JP2598611Y2 - プッシュスイッチ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】この考案は、操作パネルやキ
ーボード等の接点部に用いられるプッシュスイッチに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、個別に単体で用いられるプッシュ
スイッチは、図１１に示すように、ＰＢＴ等の絶縁樹脂
中に電極１０をインサート成形により設けて、ケース１
２を形成し、このケース１２内に表面が球面状に僅かに
湾曲したタクト板１４を収納し、ケース１２の上面開口
部をポリイミドシート１６により覆い、さらにＳＵＳ等
の金属板１８で覆って形成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】上記従来の技術のプッ
シュスイッチは、インサート成形により形成したケース
１２内にタクト板１４を収納して、金属板１８等で開口
部を覆っているので、強度や成形型の精度上、形状を小
さくすることには限界があり、電子機器の小型薄型化の
妨げになっていた。さらに、電極１０とケース１２の形
状が複雑になり成形が難しく、成形樹脂と電極１０との
密着性が悪く、強度的に問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本考案のプッシュスイッ
チは、表面に第１の接点及びこの第１の接点の外側に配
置された第２の接点を有する絶縁基板と、周縁部が第２
の接点と接触するように絶縁基板の表面上に配置されて
表面から離れる方向に湾曲した金属ばね板製のタクト板
と、粘着層を介してタクト板を覆い且つ前記粘着層によ
り絶縁基板上に固定されるフィルムとを具備する。本考
案のプッシュスイッチは、厚さが基板とタクト板及びフ
ィルムの厚み分のみで形成されるので、簡単な構造で薄
く強度が良いものである。特に、本考案では、粘着層及
びフィルムを溶融半田の熱に対して耐え得る耐熱性を有
する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルムによりそれぞれ形
成している。本考案のプッシュスイッチを回路基板上に
表面実装する際に、フィルムに溶融半田が触れた場合で
も、フィルムが溶融または変形したりすることがなく、
また粘着層が剥離してしまうおそれもない。そのため一
般的な表面実装部品と同様の方法で、回路基板に表面実
装することができ、汎用性が非常に高くなる。耐熱性フ
ィルムとしてポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂によって形
成されたものを用いると、強度及び耐久性が大幅に向上
する。

【０００５】また本考案は、表面に接点を有する絶縁基
板と、絶縁基板上に配置されて接点を覆うように中央部
が表面から離れる方向に湾曲した金属ばね板製のタクト
板と、粘着層を介してタクト板を覆い且つ粘着層により
絶縁基板に対して固定されるフィルムとを具備し、絶縁
基板の両端部には該絶縁基板を厚み方向に貫通する一対
の透孔が形成され、タクト板の両端部には一対の透孔に
挿通されて絶縁基板の裏面側に折曲げられる一対の突出
片が一体に形成されたプッシュスイッチにも適用でき
る。

【０００６】

【考案の実施の形態】以下本考案の実施例について図面
に基づいて説明する。図１はこの考案の第一実施例を示
すもので、エポキシ銅箔張り積層板等の絶縁基板２０の
表面に、円弧状に銅箔で導体部２２が形成されている。
この導体部２２には、球面状に湾曲し中央部が膨らんだ
金属ばね板製のタクト板２４の周縁部が接する。この導
体部２２は、スイッチの一方の接点を構成している。さ
らに、基板２０の中央部には、銅箔パターンの一部から
なる接点２６が形成され、接点２６から銅箔の導体部２
８が、基板２０の端縁部に延出している。この導体部２
８の表面には、タクト板２４とショートしないように、
図示しないレジスト等が被覆されている。基板２０の一
端縁部には、銅箔または導電塗料が表面に設けられたス
ルーホールを分割して形成された端面電極３０，３２が
形成され、端面電極３０，３２にはそれぞれ導体部２
２，２８の先端部が接続されている。

【０００７】タクト板２４が載置された基板２０は、耐
熱性粘着剤の粘着層３４を有したポリイミド樹脂等の耐
熱性フィルム３６で覆われており、タクト板２４はこの
耐熱性フィルム３６と基板２０との間で接点２６と接触
可能に固定されている。

【０００８】この実施例のプッシュスイッチによれば、
粘着層３４を介して耐熱性フィルム３６でタクト板２４
を覆い固定したので、構造が簡単であり、厚さが極めて
薄くなる。しかも、耐熱性フィルム及び耐熱性粘着剤
は、溶融はんだの熱に対しても耐え得るので、プッシュ
スイッチを回路基板の表面に実装する場合に、通常の表
面実装技術を用いることができ、表面実装を容易に行な
うことができる。また、電極３０，３２も簡単に形成す
ることができ、製造工数及びコストも削減することがで
きる。さらに、大きさもタクト板を３φの小型のものを
使用でき、チップサイズも２．５×３mmのものも可能で
ある。

