JP3279589B2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JP3279589B2 JP3279589B2 JP11830991A JP11830991A JP3279589B2 JP 3279589 B2 JP3279589 B2 JP 3279589B2 JP 11830991 A JP11830991 A JP 11830991A JP 11830991 A JP11830991 A JP 11830991A JP 3279589 B2 JP3279589 B2 JP 3279589B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- wiring pattern
- contact
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
- H05K3/247—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders
- H05K3/249—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders comprising carbon particles as main constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/12—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage
- H01H1/36—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by sliding
- H01H1/40—Contact mounted so that its contact-making surface is flush with adjoining insulation
- H01H1/403—Contacts forming part of a printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2081—Compound repelling a metal, e.g. solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49099—Coating resistive material on a base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49101—Applying terminal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Contacts (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フェノール樹脂等の絶
縁板上に所定の電気回路を形成する印刷配線板に関す
る。
縁板上に所定の電気回路を形成する印刷配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板は電気製品の構成に必要不可
欠の部品であり、上記電気部品の半田付けは、電気部品
の端子あるいはリード線を端子挿通孔にあらかじめ挿入
しておき、半田ディップ法にて一度に半田付けする方法
が最も多く採用されている。
欠の部品であり、上記電気部品の半田付けは、電気部品
の端子あるいはリード線を端子挿通孔にあらかじめ挿入
しておき、半田ディップ法にて一度に半田付けする方法
が最も多く採用されている。
【０００３】一方、近年、種々の分野において物品ある
いは装置形状の小型化および構成の簡素化が強く望まれ
ており、印刷配線板を含んだ装置も例外ではない。
いは装置形状の小型化および構成の簡素化が強く望まれ
ており、印刷配線板を含んだ装置も例外ではない。
【０００４】たとえば上記印刷配線板においても、電気
回路を構成する上述した配線パターンの一部をスイッチ
構成として使用することにより、形状の小型化、構成の
簡素化を図ることが考えられ、また実施されている。
回路を構成する上述した配線パターンの一部をスイッチ
構成として使用することにより、形状の小型化、構成の
簡素化を図ることが考えられ、また実施されている。
【０００５】図３（ａ）〜（ｃ）は、印刷配線板の一部
をスイッチ構成として使用する従来より周知の概略構成
を示す断面図である。
をスイッチ構成として使用する従来より周知の概略構成
を示す断面図である。
【０００６】同図（ａ）に示したスイッチ構成は、印刷
配線板１１の配線パターンの一部である銅箔面１２と、
その一端部１３ａが上記銅箔面１２と接触できるように
上記印刷配線板１１に固着されたスイッチ接片１３と、
上記一端部１３ａと上記銅箔面１２とを矢印Ａ方向に摺
動することにより接触させる操作つまみ１４および前記
操作つまみ１４を摺動できるように保持する外枠１５と
から構成されている。
配線板１１の配線パターンの一部である銅箔面１２と、
その一端部１３ａが上記銅箔面１２と接触できるように
上記印刷配線板１１に固着されたスイッチ接片１３と、
上記一端部１３ａと上記銅箔面１２とを矢印Ａ方向に摺
動することにより接触させる操作つまみ１４および前記
操作つまみ１４を摺動できるように保持する外枠１５と
から構成されている。
【０００７】また同図（ｂ）に示したスイッチ構成は、
印刷配線板１１の配線パターンの一部である銅箔面１
６，１７と、前記銅箔面１６，１７と接触できる一端部
１８ａ，１８ｂを有するスイッチ接片１８と、前記スイ
ッチ接片１８が固着されるとともに、矢印Ｂ方向に移動
することにより上記銅箔面１６，１７と上記一端部１８
ａ，１８ｂとを接触させる操作つまみ１９および前記操
作つまみ１９を移動できるように保持する外枠１５とか
ら構成されている。
