KR100887894B1 - 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 및프린트 배선판 실장 방법 - Google Patents

프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 및프린트 배선판 실장 방법 Download PDF

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Abstract

납-프리 땜납을 사용하여 부품을 실장하기 위해서 프린트 배선판의 표면에 설치된 랜드부(14)의 외주부는 프린트 배선판의 표면에 형성된 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되어 있다.
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프린트 배선판, 랜드부, 솔더 마스크, 납땜면, 부품 실장면, 납-프리 땜납

Description

프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 및 프린트 배선판 실장 방법{Land portion of printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and printed wiring board mounting method}
본 발명은 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 및 프린트 배선판 실장 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 납-프리 땜납(lead-free solder)(납이 없는 땜납)을 사용하기 위한 프린트 배선판의 랜드부 및 프린트 배선판의 제조 방법, 및 납-프리 땜납을 사용한 프린트 배선판 실장 방법에 관한 것이다.
종래, 프린트 배선판의 최표면은 랜드부나 커넥터부를 제외하고, 솔더 마스크(solder mask)에 의해서 피복되어 있다. 랜드부와 솔더 마스크의 배치 관계를 모식적으로 도 6a의 부분적인 평면도, 및 도 6b의 부분적인 단면도로 도시한다. 프린트 배선판은, 예를 들면 양면에 동박(copper foil; 11)이 적층된 글래스 에폭시 구리-클래드(copper-clad) 박판으로 이루어지는 프린트 기판(10)을 사용하고, 프린트 기판(10)의 천공 가공, 스루-홀(through-hole) 도금 가공에 의한 스루-홀부(13)의 형성, 도금층(12) 및 동박(11)의 에칭 가공에 의한 배선(도시하지 않음) 및 랜드부(14; 14A, 14B)의 형성, 솔더 마스크(20)의 형성을 거쳐서 제조할 수 있게 된다. 또한, 도 6a에 있어서는 랜드부(14) 및 솔더 마스크(20)를 명시하기 위해 이들에 좌측 상부로부터 우측 하부를 향하는 사선 및, 우측 상부에서 좌측 하부를 향하는 사선을 그었다.
통상, 도 6a 및 도 6b에 도시하는 바와 같이, 랜드부(14)의 외주부는 프린트 배선판의 표면에 형성된 솔더 마스크(20)에 의해서는 피복되어 있지 않다. 랜드부(14)의 외측 가장자리(114)와 솔더 마스크(20)의 단부 사이에는 간극(clearance; CL)이 존재한다. 이 간극(CL)은, 예를 들면 JIS C 5013(1990)의 6.4.5장에 따르면, 최소 간극으로서, 클래스 Ⅰ에서는 200㎛로, 클래스 Ⅱ에서는 100㎛로, 클래스 Ⅲ에서는 50㎛로 규정되어 있다.
종래, 프린트 배선판의 납땜에 사용되고 있는 땜납은 주석-납(Sn-Pb)의 공융(eutectic) 땜납이다. 땜납 중의 납은 융점을 저하시키고, 유동성을 촉진하여, 표면 장력을 저하시키는 역할을 맡고 있다. 그러나, 납의 독성에 관해서는 이전부터 인체에 대한 영향이 문제로 되어 있다. 또한, 납에 의한 환경 오염도 문제로 되어 있다. 그 때문에, 최근에는 납-프리 땜납(납이 없는 땜납)의 개발, 사용이 진행되고 있다. 납-프리 땜납의 성분은, 예를 들면 주석이 93 내지 98중량%이고, 나머지는 은, 동, 안티몬으로 구성되며, 비스무트, 카드뮴, 니켈, 유황, 비소, 아연을 미량 혼입한 것도 있다. 납-프리 땜납의 용융 온도는 210 내지 230℃이며, 주석-납의 공융 땜납의 용융 온도(약 183℃)보다도 높다.
도 6a 및 도 6b에 도시한 스루-홀부(13)에 부품 부착부인 부품의 리드부(40)를 납땜하는 경우, 리드부(40)를 부품 실장면측으로부터 스루-홀부(13)에 삽입하 고, 부품 실장면과는 반대측의 납땜면측으로 노출된 리드부(40)의 선단 부분을 땜납을 사용하여, 필렛(31; fillet)이 형성되도록 납땜면측의 랜드부(14B)에 납땜한다. 땜납은 스루-홀부(13)와 리드부(40) 사이의 간극을 침입하여 충전하고, 스루-홀부(13)를 통과한 땜납은 부품 실장면측의 랜드(14A) 상에서 필렛을 형성한다. 이에 의해 부품 실장면측의 리드부(40)의 부분이 랜드부(14A)에 납땜된다.
이러한 용융 온도가 높은 납-프리 땜납을 부품 실장에 사용한 경우, 도 7에 모식적인 일부 단면도를 도시한 바와 같이, 납-프리 땜납(30)의 필렛(31)이 랜드부(14)로부터 박리하는 리프트-오프(lift-off)(솔더 박리) 현상이 발생하거나, 랜드부(14)가 프린트 기판(10)을 구성하는 기재(base material ; 10A)의 표면으로부터 박리하는 랜드 박리(land peeling) 현상이 발생한다. 또한, 도 7의 랜드부의 좌측에는 리프트-오프(솔더 박리) 현상이 발생한 상태를 모식적으로 도시하고, 도 7의 랜드부의 우측에는 랜드 박리 현상이 발생한 상태를 모식적으로 도시한다. 또한, 경우에 따라서는 부품의 리드부(40)의 표면으로부터의 납-프리 땜납(30)이 박리되는 현상이나, 스루-홀부(13)의 내벽에 형성된 도금층(12A; 도 6b 참조)이 기재(10A)의 내벽으로부터 박리하는 현상도 발생한다. 특히, 랜드 박리 현상의 발생이나 도금층(12A)의 박리는 부품 실장 후의 프린트 배선판에 있어서 치명적인 결함으로 된다.