【０００９】次にこの考案の第二実施例について図２を
基にして説明する。この実施例のプッシュスイッチは、
基板２０の表面に形成された接点２６に、銅箔によるス
ルーホール３８が形成され、このスルーホール３８の裏
面側の導体部３９が一方の電極に接続しているものであ
る。スルーホール３８は樹脂４０によって塞がれ、はん
だやほこり等がタクト板２４の方に侵入しないように形
成されている。その他は第一実施例と同様に形成されて
いる。

【００１０】この実施例によれば、電極の一方に接続し
た導体部を基板２０の裏面に設けるので、タクト板２４
との接触を防止するためのレジスト等が不要であり、電
極の位置も自由に取ることができる。さらに、スルーホ
ール３８の周辺部を電極にすることにより、このプッシ
ュスイッチの周囲に他の電子部品をより多く配置するこ
とができ、実装密度を上げることができる。

【００１１】次にこの考案の第三実施例について図３、
図４を基にして説明する。この実施例のプッシュスイッ
チは、図２のプッシュスイッチと同様の構成で、スルー
ホール４２が銀塗料等の導電塗料により形成れている。
そして、銅箔による接点４４が、スルーホール４２の周
囲に形成され、タクト板４６の中央部には、透孔４８が
形成されている。透孔４８は、スルーホール４２の導電
塗料には接触せず、銅箔の接点４４に透孔４８の周縁部
が接触するように形成されている。このスルーホール４
２は、内部で塞がれ、防塵効果を有するものでなければ
ならない。その他の構成は、上述の第二実施例と同様で
ある。

【００１２】この実施例によれば、スルーホール４２の
形成が容易であり、タクト板４６が導電塗料には接触せ
ず銅箔の接点４４に接触するので耐久性も高い。さら
に、タクト板４６の透孔４８の周縁部が銅箔接点４４に
接触するので、接触部が広く動作が安定なものになる。

【００１３】次にこの考案の第四実施例について図５を
基にして説明する。この実施例のプッシュスイッチは、
上記第二実施例と同様に、スルーホールを形成して電極
の一方を基板２０の裏面中央部に設けたものであり、ス
ルーホールは、金属鋲５０を基板２０の中央部の透孔５
２に挿通し、先端部をカシメて固定するとともに、電極
を形成したものである。また、他方の電極５４は、コ字
型の金属片を基板２０の一端部に嵌め込み、導体部２２
の一部に接触させて接続を図って設けられている。その
他の構成は、第二実施例と同様である。

【００１４】この実施例によれば、スルーホールの形成
がさらに容易になり、しかも耐久性も高い。また、電極
の形成も容易であり、製造工数及びコストを大きく削減
することができる。

【００１５】次にこの考案の第五実施例について図６を
基にして説明する。この実施例のプッシュスイッチは、
基板２０の両端縁部に、透孔６０を形成し、帯状の金属
ばね板の中央部を湾曲させて膨らませたタクト板６２を
設け、このタクト板６２の両端部を透孔６０に差し込ん
で、先端部を折り曲げて基板２０に固定したものであ
る。タクト板６２の両端部は、中央の突出片６４をあら
かじめ折り曲げておき、ばね性を利用して透孔６０に差
し込み、その後、透孔６０から突出した他の突出片６６
の先端を、突出片６４とは互いに反対方向に折り曲げ
る。または、突出片６４，６６をあらかじめ折り曲げて
おき、ばね性を利用して透孔６０に差し込んでもよい。
このタクト板６２の突出片６４は、電極として機能し、
回路基板に表面実装される際にはんだ付けされるのであ
る。

【００１６】また、基板２０の中央部には、透孔５２が
形成され、金属鋲５０が差し込まれて、上記第四実施例
と同様に先端部がカシメられて電極が形成されている。
基板２０及びタクト板６２は、耐熱性粘着層３４を介し
て耐熱性フィルム３６で覆われ保護及び固定されてい
る。

【００１７】この実施例によれば、基板に導体パターン
や電極を形成する必要がなく、製造工数及びコストを削
減することができ、信頼性や耐久性も向上させることが
できる。また、帯状のタクト板を用いており、基板の他
のスペースに他の電子部品を配置することもできる。

【００１８】次にこの考案の第六実施例について図７を
基にして説明する。この実施例のプッシュスイッチは、
基板２０と等しい幅の帯状のタクト板７２を設け、この
タクト板７２を覆うように、ほぼ等しい幅の耐久性のフ
ィルム７４を耐熱性の粘着層７６を介して貼り付けたも
のである。電極は、上記第六実施例と同様に、中心部の
スルーホール及び、タクト板７２の周縁部から基板２０
の裏面側に突出片を突出させて設けられている。耐久性
のフィルム７４は、基板２０の側面側及び裏面の一部を
覆うように貼り付けられている。

【００１９】この実施例によれば、タクト板７２を帯状
にし、基板２０とほぼ等しい幅に形成して設けたので、
プッシュスイッチを細長い形状にすることができ、集積
度を上げることができ、電子機器の小型化に寄与するも
のである。

【００２０】次にこの考案の第七実施例について図８を
基にして説明する。この実施例のプッシュスイッチは、
上記第六実施例のプッシュスイッチを樹脂ケース８０で
覆ったものである。樹脂ケース８０は、表面側に開口部
８２が形成され、タクト板７２は押圧可能に設けられ、
基板２０の裏面側の周縁部に固定されている。

【００２１】この実施例によれば、タクト板７２と基板
２０との間にほこり等が侵入することがなく、耐久性や
信頼性を高くすることができる。

【００２２】次にこの考案の第八実施例について図９を
基にして説明する。この実施例のプッシュスイッチは、
上記第六実施例のプッシュスイッチの耐熱性フィルム７
４を基板２０の四方の側面を覆うように粘着層７６を介
して設けたものである。この耐熱性フィルム７４には、
両側縁部近傍にスリット８４が形成され、基板２０に貼
り付けた際、図示するように開いて、基板２０及びタク
ト板７２を確実に覆って固定されるものである。

【００２３】次のこの考案の第九実施例について図１０
を基にして説明する。この実施例のプッシュスイッチ
は、基板２０の端縁部に透孔９０を形成し、タクト板７
２を挟んで耐熱性フィルム７４を基板２０に貼り付け、
さらに、樹脂ピン９２を耐熱性フィルム７４の上から差
し込んで先端部９４を溶融し固定したものである。

【００２４】尚、この考案は、単体のプッシュスイッチ
において、基板にタクト板を載置し、粘着層を介して耐
熱性フィルムで上記タクト板及び基板を覆ったものであ
ればよく、上記実施例以外に、電極構造やタクト板の形
状は、適宜選択できるものである。また、粘着層は、耐
熱性があればよく、その材質や厚さも適宜設定しうるも
のである。

【００２５】このプッシュスイッチは、基板にタクト板
を載せ、接着層を有した耐熱性フィルムで覆い、タクト
板の固定を行なったので、構造が簡単であり、全体の厚
さが極めて薄く、電子機器の薄型化に大きく寄与する。
しかも、耐熱性の粘着層で耐熱性フィルムを接着してい
るので、溶融はんだの熱にも耐え得るものであり、実装
作業も効率的に行なうことができる。さらに、構造が簡
単であり、信頼性も高く、強度的にも強いものである。
また、基板の種類を選ばず、用途にあわせて任意に基板
を選択できるものである。さらにタクト板と一体に突出
片を形成し、この突出片を選択できるものである。さら
にタクト板と一体に突出片を形成し、この突出片を電極
にすることで、コスト及び耐久性が向上し、しかも薄型
化にも寄与する。

【００２６】

【考案の効果】本考案によれば、粘着層及びフィルムを
溶融半田の熱に対して耐え得る耐熱性を有する耐熱性粘
着剤及び耐熱性フィルムによりそれぞれ形成しているの
で、本考案のプッシュスイッチを回路基板上に表面実装
する際に、フィルムに溶融半田が触れた場合でも、フィ
ルムが溶融または変形したりすることがなく、また粘着
層が剥離してしまうおそれもない。そのため一般的な表
面実装部品と同様の方法で、回路基板に表面実装するこ
とができ、汎用性が非常に高くなる利点がある。また耐
熱性フィルムとしてポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂によ
って形成されたものを用いると、強度及び耐久性が大幅
に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第一実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。

【図２】この考案の第二実施例のプッシュスイッチの縦
断面図である。

【図３】この考案は第三実施例のプッシュスイッチの基
板の斜視図である。

【図４】この考案の第三実施例のプッシュスイッチのタ
クト板の平面図である。

【図５】この考案の第四実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。

【図６】この考案の第五実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。

【図７】この考案の第六実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。

【図８】この考案の第七実施例のプッシュスイッチの部
分破断斜視図である。

【図９】この考案の第八実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。

【図１０】この考案の第九実施例のプッシュスイッチの
部分断面図である。

【図１１】従来の技術のプッシュスイッチの縦断面図で
ある。

【符号の説明】

２０ 基板 ２２，２８ 導体部 ２４，４６，７２ タクト板 ３０，３２ 電極 ３４，７６ 粘着層 ３６，７４ 耐熱性フィルム ６４，６６ 突出片

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−82625（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−202810（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−84525（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−136134（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−26133（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−22728（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01H 13/00 - 13/76 H01H 11/00

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に第１の接点及び該第１の接点の外
   側に配置された第２の接点を有する絶縁基板と、 周縁部が前記第２の接点と接触するように前記絶縁基板
   の前記表面上に配置されて前記表面から離れる方向に湾
   曲した金属ばね板製のタクト板と、 粘着層を介して前記タクト板を覆い且つ前記粘着層によ
   り前記絶縁基板上に固定されるフィルムとを具備してな
   るプッシュスイッチであって、前 記フィルムは耐熱性フィルムにより形成されているこ
   とを特徴とするプッシュスイッチ。