CN109273576A - 一种倒装蓝白光数码管及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种倒装蓝白光数码管及其生产方法，涉及灯具发光技术领域，包括PCB和倒装蓝光芯片，所述PCB上设有两个焊盘，所述焊盘上设有锡膏，所述倒装蓝光芯片底部设有两个电极，所述电极通过与锡膏接触完成固定，其中PCB包括两个PCB，所述倒装蓝光芯片设置在两个PCB之间，且倒装蓝光芯片为长方体形状。本发明提出的数码管结构简单，倒装芯片用焊锡焊接，芯片的牢固度要比固定的普通芯片高，电极与PCB充分接触导电比普通芯片好，不用导线，减少了焊线工序，提高生产效率，增加了良品直通率，产品在测试封装时就可以避免了被手碰蹋的风险，进一步提高了生产效率、良品率。
Description
技术领域
本发明涉及灯具发光技术领域，尤其涉及一种倒装蓝白光数码管及其生产方法。
背景技术
白光数码管作为新型光源，具有体积小、寿命长、可靠性高、易于调制和集成的优点，被广泛应用于各个领域。国内外制备白光数码管最普遍成熟的方法是通过在蓝色芯片上涂覆黄色荧光粉，使蓝光和黄光混合生成白光。传统白光数码管工艺流程为：基板清洗--固晶--接线--测试--点荧光粉胶层--测试--灌胶--组装--高温烘烤--测试--贴膜，传统工艺存在着一些不足之处。
接线工艺步骤的缺陷。蓝光芯片通过铝线与焊盘相连，在封装和工作过程中，金属线容易断裂，影响器件的寿命。因接线影响，芯片发光区域出光面积大小不一致，影响出光一致性；单位光效低，因铝线在芯片上表面的遮挡，光输出率降低10-20％；接线用的材料铝线电流特性，使数码管不易工作于有浪涌电流的场合，耐电流冲击能力弱。
点荧光粉胶层工艺步骤的缺陷。点胶时胶量精度较难控制，胶体厚度不一致现象常有发生，致使出光一致性不高；因硅胶的物理特性，点胶时胶层容易形成半椭圆形透镜，半圆形结构有助于保护芯片，但胶层结构呈中厚边薄的形态，厚度均匀性很难保持一致，导致出光不均匀，同时芯片侧面会出现漏蓝光现象，致使白光数码管色温偏高。
有鉴于此，本发明人对此进行实验分析和研究，专门开发出一种倒装蓝白光数码管及其生产方法来提升数码管内在品质和创新其封装工艺，以实现数码管在高端产品领域的应用，提高数码管市场竞争力。
发明内容
本发明提出了一种倒装蓝白光数码管及其生产方法，采用了如下技术方案：
本发明公开了一种倒装蓝白光数码管，包括PCB和倒装蓝光芯片，所述PCB上设有两个焊盘，所述焊盘上设有锡膏，所述倒装蓝光芯片底部设有两个电极，所述电极通过与锡膏接触完成固定。
优选地，所述PCB包括两个PCB，所述倒装蓝光芯片设置在两个PCB之间。
优选地，所述倒装蓝光芯片为长方体形状。
一种倒装蓝白光数码管的生产方法，通过如下步骤实现：首先用自动固晶机把锡膏点在PCB的焊盘上，其次将倒装蓝光芯片固定在锡膏之上，使倒装蓝光芯片底部的两个电极与锡膏完全接触，完成固定过程，然后将产品过回流焊，使倒装蓝光芯片与PCB牢固焊接，最后将其与数码管外壳进行组装成一个完整的产品。
本发明与现有技术相比，有益效果是：
1.本技术旨在实现将现有的蓝光芯片更改为倒装蓝光芯片，提高产品质量、提高生产率，倒装芯片用焊锡焊接，芯片的牢固度要比固定的普通芯片高，电极与PCB充分接触导电比普通芯片好。
2.不用导线，减少了焊线工序，提高生产效率，增加了良品直通率，焊线的不良率是在数码管生产中所占比例是最高的。没有铝线，产品在测试封装时就可以避免了被手碰蹋的风险，进一步提高了生产效率、良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的数码管结构示意图；
图2为本发明实施例提出的一种倒装蓝白光数码管的结构示意图。
图中：1PCB、2导线、3电极、4蓝光芯片、5绝缘胶、6倒装蓝光芯片、7锡膏。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1，现有的蓝白光数码管是用普通蓝光芯片4生产的，这种芯片的电极3在芯片表面，生产时用绝缘胶5固定，电极3上焊接导线2与PCB 1连接。
请参阅图2，本发明公开了一种倒装蓝白光数码管，包括PCB 1和倒装蓝光芯片6，PCB上设有两个焊盘，焊盘上设有锡膏7，倒装蓝光芯片6底部设有两个电极3，电极通过与锡膏接触完成固定。
其中，PCB包括两个PCB，倒装蓝光芯片设置在两个PCB之间，倒装蓝光芯片为长方体形状。
一种倒装蓝白光数码管的生产方法，通过如下步骤实现：首先用自动固晶机把锡膏点在PCB的焊盘上，其次将倒装蓝光芯片固定在锡膏之上，使倒装蓝光芯片底部的两个电极与锡膏完全接触，完成固定过程，然后将产品过回流焊，使倒装蓝光芯片与PCB牢固焊接，最后将其与数码管外壳进行组装成一个完整的产品。
本发明在具体实施时，把绝缘胶换成锡膏，用自动固晶机把锡膏点在PCB焊两个盘上，再把倒装芯片固到锡膏上，使倒装芯片的底部两个电极与锡膏接触，完成固晶过程。固完晶后把产品过回流焊，使芯片与PCB牢固焊接。
本技术与传统的生产技术相比，倒装芯片用焊锡焊接，芯片的牢固度要比固定的普通芯片高，电极与PCB充分接触导电比普通芯片好。不用导线，减少了焊线工序，提高生产效率，增加了良品直通率，焊线的不良率是在数码管生产中所占比例是最高的。没有铝线，产品在测试封装时就可以避免了被手碰蹋的风险，进一步提高了生产效率、良品率。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应当涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种倒装蓝白光数码管，其特征在于，包括PCB和倒装蓝光芯片，所述PCB上设有两个焊盘，所述焊盘上设有锡膏，所述倒装蓝光芯片底部设有两个电极，所述电极通过与锡膏接触完成固定。
2.根据权利要求1所述的倒装蓝白光数码管，其特征在于，所述PCB包括两个PCB，所述倒装蓝光芯片设置在两个PCB之间。
3.根据权利要求1所述的倒装蓝白光数码管，其特征在于，所述倒装蓝光芯片为长方体形状。
4.一种倒装蓝白光数码管的生产方法，其特征在于，通过如下步骤实现：首先用自动固晶机把锡膏点在PCB的焊盘上，其次将倒装蓝光芯片固定在锡膏之上，使倒装蓝光芯片底部的两个电极与锡膏完全接触，完成固定过程，然后将产品过回流焊，使倒装蓝光芯片与PCB牢固焊接，最后将其与数码管外壳进行组装成一个完整的产品。
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