리프트-오프 현상이나 랜드 박리 현상은 종래의 납이 있는 땜납을 사용한 경우에는 그다지 발생하지 않고, 납-프리 땜납을 사용한 경우에 많이 발생하는 현상이다. 그리고, 납땜법의 여부에 관계없이, 즉, 예를 들면 플로(flow) 납땜법이나, 인두(soldering iron) 납땜법에서도, 동일하게 발생한다. 또한, 이러한 현상이 발생하는 부위에 대해서도, 납땜법과의 상관은 인정되지 않는다. 땜납 인두를 사용하여 랜드부로부터 부품을 제거하는 경우에도, 이러한 현상이 발생하는 것이 있다. 이들 현상은 납-프리 땜납의 열 수축, 응고 수축에 기인하여 발생한다고 추정되지만, 현재의 상황에서는 이들 현상의 발생을 억제 또는 방지하는 적절한 수단이 확립되어 있지 않다.
따라서, 본 발명의 목적은 용융 온도가 높은 납-프리 땜납(납이 없는 땜납)을 부품 실장에 사용하는 경우라도 리프트-오프 현상이나 랜드 박리 현상의 발생을 억제·방지할 수 있는 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 및 프린트 배선판 실장 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부는 납-프리 땜납을 사용하여 부품을 실장하기 위해서 프린트 배선판의 표면에 설치된 랜드부로서, 상기 랜드부의 외주부는 프린트 배선판의 표면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되고, 랜드부의 외주부는 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 또는 후술하는 본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법 또는 본 발명의 제 1 양태에 따 른 프린트 배선판 실장 방법에 있어서는 랜드부의 외주부가 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되어 있기 때문에, 랜드부나 솔더 마스크의 형성 공정에서의 격차를 고려하여도, 리프트-오프(솔더 박리) 현상이나 랜드 박리 현상의 발생을 억제·방지할 수 있고, 특히 땜납 인두 등을 사용한 수작업에서의 부품 착탈에 의한 랜드 박리 현상의 발생을 확실하게 억제·방지할 수 있다. 또한, 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 랜드부의 부분의 면적은 부품 실장을 확실하게 행할 수 있는 한에 있어서 임의이며, 랜드부에 실장해야 할 부품의 크기나 형상 등을 고려하여 결정하면 좋다. 이하에 설명하는 본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법 또는 본 발명의 프린트 배선판 실장 방법에 있어서도 동일하다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부는, 납-프리 땜납을 사용하여 부품을 실장하기 위해서 프린트 배선판에 설치된 스루-홀부로부터 프린트 배선판의 부품 실장면 및 납땜면을 연장하는 랜드부로서, 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부는 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되고, 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부는 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 또는 후술하는 본 발명의 제 2 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법 또는 본 발명의 제 2 양태에 따 른 프린트 배선판 실장 방법에 있어서는 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부는 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되어 있기 때문에, 랜드부나 솔더 마스크의 형성 공정에서의 격차를 고려하더라도, 리프트-오프(솔더 박리) 현상이나 랜드 박리 현상의 발생을 확실하게 억제·방지할 수 있다. 또한, 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 랜드부의 부분의 면적은 부품 실장을 확실하게 행할 수 있는 한에 있어서 임의이며, 랜드부에 실장해야 할 부품의 크기나 형상 등을 고려하여 결정하면 좋다. 경우에 따라서는 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 거의 모두가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되어 있어도 좋다. 즉, 대략 스루-홀부만이 노출된 상태로 되어 있어도 좋다. 이하에 설명하는 본 발명의 제 2 양태 또는 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법 또는 본 발명의 프린트 배선판 실장 방법에 있어서도 동일하다.
본 발명의 제 2 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부처럼, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크에 의해서 피복하고 있지 않아도 좋지만, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되는 것이 리프트-오프 현상이나 랜드 박리 현상의 발생을 억제·방지한다는 관점에서 바람직하다.
즉, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부는 납-프리 땜납을 사용하여 부품을 실장하기 위해서 프린트 배선판에 설 치된 스루-홀부로부터 프린트 배선판의 부품 실장면 및 납땜면을 연장하는 랜드부로서, 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부는 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부는 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되는 것을 특징으로 한다.
제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부에 있어서는 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부는 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5 이상, 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부는 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되는 것이 랜드부나 솔더 마스크의 형성 공정에서의 격차를 고려하면, 또한 리프트-오프 현상이나 랜드 박리 현상의 발생을 한층 더 확실하게 억제·방지한다는 관점에서 더욱 바람직하다. 또한, 부품 실장면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적은 납땜면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적보다도 작은 것이 바람직하다. 이로써 부품을 더욱 확실하게 랜드부에 실장(고정)할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법은 (A) 프린트 기판의 표면에 배선 및 랜드부를 형성하는 공정과, (B) 프린트 기판의 표면에 솔더 마스크를 형성하여 프린트 배선판을 얻는 공정을 구비하고, 상기 공정 (B)에서 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 기판의 표면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판 실장 방법은 (A) 프린트 기판의 표면에 배선 및 랜드부를 형성하는 공정과, (B) 프린트 기판의 표면에 솔더 마스크를 형성하여 프린트 배선판을 얻는 공정과, (C) 납-프리 땜납을 사용하여 부품 부착부를 랜드부에 고정하므로써, 부품을 프린트 배선판에 실장하는 공정을 구비하고, 상기 공정 (B)에서 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 기판의 표면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법은 (A) 프린트 기판에 스루-홀부, 및 상기 스루-홀부로부터 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면을 연장하는 랜드부 및 배선을 형성하는 공정과, (B) 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면에 솔더 마스크를 형성하여 프린트 배선판을 얻는 공정을 구비하고, 상기 공정 (B)에서 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 기판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 양태에 따른 프린트 배선판 실장 방법은 (A) 프린트 기판에 스루-홀부, 및 상기 스루-홀부로부터 프린트 기판의 부 품 실장면 및 납땜면을 연장하는 랜드부 및 배선을 형성하는 공정과, (B) 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면에 솔더 마스크를 형성하여 프린트 배선판을 얻는 공정과, (C) 부품 부착부를 스루-홀부에 삽입하고, 납-프리 땜납을 사용하여 부품 부착부를 스루-홀부 및 랜드부에 고정하므로써, 부품을 프린트 배선판에 실장하는 공정을 구비하고, 상기 공정 (B)에서 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 기판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법 또는 프린트 배선판 실장 방법처럼, 상기 공정 (B)에서 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크에 의해서 피복하지 않고 있어도 좋지만, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것이 리프트-오프 현상이나 랜드 박리 현상의 발생을 억제·방지한다는 관점에서 바람직하다.
