CN113556885B - 一种基于防氧化保护的焊接工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于防氧化保护的焊接工艺，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板；应用本方法，具有在主板上灵活装配元件的特点。

Description

一种基于防氧化保护的焊接工艺

技术领域

本发明涉及元件焊接技术领域，尤其涉及一种基于防氧化保护的焊接工艺。

背景技术

目前，以量子通信、5G技术、AI技术、IOT为代表的信息科技日新月异，推动日用电子消费品更加多元化、多功能化、客制化，迭代更加快速。

SMT行业日益增多的客制化要求带来了设计多重化挑战，客制化导致了制造商需要根据客户要求匹配对应的元件，然而，目前市面上有些元件处于长期缺料状态(如CPU，GPU，RAM,VRAM等)，如果等客户要求匹配的所有元件都完成补货后再进行装配，会严重影响了SMT行业的制造成本和及时交货率。

发明内容

本发明实施例提供了一种基于防氧化保护的焊接工艺，具有在主板上灵活装配元件的特点。

本发明一方面提供一种基于胶带保护的焊接工艺，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，包括：对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；对应的，所述将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板，包括：除去所述设置有胶带的第二焊接位点上的胶带，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点，包括：根据所述第一焊接位点确定对应的印刷钢网；通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。

在一可实施方式中，对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点，包括：将无残留耐高温胶带粘贴在所述第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。

在一可实施方式中，所述胶带包括依次设置的防粘衬里、硅酮胶层和聚酰亚胺薄膜层，其中，所述防粘衬里用于贴设在所述第二焊接位点上。

在一可实施方式中，所述将第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

在一可实施方式中，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二目标元件，获得第二焊接主板，包括：对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点；将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点，包括：通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，获得第二铺锡位点；其中，所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

在一可实施方式中，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，还包括：在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

在一可实施方式中，在所述获得第一焊接主板之后，所述方法还包括：将所述第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存所述第一焊接主板；或，将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。

本发明另一方面提供一种基于胶带保护的焊接系统，所述系统包括：确定模块，用于确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；防氧化模块，用于在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；铺锡模块，用于对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；焊接模块，用于获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；所述焊接模块，还用于获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，所述防氧化模块，包括：保护子模块，用于对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；对应的，所述焊接模块，还包括：除去子模块，用于除去所述设置有胶带的第二焊接位点上的胶带；焊接子模块，用于将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，所述铺锡模块，包括：确定子模块，用于根据所述第一焊接位点确定对应的印刷钢网；铺锡子模块，用于通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。

在一可实施方式中，所述保护子模块，还用于将无残留耐高温胶带粘贴在所述第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。

在一可实施方式中，所述胶带包括依次设置的防粘衬里、硅酮胶层和聚酰亚胺薄膜层，其中，所述防粘衬里用于贴设在所述第二焊接位点上。

在一可实施方式中，所述焊接模块，用于通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

在一可实施方式中，所述焊接模块，还用于对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点；将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，所述焊接模块，还用于通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，获得第二铺锡位点；其中，所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

在一可实施方式中，所述防氧化模块，还用于在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

在一可实施方式中，所述设备还包括：保存模块，用于将所述第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存所述第一焊接主板；或，将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。

本方法提供的焊接工艺适用于需要多次焊接的主板，本方法在第一次焊接之前，对用于第二次焊接的第二焊接位点进行防氧化保护处理，由此操作，第二焊接位点在第一次焊接和后续保存中能够不被氧化，起到了保护第二焊接位点的目的，无需一次完成所有元件的焊接，方便厂家进行生产规划，实现低成本在主板上灵活装配元件的效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1为本发明实施例一种基于胶带保护的焊接工艺的实现流程示意图；

图2为本发明另一实施例中胶带的截面示意图；

图3为本发明再一实施例一种基于胶带保护的焊接工艺的实现流程示意图；

图4为本发明实施例一种基于胶带保护的焊接系统的实现模块示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例一种基于胶带保护的焊接工艺的实现流程示意图；

参见图1，本发明一方面提供一种基于胶带保护的焊接工艺，方法包括：操作101，确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，第一焊接位点用于第一次焊接，第二焊接位点用于第二次焊接；操作102，在第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；操作103，对第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；第一铺锡位点的锡膏厚度为第一次焊接需要的目标锡膏厚度；操作104，获得第一目标元件，将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；操作105，获得第二目标元件，将第二目标元件焊接在第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

