に形成されたワイパ収容凹部に収容されるワイパ
を用意し、各ロータのワイパ収容凹部にワイパを
収容してロータをカバー母材の上記ロータ収容凹
部に収容した後、上記ロータを抵抗膜およびコレ
クタ電極膜にカバー母材の上記ロータ収容凹部を
対応させて上記抵抗基板母材に接着し、上記カバ
ー母材と抵抗基板母材とを上記抵抗膜およびコレ
クタを含んでチツプ状に切断することを特徴とし
ている。

（実施例） 以下、添付の図面を参照にして本発明の実施例
を説明する。

本発明により製造される可変抵抗器の外観の斜
視図を第１図に、また、第１図の−線に沿う
断面を第２図に示す。

第１図および第２図においては、１は抵抗基
板、２はカバー、３はロータ、４はワイパーであ
る。

上記抵抗基板１はセラミツク等の絶縁材料から
なるチツプ状のものであつて、第３図に示すよう
に、その一つの主面のほぼ中央部には、円弧状の
抵抗膜５が形成されるとともに、該抵抗膜５の外
側に一定のギヤツプｇをおいて、上記抵抗膜５と
同心に円弧状のコレクタ電極膜６が形成されてい
る。

上記抵抗膜５の両端部は夫々抵抗基板１の相隣
る２つのコーナ部の切り欠き７および８に形成さ
れた１端子電極膜９および３端子電極膜１０に引
き出されている。また、上記コレクタ電極膜６
は、そのほぼ中央部にて、抵抗基板１の他の切欠
き１１に形成された２端子電極膜１２に引き出さ
れている。

一方、カバー２は絶縁性および耐熱性の良好な
エポキシ樹脂等の材料を上記抵抗基板１とほぼ同
一の寸法を有するチツプ状のものである。上記カ
バー２には、第２図に示すように、抵抗基板１の
抵抗膜５およびコレクタ電極膜６の上に開口する
円形のロータ収容凹部２ａが形成されるととも
に、このロータ収容凹部２ａと同心に、ロータ３
の調整用突起３ａが嵌入する調整孔２ｂが形成さ
れている。

上記ロータ３は、カバー２と同様に、絶縁性お
よび耐熱性を有するエポキシ樹脂等を成形してな
るものであつて、上記ロータ３はその調整用突起
３ａがカバー２の調整孔２ｂに嵌入し、この調整
用突起３ａに設けられた調整溝３ｂにドライバー
（図示せず。）のブレードを嵌入して回転させるこ
とにより、カバー２のロータ収容凹部２ａ内で回
転する。

ロータ３の抵抗基板１と対向して下面には、第
２図に示すように、抵抗膜５とコレクタ電極膜６
とにまたがつて開口するワイパ収容凹部３ｃが形
成されており、該ワイパ収容凹部３ｃには、第３
図に示すようなワイパ４が収容されている。

上記ワイパ４は洋白等のバネ性を有するほぼ一
定巾の金属板をその一端から多端に向かつて多
数、切り込むとともに、全体を大略Ｕ字形状に湾
曲させてなるものである。多数、切り込まれたワ
イパ４の片側の脚部は波形に湾曲され、抵抗基板
１の抵抗膜５およびコレクタ電極膜６にまたがる
摺動部４ａとなつている。

抵抗基板１の抵抗膜４およびコレクタ電極膜６
の形成側の主面には、第２図に示すように、カバ
ー２が接着剤１２により接着され、このカバー２
のロータ収容凹部２ａ内に回転自在に収容された
ロータ３と上記ワイパ４が共回転し、その摺動部
４ａが抵抗基板１の抵抗膜５およびコレクタ電極
膜６にまたがつてこれら抵抗膜５およびコレクタ
電極膜６上を摺動する。

第１図および第２図に示す可変抵抗器では、ワ
イパ４ａはロータ３のワイパ収容凹部３ｃ内に収
容されるとともに、抵抗基板１に形成された抵抗
膜５およびコレクタ電極膜６はロータ３およびカ
バー２により覆われる。一方、カバー２とロータ
３の〓間にはシリコーングリース（図示せず。）
が塗布される。従つて、デイツプ半田等の手法に
より、上記可変抵抗器をプリント基板に半田付け
したときに、上記ワイパ４や抵抗膜５あるいはコ
レクタ電極膜６に半田やフラツクスが付着するの
を防止することができるし、また、フラツクス洗
浄を容易に行うことができる。