즉, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법은 (A) 프린트 기판에 스루-홀부, 및 상기 스루-홀부로부터 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면을 연장하는 랜드부 및 배선을 형성하는 공정과, (B) 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면에 솔더 마스크를 형성하여 프린트 배선판을 얻는 공정을 구비하고, 상기 공정 (B)에서 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 프린트 기판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하 고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 3 양태에 따른 프린트 배선판 실장 방법은 (A) 프린트 기판에 스루-홀부, 및 상기 스루-홀부로부터 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면을 연장하는 랜드부 및 배선을 형성하는 공정과, (B) 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면에 솔더 마스크를 형성하여 프린트 배선판을 얻는 공정과, (C) 부품 부착부를 스루-홀부에 삽입하고, 납-프리 땜납을 사용하여 부품 부착부를 스루-홀부 및 랜드부에 고정하므로써, 부품을 프린트 배선판에 실장하는 공정을 구비하고, 상기 공정 (B)에서, 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 프린트 기판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법 또는 본 발명의 제 3 양태에 따른 프린트 배선판 실장 방법에 있어서는 상기 공정 (B)에서 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것이 랜드부나 솔더 마스크의 형성 공정에서의 격차를 고려하면, 또한 리프트-오프 현상이나 랜드 박리 현상의 발생을 한층 더 확실하게 억제·방지한다는 관점에서 더욱 바람직하다. 또한, 부품 실장면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적을, 납땜면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적보다도 작게 하는 것이 바람직하다. 이로써 부품을 한층 더 확실하게 랜드부에 실장(고정)할 수 있다.
본 발명의 제 1 양태 내지 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 또는 프린트 배선판 실장 방법(이하, 이들을 총칭하여, 간단히 '본 발명'이라고 부르는 경우가 있음)에 있어서, 랜드부의 크기나 스루-홀부의 직경은 본질적으로는 임의이고, 프린트 배선판에 요구되는 사양, 실장해야 할 부품의 치수 등에 기초하여 결정하면 좋다. 또한, 랜드부의 평면 형상도 본질적으로는 임의이고, 원형, 타원형, 정방형이나 장방형을 포함하는 사각형, 둥그스름한 사각형, 다각형, 둥그스름한 다각형으로 할 수 있다. 랜드부의 평면 형상을 원형으로 하는 경우, 랜드부의 외측 가장자리의 형상과, 랜드부를 피복하는 솔더 마스크의 연장부의 가장자리부의 형상은 실질적으로 상사형인 것이 바람직하다. 즉, 솔더 마스크의 형성 정밀도에 의존하여 격차가 생기더라도, 랜드부의 외측 가장자리로부터 랜드부를 피복하는 솔더 마스크의 연장부의 가장자리부까지의 거리는 랜드부의 외측 가장자리의 위치의 여하를 막론하고, 실질적으로 같은 것이 바람직하다. 랜드부의 평면 형상이 원형 이외의 형상인 경우, 랜드부를 피복하는 솔더 마스크의 연장부의 가장자리부의 형상은 원형인 것이 바람직하다. 즉, 솔더 마스크의 형성 정밀도에 의존하여 격차가 생기더라도, 랜드부의 외측 가장자리로부터 랜 드부를 피복하는 솔더 마스크의 연장부의 가장자리부까지의 거리는 랜드부의 외측 가장자리의 위치의 여하를 막론하고, 최소치로서, 예를 들면 5 ×10-5m를 유지하고 있는 것이 바람직하다. 대부분의 경우, 랜드부에서 1개 또는 복수개의 배선이 연장되고 있지만, 배선의 폭이나 두께 등도, 프린트 배선판에 요구되는 사양에 기초하여 결정하면 좋다.
본 발명에 있어서, 사용하는 납-프리 땜납(납이 없는 땜납)의 조성이나 특성은 본질적으로는 임의이고, 예를 들면 그 성분이, 주석(Sn)이 93 내지 98중량%이고, 나머지는 은(Ag), 동(Cu), 안티몬(Sb)으로 구성되고, 비스무트(Bi), 카드뮴(Cd), 니켈(Ni), 유황(S), 비소(As), 아연(Zn), 코발트(Co), 인(P), 인듐(In)을 미량으로 혼입한 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 Sn-Bi, Sn-Bi-Ag-Cu, Sn-Zn, Sn-Zn-In, Sn-Ag-Zn, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi-Cu, Sn-Cu를 예시할 수 있다. 또한, 실장하는 부품, 실장 방법, 납땜 방법에 따라서는 상기 성분을 갖는 납 프리 크림(cream) 땜납(솔더 페이스트)을 사용할 수도 있다.
본 발명에 있어서의 솔더 마스크(솔더 레지스트라고도 불린다)로서, 열경화성 수지 피막, 자외선 경화성 수지 피막, 감광성 수지 피막, 소위 드라이필름을 들 수 있다. 솔더 마스크를 열경화성 수지 피막으로 구성하는 경우에는 스크린 인쇄법으로써 열경화성 수지를 프린트 기판의 표면(부품 실장면, 납땜면)상에 인쇄한 후, 열처리를 하면 좋다. 솔더 마스크를 자외선 경화성 수지 피막으로 구성하는 경우에는 스크린 인쇄법으로써 자외선 경화성 수지를 프린트 기판의 표면(부품 실 장면, 납땜면)상에 인쇄한 후, 자외선 조사를 하면 좋고, 원한다면, 열처리를 더 하여도 좋다. 솔더 마스크를 감광성 수지 피막으로부터 구성하는 경우에는 스크린 인쇄법, 스프레이법, 커텐 코팅법, 스핀 코팅법 등에 의해서 감광성 수지층을 프린트 기판의 표면(부품 실장면, 납땜면)상에 형성한 후, 노광, 현상, 큐어 처리를 하면 좋다. 솔더 마스크를 드라이 필름으로 구성하는 경우에는 드라이 필름을 프린트 기판의 표면(부품 실장면, 납땜면)상에 라미네이트(laminated) 후, 노광, 현상, 큐어(cure) 처리를 하면 좋다. 또는, 필름에 접착제층을 형성한 것으로 할 수도 있다. 이 경우에는 랜드부에 대응하는 필름의 부분에 천공 가공을 드릴 가공, 펀칭 가공, 레이저 가공 등에 의해서 실시하고, 이러한 필름을 프린트 기판의 표면(부품 실장면, 납땜면)상에 적층한 후, 큐어 처리를 하면 좋다.