印刷配線板１１の配線パターンの一部である銅箔面１
６，１７と、前記銅箔面１６，１７と接触できる一端部
１８ａ，１８ｂを有するスイッチ接片１８と、前記スイ
ッチ接片１８が固着されるとともに、矢印Ｂ方向に移動
することにより上記銅箔面１６，１７と上記一端部１８
ａ，１８ｂとを接触させる操作つまみ１９および前記操
作つまみ１９を移動できるように保持する外枠１５とか
ら構成されている。
【０００８】さらに同図（ｃ）に示したスイッチ構成
は、印刷配線板１１の配線パターンの一部である銅箔面
１６，１７と、前記銅箔面１６，１７と接触できる一端
部１８ａ，１８ｂを有するスイッチ接片１８と、前記ス
イッチ接片１８が固着されるとともに、矢印Ｃ方向に摺
動することにより上記銅箔面１６，１７と上記一端部１
８ａ，１８ｂとを接触させる操作つまみ２０および前記
操作つまみ２０を摺動できるように保持する外枠１５と
から構成されている。
は、印刷配線板１１の配線パターンの一部である銅箔面
１６，１７と、前記銅箔面１６，１７と接触できる一端
部１８ａ，１８ｂを有するスイッチ接片１８と、前記ス
イッチ接片１８が固着されるとともに、矢印Ｃ方向に摺
動することにより上記銅箔面１６，１７と上記一端部１
８ａ，１８ｂとを接触させる操作つまみ２０および前記
操作つまみ２０を摺動できるように保持する外枠１５と
から構成されている。
【０００９】なお、いずれの実施例も図示はしていない
が、各操作つまみ１４，１９および２０を、スイッチ接
片１３および１８と接点である銅箔面１２，１６あるい
は１７とが接触した状態を維持するようになすための構
成が併設されることはいうまでもない。
が、各操作つまみ１４，１９および２０を、スイッチ接
片１３および１８と接点である銅箔面１２，１６あるい
は１７とが接触した状態を維持するようになすための構
成が併設されることはいうまでもない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上、周知のスイッチ
構成について簡単に述べたが、図３（ａ）に示した構成
は半田ディップ法により図示していない電気部品を半田
付けした後に、スイッチ接片１３を印刷配線板１１に取
りつける作業が必要となり、作業効率が悪くなる不都合
点を有しているのに対し、図３（ｂ），（ｃ）に示した
構成は、両者とも操作つまみ１９あるいは２０にスイッ
チ接片１８を取りつけており、したがって、上記図３
（ａ）の例とは異なり半田ディップ法による半田付け作
業後の特別な作業は必要なくその作業効率は良くなり、
実際には上記図３（ｂ），（ｃ）に示したスイッチ構成
がよく採用されている。
構成について簡単に述べたが、図３（ａ）に示した構成
は半田ディップ法により図示していない電気部品を半田
付けした後に、スイッチ接片１３を印刷配線板１１に取
りつける作業が必要となり、作業効率が悪くなる不都合
点を有しているのに対し、図３（ｂ），（ｃ）に示した
構成は、両者とも操作つまみ１９あるいは２０にスイッ
チ接片１８を取りつけており、したがって、上記図３
（ａ）の例とは異なり半田ディップ法による半田付け作
業後の特別な作業は必要なくその作業効率は良くなり、
実際には上記図３（ｂ），（ｃ）に示したスイッチ構成
がよく採用されている。
【００１１】しかしながら、いずれの実施例も半田ディ
ップ法により図示していない電気部品を取りつける半田
付け処理時、同時にスイッチ接片１７あるいは１８の端
部と接触する接点として機能する銅箔面１２あるいは１
６，１７にも半田処理がなされてしまうことになる。
ップ法により図示していない電気部品を取りつける半田
付け処理時、同時にスイッチ接片１７あるいは１８の端
部と接触する接点として機能する銅箔面１２あるいは１
６，１７にも半田処理がなされてしまうことになる。
【００１２】半田ディップ法による半田付け処理は、半
田付け処理部分に付着する半田量のばらつきが大きく、
すなわちその大きさにもよるが上記半田付け処理部分に
おける半田の厚み等に大きなばらつきが発生することが
知られており、本願出願人の経験によると、スイッチ構
成として用いるための普通の大きさにおいて１mm程度の
ばらつきが発生することが確認できている。
田付け処理部分に付着する半田量のばらつきが大きく、
すなわちその大きさにもよるが上記半田付け処理部分に
おける半田の厚み等に大きなばらつきが発生することが
知られており、本願出願人の経験によると、スイッチ構
成として用いるための普通の大きさにおいて１mm程度の
ばらつきが発生することが確認できている。
【００１３】このためスイッチ構成の接点として利用す
る場合、以下のような不都合を生じる恐れを有してい
る。
る場合、以下のような不都合を生じる恐れを有してい
る。
【００１４】すなわち、いずれの構成も上記厚み等のば
らつきに対処するには操作つまみ１４，１９および２０
の操作に伴う移動範囲に余裕を持たせた設計が必要とな
り、この結果、装置形状が大型化してしまう不都合を生
じることになる。
らつきに対処するには操作つまみ１４，１９および２０
の操作に伴う移動範囲に余裕を持たせた設計が必要とな
り、この結果、装置形状が大型化してしまう不都合を生
じることになる。
【００１５】また、上述したように操作つまみの移動範
囲に余裕を持たせたとしても上記半田付け処理部分にお
ける半田の厚み等のばらつきの程度によっては、上記半
田付け処理部分と接触するスイッチ接片１３および１８
が、操作つまみ１４，１９および２０の操作時、上記ば
らつきに起因して、たとえばスイッチ接片が半田付け処
理部分に引っかかったりして変形してしまう恐れのある
不都合点も有している。
囲に余裕を持たせたとしても上記半田付け処理部分にお
ける半田の厚み等のばらつきの程度によっては、上記半
田付け処理部分と接触するスイッチ接片１３および１８
が、操作つまみ１４，１９および２０の操作時、上記ば
らつきに起因して、たとえばスイッチ接片が半田付け処
理部分に引っかかったりして変形してしまう恐れのある