上記カバー２とロータ３との間にＯリング（図
示せず。）を入れるようにすれば、上記半田やフ
ラツクスの侵入をより確実に防止することができ
る。

以上に説明した構造を有する可変抵抗器は、第
４図および第５図に示すように製造することがで
きる。

まず、第４図に示すように、切断により抵抗基
板１となる抵抗基板母材２１にマトリツクス状に
抵抗膜５，５，…のパターンを印刷するととも
に、これら抵抗膜５，５，…の両端部に夫々導通
するスルーホール２２，２３を形成する。また、
上記抵抗膜５，５，…と同心に、その外側にコレ
クタ電極膜６，６，…のパターンを印刷し、これ
らコレクタ電極膜６，６，…に導通するスルーホ
ール２４，２４，…を形成する。

次に、上記抵抗基板母材２１の上記パターンの
印刷面の除いて、接着剤（図示せず。）をスクリ
ーン印刷し、その上に、第５図に示すように、カ
バー母材２５を接着する。このカバー母材２５に
は、上記抵抗膜５，５，…およびコレクタ電極膜
６，６，…に対応する位置に夫々ロータ収容凹部
２ａ（第２図参照）が形成され、このロータ収容
凹部２ａにはロータ３が、また、ロータ３のワイ
パ収容凹部３ｃにはワイパ４が夫々収容される。

その後、第５図に示すように、上記カバー母材
２５と抵抗基板母材２１とスルーホール２２，２
３および２４を通る直線l₁、l₁，…およびl₂、l₂，
…で切断すれば、第１図に示す可変抵抗器を得る
ことができる。

なお、第４図において、抵抗基板母材２１にス
ルーホール２２，２３および２４を設ける代わり
に、これらスルーホール２２，２３および２４の
位置に電極膜（図示せず。）を形成した後、第５
図に示すように、カバー母材２５を接着して切断
し、第６図に示すように、上記電極膜に夫々導通
する１端子電極膜９、２端子電極膜１２および３
端子電極膜１０を形成するようにしてもよい。こ
のようにすれば、可変抵抗器のプリント基板への
実装時、カバー１２もプリント基板に接着され、
可変抵抗器のカバー２がシヨツク等により抵抗基
板１から外れるのを防止することができる。

（発明の効果） 以上、詳述したことからも明らかなように、本
発明によれば、抵抗基板母材とカバー母材とを貼
り合わせた後、切断するといつた手法で簡単に、
密閉タイプでデイツプ半田やリフロー半田による
実装を行える可変抵抗器を大量生産することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る可変抵抗器の一実施例の
斜視図、第２図は第１図の−線に沿う断面
図、第３図は第１図の可変抵抗器の分解斜視図、
第４図および第５図は第１図の可変抵抗器の本発
明に係る製造方法の説明図、第６図は第１図の可
変抵抗器の変形例の斜視図である。 １……抵抗基板、２……カバー、３……ロー
タ、４……ワイパ、４ａ……摺動部、５……抵抗
膜、６……コレクタ電極膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ マトリツクス状に抵抗膜とコレクタ電極膜と
   が形成されてなる抵抗基板母材、この抵抗基板母
   材の抵抗膜およびコレクタの形成位置に対応して
   ロータ収容凹部を備えてなるカバー母材、このカ
   バー母材の上記各ロータ収容凹部に収容されるロ
   ータ、およびこのロータに形成されたワイパ収容
   凹部に収容されるワイパを用意し、各ロータのワ
   イパ収容凹部にワイパを収容してロータをカバー
   母材の上記ロータ収容凹部に収容した後、上記ロ
   ータを抵抗膜およびコレクタ電極膜にカバー母材
   の上記ロータ収容凹部を対応させて上記抵抗基板
   母材に接着し、上記カバー母材と抵抗基板母材と
   を上記抵抗膜およびコレクタを含んでチツプ状に
   切断することを特徴とする可変抵抗器の製造方
   法。