CN107470804B - 一种电子组装工艺 - Google Patents

一种电子组装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN107470804B
CN107470804B CN201710692428.0A CN201710692428A CN107470804B CN 107470804 B CN107470804 B CN 107470804B CN 201710692428 A CN201710692428 A CN 201710692428A CN 107470804 B CN107470804 B CN 107470804B
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
welding sequence
temperature section
sequence
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710692428.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107470804A (zh
Inventor
龙秀森
李跃星
刘耿烨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Time Change Communication Technology Co Ltd
Original Assignee
Hunan Time Change Communication Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Time Change Communication Technology Co Ltd filed Critical Hunan Time Change Communication Technology Co Ltd
Priority to CN201710692428.0A priority Critical patent/CN107470804B/zh
Publication of CN107470804A publication Critical patent/CN107470804A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107470804B publication Critical patent/CN107470804B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子组装工艺，包括：根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；当所述焊接工序为一道时，确定所述焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的一种焊料，完成所述焊接工序；当所述焊接工序为至少两道时，根据所述焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的焊料，然后按照所述焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序；解决了通过环氧导电胶粘接的组装工艺会耗费较长的时间且会因外环氧导电胶的粘接强度和热导率相对金属焊料较低而直接影响大功率器件产品性能发挥的技术问题。

Description

一种电子组装工艺
技术领域
本发明涉及电子组装技术领域，尤其涉及一种电子组装工艺。
背景技术
电子组装技术是将基本电子材料元器件进行组装形成电子产品的技术。
目前，在对组装密度高、电子产品体积小和重量轻等电子产品的组装时，常用的组装工艺是将电路片与底座、芯片器件与盒体以及芯片与电路片等构成要素用环氧导电胶粘接的方式使这些要素相互以物理支撑的方式并按特定的设计要求组装到一体，形成一件可独立工作的模块产品。
但在这种常用的组装工艺中，由于每道工序导电胶粘接后都需要高温烘烤固化，而固化时间在30分钟至210分钟间，所以在整个组装工艺中会耗费很长的时间；另外环氧导电胶的粘接强度和热导率相对金属焊料较低，会直接影响大功率器件产品的性能发挥。
发明内容
本发明实施例提供了一种电子组装工艺，解决了通过环氧导电胶粘接的组装工艺会耗费较长的时间且会因外环氧导电胶的粘接强度和热导率相对金属焊料较低而直接影响大功率器件产品性能发挥的技术问题。
本发明实施例提供了一种电子组装工艺，包括：
根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；
当所述焊接工序为一道时，确定所述焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的一种焊料，完成所述焊接工序，所述焊接温度区间中的最大温度值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值，已存在的每种焊料对应一个熔点；
当所述焊接工序为至少两道时，根据所述焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的焊料，然后按照所述焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序，每道所述焊接工序对应一个所述焊接温度区间，每个所述焊接温度区间对应一种所述焊料，在先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最小值大于在后进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值，最先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值。
优选地，
当所述焊接工序为至少两道时，相邻两道所述焊接工序中，在先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最小值与在后进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值之间的差值在预设范围内。
优选地，
所述焊接工序依次包括焊接共晶芯片底座、贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。
优选地，
所述焊接共晶芯片底座、所述贴焊电路片、所述贴焊外围元器件、所述贴焊芯片底座和所述金线键合对应的所述焊接温度区间依次为290℃至310℃、255℃至280℃、220℃至245℃、190℃至210℃以及110℃至150℃。
优选地，
所述焊接工序依次包括贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。
优选地，
所述焊接工序依次包括贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。
优选地，
所述焊接工序依次包括贴焊芯片底座和金线键合；
优选地，
所述焊接工序包括金线键合。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：
先根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；当焊接工序为一道时，确定焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在焊接温度区间中的一种焊料，完成焊接工序，焊接温度区间中的最大温度值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值，已存在的每种焊料对应一个熔点；当焊接工序为至少两道时，根据焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在焊接温度区间中的焊料，然后按照焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序，每道焊接工序对应一个焊接温度区间，每个焊接温度区间对应一种焊料，在先进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最小值大于在后进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最大值，最先进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最大值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值。根据焊接工序设置具有一定梯度的焊接温度区间，从而不同的焊接温度区间选择相应的焊料，焊接工艺按照先后顺序分别对应熔点依次降低的焊料，对应地，可以将加热装置的加热温度预先设置为依次降低，从而实现电子器件的层层组装工艺，缩短了整个流程工作时间，提高了工作效率；而且由于在后进行的焊接工序对应的焊料熔点比在先进行的焊接工序对应的焊料熔点低，所以在后进行的焊接工序不会影响已经焊接完成的结构间的连接稳定性，使得电子器件的结构更加稳定，质量得到提升；此外，由于金属合金焊料比环氧导电胶的导电导热性好、粘接力更强，通过本发明提供的电子组装工艺装配完后的产品性能及质量要优于通过环氧导电胶粘接的产品性能及质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种电子组装工艺的流程示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种电子组装工艺，解决了通过环氧导电胶粘接的组装工艺会耗费较长的时间且会因外环氧导电胶的粘接强度和热导率相对金属焊料较低而直接影响大功率器件产品性能发挥的技术问题。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例提供的一种电子组装工艺的流程示意图；
本发明实施例提供的一种电子组装工艺，包括：
S101，根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序。
因为待焊接电子器件可能已经完成了部分焊接工序，所以需要根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；例如，一个电子器件需要五道焊接工序，而在先的两道焊接工序可能已经完成，这两道焊接工序可以是通过环氧导电胶粘接的，也可以是通过焊料焊接的，在此不作限定，那么只需进行剩下的三道工序。
S102，当焊接工序为一道时，确定焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在焊接温度区间中的一种焊料，完成焊接工序，焊接温度区间中的最大温度值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值，已存在的每种焊料对应一个熔点。
例如，一个电子器件需要五道焊接工序，而在先的四道焊接工序可能已经完成，只剩下最后一道焊接工序，那么最后一道焊接工序的焊接温度区间中的最大温度值需要小于在先的四道焊接工序中用到的所有焊料熔点的最低值，这样，进行最后一道焊接工序时，才不会熔融待焊接电子器件上已存在的焊料，从而可以保证加工出来的电子器件具有较高的质量。
S103，当焊接工序为至少两道时，根据焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在焊接温度区间中的焊料，然后按照焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序，每道焊接工序对应一个焊接温度区间，每个焊接温度区间对应一种焊料，在先进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最小值大于在后进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最大值，最先进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最大值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值。
在先进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最小值大于在后进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最大值，最先进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最大值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值，使得在后进行的焊接工序对在先进行的焊接工序使用地焊料以及待焊接电子器件上已存在的焊料无影响，从而可以保证电子器件中通过焊料连接的结构更加稳固。
进一步地，当焊接工序为至少两道时，相邻两道焊接工序中，在先进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最小值与在后进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最大值之间的差值在预设范围内。
例如，可以将在先进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最小值与在后进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最大值之间的差值限定在30℃至40℃范围内或10℃至20℃，差值的预设范围可以根据实际需要进行确定，这里不作限定。
差值预设范围的下限限定，是为了使相邻的两道焊接工序使用的温度不会太接近，假设在先进行的焊接工序使用的温度是250℃，而在后进行的焊接工序使用的温度是249℃，249℃虽然没有达到在先进行的焊接工序使用的焊料的熔点250℃，但是长时间的作业也会对熔点为250℃的焊料状态有影响，从而会影响整个电子器件的质量。
差值预设范围的上限限定，是为了使相邻的两道焊接工序使用的温度不会相差很大，尤其是使用一个加热装置进行焊接时，使得加热装置的温度调节跨度不会太大，也节省了调温等待时间。
焊接工序可以依次包括焊接共晶芯片底座、贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。
焊接共晶芯片底座、贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合对应的焊接温度区间依次可以设置为290℃至310℃、255℃至280℃、220℃至245℃、190℃至210℃以及110℃至150℃。
焊接工序依次可以包括贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。
可以理解的是，待焊接电子器件已经进行了焊接共晶芯片底座这一道工序，所以只需进行剩下的四道工序即可，以下不再赘述。
焊接工序依次可以包括贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。
焊接工序依次可以包括贴焊芯片底座和金线键合；
焊接工序也可以只包括金线键合。
当焊接工序只包括整个电子组装工艺中的部分工序时，最先进行的焊接工序对应的焊接温度区间的最大值应小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值，即，最先进行的焊接工序使用的焊料熔点要小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种电子组装工艺，其特征在于，包括：
根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；
当所述焊接工序为一道时，确定所述焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的一种焊料，完成所述焊接工序，所述焊接温度区间中的最大温度值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值，已存在的每种焊料对应一个熔点；
当所述焊接工序为至少两道时，根据所述焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的焊料，然后按照所述焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序，每道所述焊接工序对应一个所述焊接温度区间，每个所述焊接温度区间对应一种所述焊料，在先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最小值大于在后进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值，最先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值。
2.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，当所述焊接工序为至少两道时，相邻两道所述焊接工序中，在先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最小值与在后进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值之间的差值在预设范围内，所述预设范围为30℃至40℃或10℃至20℃。
3.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序依次包括焊接共晶芯片底座、贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。
4.根据权利要求3所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接共晶芯片底座、所述贴焊电路片、所述贴焊外围元器件、所述贴焊芯片底座和所述金线键合对应的所述焊接温度区间依次为290℃至310℃、255℃至280℃、220℃至245℃、190℃至210℃以及110℃至150℃。
5.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序依次包括贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。
6.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序依次包括贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。
7.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序依次包括贴焊芯片底座和金线键合。
8.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序包括金线键合。
CN201710692428.0A 2017-08-14 2017-08-14 一种电子组装工艺 Active CN107470804B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710692428.0A CN107470804B (zh) 2017-08-14 2017-08-14 一种电子组装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710692428.0A CN107470804B (zh) 2017-08-14 2017-08-14 一种电子组装工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107470804A CN107470804A (zh) 2017-12-15
CN107470804B true CN107470804B (zh) 2019-09-17