不都合点も有している。
【００１６】このため、近年においては、上述した半田
付け処理部分における半田の厚み等のばらつきをできる
だけ安定させる手段として、印刷配線板１上に形成さ
れ、スイッチ接点として機能する銅箔面１２，１６，１
７の形状を図４にその平面図を示したように短冊状にな
し、さらに半田ディップ法による半田付け処理を、矢印
ＤあるいはＥ方向に、すなわち上記短冊形状の長手方向
に実施する手段が実用化されている。
付け処理部分における半田の厚み等のばらつきをできる
だけ安定させる手段として、印刷配線板１上に形成さ
れ、スイッチ接点として機能する銅箔面１２，１６，１
７の形状を図４にその平面図を示したように短冊状にな
し、さらに半田ディップ法による半田付け処理を、矢印
ＤあるいはＥ方向に、すなわち上記短冊形状の長手方向
に実施する手段が実用化されている。
【００１７】かかる手段によると、たとえば厚みのばら
つきは、０．１〜０．５mmとなり、先に説明した従来例
に比して少なくできることになる。しかしながら、ばら
つきがなくなるわけではなく、上記銅箔面の形状を短冊
形状になす手段も先に述べたばらつきに起因する不都合
点を根本的に解決する手段とは言い難かった。
つきは、０．１〜０．５mmとなり、先に説明した従来例
に比して少なくできることになる。しかしながら、ばら
つきがなくなるわけではなく、上記銅箔面の形状を短冊
形状になす手段も先に述べたばらつきに起因する不都合
点を根本的に解決する手段とは言い難かった。
【００１８】一方、ばらつきに起因する不都合点を根本
的に解決する手段としては、銅箔面に紙テープを貼り付
けたりあるいはシリコン系の材料を印刷し、半田ディッ
プ法による半田付け処理後上記紙テープ等を除去する手
段が知られている。
的に解決する手段としては、銅箔面に紙テープを貼り付
けたりあるいはシリコン系の材料を印刷し、半田ディッ
プ法による半田付け処理後上記紙テープ等を除去する手
段が知られている。
【００１９】かかる手段によると、半田ディップ法によ
る半田付け処理時、接点として機能する銅箔面に半田処
理が行われず、この結果先のばらつきは発生せずばらつ
きに起因する不都合点を根本的に解決できることにな
る。
る半田付け処理時、接点として機能する銅箔面に半田処
理が行われず、この結果先のばらつきは発生せずばらつ
きに起因する不都合点を根本的に解決できることにな
る。
【００２０】ところが上記手段においては、新たに以下
の不都合を生じることになる。すなわち、上記手段は紙
テープ等を使用することからその貼り付けおよび印刷作
業、またその除去作業を必要とし、さらに除去後も紙テ
ープの接着剤等の付着の有無を検査する必要があり、作
業数の増加、それに伴うコストアップを生じてしまう不
都合を有することになる。
の不都合を生じることになる。すなわち、上記手段は紙
テープ等を使用することからその貼り付けおよび印刷作
業、またその除去作業を必要とし、さらに除去後も紙テ
ープの接着剤等の付着の有無を検査する必要があり、作
業数の増加、それに伴うコストアップを生じてしまう不
都合を有することになる。
【００２１】本発明は上記のような諸点を考慮してなし
たもので、半田ディップ後の特別な作業を必要としない
コストの低い、接点として機能する銅箔面を備えた印刷
配線板を提供することを目的とする。
たもので、半田ディップ後の特別な作業を必要としない
コストの低い、接点として機能する銅箔面を備えた印刷
配線板を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明による印刷配線板
は、フェノール樹脂等の絶縁板と、前記絶縁板上に所定
の電気回路にしたがって形成された配線パターンと、上
記配線パターンの所定位置に形成され、半田ディップ法
にて該配線パターンと半田付けされる種々の電気部品の
端子が挿通される端子挿通孔と、半田が付着しないとと
もに導電性を有したカーボン抵抗にて形成され、スイッ
チ構成における接点として使用される上記配線パターン
の一部を覆う被覆部材とから構成されている。
は、フェノール樹脂等の絶縁板と、前記絶縁板上に所定
の電気回路にしたがって形成された配線パターンと、上
記配線パターンの所定位置に形成され、半田ディップ法
にて該配線パターンと半田付けされる種々の電気部品の
端子が挿通される端子挿通孔と、半田が付着しないとと
もに導電性を有したカーボン抵抗にて形成され、スイッ
チ構成における接点として使用される上記配線パターン
の一部を覆う被覆部材とから構成されている。
【００２３】
【作用】本発明による印刷配線板は上記のように構成さ
れることから、種々の電気部品を取付けての半田ディッ
プ法による半田付け処理が、被覆部材によって覆われた
配線パターンの一部、すなわち接点として使用される部
分に半田を付着させることなく行われることになる。
れることから、種々の電気部品を取付けての半田ディッ
プ法による半田付け処理が、被覆部材によって覆われた
配線パターンの一部、すなわち接点として使用される部
分に半田を付着させることなく行われることになる。
【００２４】さらに、上記被覆部材が導電性を有してい
ることから上記半田付け処理後、何等の作業を行うこと
なくそのまま上記被覆部材にて覆われた配線パターンの
一部を接点として利用できることになる。
ることから上記半田付け処理後、何等の作業を行うこと
なくそのまま上記被覆部材にて覆われた配線パターンの
一部を接点として利用できることになる。
【００２５】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図１および
図２を参照して説明する。
図２を参照して説明する。
【００２６】図１に示したように本発明による印刷配線
板は、フェノール樹脂等の絶縁板１と、前記絶縁板１上
に所定の電気回路にしたがって形成された配線パターン
２と、前記配線パターン２の所定位置に形成され、半田
付けされる図示していない種々の電気部品の端子が挿通