本方法提供的焊接工艺适用于需要多次焊接的主板，尤其适用于相邻两次焊接处理间隔时间较长的主板，本方法在第一次焊接之前，对用于第二次焊接的第二焊接位点进行防氧化保护处理，由此操作，第二焊接位点在第一次焊接和后续保存中能够不被氧化，起到了保护第二焊接位点的目的，以保证第二次焊接的第二焊接位点不被氧化，保证主板质量，应用本方法，可以延长第一次焊接和第二次焊接之间的时间间隔，有利于为厂家提供更多的配货时间，方便厂家进行生产规划，实现低成本在主板上灵活装配元件的效果。

在本方法操作101中，待焊接主板可以为已经经过元件焊接的主板，也可以为未经过元件焊接的主板。待焊接主板进一步为还需要进行至少进行两次元件焊接的主板。主板为PCB电路板。第一焊接位点指代主板上进行第一次焊接时用于供元件焊接的位点，第二焊接位点指代主板上进行第二次焊接时用于供元件焊接的位点。其中，第一次焊接和第二次焊接仅用于在时间上进行区分，即第一次焊接早于第二次焊接，但需要补充的是，第一次焊接和第二次焊接之间还可以存在第三次焊接、第四次焊接等，以下不做赘述。具体的，第一焊接位点和第二焊接位点可以为PCB电路板上用于供元件连接的铜件，如铜箔等。本方法可以通过机器视觉确定主板上的第一焊接位点和第二焊接位点，还可以通过与主板对应的模板确定第一焊接位点和第二焊接位点。

需要补充的是，本方法在操作101之前，还包括：确定目标元件的库存量，将库存量满足第一次焊接需要焊接数量的目标元件确定为第一目标元件，将库存量不满足第一次焊接需要焊接数量的目标元件确定为第二目标元件。然后根据第一目标元件和第二目标元件确定对应的第一焊接位点和第二焊接位点。

在本方法操作102中，本方法在进行第一次焊接之前，在第二焊接位点表面形成防氧化保护层，以使防氧化保护层覆盖在第二焊接位点表面，使第二焊接位点与外界环境隔离，从而起到保护第二焊接位点的目的。其中，防氧化保护层可以是在第二次焊接时需要除去的防氧化保护层，如通过化学法形成的防氧化保护层；也可以是在第二次焊接时不需要除去的防氧化保护层，如通过物理法形成的防氧化保护层。

在本方法操作103中，本方法可以通过印刷方式将锡膏印刷在第一焊接位点上，以获得第一铺锡位点，可以理解的是，第一铺锡位点指代在其表面覆盖了锡膏的第一焊接位点，本方法的第一次铺锡处理可以包含多次铺锡，也可以通过一次铺锡完成，第一次铺锡的具体次数根据印刷用钢网的结构确定。其中，第一次焊接需要的目标锡膏厚度可以为将对应的第一目标元件焊接到第一焊接位点上所需要的锡膏量，可以理解的是，不同元件的锡膏厚度可以相同或不同。进一步的，本方法还可以采用喷锡、蘸锡等方式以获得第一铺锡位点。

在本方法操作104中，第一目标元件指代库存量足够用于第一次焊接的目标元件。本方法通过将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。第一焊接主板指代包含第一目标元件但不包含第二目标元件的主板。

在本方法操作105中，当获得库存量满足第二次焊接需要焊接数量的第二目标元件时，将第二目标元件焊接在第二焊接位点上，以获得第二焊接主板。需要补充的是，第一次焊接和第二次焊接均可以采用贴片机贴片和回流炉进行回流焊接实现。本方法适用于各种类型的元器件的第二次焊接。根据实际情况，第二焊接主板可以为成品主板，也可以为还需要进行再次焊接的主板，优选的，第二焊接主板为成品主板。

在一可实施方式中，操作102，在第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，包括：对第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；对应的，操作105，将第二目标元件焊接在第二焊接位点上，获得第二焊接主板，包括：除去设置有胶带的第二焊接位点上的胶带，将第二目标元件焊接在第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

本方法防氧化保护层可以为胶带层，通过将胶带贴在第二焊接位点表面，以实现隔离第二焊接位点和外界环境的目的。在这种情况下，当需要执行操作105时，需要将第二焊接位点上的胶带去除，以避免胶带影响焊接，然后再将第二目标元件焊接在第二焊接位点上。

在一可实施方式中，操作102，对第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点，包括：将无残留耐高温胶带粘贴在第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。

本方法的胶带选用无残留耐高温胶带，具体的，可以为聚酰亚胺薄膜胶带。无残留耐高温胶带具有以下优点，无残留耐高温胶带去除后，在第二焊接位点表面不会残留胶粘剂，保障了第二次焊接的质量；无残留耐高温胶带具有耐高温的特性，在第一次焊接时，焊接温度不会影响胶带性能，起到更好地保护第二焊接位点的作用。

图2为本发明另一实施例中胶带的截面示意图。

参见图2，在一可实施方式中，胶带包括依次设置的防粘衬里201、硅酮胶层202和聚酰亚胺薄膜层203，其中，防粘衬里201用于贴设在第二焊接位点上。

具体的，胶带可以为多层胶带。其中，防粘衬里201(release l iner)朝向第二焊接位点，以避免胶粘剂附着在第二焊接位点表面。硅酮胶层202(si licone adhesive)附着在防粘衬里201表面，以硅橡胶粘合剂制成，用于提供粘性，以使胶带能够附着在第二焊接位点表面。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃～280℃的温度范围内长期使用，在对第一焊接位点进行元件焊接的时候，起到保护第二焊接位点的作用，避免焊接温度对第二焊接位点造成损伤。

图3为本发明再一实施例一种基于胶带保护的焊接工艺的实现流程示意图。

参见图3，在一可实施方式中，操作103，对第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点，包括：操作1031，根据第一焊接位点确定对应的印刷钢网；操作1032，通过印刷钢网对第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。

在操作1031中，通过钢网印刷进行第一次铺锡处理，进一步的，印刷钢网可以根据对应第一焊接位点需要的铺锡厚度对钢网进行加厚或者打薄。印刷钢网可以只开设与第一焊接位点对应的网孔，还可以通过喷锡或蘸锡法对第一焊接位点进行第一次铺锡处理。

在操作1032中，将印刷钢网与待焊接主板定位，然后在印刷钢网上进行印刷铺锡，使锡膏通过钢网的网孔覆盖在待焊接主板的第一焊接位点，然后刮去钢网表面锡膏，即可获得第一铺锡位点。可以补充的是，在完成铺锡处理后，可以通过SPI锡膏检测设备配合AOI光学检测设备对第一铺锡位点的厚度、体积、面积、形状等进行检测，以确保第一铺锡位点满足焊接要求。

在一可实施方式中，操作104，将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：通过低温焊接将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

为了避免第一次焊接损伤第二铺锡位点，本方法采取低温焊接的方式将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，对应的，本方法可以采用低温锡膏进行铺锡，起了保护不能承受高温回流焊焊接的元件和主板。具体的，本方法的锡膏可以采用喷印用Type4、Type5、Type6管装焊锡膏。具体的，低温焊接的焊接温度低于200℃，进一步的，低温焊接的焊接温度低于140℃。

在一可实施方式中，操作105，将第二目标元件焊接在第二焊接位点上，获得第二目标元件，获得第二焊接主板，包括：首先，对与第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点；然后，将第二目标元件焊接在第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在对第二目标元件进行焊接的过程中，同样包括铺锡处理和焊接处理，铺锡可以采用喷锡、蘸锡等方法实现，焊接处理的方法可以采用贴片机贴片和回流炉进行回流焊接实现。本方法第二次焊接也可以采用POP工艺实现对第二目标元件的焊接。

在一可实施方式中，对与第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点，包括：通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至第二焊接位点上，获得第二铺锡位点；其中，第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

本方法通过高速高精度喷印机将特定量的锡膏精准喷印在第二焊接位点表面，以使第二焊接位点的锡膏厚度满足与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。本方法还可以通过SPI锡膏检测设备配合AOI光学检测设备对第二铺锡位点的进行检测，以确定第二铺锡位点的厚度、体积、面积、形状等，然后根据第二铺锡位点的厚度、体积、面积、形状等确定第二次铺锡处理需要的锡膏厚度、体积、面积、形状等。当确定第二铺锡位点的锡膏满足要求的情况下进行后续的焊接处理。

在一可实施方式中，操作102，在第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，还包括：在第一焊接位点和第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

本方法的表面防氧化保护处理还可以是直接在第一焊接位点和第二焊接位点表面进行表面处理，以形成有机可焊性保护膜。可焊性保护膜用于隔离主板表面的需要进行焊接的裸铜和外部空气，以起到防止裸铜氧化的目的。具体的，本方法可以采用OSP工艺对主板进行表面处理，以在主板的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜，本方法还可以采用HASL锡铅工艺、HASL锡铜工艺、化学镀镍工艺、化学浸金工艺、电解镍工艺、电镀金工艺、浸银工艺、浸锡工艺等中的任一种或其他工艺以在第一焊接位点和第二焊接位点表面形成保护层。OSP有机可焊性保护膜在第一次低温焊接的情况下，厚度会有一定程度的衰减，但不会发生裂解，因此在完成第一次低温焊接后，OSP有机可焊性保护膜仍然能够起到第二焊接位点的保护作用。

需要补充的是，根据两次焊接的保存时间间隔，本方法防氧化保护层可以是包含有机可焊性保护膜和胶带的双重防氧化保护层，也可以是只包含有机可焊性保护膜的防氧化保护层，还可以是只包含胶带的防氧化保护层。

在一可实施方式中，在操作104，获得第一焊接主板之后，方法还包括：将第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存第一焊接主板；或，将第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对防静电袋进行抽真空处理，以保存第一焊接主板。

为了进一步对第一焊接主板进行保护，本方法还可以将第一焊接主板放入防潮柜或干燥箱进行保存，通过将温度范围调节至15-35℃、相对湿度范围为3-15％RH，以使第一焊接主板处于不易氧化及第一焊接主板上湿敏元件不易受潮的环境中，进一步起到了保存第一焊接主板，延长第一焊接主板的保存期限。

需要补充的是，若第一次焊接和第二次焊接的时间间隔在8个月以内，本方法还可以在对第一焊接位点和第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜之后，不进行第二焊接位点粘帖耐高温无残留胶带的处理，直接将第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中进行保存。

本方法还提供另一种对第一焊接主板的保存方法，具体的，可以在防静电袋中加入干燥剂，然后将第一焊接主板装入防静电袋中，封口后对防静电袋进行抽真空处理，以实现对第一焊接主板的保存。

同样的，若第一次焊接和第二次焊接的时间间隔在8个月以内，本方法还可以在对第一焊接位点和第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜之后，不进行第二焊接位点粘帖耐高温无残留胶带的处理，直接将第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对防静电袋进行抽真空处理，以对第一焊接主板进行保存。

图4为本发明实施例一种基于胶带保护的焊接系统的实现模块示意图。

本发明另一方面提供一种基于胶带保护的焊接系统，系统包括：确定模块401，用于确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，第一焊接位点用于第一次焊接，第二焊接位点用于第二次焊接；防氧化模块402，用于在第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；铺锡模块403，用于对第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；第一铺锡位点的锡膏厚度为第一次焊接需要的目标锡膏厚度；焊接模块404，用于获得第一目标元件，将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；焊接模块404，还用于获得第二目标元件，将第二目标元件焊接在第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，防氧化模块402，还用于对第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；对应的，焊接模块404，还用于除去设置有胶带的第二焊接位点上的胶带；焊接子模块，用于将第二目标元件焊接在第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，铺锡模块403，包括：确定子模块4031，用于根据第一焊接位点确定对应的印刷钢网；铺锡子模块4032，用于通过印刷钢网对第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。

在一可实施方式中，防氧化模块402，还用于将无残留耐高温胶带粘贴在第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。

在一可实施方式中，胶带包括依次设置的防粘衬里、硅酮胶层和聚酰亚胺薄膜层，其中，防粘衬里用于贴设在第二焊接位点上。

在一可实施方式中，焊接模块404，用于通过低温焊接将第一目标元件焊接在第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

在一可实施方式中，焊接模块404，还用于对与第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点；将第二目标元件焊接在第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，焊接模块404，还用于通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至第二焊接位点上，获得第二铺锡位点；其中，第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

在一可实施方式中，防氧化模块402，还用于在第一焊接位点和第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

在一可实施方式中，设备还包括：保存模块405，用于将第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存第一焊接主板；或，将第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对防静电袋进行抽真空处理，以保存第一焊接主板。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种基于防氧化保护的焊接工艺，其特征在于，所述工艺包括：

确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；

在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；

对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；

获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；所述第一目标元件为库存量足够用于第一次焊接的目标元件；

保存第一焊接主板，至获得库存量满足第二次焊接需要焊接数量的第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板；

在所述确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点之前，所述工艺还包括：确定目标元件的库存量，将库存量满足第一次焊接需要焊接数量的目标元件确定为所述第一目标元件，将库存量不满足第一次焊接需要焊接数量的目标元件确定为所述第二目标元件；根据所述第一目标元件和所述第二目标元件确定对应的第一焊接位点和第二焊接位点。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，包括：

对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；

对应的，所述将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板，包括：

除去所述设置有胶带的第二焊接位点上的胶带，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点，包括：

根据所述第一焊接位点确定对应的印刷钢网；

通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点，包括：

将无残留耐高温胶带粘贴在所述第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。

5.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述胶带包括依次设置的防粘衬里、硅酮胶层和聚酰亚胺薄膜层，其中，所述防粘衬里用于贴设在所述第二焊接位点上。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，将第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：

通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

7.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二目标元件，获得第二焊接主板，包括：

对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点；

将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

8.根据权利要求7所述的工艺，其特征在于，对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点，包括：

通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，获得第二铺锡位点；其中，所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

9.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，还包括：

在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

10.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述获得第一焊接主板之后，所述工艺还包括：

将所述第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15%RH的环境中，以保存所述第一焊接主板；

或，

将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。