KR200159289Y1 - 칩휴즈 - Google Patents

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KR200159289Y1
KR200159289Y1 KR2019930031731U KR930031731U KR200159289Y1 KR 200159289 Y1 KR200159289 Y1 KR 200159289Y1 KR 2019930031731 U KR2019930031731 U KR 2019930031731U KR 930031731 U KR930031731 U KR 930031731U KR 200159289 Y1 KR200159289 Y1 KR 200159289Y1
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김영환
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Abstract

본 고안은 주회로 보호용으로 인쇄회로기판에 마운트하여 휴즈대용으로 대전력을 차단할 수 있도록 하는 하이브리드 아이시(IC) 집적기술분야로서 칩휴즈에 관한 것으로, 종래의 휴즈를 사용함에 있어 부피가 크기 때문에 소형화에 문제점이 있게 되고, 메뉴얼에 따른 작업실시에 의한 문제점도 발생하게 되며, 일정 과도전류에 대해서는 전류가 차단되지 않는 경우도 생기게 되는데, 본 고안은 기판의 경도에 따른 파괴의 원리를 이용하여 칩레지스터의 크기의 도체에 흐르는 전류에 의해 발생되는 열저항에 의해 기판이 절단됨으로써 휴즈의 역할을 대신할 수 있도록 하여 소형화와 표면실장소자로의 효과를 얻을 수 있으며, 과도전압 및 과도전류에 의해 휴즈가 절단됨으로써 전류 및 전압이 완전차단되어 제품의 오동작을 막을 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Description

칩 휴즈
제1a도와 b도는 종래 휴즈의 예시도.
제2a도는 본 고안 칩 휴즈의 사시도.
제2b도는 제2a도에서 홈의 확대 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 알루미늄 기판 20 : 도체
30 : 단자 40 : 홈
50 : 트리밍부분
본 고안은 주회로 보호용으로 인쇄회로기판에 마운트하여 휴즈대용으로 대전력을 차단할 수 있도록 하는 하이브리드 아이시(IC) 집적기술분야로서 칩휴즈에 관한 것이다.
종래의 휴즈는 제1a도와 제1b도에서 예시한 바와 같이, 유리관 (1)속에 와이어(2)인 납선이 포함되어 외부의 리드선(3)과 연결되도륵 구성하여 전류의 양에 의해 와이어(2)가 오픈이 되도록 되어 있다. 상기의 휴즈는 주회로 보호용으로 홀더 (holder)를 사용하여 인쇄회로기판(PCB)에 장착하거나, 휴즈의 리드선(3) 양쪽에 와이어를 달아 인쇄회로기판(PCB)에 삽입하여 사용하고 있으나, 인쇄회로기판(PCB)에 표면실장소자(Surface Mounting Dervice : SMD)마운팅 작업 추세에 따라 상기와 같은 휴즈를 사용함에 있어, 부피가 크기 때문에 소형화에 문제점이 있게 되고, 메뉴얼에 따른 작업실시에 의한 문제점도 발생하게 되며, 일정 과도전류에 대해서는 전류가 차단되지 않는 경우도 생기게 된다.
본 고안은 이러한 점을 감안하여, 기판의 경도에 따른 파괴의 원리를 이용하여 칩레지스터의 크기의 도체에 흐르는 전류에 의해 발생되는 열저항에 의해 기판이 절단됨으로서 휴즈의 역할을 대신할 수 있도록 함을 특징으로 한다.
즉, 본 고안 칩 휴즈는 니켈이 도금된 알루미나기판의 아랫면의 한쪽 모서리 중앙에 홈을 내고, 상기 기판 위에 도체를 프린트/소성을 거쳐, 상기 휴즈의 용도에 일치하는 저항을 갖도록 도체 위에 트리밍을 실시하여 트리밍부분을 형성하고, 기판에 홈이 난 모서리의 양옆면에 단자 역할을 할 수 있는 납을 도금하여 완성한다.
이하, 본 고안의 일실시예를 첨부도면을 참조로 하여 설명하면 다음과 같다.
제2a도는 본 발명 칩 휴즈의 사시도로서, 니켈이 도금되어 아랫면의 한쪽 모서리 중앙에 홈(40)이 나있는 알루미나기판(Alumina Substrate)(10) 위에 휴즈의 사용용도에 일치하는 저항을 갖도록 트리밍을 실시하여 트리밍부분(50)이 형성된 도체(20)가 프린트되고, 상기 휴즈가 인쇄회로기판(PCB)에 부착될때 단자(30)역할을 하도록 기판(10)에 홈(40)이 난 모서리의 양옆면에 도체(20)와 연결되도록 납이 도금된다.
상기와 같이 구성된 칩 휴즈는 다음과 같은 공정을 거쳐 완성된다.
알루미나기판(10)은 그린테이프(Green Tape) 상태에서 펀칭프레스 (Punching Press)로 기판(10)의 아랫면의 한쪽 모서리 중앙에 펀칭을 실시하여 홈 (40)을 만들어 1차 1550℃, 2차 1400℃로 소성을 실시함으로써 상기 기판(10)을 완성한다. 상기 펀칭되어 생긴 홈(40)은 제2b도와 같이 형성이 되는데, 상기 홈(40)의 스냅라인의 폭(a)과 깊이(b) 및 마이크로크랙(c)은 기판(10)의 브레이킹(Breaking)과 밀접한 관계가 있으며 칩 휴즈의 성능에 중요한 역할을 하게 된다. 실례로 기판(10)의 두께가 0.4mm인 경우 1차 스냅라인 펀칭은 160μm∼180μm, 2차는 100μm 정도로 실시하며, 여기서 스냅라인의 폭(a)은 공정에 문제가 없는한 최대로 좁게 실시한다. 상기와 같이 완성된 기판(10) 위에 도체(20)를 프린트/소성을 거쳐 부착하고, 상기 도체(20)에는 사용용도에 일치하는 저항을 갖도록 트리밍을 거쳐 트리밍부분(50)을 형성한다. 그리고, 인쇄회로기판(PCB)에 부착되어 전류를 인가하는 역할을 하는 단자(30)를 홈(40)이 난 부위의 양옆면에 도체(20)와 연결되도록 납도금을 하여 상기 칩 휴즈를 완성한다. 상기와 같이 완성된 칩 휴즈에 일정용량 이상의 전류 및 전압을 공급하게 되면 열저항이 발생하게 되는데, 이것이 기판(10)으로 전해지게 되면 기판(10)의 아랫면의 한쪽 모서리에 형성된 홈(40)에 영향이 가게 되므로 기판(10)이 도체(20)와 함께 완전분리되어 전류 및 전압이 차단된다. 이로써 과도전류 및 과도전압에 의한 인쇄회로기판(PCB)의 파괴를 막을 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 칩 휴즈를 제조하게 되면 소형화와 표면실장소자로의 효과를 얻을 수 있으며, 과도전압 및 과도전류에 의해 휴즈가 절단됨으로써 전류 및 전압이 완전차단되어 제품의 오동작을 막을 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (2)

  1. 인쇄회로기판에 사용되는 휴즈를 제조하는 방법에 있어서, 니켈이 도금되어 아랫면의 한쪽 모서리 중앙에 홈(40)이 나있는 알루미나기판(Alumina Substrate)(10) 위에 휴즈의 사용용도에 일치하는 저항을 갖도록 트리밍을 실시하여 트리밍부분(50)이 형성된 도체(20)가 프린트되고, 상기 휴즈가 인쇄회로기판(PCB)에 부착될때 단자 (30)역할을 하도록 기판(10)에 홈(40)이 난 모서리의 양옆면에 도체(20)와 연결되도록 납이 도금되어 수득된 것을 특징으로 하는 칩휴즈.
  2. 제1항에 있어서, 기판(10)의 아랫면의 한쪽모서리 중앙에 형성된 홈은 알루미나기판(10)이 그린테이프(Green Tape) 상태에서 펀칭프레스(Punching Press)에 의해 기판(10)의 아랫면의 한쪽 모서리 중앙에 펀칭이 되고, 소성을 거쳐 수득된 것을 특징으로 하는 칩휴즈.
KR2019930031731U 1993-12-31 1993-12-31 칩휴즈 KR200159289Y1 (ko)

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