される端子挿通孔３と、スイッチ構成における接点とし
て使用される上記配線パターンの一部２ａ，２ｂを覆う
被覆部材４とから構成されている。
板は、フェノール樹脂等の絶縁板１と、前記絶縁板１上
に所定の電気回路にしたがって形成された配線パターン
２と、前記配線パターン２の所定位置に形成され、半田
付けされる図示していない種々の電気部品の端子が挿通
される端子挿通孔３と、スイッチ構成における接点とし
て使用される上記配線パターンの一部２ａ，２ｂを覆う
被覆部材４とから構成されている。
【００２７】上記被覆部材４は、半田が付着しないとと
もに導電性を有した材料であるカーボン抵抗にて形成さ
れ、また上記一部２ａ，２ｂの被覆は上記カーボン抵抗
を印刷することによって行われている。
もに導電性を有した材料であるカーボン抵抗にて形成さ
れ、また上記一部２ａ，２ｂの被覆は上記カーボン抵抗
を印刷することによって行われている。
【００２８】したがって、図示していない種々の電気部
品の端子を端子挿通孔３に挿通して半田ディップ法によ
る半田付け処理を行う場合、その方向に関係なく被覆部
材４によって覆われた配線パターンの一部２ａ，２ｂ、
すなわちスイッチ構成における接点として使用される部
分に半田が付着することはない。
品の端子を端子挿通孔３に挿通して半田ディップ法によ
る半田付け処理を行う場合、その方向に関係なく被覆部
材４によって覆われた配線パターンの一部２ａ，２ｂ、
すなわちスイッチ構成における接点として使用される部
分に半田が付着することはない。
【００２９】また、上記被覆部材４は導電性を有してい
るカーボン抵抗から形成されていることから、紙テープ
あるいはシリコン系の材料で被覆した場合には必要であ
った除去作業や検査作業を行うことなく、上記半田付け
処理後、そのまま上記被覆部材４にて覆われた配線パタ
ーンの一部２ａ，２ｂをスイッチ構成の接点として利用
できることになる。
るカーボン抵抗から形成されていることから、紙テープ
あるいはシリコン系の材料で被覆した場合には必要であ
った除去作業や検査作業を行うことなく、上記半田付け
処理後、そのまま上記被覆部材４にて覆われた配線パタ
ーンの一部２ａ，２ｂをスイッチ構成の接点として利用
できることになる。
【００３０】図２に示すように、スイッチ構成の接点と
して機能する配線パターンの一部２ａ，２ｂの銅箔面が
カーボン抵抗である被覆部材４にて被覆されており、外
枠５に保持された摺動つまみ７を矢印Ｆ方向に摺動させ
ると、スイッチ接片６はこのカーボン抵抗を介して銅箔
面との電気的な接続関係を実現することになる。
して機能する配線パターンの一部２ａ，２ｂの銅箔面が
カーボン抵抗である被覆部材４にて被覆されており、外
枠５に保持された摺動つまみ７を矢印Ｆ方向に摺動させ
ると、スイッチ接片６はこのカーボン抵抗を介して銅箔
面との電気的な接続関係を実現することになる。
【００３１】
【発明の効果】本発明による印刷配線板は、接点として
機能する配線パターンの一部を半田が付着しない、かつ
導電性を有する被覆部材によって被覆していることか
ら、半田ディップ法による半田付け処理を行っても半田
が付着することがなく、上記半田付け処理後、特別な作
業を行うことなくそのまま電気的な接点として使用でき
ることになる。
機能する配線パターンの一部を半田が付着しない、かつ
導電性を有する被覆部材によって被覆していることか
ら、半田ディップ法による半田付け処理を行っても半田
が付着することがなく、上記半田付け処理後、特別な作
業を行うことなくそのまま電気的な接点として使用でき
ることになる。
【００３２】したがって、配線パターンの一部を接点と
する印刷配線板を低コストで提供できることになる実用
的な効果を有している。
する印刷配線板を低コストで提供できることになる実用
的な効果を有している。
【００３３】また、上記接点部は被覆部材により被覆さ
れることから腐食に対しても強くなり、この結果、本発
明は耐腐食性にすぐれた接点を有する印刷配線板を提供
できることになる効果も有している。
れることから腐食に対しても強くなり、この結果、本発
明は耐腐食性にすぐれた接点を有する印刷配線板を提供
できることになる効果も有している。
【図１】本発明の一実施例における印刷配線板の平面図
【図２】同、印刷配線板を使用したスイッチ構成の要部
拡大断面図
拡大断面図
【図３】 （ａ）は従来例の印刷配線板を使用したスイッチ構成の
要部拡大断面図 （ｂ）は他の従来例を示す同、要部拡大断面図 （ｃ）はさらに他の従来例を示す同、要部拡大断面図
要部拡大断面図 （ｂ）は他の従来例を示す同、要部拡大断面図 （ｃ）はさらに他の従来例を示す同、要部拡大断面図
【図４】従来の印刷配線板上に形成されてスイッチ接点
として機能する銅箔面の形状を示す平面図
として機能する銅箔面の形状を示す平面図
１ 絶縁板 ２ 配線パターン ２ａ，２ｂ 配線パターンの一部 ３ 端子挿通孔 ４ 被覆部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−89416（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−103493（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−103580（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−88714（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−254791（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−132775（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/24 H01H 1/06 H05K 3/34