본 발명에 있어서의 프린트 배선판으로서, 편면 또는 양면에 배선이 형성된 리지드(rigid) 배선판, 다층 리지드 프린트 배선판, 다층 플렉스(flex) 리지드 프린트 배선판, 편면 또는 양면에 배선이 형성된 메탈 코어 프린트 배선판, 다층 메탈 코어 프린트 배선판, 편면 또는 양면에 배선이 형성된 메탈 베이스 프린트 배선판, 다층 메탈 베이스 프린트 배선판, 빌드업(build-up) 다층 프린트 배선판, 세라믹스 배선판을 예시할 수 있게 된다. 이들 각종 프린트 배선판의 제조 방법은 종래 방법으로 하면 좋고, 랜드부나 배선, 스루-홀부의 형성은 패널 도금법 및 패턴 도금법을 포함하는 소위 서브트랙티브(subtractive) 방식이나, 세미-어디티브(semi-additive) 방식 및 풀-어디티브(full-additive) 방식과 같은 어디티브 방식이라도 좋다. 프린트 기판을 구성하는 기재의 구성은 본질적으로는 임의이고, 예를 들면 종이/페놀 수지, 종이/에폭시 수지, 글래스 직물(glass cloth)/에폭시 수지, 글래스 부직포/에폭시 수지, 글래스 직물/글래스 부직포/에폭시 수지, 합성 섬유/에폭시 수지, 글래스 직물/폴리이미드 수지, 글래스 직물/변성 폴리이미드 수지, 글래스 직물/에폭시 변성 폴리이미드 수지, 글래스 직물/비스말레이미드/트리아진/에폭시 수지, 글래스 직물/불소계 수지, 글래스 직물/PPO(폴리페닐렌옥사이드) 수지, 글래스 직물/PPE(폴리페닐렌에테르) 수지의 조합을 예시할 수 있다. 배선(회로)이나 랜드부는, 예를 들면 동박(또는 구리 도금된 동박)의 에칭 가공에 의해서 형성되지만, 이러한 동박의 두께는 배선이나 랜드부에 요구되는 사양에 기초하여 결정하면 좋고, 70㎛ 두께, 35㎛ 두께, 18㎛ 두께, 12㎛ 두께, 9㎛ 두께를 예시할 수 있다. 도금층의 두께도 프린트 배선판에 요구되는 사양에 기초하여 결정하면 좋다.
본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 또는 프린트 배선판 실장 방법에 있어서의 부품으로서, 각종 각형이나 원통형의 저항칩, SO 패키지화된 저항 네트워크, 각종 콘덴서 칩, 각종 인덕터 칩, 각종 기구 부품(예를 들면, 칩형 반고정 볼륨, 칩형 라이트 터치 스위치), 특수 기능 부품(예를 들면, 칩형 배리스터(varistor), 칩형 표면파 필터, 칩형 세라믹 발진자, 칩형 EMI 필터)와 같은 칩 부품, LCC(Leadless Chip Carrier), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), SOP(Small 0utline Package), QFP(Quad Flat Package)로 대표되는 IC 부품을 예시할 수 있다. 또한, 이들 부품을 편의상 표면 실장용 부품이라고 부른다.
또한, 본 발명의 제 2 양태 또는 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 또는 프린트 배선판 실장 방법에 있어서의 부품으로서, 탄소 피막 저항기나 원통 세라믹 콘덴서, 다이오드 등의 액슬 리드(axial lead)부품, 세라믹 콘덴서, 알루미늄 전해 콘덴서, 트랜지스터 등의 방사상 리드 부품, SIP(Single Inline Package)나 DIP(Dual Inline Package), PGA(Pin Grid Array)로 대표되는 IC 부품, 각종 커넥터를 예시할 수 있다. 또한, 이들 부품을 편의상, 리드부 부착 부품이라고 부른다.
본 발명의 제 1 양태 내지 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 또는 프린트 배선판 실장 방법에 있어서, 납-프리 땜납을 사용하여 부품을 실장하는 구체적인 방법으로서, 인두 납땜법; 각종의 딥 납땜법; 웨이브식(wave method), 2중 웨이브식, 플로 딥식(flow dipping method), 편측 플로식(single-flow method), 전자식, 불활성 분위기내식, 플라즈마식, 초음파 분류식과 같은 각종의 플로 납땜법; 적외선 가열식, 열풍 가열식, 포화 증기 가열식, 열반 가열식, 레이저 가열식, 액체 가열식, 불활성 분위기내식과 같은 각종 리플로(reflow) 납땜법을 들 수 있다.
프린트 배선판으로의 부품 실장에 있어서는 프린트 배선판의 편면에 표면 실장용 부품을 실장하는 케이스, 프린트 배선판의 양면에 표면 실장용 부품을 실장하는 케이스, 프린트 배선판의 편면에 리드부 부착 부품을 실장하는 케이스, 프린트 배선판의 편면에 표면 실장용 부품 및 리드부 부착 부품을 실장하는 케이스, 프린트 배선판의 양면에 표면 실장용 부품을 실장하고, 또한 편면에 리드부 부착 부품 을 실장하는 케이스 등, 각종 케이스가 있다. 그리고, 이들 각 케이스에 있어서, 본 발명의 제 1 양태 내지 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 또는 프린트 배선판 실장 방법을 적절하게 사용하면 좋고, 1장의 프린트 배선판에 본 발명의 제 1 양태 내지 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부가 혼재하는 경우도 많이 있을 수 있고, 1장의 프린트 배선판에 대하여 본 발명의 제 1 양태 내지 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법 또는 프린트 배선판 실장 방법을 동시에 적용하는 것도 많이 있을 수 있다.
본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법 또는 프린트 배선판 실장 방법에 있어서는 프린트 배선판의 표면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 랜드부의 외주부를 피복하기 때문에, 랜드 박리 현상의 발생을 확실하게 억제·방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 제 2 양태 또는 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법 또는 프린트 배선판 실장 방법에 있어서는 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 피복하기 때문에, 필렛의 부피를 감소시킬 수 있는 결과, 땜납 응고 시의 응력을 저감시킬 수 있고, 리프트-오프 현상이나 랜드 박리 현상의 발생을 확실하게 억제·방지할 수 있으며, 더욱이, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를 피복하면, 리프트-오프 현상이나 랜드 박리 현상의 발생을 한층 더 확실하게 억제·방지할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여, 실시예에 기초하여 본 발명을 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 각각 실시예 1의 프린트 배선판에 있어서 랜드부와 솔더 마스크의 배치 관계를 모식적으로 도시하는 부분적인 평면도 및 부분적인 단면도.
도 2a 및 도 2b는 각각 실시예 2의 프린트 배선판에 있어서 랜드부와 솔더 마스크의 배치 관계를 모식적으로 도시하는 부분적인 평면도 및 부분적인 단면도.
도 3은 실시예 2에 있어서 랜드부에 부품을 실장한 상태를 모식적으로 도시하는 일부 단면도.
도 4는 실시예 4의 프린트 배선판에 있어서 랜드부와 솔더 마스크의 배치 관계를 모식적으로 도시하는 부분적인 단면도.
도 5a 및 도 5b는 각각 실시예 2의 프린트 배선판의 변형예에 있어서 랜드부와 솔더 마스크의 배치 관계를 모식적으로 도시하는 부분적인 평면도 및 부분적인 단면도.
도 6a 및 도 6b는 각각 종래의 프린트 배선판에 있어서 랜드부와 솔더 마스크의 배치 관계를 모식적으로 도시하는 부분적인 평면도 및 부분적인 단면도.
도 7은 종래의 프린트 배선판에 있어서 납-프리 땜납을 사용하였을 때의 문제점을 설명하기 위한 프린트 배선판의 모식적인 일부 단면도.
(실시예 1)
실시예 1은 본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판 실장 방법에 관한 것이다. 랜드부와 솔더 마 스크의 배치 관계를 모식적으로 도 1a의 부분적인 평면도, 및 도 1b의 부분적인 단면도로 도시한다. 실시예 1의 프린트 배선판은 예를 들면, 편면에 동박(두께 18㎛; 11)이 적층된 글래스 에폭시 구리 피복 적층판(두께 1.0mm)으로 이루어지는 프린트 기판(10)을 사용하여, 동박(11)의 에칭 가공에 의한 배선(도시하지 않음) 및 랜드부(14)의 형성, 자외선 경화성 수지 피막으로 이루어지는 솔더 마스크(20)의 형성과 같은 주지의 공정을 거쳐서 제조되고 있다. 또한, 랜드부에서 배선이 연장되고 있다. 도 1a에 있어서는 솔더 마스크(20)를 명시하기 위해 우측 상부에서 좌측 하부를 향하는 사선을 그었다. 또한, 참조 번호 114는 랜드부(14)의 외측 가장자리를 도시한다.
이 랜드부(14)는 납-프리 땜납을 사용하여 부품을 실장하기 위해 프린트 배선판의 표면에 설치되어 있다. 실시예 1에 있어서는 랜드부(14)의 평면 형상을 0.9mm ×1.4mm의 장방형으로 하였다. 그리고, 랜드부(14)의 외주부는 프린트 배선판의 표면에 형성된 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되어 있다. 여기서, 랜드부(14)의 외주부는 랜드부(14)의 외측 가장자리(114)로부터 5 ×10-5m 이상, 실시예 1에 있어서는 평균하여 75㎛(= L), 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되어 있다. 즉, 실시예 1에 있어서는 랜드부(14)를 피복하는 솔더 마스크(20)의 연장부(21)의 가장자리부의 형상을 0.75mm ×1.25mm의 장방형으로 하였다.
실시예 1에 있어서는 Sn-Ag-Cu, 및 Sn-Ag-Bi-Cu를 주성분으로 하는 납 프리 크림(cream) 땜납(솔더 페이스트)을 사용하여 열풍 가열식의 리플로 납땜법으로써, Sn-10Pb 도금층이 형성된 표면 실장용 부품의 부품 부착부를 랜드부(14)에 고정하므로써, 부품을 프린트 배선판에 실장하였다. 그 후, 블로어(blower)나 땜납 인두를 사용하여 부품의 착탈 작업을 행하여 랜드 박리 현상의 발생 유무를 조사하였다.
또한, 비교예 1로서, 랜드부(14)의 외측 가장자리(114)와 솔더 마스크(20)의 단부 사이에 평균 75㎛인 간극(CL)을 설치한 것 이외는 실시예 1과 동일한 프린트 배선판을 제조하여, 실시예 1과 동일하게 하여 이러한 랜드부에 비품을 실장하였다.
부품 실장 후의 프린트 배선판의 랜드부에 리프트-오프 현상 및 랜드 박리 현상이 발생하고 있지 않는지 조사하였다. 구체적으로는 랜드부로부터 연장하는 배선에 이러한 현상의 발생에 기인하여 단선이 생겼는지의 여부를 조사하였다. 1장의 프린트 배선판에 1개소라도 단선이 발생한 경우에는 불량으로 하였다. 실시예 1에 있어서는 단선이 발생한 프린트 배선판은 전혀 없었다. 한편, 비교예 1에 있어서는 작업자의 기량에 좌우되지만, 단선이 발생한 프린트 배선판이 약 10%를 차지하고 있었다. 이 결과로부터, 본 발명의 제 1 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판 실장 방법을 채용함으로써, 극적으로 리프트-오프 현상 및 랜드 박리 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있음을 알았다.
(실시예 2)
실시예 2는 본 발명의 제 2 양태 및 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판 실장 방법에 관한 것이다. 랜드부와 솔더 마스크의 배치 관계를 모식적으로 도 2a의 부분적인 평면도, 및 도 2b의 부분적인 단면도로 도시한다. 실시예 2의 프린트 배선판은 예를 들면, 양면에 동박(두께 18㎛; 11)이 적층된 글래스 직물/에폭시 수지 동장 적층판(FR-4, 두께 1.6mm)으로 이루어지는 프린트 기판(10)을 사용하고, 프린트 기판(10)의 천공 가공, 스루-홀 도금 가공에 의한 스루-홀부(직경 0.8mm; 13)의 형성, 도금층(12) 및 동박(11)의 에칭 가공에 의한 배선(도시하지 않음) 및 랜드부(14; 14A, 14B)의 형성, 솔더 마스크(20)의 형성과 같은, 주지의 공정을 거쳐서 제조되어 있다. 또한, 도 2a에 있어서는 랜드부(14) 및 솔더 마스크(20)를 명시하기 위해서 이들에 좌측 상부로부터 우측 하부를 향하는 사선, 및 우측 상부에서 좌측 하부를 향하는 사선을 그었다. 또한, 참조 번호 114는 랜드부(14)의 외측 가장자리를 도시한다.
이 랜드부(14; 14A, 14B)는 납-프리 땜납을 사용하여 부품을 실장하기 위해서 프린트 배선판에 설치된 스루-홀부(13)로부터, 프린트 배선판의 부품 실장면 및 납땜면을 연장한다. 그리고, 실시예 2에 있어서는 부품 실장면을 연장하는 랜드부(14A)의 외주부는 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되고, 또한 납땜면을 연장하는 랜드부(14B)의 외주부도, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되어 있다.
실시예 2에 있어서는 랜드부(14A, 14B)의 평면 형상을 직경이 1.35mm인 원형 으로 하였다. 여기서, 랜드부(14A, 14B)의 외주부는 랜드부(14A, 14B)의 외측 가장자리(114)로부터 5 ×10-5m 이상, 실시예 2에 있어서는 평균하여 50㎛(= L), 프린트 배선판의 부품 실장면 및 납땜면에 형성된 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되어 있다. 즉, 실시예 2에 있어서는 랜드부(14A, 14B)를 피복하는 솔더 마스크(20)의 연장부(21)의 가장자리부의 형상을 직경이 1.25mm인 원형으로 하였다.
실시예 2에 있어서는 Sn-3.0 Ag-0.5 Cu, 및 Sn-0.7 Cu를 주성분으로 하는 납-프리 땜납을 사용하고 땜납 인두를 사용하여, 황동 표면에 Sn-10Pb 도금층이 형성된 리드부 부착 부품의 부품 부착부(리드부(40))를 랜드부(14)에 부품 실장면측으로부터 스루-홀부(13)에 삽입하고, 납-프리 땜납을 사용하여 부품 부착부(리드부(40))를 스루-홀부(13) 및 랜드부(14A, 14B)에 고정하므로써, 부품을 프린트 배선판에 실장하였다. 이 상태를 모식적으로 도 3에 도시한다.
또한, 비교예 2로서 랜드부(14A, 14B)의 외측 가장자리(114)와 솔더 마스크(20)의 단부 사이에 평균 75㎛인 간극(CL)을 설치한 것 이외는 즉, 랜드부(14A, 14B)의 평면 형상을 직경 1.35mm인 원형으로 하고, 솔더 마스크(20)의 단부의 형상을 직경 1.5mm인 원형으로 한 것 이외는 실시예 2와 동일한 프린트 배선판을 제조하여, 실시예 2와 동일하게 하여 이러한 랜드부에 비품을 실장하였다.
실시예 1과 동일한 평가를 행하였다. 실시예 2에 있어서는 단선이 발생한 프린트 배선판은 전혀 없었다. 한편, 비교예 2에 있어서는 단선이 발생한 프린트 배선판이 약 17.5%를 차지하고 있었다. 이 결과로부터, 본 발명의 제 2 양태 및 제 3 양태에 따른 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판 실장 방법을 채용함으로써, 극적으로 리프트-오프 현상 및 랜드 박리 현상의 발생을 방지할 수 있는 것을 알았다.
(실시예 3)
실시예 3은 실시예 2의 변형이다. 실시예 3에 있어서는 랜드부(14A, 14B)의 평면 형상을 한 변이 1.35mm인 정방형으로 하였다. 또한, 랜드부(14A, 14B)를 피복하는 솔더 마스크(20)의 연장부(21)의 가장자리부의 형상을 직경 1.25mm인 원형으로 하였다. 그리고, 실시예 2와 동일하게 하여, 랜드부에 부품을 실장하였다. 또한, 비교예 3으로서 랜드부(14A, 14B)의 외측 가장자리(114)와 솔더 마스크(20)의 단부 사이에 평균 75㎛인 간극(CL)을 설치한 것 이외는, 즉 솔더 마스크(20)의 단부의 형상을 일변 1.5mm의 정방형으로 한 것 이외는 실시예 3과 동일한 프린트 배선판을 제조하여, 실시예 3과 동일하게 하여 이러한 랜드부에 비품을 실장하였다. 그 결과, 실시예 3에 있어서는 단선이 발생한 프린트 배선판은 전혀 없었다. 한편, 비교예 3에 있어서는 단선이 발생한 프린트 배선판이 약 20%를 차지하고 있었다.
(실시예 4)
실시예 4도 실시예 2의 변형이다. 실시예 4에 있어서는 도 4에 모식적인 일부 단면도를 도시하는 바와 같이, 부품 실장면을 연장하는 랜드부(14A)가 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적을, 납땜면을 연장하는 랜드부(14B)가 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적보다도 작게 하였다.
구체적으로는 실시예 4에 있어서는 랜드부(14A, 14B)의 평면 형상을 직경이 1.35mm인 원형으로 하였다. 그리고, 부품 실장면을 연장하는 랜드부(14A)를 피복하는 솔더 마스크(20)의 연장부(21)의 가장자리부의 형상을 직경 1.1mm인 원형으로 하고, 납땜면을 연장하는 랜드부(14B)를 피복하는 솔더 마스크(20)의 연장부(21)의 가장자리부의 형상을 직경 1.25mm인 원형으로 하였다. 그리고, 실시예 2와 동일하게 하여, 랜드부에 부품을 실장하였다. 그 결과, 실시예 4에 있어서는 단선이 발생한 프린트 배선판은 전혀 없었다.
또한, 랜드부(14A, 14B)의 평면 형상을 한 변이 1.35mm인 정방형으로 하였다. 그리고, 부품 실장면을 연장하는 랜드부(14A)를 피복하는 솔더 마스크(20)의 연장부(21)의 가장자리부의 형상을 직경이 1.1mm인 원형으로 하고, 납땜면을 연장하는 랜드부(14B)를 피복하는 솔더 마스크(20)의 연장부(21)의 가장자리부의 형상을 직경 1.25mm인 원형으로 하였다. 그리고, 실시예 2와 동일하게 하여, 랜드부에 부품을 실장하였다. 그 결과, 단선이 발생한 프린트 배선판은 역시, 전혀 없었다.
(실시예 5)
실시예 5도 실시예 2의 변형이다. 실시예 5에 있어서는 랜드부(14A, 14B)의 평면 형상을 직경이 1.5 내지 2.25mm인 원형으로 하였다. 여기서, 랜드부(14A, 14B)의 외주부는 랜드부(14A, 14B)의 외측 가장자리(114)로부터 5 ×10-5m 이상, 실 시예 5에 있어서는 평균하여 75㎛, 프린트 배선판의 부품 실장면 및 납땜면에 형성된 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되어 있다. 즉, 실시예 5에 있어서는 랜드부(14A, 14B)를 피복하는 솔더 마스크(20)의 연장부(21)의 가장자리부의 형상을 직경 1.35 내지 2.1mm인 원형으로 하였다.
실시예 5에 있어서는 Sn-2.5% Ag-1% Bi-0.5% Cu를 성분으로 하는 납-프리 땜납을 사용하여 2중 웨이브식의 플로 납땜법으로써, Sn-10Pb 도금층이 형성된 리드부 부착 부품의 부품 부착부(리드부)를 랜드부(14)에 부품 실장면측으로부터 스루-홀부(13)에 삽입하고, 납-프리 땜납을 사용하여 부품 부착부(리드부)를 스루-홀부(13) 및 랜드부(14A, 14B)에 고정하므로써, 부품을 프린트 배선판에 실장하였다.
또한, 비교예 4로서, 랜드부(14A, 14B)의 외측 가장자리(114)와 솔더 마스크(20)의 단부 사이에 평균 75㎛인 간극(CL)을 설치한 것 이외에는 즉, 랜드부(14A, 14B)의 평면 형상을 직경 1.5 내지 2.25mm인 원형으로 하고, 솔더 마스크(20)의 단부의 형상을 직경 1.65 내지 2.4mm인 원형으로 한 것 이외에는 실시예 5와 같은 프린트 배선판을 제조하여, 실시예 5와 동일하게 하여 이러한 랜드부에 비품을 실장하였다.
부품 실장 후의 프린트 배선판의 랜드부에 리프트-오프 현상 및 랜드 박리 현상이 발생하고 있지 않는지 조사하였다. 또한, 1장의 프린트 배선판에 1개소라도 리프트-오프 현상 또는 랜드 박리 현상이 발생한 경우에는 불량으로 하였다. 결과를 하기의 표 1 및 표 2에 도시한다. 평가한 프린트 배선판은 각각 100장이 다.
Figure 112003031752836-pct00001
Figure 112003031752836-pct00002
이상, 본 발명을 바람직한 실시예에 기초하여 설명하였지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니다. 실시예에서 설명한 프린트 배선판의 구성이나 제조 조건, 부품 실장 방법이나 조건, 사용한 납-프리 땜납이나 납 프리 크림 땜납, 부품은 예시이고, 적절하게 변경할 수 있다. 랜드부와 솔더 마스크의 배치 관계를 모 식적으로 도 5a의 부분적인 평면도, 및 도 5b의 부분적인 단면도로 도시하였지만, 부품 실장면을 연장하는 랜드부(14A)의 거의 모두가 솔더 마스크(20)의 연장부(21)에 의해서 피복되어 있어도 좋다. 또한, 종래의 납이 있는 땜납을 사용한 경우에 있어서도, 부품 실장 프린트 배선판의 사용 조건이 가혹한 경우에는 랜드부가 기재 표면으로부터 박리되는 경우가 있을 수 있다. 이러한 경우에는 가령 종래의 납이 있는 땜납을 사용한다고 하더라도, 본 발명의 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법 또는 프린트 배선판 실장 방법을 적용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는 랜드 박리 현상이나 리프트-오프 현상의 발생을 억제·방지할 수 있는 결과, 이들의 현상에 기인한 배선의 단선이 전혀 없게 되어, 프린트 배선판 또는 부품 실장 프린트 배선판의 신뢰성을 각별히 향상시킬 수 있다.

Claims (15)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 납-프리 땜납을 사용하여 부품을 실장하기 위해 프린트 배선판에 설치된 스루-홀부로부터 프린트 배선판의 부품 실장면 및 납땜면을 연장하는 랜드부로서,
    납-프리 땜납의 사용에 기인한 랜드부에 있어서의 리프트-오프 현상 또는 랜드 박리 현상의 발생을 억제 또는 방지하기 위해, 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부는 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부는 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되며,
    부품 실장면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적은 납땜면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적보다도 작은 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 랜드부.
  4. 제 3 항에 있어서, 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부는 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되고,
    납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부는 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 랜드부.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. (A) 프린트 기판에 스루-홀부, 및 상기 스루-홀부로부터 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면을 연장하는 랜드부 및 배선을 형성하는 공정과,
    (B) 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면에 솔더 마스크를 형성하여 프린트 배선판을 얻는 공정을 구비하고,
    납-프리 땜납의 사용에 기인한 랜드부에 있어서의 리프트-오프 현상 또는 랜드 박리 현상의 발생을 억제 또는 방지하기 위해, 상기 공정 (B)에서 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 프린트 기판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하며, 또한 부품 실장면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적을 납땜면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적보다도 작게 하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 공정 (B)에서, 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. (A) 프린트 기판에 스루-홀부, 및 상기 스루-홀부로부터 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면을 연장하는 랜드부 및 배선을 형성하는 공정과,
    (B) 프린트 기판의 부품 실장면 및 납땜면에 솔더 마스크를 형성하여 프린트 배선판을 얻는 공정과,
    (C) 부품 부착부를 스루-홀부에 삽입하고, 납-프리 땜납을 사용하여 부품 부착부를 스루-홀부 및 랜드부에 고정하므로써, 부품을 프린트 배선판에 실장하는 공정을 구비하고,
    납-프리 땜납의 사용에 기인한 랜드부에 있어서의 리프트-오프 현상 또는 랜드 박리 현상의 발생을 억제 또는 방지하기 위해, 상기 공정 (B)에서 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 프린트 기판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하며, 또한 부품 실장면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되지 않은 부분의 면적을, 납땜면을 연장하는 랜드부가 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복되는 부분의 면적보다도 작게 하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판 실장 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 공정 (B)에서, 부품 실장면을 연장하는 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 부품 실장면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하고, 납땜면을 연장하는 랜드부의 외주부를 랜드부의 외측 가장자리로부터 5 ×10-5m 이상, 프린트 배선판의 납땜면에 형성된 솔더 마스크의 연장부에 의해서 피복하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판 실장 방법.
  15. 삭제
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4143478B2 (ja) * 2002-10-02 2008-09-03 アルプス電気株式会社 はんだ接続構造および電子部品のはんだ接続方法
US20040129764A1 (en) * 2003-01-07 2004-07-08 Dong Chun Christine Reducing surface tension and oxidation potential of tin-based solders
JP2007311092A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Yazaki Corp 印刷配線板組立体及び該印刷配線板組立体の製造方法
JP5135835B2 (ja) * 2007-03-16 2013-02-06 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置及びその製造方法
TW200921868A (en) * 2007-11-07 2009-05-16 Advanced Semiconductor Eng Substrate structure
JP4443598B2 (ja) * 2007-11-26 2010-03-31 シャープ株式会社 両面配線基板
US8013444B2 (en) * 2008-12-24 2011-09-06 Intel Corporation Solder joints with enhanced electromigration resistance
DE112009004576B4 (de) * 2009-03-23 2015-07-23 Mitsubishi Electric Corporation Verbinderverbindungsstruktur zum elektrischen Verbinden eines Verbinderanschlusses mit einer Elektrodenfläche einer Platte und Leuchteinrichtung damit
US8210422B2 (en) * 2009-09-30 2012-07-03 Apple Inc. Solder containment brackets
JP5118238B2 (ja) * 2011-06-27 2013-01-16 ファナック株式会社 耐食性と歩留まりを向上させたプリント基板
KR101894387B1 (ko) * 2012-05-22 2018-09-04 해성디에스 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP6092928B2 (ja) * 2015-04-28 2017-03-08 ファナック株式会社 ブローホールの発生を抑制するリードを有する電子部品の実装構造
US12009332B2 (en) * 2016-07-28 2024-06-11 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device having high yield strength intermediate plate
CN108337818A (zh) * 2017-01-20 2018-07-27 塞舌尔商元鼎音讯股份有限公司 印刷电路板工艺的方法及其印刷电路板
CN113327913A (zh) * 2021-05-28 2021-08-31 四川省星时代智能卫星科技有限公司 一种卫星芯片抗辐照封装结构及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0383393A (ja) * 1989-08-28 1991-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板
JPH0425269U (ko) * 1990-06-21 1992-02-28
JPH08181424A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Sony Corp プリント基板及びその半田付け方法
JPH08186357A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Sony Corp プリント配線板及びその製造方法
JP2000351064A (ja) * 1999-06-11 2000-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 鉛フリー半田用フロー半田付け装置及び半田付け方法、並びに接合体

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4944004A (en) * 1989-03-16 1990-07-24 Northern Telecom Limited Interface circuit with transient event tolerance
JPH0494591A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Cmk Corp スルーホールを有するプリント配線板の製造方法
FI88241C (fi) * 1990-10-30 1993-04-13 Nokia Mobile Phones Ltd Foerfarande foer framstaellning av kretskort
JPH04309288A (ja) * 1991-04-08 1992-10-30 Nec Corp 印刷配線板
JP2554542Y2 (ja) * 1992-02-17 1997-11-17 台灣杜邦股▲ふん▼有限公司 プリント回路基板
JPH05343602A (ja) * 1992-06-11 1993-12-24 Hitachi Ltd 高集積半導体装置及びそれを用いた半導体モジュール
US5421083A (en) * 1994-04-01 1995-06-06 Motorola, Inc. Method of manufacturing a circuit carrying substrate having coaxial via holes
US5730932A (en) * 1996-03-06 1998-03-24 International Business Machines Corporation Lead-free, tin-based multi-component solder alloys
AU6279296A (en) * 1996-06-12 1998-01-07 International Business Machines Corporation Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium
JPH10126026A (ja) * 1996-10-16 1998-05-15 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板及びその製造方法
JPH10145032A (ja) * 1996-11-11 1998-05-29 Kokusai Electric Co Ltd 電子部品実装用印刷回路板
US6521845B1 (en) * 1997-06-12 2003-02-18 Intel Corporation Thermal spreading enhancements for motherboards using PBGAs
JP3440786B2 (ja) * 1997-11-10 2003-08-25 松下電器産業株式会社 プリント配線板
JPH11251728A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Fuji Photo Film Co Ltd プリント基板及びクリーム半田塗布方法
US6175085B1 (en) * 1998-10-07 2001-01-16 Lucent Technologies Inc. Solder mask configuration for a printed wiring board with improved breakdown voltage performance
MY116246A (en) * 1999-01-28 2003-12-31 Murata Manufacturing Co Lead-free solder and soldered article
JP2000315707A (ja) * 1999-04-28 2000-11-14 Hitachi Ltd 半導体装置
TW429492B (en) * 1999-10-21 2001-04-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Ball grid array package and its fabricating method
JP4547817B2 (ja) * 2000-03-15 2010-09-22 ソニー株式会社 プリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法
EP1135011A3 (en) * 2000-03-15 2003-05-14 Sony Corporation Printed-wiring board
KR20020002495A (ko) * 2000-03-15 2002-01-09 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 접합 구조체 및 전자 회로 기판
US6404043B1 (en) * 2000-06-21 2002-06-11 Dense-Pac Microsystems, Inc. Panel stacking of BGA devices to form three-dimensional modules
US6849805B2 (en) * 2000-12-28 2005-02-01 Canon Kabushiki Kaisha Printed wiring board and electronic apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0383393A (ja) * 1989-08-28 1991-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板
JPH0425269U (ko) * 1990-06-21 1992-02-28
JPH08181424A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Sony Corp プリント基板及びその半田付け方法
JPH08186357A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Sony Corp プリント配線板及びその製造方法
JP2000351064A (ja) * 1999-06-11 2000-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 鉛フリー半田用フロー半田付け装置及び半田付け方法、並びに接合体

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Publication number Publication date
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TW540263B (en) 2003-07-01

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