Family

ID=60600295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710692428.0A Active CN107470804B (zh) 2017-08-14 2017-08-14 一种电子组装工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107470804B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3608009A1 (de) * 1986-03-11 1987-09-17 Philips Patentverwaltung Verfahren zur herstellung von mikroverbindungen mittels festkoerperschweissen
CN102139412A (zh) * 2011-03-18 2011-08-03 上海镭基光电技术有限公司 一种激光焊接方法
CN102950350A (zh) * 2012-10-05 2013-03-06 中国电子科技集团公司第十研究所 多温度梯级焊接电子微组件的工艺方法
CN103165480A (zh) * 2011-12-15 2013-06-19 北京大学深圳研究生院 倒装芯片凸点的制备方法
CN103717340A (zh) * 2012-08-02 2014-04-09 株式会社谷黑组 具有电极熔蚀防止层的部件及其制造方法
CN107041081A (zh) * 2017-06-02 2017-08-11 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 Pcb表面贴装方法和印刷电路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011192739A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Seiko Instruments Inc パッケージ製造方法、および電子部品パッケージ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3608009A1 (de) * 1986-03-11 1987-09-17 Philips Patentverwaltung Verfahren zur herstellung von mikroverbindungen mittels festkoerperschweissen
CN102139412A (zh) * 2011-03-18 2011-08-03 上海镭基光电技术有限公司 一种激光焊接方法
CN103165480A (zh) * 2011-12-15 2013-06-19 北京大学深圳研究生院 倒装芯片凸点的制备方法
CN103717340A (zh) * 2012-08-02 2014-04-09 株式会社谷黑组 具有电极熔蚀防止层的部件及其制造方法
CN102950350A (zh) * 2012-10-05 2013-03-06 中国电子科技集团公司第十研究所 多温度梯级焊接电子微组件的工艺方法
CN107041081A (zh) * 2017-06-02 2017-08-11 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 Pcb表面贴装方法和印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN107470804A (zh) 2017-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106449542B (zh) 一种视窗气密无硅胶的半导体发光芯片的封装结构
CN101859866B (zh) 用于制造led的支架、大功率白光led封装方法
CN104979320A (zh) 用于与半导体器件的连接的引线
CN104507271A (zh) 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板
KR101776427B1 (ko) 파워모듈용 접합재를 이용한 파워모듈 접합방법
CN105895539B (zh) 芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法
CN106653977B (zh) 一种倒装芯片封装结构及成型方法
CN105057873A (zh) 一种CuW/Cu/CuCrZr整体触头的电子束焊接制备方法
CN103824906B (zh) 一种led封装方法及led装置
CN205428913U (zh) 一种功率半导体模块
CN204615782U (zh) 一种石英晶体谐振器
CN107470804B (zh) 一种电子组装工艺
CN105957853B (zh) 一种整流桥焊装结构及其制作工艺
CN206713166U (zh) 引线焊接方式不同的超声波传感器
CN102856216B (zh) 一种方形扁平无引脚封装焊片的方法
CN110125526B (zh) 一种钼滤网叠层结构的孔眼嵌填钛粉电阻焊方法
CN110167284B (zh) 一种功放模块的制作工艺
CN208738287U (zh) 一种新型的led数码管数码屏生产固定装置
CN108321289A (zh) 一种插件led装置
CN103295927B (zh) 凸点打线焊接方法
CN201726374U (zh) 一种压电陶瓷10.7MHz系列滤波器
TWI435456B (zh) 電極焊接結構、背電極太陽能電池模組及太陽能電池模組製作方法
CN109273576A (zh) 一种倒装蓝白光数码管及其生产方法
CN105171276A (zh) 一种铜基焊膏的制备方法
KR20170100463A (ko) 파워모듈용 접합재를 이용한 파워모듈 접합방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Long Xiusen

Inventor after: Li Yuexing

Inventor after: Liu Gengye

Inventor before: Long Xiusen

CB03 Change of inventor or designer information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Long Xiusen

Inventor after: Li Yuexing

Inventor after: Liu Gengye

Inventor after: Wang Anqi

Inventor before: Long Xiusen

Inventor before: Li Yuexing

Inventor before: Liu Gengye

CB03 Change of inventor or designer information
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: An electronic assembly process

Effective date of registration: 20210908

Granted publication date: 20190917

Pledgee: China Everbright Bank Co.,Ltd. Xiangtan sub branch

Pledgor: TIME VARYING TRANSMISSION Co.,Ltd.

Registration number: Y2021430000044

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right