Claims (1)
- 【請求項１】 フェノール樹脂等の絶縁板と、前記絶縁
板上に所定の電気回路にしたがって形成された配線パタ
ーンと、前記配線パターンの所定位置に形成され、半田
ディップ法にて該配線パターンと半田付けされる種々の
電気部品の端子が挿通される端子挿通孔と、半田が付着
しないとともに導電性を有したカーボン抵抗にて形成さ
れ、スイッチ構成における接点として使用される前記配
線パターンの一部を覆う被覆部材とからなる印刷配線
板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11830991A JP3279589B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 印刷配線板 |
| US07/885,938 US5291179A (en) | 1991-05-23 | 1992-05-20 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11830991A JP3279589B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346289A JPH04346289A (ja) | 1992-12-02 |
| JP3279589B2 true JP3279589B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=14733493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11830991A Expired - Fee Related JP3279589B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 印刷配線板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5291179A (ja) |
| JP (1) | JP3279589B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4438801C1 (de) * | 1994-10-31 | 1996-01-04 | Weidmueller Interface | Modulare Steuerungsanlage |
| DE19709687B4 (de) * | 1997-03-11 | 2005-09-22 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektrisches oder elektronisches Gerät und Leiterplatte für ein solches Gerät |
| DE19919395A1 (de) * | 1998-04-29 | 1999-11-04 | Capax B V | Schalter für elektrische Werkzeuge mit integrierten Schaltkontakten |
| US7391342B1 (en) * | 2003-02-05 | 2008-06-24 | Zilog, Inc. | Low-cost keypad encoding circuit |
| US9138228B2 (en) | 2004-08-11 | 2015-09-22 | Emory University | Vascular conduit device and system for implanting |
| DE102005014934B3 (de) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Diehl Ako Stiftung & Co. Kg | Elektrischer Schalter |
| US7846123B2 (en) | 2007-04-24 | 2010-12-07 | Emory University | Conduit device and system for implanting a conduit device in a tissue wall |
| US20110118833A1 (en) * | 2009-11-15 | 2011-05-19 | Thoratec Corporation | Attachment device and method |
| US20110118829A1 (en) * | 2009-11-15 | 2011-05-19 | Thoratec Corporation | Attachment device and method |
| US9682180B2 (en) * | 2009-11-15 | 2017-06-20 | Thoratec Corporation | Attachment system, device and method |
| CA2824936A1 (en) | 2011-01-28 | 2012-08-02 | Apica Cardiovascular Limited | Systems for sealing a tissue wall puncture |
| EP2670346A2 (en) | 2011-02-01 | 2013-12-11 | Georgia Tech Research Corporation | Systems for implanting and using a conduit within a tissue wall |
| WO2012116376A1 (en) | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Thoratec Corporation | Coupling system, applicator tool, attachment ring and method for connecting a conduit to biological tissue |
| WO2012158919A2 (en) | 2011-05-18 | 2012-11-22 | Thoratec Corporation | Coring knife |
| WO2013162741A1 (en) | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Thoratec Corporation | Engagement device and method for deployment of anastomotic clips |
| EP2948104B1 (en) | 2013-01-25 | 2019-07-24 | Apica Cardiovascular Limited | Systems for percutaneous access, stabilization and closure of organs |
| WO2014144085A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Apk Advanced Medical Technologies, Inc. | Devices, systems, and methods for implanting and using a connnector in a tissue wall |
| WO2016070025A1 (en) | 2014-10-31 | 2016-05-06 | Thoratec Corporation | Apical connectors and instruments for use in a heart wall |
| CN105813383B (zh) * | 2016-03-16 | 2018-10-26 | 杭州宝临印刷电路有限公司 | 一种印制基本元件的碳膜线路板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6099566U (ja) * | 1983-12-10 | 1985-07-06 | アルプス電気株式会社 | プリント基板端子部の接続構造 |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP11830991A patent/JP3279589B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-20 US US07/885,938 patent/US5291179A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5291179A (en) | 1994-03-01 |
| JPH04346289A (ja) | 1992-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3279589B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| KR200390490Y1 (ko) | 표면 실장용 전기 접촉단자 | |
| JPS63158711A (ja) | フレキシブルプリント基板の端子構造 | |
| MC2169A1 (fr) | Resistance electrique sous forme de puce a montage de surface et son procede de fabrication | |
| US4925522A (en) | Printed circuit assembly with contact dot | |
| US6940024B2 (en) | Printed wiring board having wiring patterns and connection terminals | |
| GB2175149A (en) | Solder connection between flexible printed circuit board and conductor | |
| JP2773288B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63138673A (ja) | 回路基板用リ−ドフレ−ム | |
| JP2598611Y2 (ja) | プッシュスイッチ | |
| JPH0319241Y2 (ja) | ||
| JPH0448124Y2 (ja) | ||
| JPS6126171B2 (ja) | ||
| JPH0224395B2 (ja) | ||
| JPS5821391A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JP2000299544A (ja) | リジッド回路基板の接続構造 | |
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JP3831428B2 (ja) | プッシュスイッチ | |
| JP3691980B2 (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JP2000011788A (ja) | スイッチ機構 | |
| JPH0371579A (ja) | ソケット | |
| JPS6223478B2 (ja) | ||
| JPH0254618B2 (ja) | ||
| JP2002025641A (ja) | 表面実装フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 | |
| JPH0631737Y2 (ja) | プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |